电子部件搭载用基板、电气装置以及发光装置制造方法及图纸

实施方式的一方式的电子部件搭载用基板(A)具有板状体的基台(1)，基台(1)的第1面(1a)相对于与第1面(1a)对置的第2面(1b)倾斜，在将基台(1)在倾斜方向二等分的一方作为低位部(1L)、将另一方作为高位部(1H)时，低位部(1L)的热传导率比高位部(1H)的热传导率高。此外，实施方式的电气装置具有上述电子部件搭载用基板(A)、被搭载于第1面(1a)上的电子部件。此外，实施方式的发光装置具有上述电子部件搭载用基板(A)、被搭载于第1面(1a)上的发光元件(4)，电子部件搭载用基板(A)在第1面(1a)上具有被配置为包围发光元件(4)的堤部(5)，堤部(5)具有在第1面(1a)的平面方向贯通的开口部(5a)。(5a)。(5a)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件搭载用基板、电气装置以及发光装置


[0001]公开的实施方式涉及电子部件搭载用基板、电气装置以及发光装置。

技术介绍

[0002]以往，作为用于搭载半导体元件、发光元件以及晶体振荡器等电子部件的壳体，公开了包含陶瓷等的电子部件搭载用基板(例如，参照专利文献1)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2015
‑
231009号公报

