一种半导体器件用模具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体器件用模具，本实用新型专利技术涉及模具技术领域，一种半导体器件用模具，包括上模座和下模座，上模座嵌于下模座顶部，下模座内部左方开有储水槽，且下模座内部下方开有若干条从前至后呈均匀分布的弯槽，弯槽左侧均与储水槽右侧相通，下模座内部右下方开有方槽，弯槽右端内壁下侧均开有通孔，通孔下端贯通方槽内壁顶部；下模座底部中间固定有支座，且下模座底部焊接有若干根呈环形分布的散热翅；下模座底部设有底座，底座呈L型，支座底部固定于底座上表面，底座内部下方开有条形槽；本实用新型专利技术的有益效果在于：可对上模座和下模座进行降温，从而可延长上模座和下模座的使用寿命。下模座的使用寿命。下模座的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件用模具


[0001]本技术涉及模具
，尤其是涉及一种半导体器件用模具。

技术介绍

[0002]模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。素有“工业之母”的称号。现有的半导体器件用模具，模具在制作半导体器件时，高温较高，很难对其进行快速降温，使得模具长期处于高温状态，容易缩短模具的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种半导体器件用模具，可对上模座和下模座进行快速降温，从而可延长上模座和下模座的使用寿命，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种半导体器件用模具，包括上模座和下模座；
[0006]所述上模座嵌于下模座顶部，所述下模座内部左方开有储水槽，且所述下模座内部下方开有若干条从前至后呈均匀分布的弯槽，所述弯槽左侧均与储水槽右侧相通，所述下模座内部右下方开有方槽，所述弯槽右端内壁下侧均开有通孔，所述通孔下端贯通方槽内壁顶部；
[0007]所述下模座底部中间固定有支座，且所述下模座底部焊接有若干根呈环形分布的散热翅；
[0008]所述下模座底部设有底座，所述底座呈L型，所述支座底部固定于底座上表面，所述底座内部下方开有条形槽，且所述底座上表面开有若干个与散热翅一一对应的圆孔，所述圆孔下端贯穿条形槽内壁顶部，所述散热翅下端贯穿过圆孔并伸入条形槽内。
[0009]优选的，所述下模座顶部左右两侧均开有插槽，所述插槽位于储水槽上方，所述上模座底部左右两侧均固定有插杆，所述插杆插入插槽内。
[0010]优选的，所述下模座底部右侧插接有出水管，所述出水管上端贯穿过方槽内壁底部并与方槽相通。
[0011]优选的，所述圆孔内固定有密封套，所述密封套套于散热翅外部。
[0012]优选的，所述底座左侧下方开有出水孔，所述出水孔右端贯通过条形槽内壁左侧，且所述出水孔内嵌入有塞子。
[0013]优选的，所述底座左侧顶部开有L型槽，所述L型槽右侧贯穿出底座，所述底座内侧左壁固定有连接管，所述连接管右端贯穿下模座左侧并与储水槽相通，所述底座左侧顶部固定有与L型槽相通的进水管。
[0014]优选的，所述底座内部左方开有输水槽，所述输水槽上端贯穿过L型槽内壁底部，
且所述输水槽下端贯通过条形槽内壁顶部，且所述底座左侧中间安装有阀门，所述阀门右端伸入输水槽内部。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]该种半导体器件用模具，由于弯槽呈弯曲状，所以可拉长水在弯槽内停留的时间，使得水充分吸收下模座的热量，从而对下模座进行降温处理，上模座和下模座一般由金属制成，所以上模座和下模座热传递效果佳，当下模座被水冷却后，使得下模座温度低于上模座的温度，上模座的热量会快速传递到下模座，从而达到上模座和下模座共同降温效果；
[0017]半导体器件制作时，使用者可将阀门打开，L型槽内的水也会流入输水槽中，之后流进条形槽内，由于下模座底部的散热翅下端均伸入条形槽内，所以散热翅可将下模座上的热量导入条形槽内的水中，对下模座进行散热、降温处理。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的下模座底部剖面结构示意图；
[0020]图3为本技术的下模座右侧剖面结构示意图；
[0021]图4为本技术的下模座仰视结构示意图。
[0022]图中标记：1
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上模座；2
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下模座；3
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储水槽；4
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弯槽；5
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通孔；6
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方槽；7
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出水管；8
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底座；9
