一种可拆卸散热背板制造技术

技术编号:28462194 阅读:22 留言:0更新日期:2021-05-15 21:27
本实用新型专利技术涉及一种可拆卸散热背板,包括扇热风扇和背板本体;扇热风扇包括外壳,外壳相对的两侧分别设有第一卡扣部和第二卡扣部,第一卡扣部包括第一扣头,第二卡扣部包括第二扣头,第一扣头与第二扣头相向设置;背板本体与电脑机箱的散热器可拆卸连接,背板本体上与第一扣头和第二扣头的位置对应处分别设有扣合孔,背板本体上与散热风扇的位置对应处设有流通孔,通过在散热背板上设有一个可以拆卸的散热风扇,该风扇的外壳与背板本体是卡扣连接的,这样安装和拆卸都十分省力。当计算机工作,显卡上的发热组件发热时,通过背板上的散热风扇转动造成的风压倍增,使得通过正面散热器的风流速度加快,散热器所吸收的热量可以快速排出到外界。出到外界。出到外界。

【技术实现步骤摘要】
一种可拆卸散热背板


[0001]本技术涉及电子芯片散热的相关领域,尤其是一种可拆卸散热背板。

技术介绍

[0002]随着时代的发展,计算机已经成为了人们生活中不可缺少的电子设备,生活水平的提升,使得我们对计算机的性能要求越来越高,在计算机的主板上有几个主要发热组件,分别是中央处理器(CPU)、南桥芯片组、北桥芯片组、及绘图芯片(GPU),为了保证这些关键器件能稳定工作,都会安装散热器对这些发热组件进行散热降温,以保持计算机的整体工作效能,散热器吸附的热量再通过散热背板排到外界中,但是现有的散热背板只是设置了散热孔,所以热量的排出效率不高,这样即使散热器的散热性能再优,热量如果不能够快速从散热背板中排向外界,那计算机的主板上的发热组件很容易烧坏,使得电脑无法正常工作,发热组件的使用寿命缩短。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种通过设置可拆卸风扇来快速散热的散热背板。
[0004]鉴于上述状况,有必要提供一种可拆卸散热背板,包括:扇热风扇和背板本体;
[0005]所述扇热风扇包括外壳,所述外壳相对的两侧分别设有第一卡扣部和第二卡扣部,所述第一卡扣部包括第一扣头,所述第二卡扣部包括第二扣头,所述第一扣头与所述第二扣头相向设置;
[0006]所述背板本体与电脑机箱的散热器可拆卸连接,所述背板本体上与所述第一扣头和所述第二扣头的位置对应处分别设有扣合孔,所述背板本体上与所述散热风扇的位置对应处设有流通孔。
[0007]进一步地,所述第一扣头与所述第二扣头圆弧设置。/>[0008]进一步地,所述第一卡扣部还包括弹性段、主体段和手托段,所述弹性段的一端与所述主体段连接,所述弹性段的另一端与所述外壳的表壁连接。
[0009]进一步地,所述手托段上设有防滑纹。
[0010]进一步地,所述手托段上设有磨砂面。
[0011]进一步地,所述背板本体与电脑机箱的散热器螺接。
[0012]进一步地,所述背板本体靠近散热器的一侧是有导热膏层。
[0013]进一步地,所述背板本体上设有导热孔。
[0014]进一步地,所述背板本体的边角处圆弧设置。
[0015]进一步地,所述外壳内底壁设有加强筋。
[0016]本技术的有益效果在于:通过在散热背板上设有一个可以拆卸的扇热风扇,该风扇的外壳与背板本体是卡扣连接的,这样安装和拆卸都十分省力,当计算机工作,主板上的发热组件发热时,通过背板上的散热风扇转动造成的风压倍增,使得通过正面散热器的风流速度加快,散热器所吸收的热量可以快速排出到外界;另外为了使得拆卸更方便快
捷,本技术还在卡扣部上设有弹性段和手托段,当要安装或拆卸时是,捏住手托段前推使得弹性段发生弹性形变,扣头出现一定的倾斜角度,这样在把散热风扇安装固定到散热本体上时十分省力。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例的整体结构示意图。
[0018]图2是本技术实施例的整体结构拆分图。
[0019]图3是本技术实施例的外壳结构第一视角示意图。
[0020]图4是本技术实施例的外壳结构第二视角示意图。
[0021]图中,散热风扇100,外壳110,第一卡扣部111,第一扣头1111,弹性段1112,主体段1113,手托段1114,加强筋1115;第二卡扣部112,第二扣头1121;背板本体200,扣合孔210,流通孔220,导热孔230。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术一种可拆卸散热背板进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0023]在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本实用的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
[0025]请参见图1

