用于环氧树脂粘结的内部加热的方法技术

粘结设备(200)包括第一衬底(202)、第二衬底(204)、粘结层(206)、和加热元件(300)。所述粘结层(206)被设置在所述第一衬底(202)与第二衬底(204)之间。所述粘结层(206)被配置成将所述第一衬底(202)和第二衬底(204)粘结在一起。所述加热元件(300)被设置在所述第一衬底(202)与第二衬底(204)之间并且接触所述粘结层(206)。所述加热元件(300)被配置成产生用于将所述第一衬底(202)和第二衬底(204)粘结在一起或用于使所述第一衬底(202)和第二衬底(204)脱粘分离开的局部电阻加热。(204)脱粘分离开的局部电阻加热。(204)脱粘分离开的局部电阻加热。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于环氧树脂粘结的内部加热的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2018年10月5日提交的美国临时专利申请号62/742,009的优先权，并且所述申请的全部内容通过引用并入本文中。


[0003]本公开涉及用于粘结设备(例如用于光刻设备和系统的粘结设备)的内部加热。

技术介绍

[0004]光刻设备是一种被构造成将所期望的图案施加到衬底上的机器。光刻设备可以被用于例如集成电路(IC)的制造中。光刻设备可以例如将图案形成装置(例如，掩模)的图案投影到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。
[0005]为了将图案投影到衬底上，光刻设备可以使用电磁辐射。这种辐射的波长确定可以被形成在所述衬底上的特征的最小大小。与使用例如具有193nm波长的辐射的光刻设备相比，使用极紫外(EUV)辐射(具有在4至20nm范围内的波长，例如6.7nm或13.5nm)的光刻设备可以被用于在衬底上形成更小的特征。
[0006]将材料的工件联接在一起是用于包括光刻过程在内的制造过程的常见操作。本领域中已知，使用环氧树脂或粘合剂材料以将光刻和半导体制造过程中的部件附接在一起。利用环氧树脂或其它粘合剂来粘结部件的当前方法需要设定具有玻璃珠、丝线、或机加工特征的粘结线，并且通过对流(例如，热风枪)或感应来加热所述环氧树脂以形成粘结。可以稍后施加热以使所述环氧树脂脱粘，并且然后可以分离所述部件。
[0007]然而，对流和感应方法难以用于脱粘位于低可接近性区域中的部件。此外，温度敏感部件(例如，磁体)或其它附近的粘结区域可能受到由对流和感应加热方法所引起的大温度梯度的影响。因为环氧树脂或粘合剂粘结的优点和通用性，所以需要以方便且高效的方式利用环氧树脂来粘结工件并且稍后使所述工件脱粘，而不损坏经粘结的工件和/或位于附近的敏感部件。

