一种智能家电控制芯片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种智能家电控制芯片，通过晶圆切片机制得晶圆，在晶圆表面涂上光阻薄膜，通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出，对芯片进行初步加工，将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置上，通过第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，第一丝杆转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板沿两个第一滑轨移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块移动，实现第二滑块的纵向调节工作，通过第一电机和第二电机的配合，完成芯片蚀刻工作，能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻，提高工作效率，不需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置，提高芯片蚀刻效率。刻效率。刻效率。

【技术实现步骤摘要】
一种智能家电控制芯片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及智能家电控制芯片制备
，具体为一种智能家电控制芯片及其制备方法。

技术介绍

[0002]智能家电控制芯片，通过控制和协调计算机系统各部件的运行，来控制家电的使用。
[0003]现有的智能家电控制芯片在制备过程中需要使用到芯片刻蚀装置，传统芯片刻蚀装置需要人工上料，芯片位置易发生偏移，易导致蚀刻出现误差，影响芯片性能；传统芯片刻蚀装置在蚀刻过程中无法对冷却液管的位置进行调节，不便于不同角度位置的蚀刻工作；传统芯片刻蚀装置不能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻，工作效率低，需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置，影响芯片蚀刻效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种智能家电控制芯片及其制备方法，以解决现有的智能家电控制芯片在制备过程中需要使用到芯片刻蚀装置，传统芯片刻蚀装置需要人工上料，芯片位置易发生偏移，易导致蚀刻出现误差，影响芯片性能；传统芯片刻蚀装置在蚀刻过程中无法对冷却液管的位置进行调节，不便于不同角度位置的蚀刻工作；传统芯片刻蚀装置不能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻，工作效率低，需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置，影响芯片蚀刻效率的问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种智能家电控制芯片，该智能家电控制芯片通过以下工艺制备得到：
[0007]通过晶圆切片机制得晶圆，在晶圆表面涂上光阻薄膜，通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出，对芯片进行初步加工，将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置的芯片定位框内，通过横移液压缸控制其内部的横移活塞杆向缸体外侧移动，横移活塞杆通过连接块带动横移板移动，使得横移板移动到支撑架的一侧，实现芯片的上料工作；
[0008]通过竖直液压缸控制其内部的竖直活塞杆向下移动，竖直活塞杆带动竖直板向下移动，使得蚀刻机头贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液，通过第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，第一丝杆转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板沿两个第一滑轨移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二滑块贯穿第二固定盒，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块移动，实现第二滑块的纵向调节工作，通过第一电机和第二电机的配合，在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结；然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路，完成芯片的制备工作。
[0009]一种智能家电控制芯片的制备方法，该制备方法具体包括以下步骤：
[0010]步骤一：通过晶圆切片机制得晶圆，在晶圆表面涂上光阻薄膜，通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出，对芯片进行初步加工，将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置的
芯片定位框内，通过横移液压缸控制其内部的横移活塞杆向缸体外侧移动，横移活塞杆通过连接块带动横移板移动，横移板的底部两端分别设置有横移滑块，两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨上，横移滑块与横移滑轨滑动连接，通过横移滑块与横移滑轨的配合，实现对横移板方向的限制，使得横移板移动到支撑架的一侧，实现芯片的上料工作；
[0011]步骤二：通过竖直液压缸控制其内部的竖直活塞杆向下移动，竖直活塞杆带动竖直板向下移动，使得蚀刻机头贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，定位杆的顶端穿过弧形槽伸出到矩形板的上方，定位杆的顶部外表面开设有螺纹，定位杆的顶端通过螺纹连接有固定螺母，旋松固定螺母，推动定位杆在弧形槽的内部移动，移动到指定位置后，旋紧固定螺母，固定定位杆的位置，对冷却液管的位置进行调节，在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液；
[0012]步骤三：通过第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，两个第一滑轨之间的第一移动板的底部固定设置有第一螺母座，第一丝杆穿过第一螺母座的内部且与第一螺母座通过螺纹连接，第一丝杆转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板沿两个第一滑轨移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二滑块贯穿第二固定盒，第二固定盒的一侧侧壁设置在第二滑块和第二移动板之间，第二滑块的一侧固定连接有第二螺母座，第二丝杆贯穿第二螺母座且与第二螺母座通过螺纹连接，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块移动，实现第二滑块的纵向调节工作，通过第一电机和第二电机的配合，在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结；然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路，完成芯片的制备工作。