漏印模板、锡膏印刷装置、电子元器件封装设备及工艺制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种漏印模板、锡膏印刷装置、电子元器件封装设备及工艺，所述漏印模板用于漏印锡膏到电路板，所述电路板的表面具有绝缘涂层、若干第一焊盘和至少一个第二焊盘，且所述第二焊盘的面积大于所述预设面积；所述漏印模板包括：若干第一开孔，分别与所述电路板的若干第一焊盘的位置、形状和尺寸相适配；第二开孔，包括相连的第一漏印部和第二漏印部，且在所述漏印模板以第一开孔分别与第一焊盘相对的方式覆盖所述电路板表面时，所述第一漏印部与所述第二焊盘的一部分相对，所述第二漏印部与所述第二焊盘外的绝缘涂层相对。通过在漏印锡膏时使漏印模板上的开孔与电路板上超过预设面积的焊盘部分相错，可有效控制焊接部分气泡的产生。部分气泡的产生。部分气泡的产生。

【技术实现步骤摘要】
漏印模板、锡膏印刷装置、电子元器件封装设备及工艺


[0001]本专利技术实施例涉及电子设备制造领域，更具体地说，涉及一种漏印模板、锡膏印刷装置、电子元器件封装设备及工艺。

技术介绍

[0002]MOSFET(Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor Field
‑
Effect Transistor，金属
‑
氧化物半导体场效应晶体管)驱动器是一种高频电压栅极驱动器，其在PCBA(PrintedCircuit Board Assembly，印刷电路板组件)行业应用范围很广。
[0003]随着电子元器件的高速发展，元器件的集成化、贴片化逐步取代了以前的大型插件化。由于自身需求的散热非常高，在使用贴片工艺封装MOSFET器件时，对焊接的气泡率要求非常严苛。一些高功率输出的MOSFET器件往往因为焊接后有气泡，使得散热无法满足要求，并导致其使用受到局限，不能广泛的应用于各个行业的产品中。
[0004]现有技术中，针对MOSFET器件的焊接存在气泡的问题，在将MOSFET器件封装到电路板时，都是参考供应商推荐的电路板封装方案，并通过更改钢网开孔来尽量减少产生的气泡。然而，上述方案中，电路板上用于焊接MOSFET 器件的焊盘统一参考供应商推荐的标准，相对于其他零件的位置布局没有要求；同时，该方案没有从气泡产生的根本原因去消除焊接后气泡。从而导致上述封装方案的工艺稳定性不高，无法保证气泡面积不超过焊盘面积的30％的IPC可接受标准。
[0005]此外，还可通过在电路板打透气孔或者将焊盘分成类似九宫格，来排除焊接过程中由于助焊剂挥发产生的气泡问题。但该方案适应范围相对较小，例如当电路板采用铝基板时不能打孔；对于散热要求较高的元器件打孔后无法达到散热要求；国际客户针对九宫格的焊盘设计不认可；某些场合下不符合安规要求；某些场合下不满足电气性能要求等。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例针对上述MOSFET器件在采用供应商推荐的电路板封装方案焊接时无法稳定消除气泡、以及打透气孔或九宫格方案使用范围较小的问题，提供一种漏印模板、锡膏印刷装置、电子元器件封装设备及工艺。
[0007]本专利技术实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种漏印模板，用于漏印锡膏到电路板，所述电路板的表面具有绝缘涂层、若干第一焊盘和至少一个第二焊盘，且所述第一焊盘的面积小于或等于预设面积，所述第二焊盘的面积大于所述预设面积；所述漏印模板包括：
[0008]若干第一开孔，分别与所述电路板的若干第一焊盘的位置、形状和尺寸相适配；
[0009]第二开孔，包括相连的第一漏印部和第二漏印部，且在所述漏印模板以若干所述第一开孔分别与所述电路板的若干第一焊盘相对的方式覆盖所述电路板表面时，所述第一漏印部与所述第二焊盘的一部分相对，所述第二漏印部与所述第二焊盘外的绝缘涂层相对。
[0010]在某些实施例中，所述电路板的表面包括用于焊接贴片式晶体管的预设焊接区，且所述预设焊接区包括：分别用于焊接所述贴片式晶体管的若个引脚的若干所述第一焊盘、用于焊接所述贴片式晶体管的散热面的所述第二焊盘；
[0011]所述漏印模板包括与所述预设焊接区对应的预设漏印区，且所述预设漏印区包括分别与所述预设焊接区的若干第一焊盘对应的若干所述第一开孔，以及与所述预设焊接区的第二焊盘对应的所述第二开孔。
[0012]在某些实施例中，在所述预设焊接区内，若干所述第一焊盘均位于所述第二焊盘的同一侧；
[0013]在所述预设漏印区内，所述第二开孔的第二漏印部位于所述第一漏印部的远离所述第一开孔的一侧。
[0014]在某些实施例中，在所述预设焊接区内，所述第一焊盘和第二焊盘沿预设方向排列，且所述预设焊接区包括与所述第二焊盘相邻并由绝缘涂层构成的隔离部，位于所述第二焊盘的远离所述第一焊盘的一侧的所述隔离部在所述预设方向的尺寸不小于第一预设距离；
[0015]在所述预设漏印区内，所述第二漏印部的任一点与所述第一漏印部的距离小于第二预设距离，且所述第二预设距离小于所述第一预设距离。
