一种新型TFT产品锡焊焊接治具制造技术

一种新型TFT产品锡焊焊接治具，包括载板及压板，所述载板的一端固定安装有两个安装座，所述压板的底边的两侧均固定安装有一根转轴，所述压板通过所述转轴安装于两个所述安装座之间，所述压板可以所述转轴为中心自由转动，所述载板的上端面上开设有一个与TFT产品匹配的TFT放置槽及一个与FPC匹配的FPC放置槽，所述TFT放置槽与所述FPC放置槽之间开设有一个线路过槽，所述FPC放置槽设置于靠近所述安装座的一侧，所述TFT放置槽的两侧均开设有一个拿手槽，拿手槽均为通槽，所述压板可压合覆盖于所述FPC放置槽的上端。本实用新型专利技术可通过将TFT产品及FPC分别放置于TFT放置槽及FPC放置槽内，TFT产品与FPC之间的线路放置于线路过槽内，再由压板对FPC进行压合限位后进行焊接。接。接。

【技术实现步骤摘要】
一种新型TFT产品锡焊焊接治具


[0001]本技术涉及背光组装
，具体为一种新型TFT产品锡焊焊接治具。

技术介绍

[0002]目前，生产现场是直接将TFT产品及FPC裸露在外，然后对TFT产品及FPC之间的线路进行锡焊焊接，由于焊接过程中没有对TFT产品及FPC进行限位，TFT产品及FPC焊接过程中均为自由结构，作业员锡焊作业时会经常把FPC上的元器件压伤或烫伤等不良，且作业速度慢。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种新型TFT产品锡焊焊接治具，解决了现有技术中对TFT产品及FPC之间的线路进行锡焊焊接时，没有对TFT产品及FPC进行限位，TFT产品及FPC焊接过程中均为自由结构，作业员锡焊作业时会经常把FPC上的元器件压伤或烫伤等不良，且作业速度慢的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种新型TFT产品锡焊焊接治具，包括载板及压板，所述载板的一端固定安装有两个安装座，所述压板的底边的两侧均固定安装有一根转轴，所述压板通过所述转轴安装于两个所述安装座之间，所述压板可以所述转轴为中心自由转动，所述载板的上端面上开设有一个与TFT产品匹配的TFT放置槽及一个与FPC匹配的FPC放置槽，所述TFT放置槽与所述FPC放置槽之间开设有一个线路过槽，所述FPC放置槽设置于靠近所述安装座的一侧，所述TFT放置槽的两侧均开设有一个拿手槽，所述拿手槽均为通槽，所述压板可压合覆盖于所述FPC放置槽的上端。
[0006]进一步地，所述FPC放置槽两端的外侧均固定安装有一个磁极I，所述压板朝向所述载板的一侧端面上固定安装有两个与所述磁极I匹配的磁极II，所述磁极I与所述磁极II为异名磁极，当所述压板压合于所述FPC放置槽的上端时，所述磁极I分别贴合于所述磁极II上。
[0007]进一步地，两个所述安装座之间开设有一个避空槽，所述避空槽设置于所述压板的正下方。
[0008]进一步地，所述压板下端面的中部开设有一个避让槽。
[0009]本技术结构简单，设计合理，当需要对TFT产品进行锡焊焊接时，先分别将TFT及FPC对齐放置于TFT放置槽及FPC放置槽内，FPC上的连接线路对齐放置于所述线路过槽内，然后再将压板下压至FPC放置槽，由载板上的磁极I与压板上的磁极II之间的作用力对FPC放置槽内的FPC起到压合限位作用，然后再将线路过槽内的连接线路对齐放置于FPC放置槽内的FPC上，最后通过锡焊将连接线路焊接于FPC上即可。本技术可通过FPC放置槽、TFT放置槽及线路过槽分别对FPC、TFT及连接线路起到限位保护作用，方便焊接，提高了焊接效率，还可在锡焊过程中对各部件起到保护作用，防止被焊接铬铁烫伤或者压坏。同
时，TFT放置槽两侧的拿手槽的设计，可方便TFT的放置及取出。
附图说明
[0010]图1为本技术装置的结构示意图；