图3,本技术实施例所提供的一种具体实施方式中可拆卸散热背板主要包括散热风扇100和背板本体200。
[0026]具体地,散热风扇100包括外壳110,外壳110相对的两侧分别设有第一卡扣部111和第二卡扣部112,第一卡扣部111包括第一扣头1111,第二卡扣部112包括第二扣头1121,第一扣头1111与第二扣头1121相向设置;
[0027]背板本体200与电脑显卡的散热器可拆卸连接(螺接、卡扣连接、铰接等),优选螺接,成本底并且固定效果牢靠;背板本体200上与第一扣头1111和第二扣头1121的位置对应处分别设有扣合孔210,背板本体200上与扇热风扇100的位置对应处设有流通孔220,当散热风扇100被固定时,第一扣头1111与第二扣头1121与扣合孔210扣合的,因为第一扣头1111与第二扣头1121相向设置所以就限制了散热风扇100的左右松动,进而实现散热风扇
100稳定固定在背板本体200上。
[0028]可以理解地,通过在散热背板上设有一个可以拆卸的散热风扇100,该风扇的外壳110与背板本体200是卡扣连接的,这样安装和拆卸都十分省力,当计算机工作,主板上的显卡发热时,通过散热风扇100转动造成的风压倍增,使得通过正面散热器的风流速度加快,散热器所吸收的热量可以快速排出到外界。
[0029]在本技术的另一种实施例中,第一扣头1111与第二扣头1121圆弧设置,这样扣头与背板本体200接触时,由以前的面摩擦或线摩擦直接变成了点摩擦,这样摩擦力减小了很多,起到了省力效果,方便散热风扇100迅速的安装或拆卸。
[0030]请参见图4,在本技术的另一种实施例中,第一卡扣部111还包括弹性段1112、主体段1113和手托段1114,弹性段1112的一端与主体段1113连接,弹性段1112的另一端与外壳110的表壁连接,通过在第一卡扣部上设有弹性段1112和手托段1114,当要安装或拆卸时是,捏住手托段1114前推使得弹性段1112发生弹性形变,扣头出现一定的倾斜角度,这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸散热背板,其特征在于,包括:散热风扇(100)和背板本体(200);所述散热风扇(100)包括外壳(110),所述外壳(110)相对的两侧分别设有第一卡扣部(111)和第二卡扣部(112),所述第一卡扣部(111)包括第一扣头(1111),所述第二卡扣部(112)包括第二扣头(1121),所述第一扣头(1111)与所述第二扣头(1121)相向设置;所述背板本体(200)与电脑显卡可拆卸连接,所述背板本体(200)上与所述第一扣头(1111)和所述第二扣头(1121)的位置对应处分别设有扣合孔(210),所述背板本体(200)上与所述散热风扇(100)的位置对应处设有流通孔(220)。2.根据权利要求1所述的一种可拆卸散热背板,其特征在于,所述第一扣头(1111)与所述第二扣头(1121)圆弧设置。3.根据权利要求1所述的一种可拆卸散热背板,其特征在于,所述第一卡扣部(111)还包括弹性段(1112)、主体段(1113)和...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖波王凌涛付祖红李顺辉
申请(专利权)人:深圳市高昱电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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