一种长效抗菌手机保护套制造技术

本实用新型专利技术属于抗菌防护应用产品领域，具体涉及一种新型长效抗菌效果的手机保护套，其包括保护套本体，所述保护套本体从内到外依次真空电镀有打底层、复合抗菌层、超憎水保护层，所述打底层沉积在保护套本体表面，所述复合抗菌层沉积在固化的打底层表面，所述超憎水保护层沉积在固化的复合抗菌层表面，其中，所述打底层的厚度为10

【技术实现步骤摘要】
一种长效抗菌手机保护套


[0001]本技术属于抗菌防护应用产品领域，具体涉及一种新型长效抗菌效果的手机保护套。

技术介绍

[0002]手机产品已经成为日常生活必需品，每个成年人接触手机时间每天基本上在16
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18小时，可以说是除睡着时间外都是机不离手，但相关研究却发现，手机表面正是病菌滋生的温床，是身体致病的重要间接传染源。
[0003]现有的具有抗菌功能的手机保护套产品制作有两种方式：一种是在产品制作过程中加入抗菌材料，经过辗轧共混，最后挤压或注塑成型，该制作方法抗菌成分被产品材料包覆，不易离失，效果持久性好，但存在抗菌成分低则抗菌效果差，良好抗菌效果就需要增加抗菌剂量，成本甚至超出产品价值就没意义了；另一种是将抗菌材料做成分散液，通过喷涂或者浸泡方式附着在产品表面，具有抗菌效果好，但涂层牢固度低，抗菌效果不持久性。因此如何设计开发一种新的抗菌产品生产方法并提供一种新长效抗菌手机保护套产品，既满足抗菌性能，又能够达到持久抗菌，更好的满足人们日常健康防护的需要，是手机保护套产品技术开发人员面前的挑战和机遇。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种长效抗菌手机保护套。
[0005]为实现目的本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种长效抗菌手机保护套，包括保护套本体，所述保护套本体从内到外依次真空电镀有打底层、复合抗菌层、超憎水保护层，所述打底层沉积在保护套本体表面，所述复合抗菌层沉积在固化的打底层表面，所述超憎水保护层沉积在固化的复合抗菌层表面，其中，所述打底层的厚度为10
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25nm；所述复合抗菌层的厚度为20
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40nm；所述超憎水保护层的厚度为10
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20nm。
[0007]进一步，所述打底层为含有硅、二氧化硅、硅铝混合物中的一种或几种膜料形成的电镀沉积层。
[0008]进一步，所述复合抗菌层为二氧化硅微粉、三氧化二铝微粉、纳米钛氧化物微粉、抗菌纳米金属和/或抗菌纳米金属氧化物熔融后复合形成的电镀沉积层。
[0009]进一步，所述纳米钛氧化物为纳米一氧化钛、纳米二氧化钛、纳米三氧化二钛、纳米五氧化三钛中一种或多种。
[0010]进一步，所述抗菌纳米金属为纳米银粉、纳米铜粉、纳米锌粉中的一种或多种，所述抗菌纳米金属氧化物为纳米氧化银微粉、纳米氧化锌微粉中的一种或多种。
[0011]进一步，所述超憎水保护层为全氟系硅氧烷类材料形成的电镀沉积层。
[0012]其中，所述复合抗菌材料的制备方法如下：
[0013]（1）在球磨罐中加入硬质磨球，依次加入计算量的二氧化硅微粉、三氧化二铝微
粉，密封后抽真空连续高速研磨2小时，再依次加入计算量的纳米钛氧化物微粉、抗菌纳米金属微粉和/或抗菌纳米金属氧化物微粉，然后真空状态下二次研磨2小时进行密混处理制得密混粉料；
[0014]（2）将制得的密混粉料装入橡胶磨具后后通过静压以压缩粉料间空隙，并压制成密实的固体，再通过造粒机重新破碎成粒径范围为1
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3mm大小颗粒；
[0015]（3）将制得的混合颗粒在真空条件下进行高温烧结，在准熔融条件下各材料分子结构间完成充分融合，即制得复合抗菌材料。
[0016]一种长效抗菌手机保护套按照下述方法制备：
[0017]（1）将手机保护套经超声波清洗干燥处理后置于镀具上，置于真空室内进行电子束电镀，可以是吊挂、夹持或贴附等方式，系统真空度要求控制在2.0E
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3~5.0E