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述芯片刻蚀装置包括底箱和支撑架，所述底箱的顶部一端固定设置有支撑架，支撑架的顶部固定连接有横板，横板的顶部固定设置有第一固定盒，第一固定盒的两侧侧壁上分别设置有第一滑轨，两个第一滑轨之间设置有第一丝杆，第一丝杆的两端分别设置在第一固定盒的两侧侧壁上，第一固定盒的一侧侧壁上固定连接有第一电机，第一丝杆的一端穿过第一固定盒的侧壁与第一电机的输出端传动连接，第一固定盒的上方设置有第一移动板，第一移动板的底部两端固定连接有第一滑块，两个第一滑块分别安装在两个第一滑轨上，第一移动板的的顶部固定设置有第二固定盒，第二固定盒的一侧滑动连接有第二滑块，第二滑块的一侧固定连接有第二移动板，第二移动板的一侧固定连接有竖直液压缸，竖直液压缸的内部设置有竖直活塞杆，第二移动板的底部固定连接有限位套管，竖直活塞杆穿过限位套管的内部，竖直活塞杆的底部固定连接有竖直板，第二固定盒的设置有第二丝杆，第二固定盒的一侧侧壁上固定连接有第二电机，第二丝杆的一端穿过第二固定盒的侧壁与第二电机的输出端传动连接；所述竖直板的一侧侧壁上固定连接有安装板，安装板的一端固定连接有直角板，直角板的底部固定设置有蚀刻机头，直角板的顶部固定连接有调节板，调节板的一侧固定设置有矩形板，矩形板上开设有弧形槽，矩形板的下方设置有夹板，夹板的内部设置有升降杆，夹板的一端固定连接有定位杆，定位杆设置在弧形槽的内部，定位杆的底端转动连接有中间板，中间板的底端转动连接有冷却液管，位于支撑架一侧的底箱的顶部并排设置有两个横移滑轨，两个横移滑轨的顶部安装有横移板，位于横移板一侧的底箱的顶部固定设置有两个固定块，两个固定块之间固定设置有横移液压缸，横移液压缸的内部设置有横移活塞杆，横移活塞杆的一端固定连接有连接块，连接块的一端与横移板的底面固定连接，横移板的顶部设置有两个芯片定位框，使用时，将初步加工后的芯片放置到两个芯片定位框上，通过横移液压缸控制其内部的横移活
塞杆向缸体外侧移动，横移活塞杆通过连接块带动横移板移动，横移板的底部两端分别设置有横移滑块，两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨上，横移滑块与横移滑轨滑动连接，通过横移滑块与横移滑轨的配合，实现对横移板方向的限制，使得横移板移动到支撑架的一侧，实现芯片的上料工作，不需要人工上料，避免芯片位置发生偏移，导致蚀刻出现误差，影响芯片性能；通过竖直液压缸控制其内部的竖直活塞杆向下移动，竖直活塞杆带动竖直板向下移动，使得蚀刻机头贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，定位杆的顶端穿过弧形槽伸出到矩形板的上方，定位杆的顶部外表面开设有螺纹，定位杆的顶端通过螺纹连接有固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能家电控制芯片，其特征在于，该智能家电控制芯片通过以下工艺制备得到：通过晶圆切片机制得晶圆，在晶圆表面涂上光阻薄膜，通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出，对芯片进行初步加工，将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置的芯片定位框(25)内，通过横移液压缸(4)控制其内部的横移活塞杆(2)向缸体外侧移动，横移活塞杆(2)通过连接块(3)带动横移板(5)移动，使得横移板(5)移动到支撑架(7)的一侧，实现芯片的上料工作；通过竖直液压缸(18)控制其内部的竖直活塞杆(20)向下移动，竖直活塞杆(20)带动竖直板(14)向下移动，使得蚀刻机头(23)贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液，通过第一电机(21)的输出端驱动第一丝杆(11)转动，第一丝杆(11)转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板(13)沿两个第一滑轨(10)移动，通过第二电机(34)的输出端驱动第二丝杆转动，第二滑块(16)贯穿第二固定盒(15)，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块(16)移动，实现第二滑块(16)的纵向调节工作，通过第一电机(21)和第二电机(34)的配合，在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结；然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路，完成芯片的制备工作。2.根据权利要求1所述的一种智能家电控制芯片的制备方法，其特征在于，该制备方法具体包括以下步骤：步骤一：通过晶圆切片机制得晶圆，在晶圆表面涂上光阻薄膜，通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出，对芯片进行初步加工，将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置的芯片定位框(25)内，通过横移液压缸(4)控制其内部的横移活塞杆(2)向缸体外侧移动，横移活塞杆(2)通过连接块(3)带动横移板(5)移动，横移板5的底部两端分别设置有横移滑块，两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨26上，横移滑块与横移滑轨26滑动连接，通过横移滑块与横移滑轨26的配合，实现对横移板5方向的限制，使得横移板5移动到支撑架7的一侧，实现芯片的上料工作；步骤二：通过竖直液压缸(18)控制其内部的竖直活塞杆(20)向下移动，竖直活塞杆(20)带动竖直板(14)向下移动，使得蚀刻机头(23)贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，定位杆(31)的顶端穿过弧形槽(30)伸出到矩形板(29)的上方，定位杆(31)的顶部外表面开设有螺纹，定位杆(31)的顶端通过螺纹连接有固定螺母，旋松固定螺母，推动定位杆(31)在弧形槽(30)的内部移动，移动到指定位置后，旋紧固定螺母，固定定位杆(31)的位置，对冷却液管(24)的位置进行调节，在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液；步骤三：通过第一电机(21)的输出端驱动第一丝杆(11)转动，两个第一滑轨(10)之间的第一移动板(13)的底部固定设置有第一螺母座，第一丝杆(11)穿过第一螺母座的内部且与第一螺母座通过螺纹连接，第一丝杆(11)转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板(13)沿两个第一滑轨(10)移动，通过第二电机(34)的输出端驱动第二丝杆转动，第二滑块(16)贯穿第二固定盒(15)，第二固定盒(15)的一侧侧壁设置在第二滑块(16)和第二移动板(17)之间，第二滑块(16)的一侧固定连接有第二螺母座，第二丝杆贯穿第二螺母座且与第二螺母座通过螺纹连接，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块(16)移动，实现第二滑块(16)的纵向调节工作，通过第一电机(21)和第二电机(34)的配合，在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结；然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路，完成芯片的制备工作。
3.根据权利要求2所述的一种智能家电控制芯片的制备方法，其特征在于，所述芯片刻蚀装置包括底箱(1)和支撑架(7)，所述底箱(1)的顶部一端固定设置有支撑架(7)，支撑架(7)的顶部固定连接有横板(8)，横板(8)的顶部固定设置有第一固定盒(9)，第一固定盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓致超，
申请(专利权)人：池州市芯达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：