[0016]在某些实施例中，在所述预设漏印区内，所述第二漏印部在所述预设方向的尺寸大于或等于第三预设距离，所述第三预设距离小于所述第二预设距离。
[0017]在某些实施例中，在所述预设漏印区内，所述第二开孔由所述第一漏印部和第二漏印部组成，且所述第二开孔的形状、尺寸分别与所述第二焊盘的形状、尺寸相适配。
[0018]本专利技术实施例还提供一种锡膏印刷装置，所述锡膏印刷装置包括第一固定组件、第二固定组件、印刷头组件以及如上任一项所述的漏印模板；
[0019]所述电路板通过所述第一固定组件固定；所述漏印模板通过所述第二固定组件固定，并通过所述第二固定组件以若干所述第一开孔分别与所述电路板上的第一焊盘相对的方式覆盖到所述电路板的表面；所述印刷头组件用于在所述漏印模板的表面印刷锡膏。
[0020]本专利技术实施例还提供一种电子元器件封装设备，用于将电子元器件焊接到电路板，其特征在于，包括贴片装置、回流焊装置及上所述的锡膏印刷装置。
[0021]本专利技术实施例还提供一种电子元器件封装工艺，用于将贴片式电子元器件焊接到电路板，所述电路板的表面具有绝缘涂层、若干第一焊盘和至少一个第二焊盘，且每一所述第一焊盘的面积小于或等于预设面积，所述第二焊盘的面积大于所述预设面积；所述封装工艺包括：
[0022]将如上任一项所述的漏印模板以若干第一开孔分别与所述电路板的若干第一焊盘相对的方式覆盖到所述电路板的表面，且所述漏印模板的第二开孔的第一漏印部与所述第二焊盘相对、所述第二漏印部与所述第二焊盘外的绝缘涂层相对；
[0023]在所述漏印模板的表面印刷锡膏。
[0024]在某些实施例中，所述封装工艺还包括：
[0025]将所述漏印模板从所述电路板上移除；
[0026]将所述贴片式电子元器件贴装到所述电路板；
[0027]加热贴装有所述贴片式电子元器件的所述电路板，使所述电路板上的锡膏熔融，
并通过所述锡膏将所述贴片式电子元器件与所述电路板的第一焊盘和/ 或第二焊盘粘结固定。
[0028]本专利技术实施例的漏印模板、锡膏印刷装置、电子元器件封装设备及工艺，通过使漏印模板上的开孔与电路板上超过预设面积的焊盘部分相错，从而在锡膏印刷时将部分锡膏印刷到对应焊盘外的绝缘涂层，从而在回流焊过程中，位于绝缘涂层的锡膏可通过毛细作用收缩到对应焊盘的底部，有效控制焊接部分气泡的产生。
附图说明
[0029]图1是用于焊接电子元器件的电路板的示意图；
[0030]图2是本专利技术实施例提供的漏印模板的示意图；
[0031]图3是使用本专利技术实施例提供的漏印模板进行锡膏漏印的示意图；
[0032]图4是使用本专利技术另一实施例提供的漏印模板进行锡膏漏印的示意图；
[0033]图5是本专利技术实施例提供的电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种漏印模板，用于漏印锡膏到电路板，所述电路板的表面具有绝缘涂层、若干第一焊盘和至少一个第二焊盘，且所述第一焊盘的面积小于或等于预设面积，所述第二焊盘的面积大于所述预设面积；其特征在于，所述漏印模板包括：若干第一开孔，分别与所述电路板的若干第一焊盘的位置、形状和尺寸相适配；第二开孔，包括相连的第一漏印部和第二漏印部，且在所述漏印模板以若干所述第一开孔分别与所述电路板的若干第一焊盘相对的方式覆盖所述电路板表面时，所述第一漏印部与所述第二焊盘的一部分相对，所述第二漏印部与所述第二焊盘外的绝缘涂层相对。2.根据权利要求1所述的漏印模板，其特征在于，所述电路板的表面包括用于焊接贴片式晶体管的预设焊接区，且所述预设焊接区包括：分别用于焊接所述贴片式晶体管的若个引脚的若干所述第一焊盘、用于焊接所述贴片式晶体管的散热面的所述第二焊盘；所述漏印模板包括与所述预设焊接区对应的预设漏印区，且所述预设漏印区包括分别与所述预设焊接区的若干第一焊盘对应的若干所述第一开孔，以及与所述预设焊接区的第二焊盘对应的所述第二开孔。3.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，在所述预设焊接区内，若干所述第一焊盘均位于所述第二焊盘的同一侧；在所述预设漏印区内，所述第二开孔的第二漏印部位于所述第一漏印部的远离所述第一开孔的一侧。4.根据权利要求3所述的漏印模板，其特征在于，在所述预设焊接区内，所述第一焊盘和第二焊盘沿预设方向排列，且所述预设焊接区包括与所述第二焊盘相邻并由绝缘涂层构成的隔离部，位于所述第二焊盘的远离所述第一焊盘的一侧的所述隔离部在所述预设方向的尺寸不小于第一预设距离；在所述预设漏印区内，所述第二漏印部的任一点与所述第一漏印部的距离小于第二预设距离，且所述第二预设距离小于所述第一预设距离。5.根据权利要求4所述的漏印模板，其特征在于，在所述预设漏印区内，所述第二漏印部在所述预设方向的尺寸大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张平，杨发明，
申请(专利权)人：苏州汇川联合动力系统有限公司，
类型：发明
国别省市：