技术实现思路

[0006]本实施方式的一方式所涉及的电子部件搭载用基板具有板状体的基台，所述基台的第1面相对于与该第1面对置的第2面倾斜，在将所述基台在倾斜方向二等分而得到的一方作为低位部、将另一个作为高位部时，所述低位部的热传导率比所述高位部的热传导率高。
[0007]本实施方式的电气装置具有：上述的电子部件搭载用基板、以及被搭载于所述第1面上的电子部件。
[0008]本实施方式的发光装置具有：上述的电子部件搭载用基板、以及被搭载于所述第1面上的发光元件，所述电子部件搭载用基板在所述第1面上具有被配置为包围所述发光元件的堤部，所述堤部具有在所述第1面的平面方向贯通的开口部。
附图说明
[0009]图1是表示本实施方式的电子部件搭载用基板的一例的立体图。
[0010]图2是图1的i
‑
i线剖视图。
[0011]图3是电子部件搭载用基板的其他方式的立体图。
[0012]图4是图3的ii
‑
ii线剖视图。
[0013]图5是电子部件搭载用基板的其他方式的立体图。
[0014]图6是图5所示的电子部件搭载用基板的俯视图。
[0015]图7是电子部件搭载用基板的其他方式的立体图。
[0016]图8是表示本实施方式的发光装置的一例的分解立体图。
[0017]图9是表示本实施方式的电子部件搭载用基板的一制造工序的剖视图。
具体实施方式
[0018]以下，参照附图，对本实施方式的电子部件搭载用基板、电气装置以及发光装置的一方式进行说明。在此，作为电子部件，能够列举半导体元件、发光元件以及晶体振荡器等。
[0019]图1是表示本实施方式的电子部件搭载用基板的一例的立体图。图2是图1的i
‑
i线
剖视图。
[0020]本实施方式所涉及的电子部件搭载用基板A具有板状体的基台1。另外，在本实施方式中，表示基台1包含基台主体6的例子。在基台1的第1面1a的中央部上搭载电子部件(未图示)。
[0021]如图2所示，基台1的第1面1a相对于所对置的基台1的第2面1b倾斜。第1面1a相对于第2面1b的倾斜角度可以设为5
°
～45
°
左右。此外，第1面1a相对于第2面1b的倾斜可以不一定，也可以包含倾斜角度不同的部位。以下，将基台1通过与第2面1b正交的面进行二分割以使得第1面1a的倾斜方向的长度被二等分时，将平均高度较低的一方记为低位部1L，将平均高度较高的一方记为高位部1H。
[0022]在此，所谓平均高度，是指第1面1a相对于第2面1b的高度的平均值。在高度的测定时，可以沿着第1面1a的倾斜方向，每一定宽度测定10点以上的高度。
[0023]此外，在将第1面1a的端与端连结的、与第1面1a的倾斜方向平行的线段之中存在长度不同的线段的情况下(例如，第1面1a为三角形状的情况下等)，将这样的线段之中最长的线段的长度称为第1面1a的倾斜方向的长度。
[0024]在如上述那样规定了低位部1L以及高位部1H的情况下，从热阻的观点出发，从搭载于第1面1a的中央部上的电子部件发出的热量相较于高位部1H而更容易流向低位部1L。换言之，通过低位部1L的热流量容易变得大于通过高位部1H的热流量。
[0025]因此，在能够选择性地提高低位部1L或者高位部1H的热传导率的情况下，必须提高低位部1L的热传导率。即，必须使得低位部1L的热传导率高于高位部1H的热传导率。由于通过低位部1L的热流量容易变得大于通过高位部1H的热流量，因此通过提高低位部1L的热传导率，能够更加提升电子部件搭载用基板A的散热性。
[0026]例如能够通过切割将基台1分割为低位部1L和高位部1H之后，分别应用激光闪光法来测定低位部1L以及高位部1H的热传导率。由于第1面1a相对于第2面1b倾斜一定以上，难以应用激光闪光法的情况下，可以按如下方式进行测量。首先，在通过切割将基台1分割为低位部1L和高位部1H之后，分别进行热瞬态解析，来测量低位部1L以及高位部1H的热阻。热瞬态解析能够与第1面1a相对于第2面1b的倾斜角度无关地实施。之后，将测定出的低位部1L以及高位部1H的热阻分别除以上述的低位部1L以及高位部1H的平均高度，由此求取低位部1L以及高位部1H的每单位高度的热阻。每单位高度的热阻小的一方能够判断为热传导率高。
[0027]基台1中主要可以应用陶瓷材料，但是此外也可以主要应用金属材料、有机材料以及玻璃材料。此外，基台1也可以含有多种上述材料。能够对基台1应用各种陶瓷，但是从具有高的热传导率的观点出发，可以将氮化铝(AlN)包含为主成分。
[0028]在此，所谓“将氮化铝包含为主成分”，是指基台1包含80体积％以上的氮化铝，进而包含90体积％以上的氮化铝。若基台1作为主成分而包含氮化铝(AlN)，则能够形成散热性更为优异的电子部件搭载用基板A。
[0029]另外，图1以及图2中未图示，但是也可以在电子部件搭载用基板A中根据需要在基台1的内部以及表面上设置导体。
[0030]图3是表示实施方式的电子部件搭载用基板的一例的立体图。图4是图3的ii
‑
ii线剖视图。
[0031]图3以及图4所示的电子部件搭载用基板B表示上述的电子部件搭载用基板A的一方式，对于共同的结构赋予同一符号，并省略详细的说明。
[0032]在电子部件搭载用基板B中，基台1具有基台主体6、过孔导体2以及导体图案3。过孔导体2被配置于基台1的内部，导体图案3被配置于基台1的第1面1a上以及第2面1b上。导体图案3也可能配置于基台1的侧面1c上。
[0033]例如，为了提高电子部件搭载用基板B的散热性，基台主体6中主要应用氮化铝(AlN)的情况下，过孔导体2的热传导率可能低于基台主体6的热传导率。这种情况下，可以如图3所示那样，使得配置于低位部1L的过孔导体2的数量(体积)比配置于高位部1H的过孔导体2的数量(体积)少。如上述那样，由于通过低位部1L的热流量容易大于通过高位部1H的热流量，因此通过减少在低位部1L配置的过孔导体2的数量(减小体积)，能够更加提高电子部件搭载用基板B的散热性。
[0034]此外，也可以在低位部1L不配置过孔导体2。即，过孔导体2可以仅配置于高位部1H。这样，能够进一步提高电子部件搭载用基板B的散热性。
[0035]这里，示例性地作为基台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件搭载用基板，具有板状体的基台，所述基台的第1面相对于与该第1面对置的第2面倾斜，在将所述基台在倾斜方向进行二等分而得到的一方作为低位部、将另一方作为高位部时，所述低位部的热传导率比所述高位部的热传导率高。2.根据权利要求1所述的电子部件搭载用基板，其中，所述基台含有第1材料、和热传导率比该第1材料低的第2材料，所述低位部中的所述第2材料的含有率比所述高位部中的所述第2材料的含有率低。3.根据权利要求1或2所述的电子部件搭载用基板，其中，所述基台具有基台主体和过孔导体，该过孔导体的热传导率比所述基台主体的热传导率低，被配置于所述低位部的所述过孔导体的体积比被配置于所述高位部的所述过孔导体的体积小。4.根据权利要求1至3的任意一项所述的电子部件搭载用基板，其中，所述基台具有基台主体和过孔导体，该过孔导体的热传导率比所述基台主体的热传导率低，被配置于所述低位部的所述过孔导体的数量比被配置于所述高位部的所述过孔导体的数量少。5.根据权利要求3或4所述的电子部件搭载用基板，其中，所述过孔导体的热传导率比所述基台主体的热传导率低，所述过孔导体仅被配置于所述高位部。6.根据权利要求3至5的任意一项所述的电子部件搭载用基板，其中，所述过孔导体的热传导率比所述基台主体的热传导率低，在俯视时，所述过孔导体仅被配置于所述基台的周缘部。7.根据权利要求3至6的任意一项所述的电子部件搭载用基板，其中，所述过孔导体的热传导率比所述基台主体的热传导率低，在俯视时，所述过孔导体仅被配置于所述基台的角部。8.根据权利要求3至5的任意一项所述的电子部件搭载用基板，其中，所述过孔导体的热传导率比所述基台主体的热传导率低，所述基台在所述第1面上具有导体图案，在俯视时，所述过孔导体仅在所述导体图案的周缘部被连接于所述导体图案。9.根据权利要求3至5以及8的任...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口贵史，东登志文，古久保洋二，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：