印刷电路板设计支持装置、方法和其程序介质制造方法及图纸

提供了一种印刷电路板（ＰＣＢ）设计支持装置和方法。对布置在印刷电路板的前表面上的目标元件进行镜像拷贝，并且然后在ＰＣＢ的厚度为零的条件下计算该镜像拷贝元件和布置在ＰＣＢ的背部表面上的背部元件之间的直线距离。通过将ＰＣＢ的厚度加到该直线距离上，获得目标元件和背部元件之间的结果漏电距离。通过对直线距离的计算，可以准确并快速地获得该漏电距离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于计算机辅助设计的方法、由此的系统和存储该方法的介质，更具体地，涉及提供计算安装在印刷电路板的每个表面上的元件之间的距离的方法、系统和介质。
技术介绍
安装在印刷电路板(PCB)的每个表面上的元件之间的距离的计算使得可以估计由可能的漏电放电引起的噪声的影响。沿着表面测量距离，该距离此后被称为漏电距离，并且应评估该距离是否符合规范和/或标准内的要求。通常使用计算机辅助设计系统(此后被称为CAD系统)设计形成在或布置在PCB上的元件的布局。在使用CAD系统的情况下，可以通过CAD系统的功能计算漏电距离，其中漏电距离是沿着PCB的表面测量的在安装在PCB的前表面上的元件(所述元件此后被称为前部元件)以及安装在PCB的背面上的其它元件(所述其它元件被称为背部元件)之间的距离。并且判断或评估结果漏电距离是否符合要求。参考图19A和19B详细解释传统的测量，其中图19A是立体图，并且图19B是侧面图。分别测量PCB700的前表面702的前部元件710和侧边712之间的距离LA，PCB700的厚度LC和背部元件720和侧边712之间的距离LB。并且然后通过对距离LA和LB以及厚度LC相加，获得两个元件之间的漏电距离。然而，在元件的特定位置的情况下，下面对测量距离的路径的考虑是必要的。如图20A和20B所示，元件对710和720，它们中的每一个被布置在PCB700的两个表面上，如图20B所示，法线NA和NB可以重叠。在元件710和720的这种位置的情况下，可以如上述的方法那样获得漏电距离。然而，在元件710和730的位置的情况下，没有是到侧边712的法线的公共法线。在该情况下，操作员必须估计给出距离DA和DB的最小和的点α，其中DA是元件710和点α之间的距离，并且DB是元件730和点α之间的距离。由操作员主观地估计和选择点α。在该情况下，由DA，DB和PCB700的厚度LC的和给出漏电距离。因此，在CAD系统上，提供了计算由操作员选择的两个点的距离的功能。通过使用该功能，操作员可以得到漏电距离。在待审的日本专利申请公告号2005-10835中公开了其它计算漏电距离的方法。该公告内的方法被作为绝缘评估系统内的功能公开。该系统本身包括将三维模型转换为对应的近似多面体模型的处理，该多面体模型的拓扑识别处理，识别与相邻部分的关系的处理，识别和创建电压系统数据的处理，通过粗略的检查提取包括问题的电压系统对的处理，计算两个电压系统之间的“漏电距离”的处理，根据用于绝缘的规范中的信息检查该漏电距离的处理和输出包括问题的电压系统的信息的处理。在图19A，19B，20A和20B中示出的现有技术中，作为PCB的厚度和由计算机计算的在一个转折点和前部和背部元件上的点之间的距离的总和获得漏电距离，其中由操作员指定这3个点。因此在获得结果之前，现有技术中的方法需要操作员频繁的操作，并且给操作员带来了沉重的负担，并且需要长的时间。另外，不保证得到的漏电距离是两个元件之间具有最小距离的路径，这是因为由操作员主观地选择转折点和前部和背部元件上的点。因此，现有技术中的方法涉及一个问题，即，作为漏电距离的结果距离具有严重的错误和低的可靠性。另外，需要获得布置在PCB两个表面上的多个元件的每个可能组合的所有漏电距离。因此，即使自动地而不是由操作员设置转折点和前部和背部元件上的点，因为用于计算漏电距离的点的组合是巨大的，计算每个漏电距离也要大量的时间。在检测到前部和背部元件不符合规范或标准中的要求之后，在由操作员重新布置前部元件之后必须重复类似的计算，从而使得这些元件与要求相符。因此，现有技术具有这样的问题，即，该方法给操作员带来了沉重的负担，并且整个设计处理需要大量时间。在待审日本专利申请公告号2005-10835内公开的方法中，漏电距离的计算需要将三维模型转换为对应的近似的多面体模型的处理等。这种转换处理等中的计算过于巨大，以致不能获得PCB上的前部和背部元件之间的漏电距离。该申请中公开的方法适用于分析具有复杂结构的对象。在具有简单结构诸如PCB的矩形轮廓的对象的情况下，希望通过简单的计算诸如将元件到PCB侧边的距离、PCB的厚度和所述侧边到其它元件的距离加和，以短的时间获得PCB上的元件之间的距离。
