高耐电压散热绝缘性树脂组合物和使用其的电子部件制造技术

提供：高导热率且散热性良好、而且可以防止耐电压特性的降低、且无需加压成型、真空加压等机械加工的高耐电压散热绝缘性树脂组合物。一种高耐电压散热绝缘性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)高导热性颗粒和(B)固化性树脂，前述(A)高导热性颗粒的体积占有率相对于高耐电压散热绝缘性树脂组合物的固体成分总体积为60体积％以上，前述(A)高导热性颗粒含有：(A

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高耐电压散热绝缘性树脂组合物和使用其的电子部件


[0001]本专利技术涉及耐电压优异的散热绝缘性树脂组合物和使用其的电子部件，更详细而言，涉及具有优异的耐电压特性而不使导热率降低的高耐电压散热绝缘性树脂组合物、和使用其的印刷电路板等电子部件。

技术介绍

[0002]近年来，作为防止全球变暖的对策，要求削减CO2，为了对付汽车的废气的对策，推进了电动汽车、混合动力汽车等使用高功率发动机的车辆的开发。从电池向发动机供给电力时，用于转换为高电压、高电流的功率晶体管、功率二极管存在动作时放热的问题，特别是在计划转换为进一步高电压的下一代的电动汽车中，预计该放热的问题变得更显著。因此，寻求高导热率且高散热性的进一步的改善。
[0003]作为散热性良好的印刷电路板，例如专利文献1中公开了一种金属基础基板，其使用铜、铝等金属板，在该金属板的单面或两面隔着预浸料、热固化性树脂组合物等电绝缘层形成电路图案。
[0004]另外，例如专利文献2中公开了一种以恒定的比例含有恒定的大粒径填料的高导热性树脂固化物，而专利文献3中公开了一种以恒定的比例含有恒定的小粒径填料的高导热性树脂固化物。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开平6
‑
224561号公报
[0008]专利文献2：日本特开2014
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189701号公报
[0009]专利文献3：日本特开2014
‑
193565号公报
专利
技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]然而，专利文献1中记载的专利技术所涉及的金属基础基板中，由于电绝缘层的导热性低，因此，需要减薄绝缘层，结果存在电绝缘层的耐电压特性降低的问题。
[0012]另外，专利文献2和3中记载的专利技术所涉及的高导热性树脂固化物中，在填料的孔隙中产生的微小的泡(微泡)仍然会使耐电压特性降低。因此，为了边防止这种问题边最密地填充高导热性颗粒，需要加压成型、真空加压等机械加工，存在耗费工时、作业性差的问题。
[0013]本专利技术是鉴于上述问题而作出的，其主要目的在于，提供：高导热率且散热性良好、而且可以防止耐电压特性的降低、且无需加压成型、真空加压等机械加工的高耐电压散热绝缘性树脂组合物。
[0014]进而，提供：具有将上述高耐电压散热绝缘性树脂组合物热固化和/或光固化而得到的固化物的电子部件。
[0015]用于解决问题的方案
[0016]本专利技术人为了实现前述目的而进行了深入研究。其结果发现：与(B)固化性树脂一起，配混作为(A)高导热性颗粒的以BET法测得的比表面积为0.2～0.6m2/g的(A
‑
1)高导热性颗粒、和以BET法测得的比表面积为6.0～12.5m2/g的(A
‑
2)高导热性颗粒使得它们的配混量成为恒定的比例，从而能实现最密地填充，且可以改善耐电压特性而不使导热率降低，至此完成了本专利技术。
[0017]即，本专利技术的高耐电压散热绝缘性树脂组合物的特征在于，其含有(A)高导热性颗粒和(B)固化性树脂，前述(A)高导热性颗粒的体积占有率相对于高耐电压散热绝缘性树脂组合物的固体成分总体积为60体积％以上，前述(A)高导热性颗粒含有：(A
‑
1)以BET法测得的比表面积为0.2～0.6m2/g的高导热性颗粒和(A
‑
2)以BET法测得的比表面积为6.0～12.5m2/g的高导热性颗粒，相对于前述(A)高导热性颗粒总重量，前述(A
‑
2)以BET法测得的比表面积为6.0～12.5m2/g的高导热性颗粒为5～16重量％。需要说明的是，组合物的固体成分是指，从组合物中去除了有机溶剂。
[0018]本专利技术的高耐电压散热绝缘性树脂组合物优选还包含(C)有机溶剂，另外，优选为涂布型。
