电子设备之散热装置及方法制造方法及图纸

一种散热装置，设置在一电子设备外部，包括一风扇，一热电冷却装置，一处理装置，一接口端子。所述热电冷却装置设置在风扇进风方向，且与所述风扇之间设置有进风空隙。所述处理装置分别与风扇和热电冷却装置相连，控制风扇转速和热电冷却装置功率。所述散热装置通过所述接口端子与电子设备相连。一种散热方法，一散热装置通过一接口端子从一电子设备获取运作所需电源，所述散热装置之处理装置获取电子设备温度值，并据此控制散热装置之风扇转速和热电冷却装置功率。所述散热装置及方法，不增加电子设备体积，且散热效率高。此外，所述散热装置与电子设备共享电源，简单方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置及方法，尤其涉及一种用于。
技术介绍
随着电子设备(如笔记本电脑)性能的提高，其所采用的部件运行频率越来越高，相应所产生的热量也越来越大，如果不辅以相应的散热装置，系统各元器件寿命会降低，系统稳定性亦会受影响。现有的电子设备散热技术有很多，如散热板、风扇散热、键盘散热、自动温控、金属外框等。为了达到更好的散热性能，有的电子设备同时采用多种散热技术。如自动温控与风扇散热结合，通过自动温控技术获得电子设备内部温度，当电子设备内部温度升到一定温度时，风扇自动打开运作，而当电子设备内部温度下降至一定温度时，风扇则自动关闭。然，内置风扇散热装置，对笔记本体积而言是个负担。键盘散热技术是将键盘装到主机板上方，热量经由按键孔排出，同时冷空气从按键孔流入取代热空气。然，当外围环境温度较高时，键盘散发的热量会给使用者造成不便，尤其是对于手心出汗的使用者，键盘的高温会使手汗问题更严重，造成卫生上的问题。一种解决方案是在电子设备外部设置一普通风扇，加强键盘区域的空气对流，但降温效果不显著。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种有效散热而不增加笔记本体积的散热装置及方法。一种散热装置，设置在一电子设备外部，包括一风扇，一热电冷却装置，一处理装置，一接口端子。所述热电冷却装置设置在风扇进风方向，且与所述风扇之间设置有进风空隙。所述处理装置分别与风扇和热电冷却装置相连，控制风扇转速和热电冷却装置功率。所述散热装置通过所述接口端子与电子设备相连。一种散热方法，包括如下步骤一处理装置通过一与该处理装置相连之接口端子发送一控制信号至一电子设备；所述处理装置从所述电子设备获取所述电子设备内部温度值；所述处理装置从一与该处理装置相连之风扇获取所述风扇当前转速，从一与该处理装置相连之热电冷却装置获取所述热电冷却装置之当前功率；所述处理装置根据该电子设备内部温度值及风扇当前转速、热电冷却装置当前功率产生一调整控制信号，并根据所述调整控制信号调整风扇转速及热电冷却装置功率。所述散热装置及方法，由于散热装置设置在电子设备外部，不增加电子设备体积；通过一热电冷却装置为风扇提供冷却源，显著提高风扇散热效率；通过所述处理器根据当前电子设备内部温度值控制风扇转速及热电冷却装置功率，相较于固定转速和固定功率的热电冷却装置而言，资源利用更合理。此外，所述散热装置及方法通过一接口端子从电子设备获取运作所需电源，无需外加电源装置，只要电子设备能运作该散热装置即可运作，简单便利。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例的处于未使用状态之散热装置侧视图。图2是本专利技术一较佳实施例的处于使用状态之散热装置侧视图。图3是本专利技术一较佳实施例的散热装置立体图。图4是本专利技术一较佳实施例的散热装置与笔记本电脑搭配图。图5是本专利技术一较佳实施例的散热装置运作框图。具体实施方式如图1所示，为本专利技术一较佳实施方式之散热装置1，其包括一轴流风扇10，一热电冷却装置(Thermo-Electric Cooler，TEC)12，一单芯片处理装置18，及一接口端子20。热电冷却装置12设置在轴流风扇10的轴向进风方向，其冷端与轴流风扇10相连，热端设置有散热鳍片14。在轴流风扇10与热电冷却装置12之间设置有空隙16作为轴流风扇10的进风口。单芯片处理装置18分别与轴流风扇10与热电冷却装置12电相连，用于控制轴流风扇14的转速及单芯片处理装置18的功率。接口端子20包括一自由端(未标出)，一与自由端相对应的固定端(未标出)。接口端子20通过所述固定端可旋转地设置在散热装置1下端。所述固定端设有一通孔(未标出)，转轴22贯通地设置在该通孔中。转轴22两端固定在散热装置1内的凹槽24内。所述接口端子20为一数据总线端子，如USB端子，或IEEE1394端子等，用于连接所述散热装置1至一带有主动电源的电子设备，如笔记本电脑。当该散热装置1处于未使用状态时，该接口端子20绕转轴22旋转并收纳在该散热装置1上相对应设置的收容槽(图未示)中；而当需要使用该散热装置1时，该接口端子20即可绕转轴22旋出该收容槽(如图2及图3所示)。上述散热装置1可设置在各种电子设备外部，以提供散热，为便于说明，以下以笔记本电脑为例说明。