技术实现思路
提出本专利技术以便解决上述问题。本专利技术能够精确地检测应计算其间的漏电距离的元件，并且改进用于处理该距离的计算的时间。另外，本专利技术的目的是提供一种能够以短时间精确计算漏电距离的计算机辅助设计系统。根据本专利技术的一个方面，提供了一种用于支持印刷电路板的设计以便安装分别布置在该印刷电路板的两个主表面上的多个元件的方法，该方法包括分别创建所述印刷电路板的主表面的平面视图的拷贝和镜像拷贝的步骤；当所述拷贝和镜像拷贝被跨过所述印刷电路板的零厚度并排放置时，执行计算以便获得出现在所述拷贝中的一个元件和出现在所述镜像拷贝中的另一个元件之间的最短直线距离的步骤；和获得所述两个元件间的漏电距离的步骤，所述漏电距离等于所述厚度的值和所述最短直线距离的值的和。根据本专利技术的一个方面，提供了一种用于支持印刷电路板的设计以便安装分别布置在该印刷电路板的两个主表面上的多个元件的装置，该装置包括用于分别创建所述印刷电路板的主表面的平面视图的拷贝和镜像拷贝的装置，所述拷贝和镜像拷贝被跨过所述印刷电路板的零厚度并排放置；用于计算出现在所述拷贝内的一个元件和出现在所述镜像拷贝内的另一个元件之间的漏电距离的装置，所述漏电距离等于一个距离和该印刷电路板的厚度的和，所述距离是一个最短直线距离，所述最短直线距离是出现在所述拷贝内的所述一个元件和出现在所述镜像拷贝内的所述另一个元件之间的最短直线距离；和用于提取出现在所述拷贝内的所述一个元件的装置，出现的所述一个元件离出现在所述镜像拷贝内的所述另一个元件的距离在所述漏电距离内，所述漏电距离小于预定的距离。根据本专利技术的再一个方面，提供了一种用于关于本专利技术的计算机辅助设计的方法，包括绕着PCB的一个侧边镜像拷贝的过程，其中PCB板具有宽度分量、深度分量和板的厚度分量；以及计算PCB的背部表面上的将要计算的背部目标元件和镜像拷贝的元件之间的直线的最短距离的过程，其中假设不存在关于板厚度的方向的分量；以及通过对所述直线的最短距离和PCB的厚度进行相加，获得漏电距离的计算过程。因此，在PCB的厚度等于零的情况下获得背部目标元件和镜像拷贝元件之间的直线距离，并且然后，通过将PCB的被忽视的厚度加到该距离上，获得漏电距离。因此，通过作为直线上的距离计算漏电距离，可以准确并快速地获得漏电距离。根据本专利技术的再一个方面，提供了一种用于计算机辅助设计的方法，包括绕着PCB的一个侧边镜像拷贝的过程，其中PCB板具有宽度分量、深度分量和板的厚度分量；以及计算PCB的背部表面上的将要计算的背部目标元件和镜像拷贝的元件之间的直线最短距离的过程，其中假设不存在关于板厚度的方向的分量。并且该方法包括这样的过程，其中作为所述最短直线距离和PCB的厚度的和，获得漏电距离。该方法还包括一个过程，其中提取具有在预定距离内的漏电距离的元件。因此在本专利技术中，由于将前部元件和背部目标元件之间的计算的漏电距离与预先确定的距离相比，并且提取间隔在小于预定距离的漏电距离内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于支持印刷电路板的设计以便安装分别布置在该印刷电路板的两个主表面上的多个元件的方法，该方法包括：分别创建所述印刷电路板的主表面的平面视图的拷贝和镜像拷贝的步骤；当所述拷贝和镜像拷贝被跨过所述印刷电路板的零厚度并排放置时 ，执行计算以便获得出现在所述拷贝中的一个元件和出现在所述镜像拷贝中的另一个元件之间的最短直线距离的步骤；和获得所述两个元件间的漏电距离的步骤，所述漏电距离等于所述厚度的值和所述最短直线距离的值的和。

