模拟标线图案数据、检查标线图案数据以及产生用于检测标线图案数据工艺的方法技术

这里提供多种计算机应用方法，一种产生用于检查标线图案数据的工艺的方法包括识别标线图案数据中的第一区域。标线图案数据中的第一区域的印刷性比第二区域的印刷性更敏感于工艺参数的变化。该方法还包括将一个或多个检查参数赋予第一区域和第二区域，从而在加工过程中以比第二区域更高的敏感度检查第一区域。另一方法包括以比第二区域更高的敏感度检查第一区域。又一方法包括对如何印刷标线图案数据进行模拟。用一个或多个不同的模拟参数进行第一和第二区域的模拟，从而以比第二区域更高的保真度模拟第一区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总地涉及一种。某些实施例涉及计算机实现的方法，包括识别具有就标线图案数据中的第二区域的印刷性而言对工艺改变更敏感的印刷性的标线图案数据中的第一区域。
技术介绍
下面的说明和例子不应当因为它们被包括在这个章节中而被认为是现有技术。设计集成电路(IC)包括产生包含配置和耦合以执行特定功能的单独器件的概要设计。由于IC变得日趋复杂，IC的设计的复杂性也在增加。例如，IC总体趋向于具有较小尺寸和较大电路密度以提高IC的速度和其它特性。可使用业内已知的任何方法或系统开发IC设计，例如电子设计自动化(EDA)、计算机辅助设计(CAD)以及其它IC设计软件。可使用这些方法和系统以产生来自IC设计的电路图案数据库。电路图案数据库包括对各IC层表现出多种图案的数据。表示各IC层图案的数据被用来确定多个标线的图案。标线或“掩模”被用于平版印刷工艺以将图案转化成晶片上的抗蚀层。术语“标线”和“掩模”在本文中可互换地使用。标线图案总体包括限定标线上图案特征的多个多边形。典型地，这些多边形总体由它们的尺寸和以及标线的位置而限定。每条标线被用来制造诸IC层的其中一层。IC层可包括例如半导体衬底中的结图案、栅极介质图案、栅极电极图案、内层介质中的触点图案以及金属层上的互连图案。特别地，标线被用来在平版印刷工艺步骤中布图抗蚀层，然后经布图的抗蚀层被用来形成晶片上的IC特征。因此，形成在标线上并被转印到晶片上的经布图的特征反映出IC设计中所含的特征属性。换句话说，可基于或使用形成在标线上的特征以形成如上所述的IC的各个元件。因此IC设计的复杂性具有对制造和标线检查具有直接影响。因此，随着IC设计复杂度的增加，成功的标线制造变得更为困难。例如，随着IC特征尺寸以及特征间距的减小，标线上的尺寸和特征间距同样减小。这样，由于例如标线制造工艺的局限性，将这些特征形成在标线上变得更困难。另外，由于标线检查步骤的局限性，对这些特征进行检查变得更加困难。此外，如业内公知的那样，随着尺寸和间距减小，在晶片上成功地复制这些特征的难度增加。由于标线在半导体制造中扮演的重要角色，对成功的半导体制造而言，确保标线被令人满意地制造(从而将标线用来在晶片上产生所希望的图象)是关键的。总地来说，在标线检查工艺中，典型地将标线的光学图象与基线图象比较。基线图象可从电路图案数据中产生或从标线上的毗邻芯片中产生。对于任何一种方法，用基线图象的相应特征对光学图象特征进行分析和比较。随后将每个特征差异与单个阈值进行比较。如果光学图象特征相对于基线特征的变化超过预设的阈值，则定义一个缺陷。尽管传统标线检查为某些应用提供足够的检测精度级，然而其它场合需要更高的敏感度或更低的阈值(以识别缺陷)，而其它应用则需要不严格的、较高的阈值水平。由于传统检测用相同阈值和分析算法分析所给出类型标线的所有特征，因此可能会过于严格地检查一些特征而不够严格地检查其它特征。IC的电气关键特征典型地包括半导体晶体管器件的栅极。即标线上的栅极宽度需要在相对小的误差裕量内在电路图案上产生相应栅极宽度以制造正确地实现功能的IC器件。如果将阈值设得太高，这些关键栅极区域无法受到充分地检查。相反，其它特征(例如栅极区域之间互连的宽度)不象栅极区域宽度那样程度地影响IC的功能并因此无需象其它特征那样严格地受到检查。如果将阈值设得太低则会将过多关键特征定义为缺陷，因此检查结果将难以解释和/或计算资源超负荷。概括地说，如果过于严格地检查标线区域，传统检查系统会浪费宝贵资源，并且不可靠地对其它区域进行足够严格的检查。换句话说，上述检查系统无法可靠地检测电气关键区域中的缺陷并且会徒劳地检查电气非关键区域，在电气非关键区域中有些较大的缺陷也不会引起问题。传统检查系统和技术无法在标线的电气关键和非关键区域之间进行区别。从另一种途径说，传统设计档案(例如电子标线或集成电路信息)无法充分地传递IC设计者关于电路容限和为标线作者系统、标线检查系统以及最终的晶片检查系统产生IC器件尺寸的意图。至少为了这些原因，已研究出一些检查方法，它们通过基于IC设计者意图改变严格度地检查标线。这些方法的例子在Glasser等人的6529621号美国专利以及Glasser等人的6748103美国专利中有阐述，这些文献如同全文阐述那样被援引于此以供参考。这样，基于标线图案数据中的特征的电气重要性而作出有关用来检测标线上缺陷的适当严格度的判定。这些方法具有从本质上提高的标线检查的精确性、意义性、实用性以及产量。然而，这些方法不考虑用于进一步增加标线检查值的标线图案数据的多种其它变化。例如，基于设计者意图的检查方法在为数据确定适当严格度的同时不考虑标线图案数据的印刷性。尤其是标线图案数据的各种属性(例如尺寸等)将确定精确地印刷或根据需要复制标线图案数据的难度。精确地确定印刷标线图案数据的难度的一种方法是通过用于标线图案数据的工艺窗(例如具有窄工艺窗的标线图案数据比具有宽工艺窗的标线图案数据更难印刷)。这样，可能要求更严格地检查标线图案数据的区域并且比那些印刷难度较小的标线图案数据区域更难以实现印刷。尽管IC的某些电气关键区域也可能难以印刷，但当前使用的标线检查方法不基于标线图案数据不同区域的印刷性而调整标线检查方法的严格度。因此，研究出一种用来产生检查标线图案数据的工艺的方法是有利的，从而在考虑标线图案数据各区域印刷性的同时，检查标线图案数据和/或模拟标线图案数据。