[0019]本专利技术的高耐电压散热绝缘性树脂组合物优选的是，前述(A)高导热性颗粒为氧化铝颗粒。
[0020]本专利技术的高耐电压散热绝缘性树脂组合物优选的是，前述(A)高导热性颗粒仅由(A
‑
1)以BET法测得的比表面积为0.2～0.6m2/g的高导热性颗粒和(A
‑
2)以BET法测得的比表面积为6.0～12.5m2/g的高导热性颗粒构成。
[0021]本专利技术的高耐电压散热绝缘性树脂组合物优选至少含有(B
‑
1)热固化性树脂、或(B
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2)光固化性树脂中的任一者作为前述(B)固化性树脂。
[0022]本专利技术的高耐电压散热绝缘性树脂组合物优选的是，含有环氧化合物和/或氧杂环丁烷化合物作为前述(B
‑
1)热固化性树脂，还含有固化剂和/或固化催化剂。
[0023]本专利技术的高耐电压散热绝缘性树脂组合物优选的是，含有在一分子中具有1个以上烯属不饱和键的化合物作为前述(B
‑
2)光固化性树脂，还含有光聚合引发剂。
[0024]本专利技术的固化物的特征在于，其是将前述高耐电压散热绝缘性树脂组合物固化而得到的。本专利技术的电子部件的特征在于，具有前述固化物。本专利技术的电子部件优选的是，由将前述高耐电压散热绝缘性树脂组合物进行热固化和/或光固化而得到的固化物形成绝缘层和/或阻焊层。
[0025]专利技术的效果
[0026]根据本专利技术，可以提供：高导热率且散热性良好、而且可以防止耐电压特性的降低、且无需加压成型、真空加压等机械加工的高耐电压散热绝缘性树脂组合物。进而，还可以提供：由将上述高耐电压散热绝缘性树脂组合物进行热固化和/或光固化而得到的固化物形成绝缘层和/或阻焊层而成的印刷电路板等电子部件。需要说明的是，本专利技术的组合物也可以提供用作对印刷电路板的导通孔、通孔等孔部的填充。
具体实施方式
[0027]本专利技术的高耐电压散热绝缘性树脂组合物的特征在于，其含有(A)高导热性颗粒
和(B)固化性树脂，前述(A)高导热性颗粒的体积占有率相对于高耐电压散热绝缘性树脂组合物的固体成分总体积为60体积％以上，前述(A)高导热性颗粒含有：(A
‑
1)以BET法测得的比表面积为0.2～0.6m2/g的高导热性颗粒和(A
‑
2)以BET法测得的比表面积为6.0～12.5m2/g的高导热性颗粒，相对于前述(A)高导热性颗粒总重量，前述(A
‑
2)以BET法测得的比表面积为6.0～12.5m2/g的高导热性颗粒为5～16重量％。需要说明的是，本专利技术中测定比表面积的“BET法”中，例如有使用株式会社Mountech制的全自动BET比表面积测定装置Massorb HM
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1201，利用BET一点法测定实测的方法，但不限定于此。
[0028]本专利技术中，在组合使用(A
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1)以BET法测得的比表面积为0.2～0.6m2/g的颗粒与(A
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高耐电压散热绝缘性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)高导热性颗粒和(B)固化性树脂，所述(A)高导热性颗粒的体积占有率相对于高耐电压散热绝缘性树脂组合物的固体成分总体积为60体积％以上，所述(A)高导热性颗粒含有：(A
‑
1)以BET法测得的比表面积为0.2～0.6m2/g的高导热性颗粒和(A
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2)以BET法测得的比表面积为6.0～12.5m2/g的高导热性颗粒，相对于所述(A)高导热性颗粒总重量，所述(A
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2)以BET法测得的比表面积为6.0～12.5m2/g的高导热性颗粒为5～16重量％。2.根据权利要求1所述的高耐电压散热绝缘性树脂组合物，其特征在于，还包含(C)有机溶剂。3.根据权利要求1所述的高耐电压散热绝缘性树脂组合物，其特征在于，其为涂布型。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：大胡义和，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：