【技术特征摘要】
JP 2005-6-9 2005-1695811.一种用于支持印刷电路板的设计以便安装分别布置在该印刷电路板的两个主表面上的多个元件的方法，该方法包括分别创建所述印刷电路板的主表面的平面视图的拷贝和镜像拷贝的步骤；当所述拷贝和镜像拷贝被跨过所述印刷电路板的零厚度并排放置时，执行计算以便获得出现在所述拷贝中的一个元件和出现在所述镜像拷贝中的另一个元件之间的最短直线距离的步骤；和获得所述两个元件间的漏电距离的步骤，所述漏电距离等于所述厚度的值和所述最短直线距离的值的和。2.如权利要求1的方法，还包括提取所述一个元件和所述另一个元件的步骤，所述一个元件和所述另一个元件之间的漏电距离小于预定的距离。3.一种用于支持印刷电路板的设计以便安装分别布置在该印刷电路板的第一主表面和第二主表面两者上的多个元件的方法，该方法包括分别创建所述印刷电路板的第一和第二主表面的平面视图的拷贝和镜像拷贝的步骤；检测出现在所述拷贝中的一个元件的步骤，出现在所述拷贝中的所述一个元件与出现在所述镜像拷贝中的另一个元件的间隔在一个距离内，当所述拷贝和所述镜像拷贝被跨过所述印刷电路板的零厚度并排放置时，所述距离等于从预定的允许距离中减去所述印刷电路板的厚度的值的距离，当所述拷贝和镜像拷贝被跨过所述印刷电路板的零厚度并排放置时，执行计算以便获得出现在所述拷贝中的所述一个元件和出现在所述镜像拷贝中的所述另一个元件之间的最短直线距离的步骤；获得出现在所述拷贝中的所述一个元件和出现在所述镜像拷贝中的所述另一个元件之间的漏电距离的步骤，所述漏电距离是所述最短直线距离和所述印刷电路板的厚度的和；和检测出现在所述拷贝内的所述一个元件的步骤，出现在所述拷贝内的所述一个元件与出现在所述镜像拷贝内的所述另一个元件的间隔在一个距离内，所述距离小于所述漏电距离。4.如权利要求2的方法，还包括获得侧边上的点的步骤，所述点是一直线和侧边的交点，所述拷贝和所述镜像拷贝在该侧边处彼此接触，所述直线是出现在所述拷贝内的所述一个元件和出现在所述镜像拷贝内的所述另一个元件之间的最短直线段；以及显示路径的步骤，所述路径包括第一线段和第二线段，第一线段是出现在所述拷贝内的所述一个元件和所述点之间的线段，第二线段是所述点和印刷电路板的主平面的平面视图的拷贝内的一个元件之间的线段，该元件相应于出现在所述镜像拷贝内的所述另一个元件。5.一种用于支持印刷电路板的设计以便安装分别布置在该印刷电路板的两个主表面上的多个元件的装置，该装置包括用于分别创建所述印刷电路板的主表面的平面视图的拷贝和镜像拷贝的装置，所述拷贝和镜像拷贝被跨过所述印刷电路板的零厚度并排放置；用于计算出现在所述拷贝内的一个元件和出现在所述镜像拷贝内的另一个元件之间的漏电距离的装置，所述漏电距离等于一个距离和该印刷电路板的厚度的和，所述距离是一个最短直线距离，所述最短直线距离是出现在所述拷贝内的所述一个元件和出现在所述镜像拷贝内的所述另一个元件之间的最短直线距离；和用于提取出现在所述拷贝内的所述一个元件的装置，出现的所述一个元件与出现在所述镜像拷贝内的所述另一个元件的距离在所述漏电距离内，所述漏电距离小于预定的距离。6.一种用于支持印刷电路板的设计以便安装分别布置在该印刷电路板的两个主表面上的多个元件的方法，该方法包括分别创建所述印刷电路板的主表面的平面视图的拷贝和镜像拷贝的步骤，所述拷贝和镜像拷贝被跨过所述印刷电路板的零厚度并排放置；计算出现在所述拷贝内的一个元件和出现在所述镜像拷贝内的另一个元件之间的漏电距离的步骤，所述漏电距离等于一个距离和该印刷电路板的厚度的和，所述距离是一个最短直线距离，所述最短直线距离是出现在所述拷贝内的所述一个元件和出现在所述镜像拷贝内的所述另一个元件之间的最短直线距离；和提取出现在所述拷贝内的所述一个元件的步骤，出现的所述一个元件与出现在所述镜像拷贝内的所述另一个元件的距离在所述漏电距离内，所述漏电距...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村功治，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]