一种半导体芯片加工分切设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括：底座、操作平台、支撑架、驱动控制器、分切机头、收集槽、夹持机构。有益效果：本发明专利技术利用设有的夹持机构，使得在调整卡块可以沿着滑动槽内部的凸块移动，便于工作人员同时进行改动避免出现一侧的力过大的情况，且通过调整卡块去改变弹簧的压缩程度从而改变弹簧对弧形夹的弹力，晶圆间接触的力不足而发生晶圆偏移的现象；利用设有的承载环，通过内部的缓冲环条与晶圆下表面贴合，使得在分切机头向下切割时，缓冲环条产生一个向上的缓冲力从而提高分切的速度，同时内部的气孔与外部抽气泵连接，将缓冲环条与晶圆间的气体抽空，使得形成真空腔体进而产生对晶圆的吸力，提高夹持晶圆的稳定性。圆的稳定性。圆的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工分切设备


[0001]本专利技术涉及，特别涉及一种半导体芯片加工分切设备，属于芯片加工


技术介绍

[0002]半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河；其中半导体芯片通常是由半导体晶圆所制成的，由于晶圆为薄膜性材料，其厚度较小，故而在分切夹持时，夹持机构与晶圆间接触的力不足以抵消分切时刀具对晶圆的力而发生晶圆偏移的现象，导致分切的准确性降低，且在分切过程会出现少量的粉尘附着在晶圆上表面，造成加大对晶圆后续的加工量。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种半导体芯片加工分切设备，以解决夹持机构与晶圆间接触的力不足而发生晶圆偏移的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括：底座、操作平台、支撑架、驱动控制器、分切机头、收集槽、夹持机构，所述操作平台位于底座上方且通过电焊相连接，所述支撑架设置在操作平台上表面且通过扣合相连接，所述驱动控制器设有两个，且对称分布在支撑架上表面，所述分切机头安装在驱动控制器侧面且通过套合相连接，所述收集槽设于底座上表面且通过滑动相连接，所述夹持机构位于收集槽正上方，并且安装在操作平台下表面。
[0005]作为本专利技术的一种半导体芯片加工分切设备优选技术方案，所述夹持机构包括调整卡块、滑动槽、弹簧、承载环、固定板、弧形夹，所述弹簧设于两个以上，且对称分布在固定板表面，所述调整卡块右端与弹簧左端通过扣合相连接，所述滑动槽开设在固定板表面，所述承载环安装在固定板表面且通过套合相连接，所述弧形夹左端与弹簧右端过盈配合，并且与承载环通过套合相连接。
[0006]作为本专利技术的一种半导体芯片加工分切设备优选技术方案，所述弧形夹包括弧形块、扣合槽、接触卡条、黏合圆块、支撑柱、嵌入块，所述扣合槽设有两个，且对称分布在弧形块内部，所述接触卡条位于弧形块右端且通过胶合相连接，所述黏合圆块位于支撑柱下方且通过扣合相连接，所述嵌入块安装在弧形块内部，并与支撑柱通过电焊相连接。
[0007]作为本专利技术的一种半导体芯片加工分切设备优选技术方案，所述接触卡条由螺旋条、吸尘口与加强杆组成，所述螺旋条为中空结构，所述吸尘口设有两个以上，且等距分布在螺旋条表面，所述加强杆安装在螺旋条表面且通过套合相连接。
[0008]作为本专利技术的一种半导体芯片加工分切设备优选技术方案，所述承载环由嵌套条、气孔、缓冲环条与承载环体组成，所述缓冲环条固定在承载环体表面且通过胶合相连接，所述嵌套条设有两个，且对称分布在承载环体表面，所述气孔贯穿连接于承载环体内部。
[0009]作为本专利技术的一种半导体芯片加工分切设备优选技术方案，所述螺旋条为双螺旋
结构，且在交叉处设有椭圆形凹面。
[0010]作为本专利技术的一种半导体芯片加工分切设备优选技术方案，所述滑动槽内部设置有凸块与调整卡块通过扣合相连接。
[0011]作为本专利技术的一种半导体芯片加工分切设备优选技术方案，所述缓冲环条与螺旋条均采用橡胶材质。
[0012]作为本专利技术的一种半导体芯片加工分切设备优选技术方案，所述弧形块与承载环体均为绝缘材料。
[0013]有益效果
[0014]本专利技术一种半导体芯片加工分切设备，具有以下效果：
[0015]1.本专利技术利用设有的夹持机构，使得在调整卡块可以沿着滑动槽内部的凸块移动，便于工作人员同时进行改动避免出现一侧的力过大的情况，且通过调整卡块去改变弹簧的压缩程度从而改变弹簧对弧形夹的弹力，晶圆间接触的力不足而发生晶圆偏移的现象。
[0016]2.本专利技术利用设有的承载环，通过内部的缓冲环条与晶圆下表面贴合，使得在分切机头向下切割时，缓冲环条产生一个向上的缓冲力从而提高分切的速度，同时内部的气孔与外部抽气泵连接，将缓冲环条与晶圆间的气体抽空，使得形成真空腔体进而产生对晶圆的吸力，提高夹持晶圆的稳定性。
[0017]3.本专利技术利用设有的弧形夹，通过内部的黏合圆块与晶圆上表面进行粘附，起到辅助固定的作用，同时橡胶材质的螺旋条对晶圆边缘进行保护，使得在切割震动时晶圆不发生碎边的情况，同时利用外界的抽气泵将切割时产生的粉尘由吸尘口排出，避免粉尘影响晶圆。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0019]图1为本专利技术一种半导体芯片加工分切设备的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术夹持机构的俯视剖面图；
[0021]图3为本专利技术一种半导体芯片加工分切设备的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术一种半导体芯片加工分切设备的结构示意图；
[0023]图5为本专利技术一种半导体芯片加工分切设备的结构示意图；
[0024]图6为本专利技术一种半导体芯片加工分切设备的结构示意图。
