氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，其在外壳体的上壳体和下壳体上分别设多个外壳体微孔，在下壳体的两端分别设与侵泡池连接的转轴，一端的转轴与电机输出轴连接，在外壳体内设内壳体，在内壳体上设多个内壳体微孔，在内壳体上设能够打开和闭合的内壳体封盖。本实用新型专利技术位于内壳体内的待表面封装处理的电子元器件通过外壳体既能浸泡在磷酸溶液中，又能在内壳体内翻转，在其表面会形成一层均匀致密的磷化膜，为产品后序加工提供了质量保障。加工提供了质量保障。加工提供了质量保障。

【技术实现步骤摘要】
氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置


[0001]本技术设计搅拌装置，具体涉及一种氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置。

技术介绍

[0002]以氧化锌粉体为基础的多层片式电阻（ESD）其电子元器件在表面绝缘封装处理时，需要将待表面封装处理的电子元器件浸泡在一定温度的磷酸溶液中，浸泡过程中需要进行搅拌处理，以保证电子元器件表面的磷化膜均匀致密，不脱落，不粘片。现有人们采用的浸泡搅拌装置是在溶液池中放入待浸泡的电子元器件，用电机带动一搅拌臂在溶液池内搅拌。这种搅拌方式存在着搅拌电子元器件不均匀的情况，不能够确保电子元器件表面的磷化膜均匀致密。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，利用该装置能够使浸泡的电子元器件表面磷化膜均匀致密，确保元器件的质量。
[0004]为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，包括外壳体，所述外壳体包括能够锁扣在一起的上壳体和下壳体，在上壳体和下壳体上分别设多个外壳体微孔，在下壳体的两端分别设与侵泡池连接的转轴，一端的转轴与电机输出轴连接；在外壳体内设内壳体，在内壳体上设多个内壳体微孔，在内壳体上设能够打开和闭合的内壳体封盖。
[0005]所述内壳体上的多个内壳体微孔的孔径均应满足待表面封装处理的电子元器件不能穿过该微孔。
[0006]所述外壳体上的外壳体微孔的孔径大于内壳体上的内壳体微孔的孔径。
[0007]所述内壳体的大小与外壳体的内腔大小相适配。
[0008]在所述上壳体和下壳体的对应位置上分别设能够扣合在一起的卡接件。
[0009]本技术采用上述技术方案所设计的氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，在电机的作用下，位于内壳体内的待表面封装处理的电子元器件通过外壳体既能浸泡在磷酸溶液中，又能在内壳体内翻转，在一定时间内其表面就会形成一层均匀致密的磷化膜，为产品后序加工提供了质量保障。本技术结构简单、制作成本低，使用方便。
附图说明
[0010]图1表示本技术外壳体的结构示意图；
[0011]图2表示本技术内壳体的结构示意图。
具体实施方式
[0012]下面结合附图对本技术氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置作具体说
明。
[0013]参见图1和图2，本技术氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，包括外壳体，其中外壳体包括上壳体6和下壳体3，在上壳体6上设卡接件7，在下壳体3上设卡接件1，卡接件7和卡接件1能够卡扣在一起，本技术的卡接件可为广泛使用的卡扣等部件。在下壳体3的一端设转轴8，另一端设转轴4，转轴8和转轴4分别置于浸泡池上。其中，转轴4与电机5的输出轴连接，这样电机5通过转轴4带动外壳体转动。在上壳体6和下壳体3上分别设多个外壳体微孔2。在外壳体内设内壳体9，内壳体9的大小与外壳体的内腔大小相适配。在内壳体9上设多个内壳体微孔11，外壳体上的外壳体微孔2的孔径大于内壳体9上的内壳体微孔11的孔径，内壳体9上的多个内壳体微孔11的孔径均应满足待表面封装处理的电子元器件不能穿过该微孔。在内壳体9上设内壳体封盖10，内壳体封盖10一端与内壳体9间设转动连接件，如合页等，内壳体封盖10另一端与内壳体9间设卡接扣，这样，内壳体封盖10能够打开和闭合。
[0014]使用时，将待表面封装处理的电子元器件通过内壳体封盖10置于内壳体9内，再将内壳体9置于下壳体3内，再将上壳体6盖合在下壳体3上，通过卡接件7与卡接件1将上壳体6和下壳体3卡接在一起然后置于磷酸溶液池中，磷酸溶液通过外壳体微孔2、内壳体微孔11进入到内壳体9的空腔内并浸泡待表面封装处理的电子元器件。启动电机5，在电机5低速转动的作用下，浸泡在磷酸溶液中的待表面封装处理的电子元器件不断地翻转，其表面慢慢地附着一层磷化膜。随着时间的延长，待表面封装处理的电子元器件表面就会形成均匀致密的磷化膜。当磷化膜达到要求时，停止电机的转动，将上壳体6和下壳体3打开，取出内壳体9并淋液，待内壳体9上的磷酸溶液淋净后将内壳体9置于烘干设备内烘干，然后通过内壳体封盖10将烘干后的电子元器件取出，以备后序工序使用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，包括外壳体，其特征是所述外壳体包括能够锁扣在一起的上壳体和下壳体，在上壳体和下壳体上分别设多个外壳体微孔，在下壳体的两端分别设与侵泡池连接的转轴，一端的转轴与电机输出轴连接；在外壳体内设内壳体，在内壳体上设多个内壳体微孔，在内壳体上设能够打开和闭合的内壳体封盖。2.根据权利要求1所述的氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，其特征是所述内壳体上的多个内壳体微孔的孔径均应满足待表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘广洋，陈华金，宋彬，
申请(专利权)人：南阳金铭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：