如图4所示，为上述散热装置1与一笔记本电脑4之配合图。所述笔记本电脑4包括一翻盖40，一与翻盖40相枢接之本体42。本体42上设置有一扩展插槽(图未示)，所述散热装置1之接口端子20可选择地接插在该扩展插槽中。当笔记本电脑4处于运作状态时，使用者通过键盘操作区域44与笔记本电脑4之控制系统进行通信。工作时，外接散热装置1的接口端子20插接在笔记本电脑4的扩展插槽中，从而笔记本电脑4为散热装置1提供运作所需的电源。同时，单芯片处理装置18通过该接口端子20与笔记本电脑4之控制系统进行通信，获取笔记本电脑4内部温度值，并根据该温度值产生一控制信号，控制轴流风扇10及热电冷却装置12的运作。轴流风扇10和热电冷却装置12根据单芯片处理装置18之控制信号运作。此时，空气从空隙16进入，经过热电冷却装置12冷端冷却后，由轴流风扇10送出，冷却笔记本电脑4键盘区域44温度，从而提高笔记本电脑散热效果。为达到更好的冷却效果，轴流风扇10与热电冷却装置12之间的空隙16处可设置若干冷凝管，冷凝管一端直接与热电冷却装置12相连，另一端与轴流风扇10相连，空气进入时，冷凝管对进入的空气进行冷却，可增强空气冷却效果，从而使吹到键盘操作区域44的风更具冷却效果。如图5所示，为上述散热装置1之散热方法流程图。首先，步骤50，通过接口端子20连接散热装置1与笔记本电脑4；步骤52，散热装置1通过接口端子20从笔记本电脑4获取运作所需的电源；步骤54，单芯片处理装置18发送一请求获取笔记本电脑内部温度值的控制信号，通过接口端子20发送至笔记本电脑4；步骤56，笔记本电脑4通过该控制信号反馈一温度值给所述单芯片处理装置18；步骤58，单芯片处理装置18从轴流风扇10和热电冷却装置12获取轴流风扇10的当前转速和热电冷却装置12的当前工作功率；步骤510，单芯片处理装置18根据从笔记本电脑4获取的笔记本电脑4内部温度值及轴流风扇10的当前转速和热电冷却装置12的当前工作功率，产生一调整控制信号，并根据该调整控制信号调整轴流风扇10的转速和热电冷却装置12的工作功率。如果笔记本电脑4内部温度超过一特定温度值，则增大轴流风扇10的转速和热电冷却装置12的工作功率；如果笔记本电脑4内部温度低于一特定温度值时，则降低轴流风扇10的转速和热电冷却装置12的工作功率，或者关闭轴流风扇10和热电冷却装置12。单芯片处理装置18从笔记本电脑4获取笔记本电脑4内部温度值的方法，通常的做法是在笔记本电脑4内部设置一温度读取装置，即时获取笔记本电脑4内相关元器件(如主板、CPU等)的温度值。单芯片处理装置18通过接口端子20发送笔记本电脑4内部温度值请求信号至笔记本电脑控制系统，笔记本电脑控制系统从温度读取装置获取笔记本电脑4内温度值，通过接口端子20反馈给单芯片处理装置18。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，设置于一电子设备外部，包括一风扇，其特征在于：所述散热装置包括一热电冷却装置，一处理装置，一接口端子，所述热电冷却装置设置在所述风扇进风方向，且与所述风扇之间设置有进风空隙，所述处理装置分别与所述风扇和所述热电冷却装置相连，控制所述风扇的转速和所述热电冷却装置的功率，所述散热装置通过所述接口端子与所述电子设备相连。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，设置于一电子设备外部，包括一风扇，其特征在于所述散热装置包括一热电冷却装置，一处理装置，一接口端子，所述热电冷却装置设置在所述风扇进风方向，且与所述风扇之间设置有进风空隙，所述处理装置分别与所述风扇和所述热电冷却装置相连，控制所述风扇的转速和所述热电冷却装置的功率，所述散热装置通过所述接口端子与所述电子设备相连。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述接口端子为USB接口端子或IEEE1394接口端子。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热装置通过该接口端子从所述电子设备获取运作所需电源。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述处理装置从所述电子设备获取所述电子设备内温度值，并根据该温度值控制所述风扇的转速和所述热电冷却装置的功率。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述电子设备内部温度值通过所述接口端子传送至所述处理装置。6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述风扇为轴流风扇，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣和，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]