[0025]图中：底座
‑
1、操作平台
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2、支撑架
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3、驱动控制器
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4、分切机头
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5、收集槽
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6、夹持机构
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7、调整卡块
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71、滑动槽
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72、弹簧
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73、承载环
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74、固定板
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75、弧形夹
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76、嵌套条
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741、气孔
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742、缓冲环条
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743、承载环体
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744、弧形块
‑
761、扣合槽
‑
762、接触卡条
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763、黏合圆块
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764、支撑柱
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765、嵌入块
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766、螺旋条
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7631、吸尘口
‑
7632、加强杆
‑
7633。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0027]请参阅图1、图2、图3、图4、图5与图6，本专利技术提供一种半导体芯片加工分切设备技术方案：
[0028]如图1所示，一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括：底座1、操作平台2、支撑架3、驱动控制器4、分切机头5、收集槽6、夹持机构7，所述操作平台2位于底座1上方且通过电焊相连接，所述支撑架3设置在操作平台2上表面且通过扣合相连接，所述驱动控制器4设有两个，且对称分布在支撑架3上表面，所述分切机头5安装在驱动控制器4侧面且通过套合相连接，所述收集槽6设于底座1上表面且通过滑动相连接，所述夹持机构7位于收集槽6正上方，并且安装在操作平台2下表面。
[0029]如图2所示，所述夹持机构7包括调整卡块71、滑动槽72、弹簧73、承载环74、固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括：底座(1)、操作平台(2)、支撑架(3)、驱动控制器(4)、分切机头(5)、收集槽(6)、夹持机构(7)，其特征在于：所述操作平台(2)位于底座(1)上方且通过电焊相连接，所述支撑架(3)设置在操作平台(2)上表面且通过扣合相连接，所述驱动控制器(4)设有两个，且对称分布在支撑架(3)上表面，所述分切机头(5)安装在驱动控制器(4)侧面且通过套合相连接，所述收集槽(6)设于底座(1)上表面且通过滑动相连接，所述夹持机构(7)位于收集槽(6)正上方，并且安装在操作平台(2)下表面。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述夹持机构(7)包括调整卡块(71)、滑动槽(72)、弹簧(73)、承载环(74)、固定板(75)、弧形夹(76)，所述弹簧(73)设于两个以上，且对称分布在固定板(75)表面，所述调整卡块(71)右端与弹簧(73)左端通过扣合相连接，所述滑动槽(72)开设在固定板(75)表面，所述承载环(74)安装在固定板(75)表面且通过套合相连接，所述弧形夹(76)左端与弹簧(73)右端过盈配合，并且与承载环(74)通过套合相连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述弧形夹(76)包括弧形块(761)、扣合槽(762)、接触卡条(763)、黏合圆块(764)、支撑柱(765)、嵌入块(766)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆仁川，
申请(专利权)人：骆仁川，
类型：发明
国别省市：