[0011]图2为本技术中载板的结构示意图；
[0012]图3为本技术中压板的结构示意图；
[0013]图中：1、载板，2、压板，3、安装座，4、转轴，5、TFT放置槽，6、FPC放置槽，7、线路过槽，8、拿手槽，9、磁极I，10、磁极II，11、避空槽，12、避让槽。
具体实施方式
[0014]下面结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0015]如图1
‑
3所示的一种新型TFT产品锡焊焊接治具，包括载板1及压板2，所述载板1的一端固定安装有两个安装座3，所述压板2的底边的两侧均固定安装有一根转轴4，所述压板2通过所述转轴4安装于两个所述安装座3之间，所述压板2可以所述转轴4为中心自由转动，所述载板1的上端面上开设有一个与TFT产品匹配的TFT放置槽5及一个与FPC匹配的FPC放置槽6，所述TFT放置槽5与所述FPC放置槽6之间开设有一个线路过槽7，所述FPC放置槽6设置于靠近所述安装座3的一侧，所述TFT放置槽5的两侧均开设有一个拿手槽8，所述拿手槽8均为通槽，所述压板2可压合覆盖于所述FPC放置槽6的上端；所述FPC放置槽6两端的外侧均固定安装有一个磁极I9，所述压板2朝向所述载板1的一侧端面上固定安装有两个与所述磁极I9匹配的磁极II10，所述磁极I9与所述磁极II10为异名磁极，当所述压板2压合于所述FPC放置槽6的上端时，所述磁极I9分别贴合于所述磁极II10上；两个所述安装座3之间开设有一个避空槽11，所述避空槽11设置于所述压板2的正下方；所述压板2下端面的中部开设有一个避让槽12。
[0016]本技术结构简单，设计合理，当需要对TFT产品进行锡焊焊接时，先分别将TFT及FPC对齐放置于TFT放置槽5及FPC放置槽6内，FPC上的连接线路对齐放置于所述线路过槽7内，然后再将压板2下压至FPC放置槽6上，由载板1上的磁极I9与压板2上的磁极II10之间的作用力对FPC放置槽6内的FPC起到压合限位作用，然后再将线路过槽7内的连接线路对齐放置于FPC放置槽6内的FPC上，最后通过锡焊将连接线路焊接于FPC上即可。本技术可通过FPC放置槽6、TFT放置槽5及线路过槽7分别对FPC、TFT及连接线路起到限位保护作用，方便焊接，提高了焊接效率，还可在锡焊过程中对各部件起到保护作用，防止被焊接铬铁烫伤或者压坏。同时，TFT放置槽5两侧的拿手槽8的设计，可方便TFT的放置及取出。
[0017]上述实施方式是对本技术的说明，不是对本技术的限定，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的保护范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型TFT产品锡焊焊接治具，包括载板（1）及压板（2），其特征在于，所述载板（1）的一端固定安装有两个安装座（3），所述压板（2）的底边的两侧均固定安装有一根转轴（4），所述压板（2）通过所述转轴（4）安装于两个所述安装座（3）之间，所述压板（2）可以所述转轴（4）为中心自由转动，所述载板（1）的上端面上开设有一个与TFT产品匹配的TFT放置槽（5）及一个与FPC匹配的FPC放置槽（6），所述TFT放置槽（5）与所述FPC放置槽（6）之间开设有一个线路过槽（7），所述FPC放置槽（6）设置于靠近所述安装座（3）的一侧，所述TFT放置槽（5）的两侧均开设有一个拿手槽（8），所述拿手槽（8）均为通槽，所述压板（2）可压合覆盖于所述FPC放置槽（6）的上端。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建平，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：