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3以内或以下；
[0018]（2）真空室内不同机位预先放置打底膜料、复合抗菌料、超憎水保护膜料，镀具上的手机保护套是保持恒定速度翻转，翻转速度15
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40 r/min，按预设运行程序首先实施打底膜层作业，真空状态下程序自动切换并完成电镀抗菌膜层，最后完成超憎水保护层电镀作业，制得成品。
[0019]本技术的有益效果是：
[0020]本技术针对现有手机保护套产品存在的没有抗菌效果，或者抗菌效果差或者抗菌性能不持久等不足，提供一种通过真空电子束镀膜技术实现在手机保护套表面新型长效复合抗菌层，对常见的大肠杆菌和金色葡萄球菌等常见病菌具有高效灭杀作用。同时最外层超憎水保护层能够阻止空气水汽和汗液的在手机保护套表面黏附，进一步阻断了病菌存活环境，实现了多种方式抗菌作用。
[0021]该新型长效复合抗菌手机保护套不仅具有保护手机跌落损坏等通常作用，所具备的长效抗菌功效更好的满足人们日常健康防护的需要，市场应用前景广泛。
附图说明
[0022]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0023]图1是本技术结构示意图；
具体实施方式
[0024]下面结合实施例对本技术进一步说明。
[0025]如图1所示，一种长效抗菌手机保护套，包括保护套本体1，所述保护套的材质可以是PVC、ABS、PP类高分子塑料、也可以是硅胶、树脂等材质，所述保护套本体1从内到外依次真空电镀有打底层2、复合抗菌层3、超憎水保护层4，所述打底层2沉积在保护套本体1表面，实施例中，为保证镀层与基材相适应，需要根据手机保护套材质的不同选取不同材料的打底层2，所述复合抗菌层3沉积在固化的打底层2表面，所述超憎水保护层4沉积在固化的复合抗菌层3表面，其中，所述打底层2的厚度为10
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30nm；所述复合抗菌层3的厚度为10
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50nm；所述超憎水保护层4的厚度为5
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20nm。所述打底层2为含有硅、二氧化硅、硅铝混合物中的一种或几种膜料形成的电镀沉积层。所述复合抗菌层3为二氧化硅微粉、三氧化二铝微粉、纳米钛氧化物微粉、抗菌纳米金属和/或抗菌纳米金属氧化物熔融后复合形成的电镀沉积层，
所述纳米钛氧化物为纳米一氧化钛、纳米二氧化钛、纳米三氧化二钛、纳米五氧化三钛中一种或多种。所述抗菌纳米金属为纳米银粉、纳米铜粉、纳米锌粉中的一种或多种，所述抗菌纳米金属氧化物为纳米氧化银微粉、纳米氧化锌微粉中的一种或多种。所述超憎水保护层3为全氟系硅氧烷类材料形成的电镀沉积层，即常用的超防水材料。
[0026]其中，所述复合抗菌材料的制备方法如下：
[0027]（1）在球磨罐中加入硬质磨球，依次加入计算量的二氧化硅微粉、三氧化二铝微粉，密封后抽真空连续高速研磨2小时，再依次加入计算量的纳米钛氧化物微粉、抗菌纳米金属微粉和/或抗菌纳米金属氧化物微粉，然后真空状态下二次研磨2小时进行密混处理制得密混粉料；
[0028]（2）将制得的密混粉料装入橡胶磨具后后通过静压以压缩粉料间空隙，并压制成密实的固体，再通过造粒机重新破碎成粒径范围为1
‑
3mm大小颗粒；
[0029]（3）将制得的混合颗粒在真空条件下进行高温烧结，在准熔融条件下各材料分子结构间完成充分融合，即制得复合抗菌材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种长效抗菌手机保护套，其特征在于，包括保护套本体，所述保护套本体从内到外依次真空电镀有打底层、复合抗菌层、超憎水保护层，所述打底层沉积在保护套本体表面，所述复合抗菌层沉积在固化的打底层表面，所述超憎水保护层沉积在固化的复合抗菌层表面，其中，所述打底层的厚度为10
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【专利技术属性】
技术研发人员：李金钟，盛成明，
申请(专利权)人：郑州恒昊光学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：