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支座；10
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条形槽；11
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圆孔；12
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散热翅；13
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出水孔；14
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塞子；15
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L型槽；16
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输水槽；17
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阀门；18
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连接管；19
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进水管；20
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插槽；21
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插杆。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
4，对一种半导体器件用模具的实施例作进一步说明；
[0025]一种半导体器件用模具，包括上模座1和下模座2；
[0026]所述上模座1嵌于下模座2顶部，所述下模座2内部左方开有储水槽3，且所述下模座2内部下方开有若干条从前至后呈均匀分布的弯槽4，所述弯槽4左侧均与储水槽3右侧相通；
[0027]所述下模座2底部中间固定有支座9，所述下模座2底部设有底座8，所述底座8呈L型，所述支座9底部固定于底座8上表面；
[0028]所述底座8左侧顶部开有L型槽15，所述L型槽15右侧贯穿出底座8，所述底座8内侧左壁固定有连接管18，所述连接管18右端贯穿下模座2左侧并与储水槽3相通，所述底座8左侧顶部固定有与L型槽15相通的进水管19；
[0029]具体的，上模座1和下模座2用于半导体器件制作，上模座1和下模座2制作半导体器件时处于高温状态，制作时，使用者可将水注入进水管19中，通过进水管19可将水导入连接管18内，水随着连接管18可流入下模座2内部左方的储水槽3中，由于储水槽3与若干条弯槽4相通，所以储水槽3内的水会慢慢流进弯槽4内，由于弯槽4呈弯曲状，所以可拉长水在弯
槽4内停留的时间，使得水充分吸收下模座2的热量，从而对下模座2进行降温处理，上模座1和下模座2由金属制成，所以上模座1和下模座2热传递效果佳，当下模座2被水冷却后，使得下模座2温度低于上模座1的温度，上模座1的热量会快速传递到下模座2，从而达到上模座1和下模座2共同降温效果，支座9对下模座2起到支撑作用；
[0030]所述下模座2内部右下方开有方槽6，所述弯槽4右端内壁下侧均开有通孔5，所述通孔5下端贯通方槽6内壁顶部，所述下模座2底部右侧插接有出水管7，所述出水管7上端贯穿过方槽6内壁底部并与方槽6相通；
[0031]进一步的，当水流至弯槽4右侧时，升温后的水会流入通孔5中，通过通孔5将吸热后的水导至方槽6内，最后通过出水管7排出，使用者可用集水桶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件用模具，包括上模座（1）和下模座（2），其特征在于：所述上模座（1）嵌于下模座（2）顶部，所述下模座（2）内部左方开有储水槽（3），且所述下模座（2）内部下方开有若干条从前至后呈均匀分布的弯槽（4），所述弯槽（4）左侧均与储水槽（3）右侧相通，所述下模座（2）内部右下方开有方槽（6），所述弯槽（4）右端内壁下侧均开有通孔（5），所述通孔（5）下端贯通方槽（6）内壁顶部；所述下模座（2）底部中间固定有支座（9），且所述下模座（2）底部焊接有若干根呈环形分布的散热翅（12）；所述下模座（2）底部设有底座（8），所述底座（8）呈L型，所述支座（9）底部固定于底座（8）上表面，所述底座（8）内部下方开有条形槽（10），且所述底座（8）上表面开有若干个与散热翅（12）一一对应的圆孔（11），所述圆孔（11）下端贯穿条形槽（10）内壁顶部，所述散热翅（12）下端贯穿过圆孔（11）并伸入条形槽（10）内。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用模具，其特征在于：所述下模座（2）顶部左右两侧均开有插槽（20），所述插槽（20）位于储水槽（3）上方，所述上模座（1）底部左右两侧均固定有插杆（21），所述插杆（21）插入插槽（20）内。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：九江龙泰电气有限公司，
类型：新型
国别省市：