技术实现思路

[0008]在一些实施例中，粘结设备包括第一衬底、第二衬底、粘结层和加热元件。在一些实施例中，所述粘结层被设置在所述第一衬底与第二衬底之间。在一些实施例中，所述粘结层被配置成将所述第一衬底和第二衬底粘结在一起。在一些实施例中，所述加热元件被设置在所述第一衬底与第二衬底之间。在一些实施例中，所述加热元件接触所述粘结层。在一些实施例中，所述加热元件被配置成产生用于将所述第一衬底和第二衬底粘结在一起的局部电阻加热。在一些实施例中，所述加热元件被配置成产生用于将所述第一衬底和第二衬底脱粘分离开的局部电阻加热。
[0009]在一些实施例中，所述加热元件包括框架和与所述框架集成一体的电阻丝。在一些实施例中，所述框架具有实质上均一的厚度并且被配置成设定所述粘结层的预定的粘结
线厚度。在一些实施例中，所述框架具有与所述粘结层的刚度、抗压强度、或热膨胀系数基本上相等的刚度、抗压强度、或热膨胀系数。在一些实施例中，所述电阻丝包括镍铬合金。在一些实施例中，所述电阻丝包括被配置成覆盖所述第一衬底与第二衬底之间的大部分粘结区域的单个预成型的电阻丝。在一些实施例中，所述单个预成型的电阻丝被布置呈蛇形、锯齿形、螺旋或线圈图案。在一些实施例中，所述框架包括被配置成使所述粘结层通风的凹槽。
[0010]在一些实施例中，所述加热元件包括与所述粘结层集成一体的绝缘电阻丝。在一些实施例中，所述粘结层包括环氧树脂、弹性体材料、或热塑性材料。在一些实施例中，所述第一衬底是磁性的。在一些实施例中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底的任何热小于40
°
。在一些实施例中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第二衬底的任何热小于40℃。在一些实施例中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底和第二衬底的任何热小于40℃。
[0011]在一些实施例中，用于使第一衬底和第二衬底粘结或脱粘的加热设备包括框架和电阻丝。在一些实施例中，所述电阻丝与所述框架集成一体。在一些实施例中，所述电阻丝被配置成在所述第一衬底与第二衬底之间的粘结层中产生局部电阻加热。在一些实施例中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底和第二衬底的任何热小于40℃。
[0012]在一些实施例中，所述框架具有实质上均一的厚度并且被配置成设定所述粘结层的预定的粘结线厚度。在一些实施例中，所述框架具有与所述粘结层的刚度、抗压强度、或热膨胀系数基本上相等的刚度、抗压强度、或热膨胀系数。在一些实施例中，所述框架包括被配置成使所述粘结层通风的凹槽。在一些实施例中，所述框架包括塑料、热塑性材料、陶瓷或金属。
[0013]在一些实施例中，一种用于使第一衬底和第二衬底粘结或脱粘的方法包括：粘结所述第一衬底和第二衬底以形成粘结设备；使电流传递穿过在所述粘结设备中产生局部电阻加热的所述粘结设备；以及使所述第一衬底和第二衬底分离开。在一些实施例中，所述粘结设备包括被设置在所述第一衬底与第二衬底之间的粘结层、和被设置在所述第一衬底与第二衬底之间的加热元件。在一些实施例中，所述加热元件接触所述粘结层。在一些实施例中，所述方法包括：使电流传递穿过在所述粘结层中产生局部电阻加热的所述加热元件。在一些实施例中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底和第二衬底的任何热小于40℃。
[0014]在一些实施例中，所述方法包括：使电流传递穿过产生局部电阻加热并且促进所述粘结层的粘结固化的所述加热元件。在一些实施例中，所述方法包括：施加小于15N的力、小于10Nm的扭矩、或重力以分离所述第一衬底和第二衬底。
[0015]下文参考随附附图详细地描述本专利技术的另外的特征和优点，以及本专利技术的各种实施例的结构和操作。应注意，本专利技术不限于本文中所描述的具体实施例。本文中仅出于说明性目的而呈现这样的实施例。基于本文中所包含的教导，额外的实施例将对于相关领域技术人员显而易见。
附图说明
[0016]被合并到本文中并且形成说明书的一部分的随附附图图示了本专利技术，并且与描述
一起进一步用于解释本专利技术的原理并且使相关领域的技术人员能够作出并且使用本专利技术。现在将参考随附的示意性附图仅通过举例的方式描述本专利技术的实施例，在附图中：
[0017]图1是根据示例性实施例的光刻设备的示意图；
[0018]图2是根据示例性实施例的呈粘结配置的粘结设备的透视示意图；
[0019]图3是图2的所述粘结设备的截面图；
[0020]图4A至图4D是根据示例性实施例的以平面图示出的加热元件的示意图；
[0021]图5是根据示例性实施例的呈脱粘配置的粘结设备的透视示意图；以及
[0022]图6是图5的所述粘结设备的截面图。
[0023]根据下文阐明的详细描述，当与附图结合时，本专利技术的特征和优点将变得更加明显，其中整个附图中相似的附图标记标识相对应的元件。在附图中，相似的附图标记通常指示相同的、功能上类似的、和/或结构上类似的元件。另外，通常，附图标记的最左边的数字标识其中所述附图标记首次出现的附图。除非另有说明，否则遍及整个本公开中所提供的附图不应被解释为成比例的附图。
具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘结设备，包括：第一衬底；第二衬底；设置在所述第一衬底与第二衬底之间的粘结层，其中所述粘结层被配置成将所述第一衬底和第二衬底粘结在一起；以及设置在所述第一衬底与第二衬底之间的加热元件，其中所述加热元件接触所述粘结层并且被配置成产生用于将所述第一衬底和第二衬底粘结在一起或使所述第一衬底和第二衬底脱粘分离开的局部电阻加热。2.根据权利要求1所述的粘结设备，其中，所述加热元件包括框架和与所述框架集成一体的电阻丝。3.根据权利要求2所述的粘结设备，其中，所述框架具有实质上均一的厚度并且被配置成设定所述粘结层的预定的粘结线厚度。4.根据权利要求2所述的粘结设备，其中，所述框架具有与所述粘结层的刚度、抗压强度、或热膨胀系数基本上相等的刚度、抗压强度、或热膨胀系数。5.根据权利要求2所述的粘结设备，其中，所述电阻丝包括镍铬合金。6.根据权利要求2所述的粘结设备，其中，所述电阻丝包括被配置成覆盖所述第一衬底与第二衬底之间的大部分粘结区域的单个预成型的电阻丝。7.根据权利要求6所述的粘结设备，其中，所述单个预成型的电阻丝被布置呈蛇形、锯齿形、螺旋或线圈图案。8.根据权利要求2所述的粘结设备，其中，所述框架包括被配置成使所述粘结层通风的凹槽。9.根据权利要求1所述的粘结设备，其中，所述加热元件包括与所述粘结层集成一体的绝缘电阻丝。10.根据权利要求1所述的粘结设备，其中，所述粘结层包括环氧树脂、弹性体材料、或热塑性材料。11.根据权利要求1所述的粘结设备，其中，所述第一衬底是磁性的。12.根据权利要求11所述的粘结设备，其中，所述局部电阻加热使得被传递至所述第一衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：ASML控股股份有限公司，
类型：发明
国别省市：