技术实现思路
本专利技术的一个实施例涉及一种产生用于检测标线图案数据的工艺的计算机实现方法。该方法包括在标线图案数据中识别第一区域，在标线图案数据中，第一区域的印刷性比第二区域的印刷性更敏感于工艺参数的变化。在一个实施例中，第一区域的面积可具有近似等于标线图案数据中一个特征的面积。该方法还包括将一个或多个检查参数赋予第一区域和第二区域，从而在加工过程中以比第二区域更高的敏感度检查第一区域。第一和第二区域的印刷性可以是标线上的第一和第二区域的印刷性。在该实施例中，工艺参数包括标线制造工艺参数。或者，第一和第二区域的印刷性是晶片上的第一和第二区域的印刷性。在该实施例中，工艺参数包括标线制造工艺参数以及晶片制造工艺参数。在另一实施例中，第一区域的印刷性更敏感于工艺参数的变化，其中第一区域具有比第二区域更窄的工艺窗。在其它实施例中，第一区域的印刷性更敏感于工艺参数的变化，其中第一区域具有比第二区域更高的掩模误差改善因子(MEEF)。在一些实施例中，该方法还包括为标线图案数据产生再检查工艺。产生再检查工艺包括将一个或多个再检查参数赋予第一区域和第二区域以在再检查加工期间用比第二区域更高的敏感度对第一区域进行再检查。上述方法的每个实施例可包括这里描述的任何其它步骤。另一实施例涉及用于检查标线图案数据的计算机应用方法。该方法包括识别标线图案数据中的第一区域。在标线图案数据中，第一区域的印刷性比第二区域的印刷性更敏感于工艺参数的变化。在一个实施例中，第一区域的面积近似等于标线图案数据中一个特征的面积。该方法还包括用比第二区域更高敏感度检查第一区域。在一个实施例中，第一和第二区域的印刷性可以是标线上的第一和第二区域的印刷性。在该实施例中，工艺参数包括标线制造工艺参数。在另一实施例中，第一和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种产生用于检查标线图案数据的工艺的计算机实现方法，包括：在标线图案数据中识别第一区域，其中，标线图案数据中的第一区域的印刷性比第二区域的印刷性更敏感于工艺参数的变化；以及将一个或多个检查参数赋予第一区域和第二区域，从而在加 工过程中以比第二区域更高的敏感度检查第一区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-12-4 60/526,881;US 2004-12-3 11/003,2911.一种产生用于检查标线图案数据的工艺的计算机实现方法，包括在标线图案数据中识别第一区域，其中，标线图案数据中的第一区域的印刷性比第二区域的印刷性更敏感于工艺参数的变化；以及将一个或多个检查参数赋予第一区域和第二区域，从而在加工过程中以比第二区域更高的敏感度检查第一区域。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，第一和第二区域的印刷性是标线上的第一和第二区域的印刷性，其中工艺参数包括标线制造工艺参数。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，第一和第二区域的印刷性是晶片上的第一和第二区域的印刷性，其中工艺参数包括标线制造工艺参数以及晶片制造工艺参数。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，第一区域的面积近似等于标线图案数据中一个特征的面积。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，第一区域的印刷性更敏感于工艺参数的变化，其中第一区域具有比第二区域更窄的工艺窗。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，第一区域的印刷性更敏感于工艺参数的变化，其中第一区域具有比第二区域更高的掩模误差改善因子。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括为标线图案数据产生再检查工艺，其中产生再检查工艺包括将一个或多个再检查参数赋予第一区域和第二区域以在再检查加工期间用比第二区域更高的敏感度对第一区域进行再检查。8.一种用于检查标线图案数据的计算机应用方法，包括识别标线图案数据中的第一区域，其中标线图案数据中的第一区域的印刷性比第二区域的印刷性更敏感于工艺参数的变化；以及用比第二区域更高的敏感度检查第一区域。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，第一和第二区域的印刷性是标线上的第一和第二区域的印刷性，其中工艺参数包括标线制造工艺参数。10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，第一和第二区域的印刷性是晶片上的第一和第二区域的印刷性，其中工艺参数包括标线制造工艺参数以及晶片制造工艺参数。11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，第一区域的面积近似等于标线图案数据中一...

【专利技术属性】
技术研发人员：C黑斯，熊亚霖，
申请(专利权)人：克拉坦科技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]