焊头的清洁方法以及焊头的清洁系统技术方案

本发明专利技术提供一种焊头的清洁方法以及焊头的清洁系统。焊头的清洁方法包括步骤(a)提供焊头以及研磨件，研磨件具有研磨面；(b)移动焊头至研磨面上的第一基准点，于焊头与研磨面接触时，测量第一基准点上的第一高度值；(c)移动焊头至研磨面上的第二基准点，于焊头与研磨面接触时，测量第二基准点上的第二高度值；(d)移动焊头至研磨面上的至少一第三基准点，于焊头与研磨面接触时，测量第三基准点上的第三高度值，且于研磨面上定义研磨区；(e)移动焊头至研磨区，使焊头依据第一高度值、第二高度值以及第三高度值与研磨面相对位移，以执行清洁路径。径。径。

【技术实现步骤摘要】
焊头的清洁方法以及焊头的清洁系统


[0001]本专利技术涉及一种焊头处理装置，尤其涉及一种焊头的清洁方法以及焊头的清洁系统。

技术介绍

[0002]在电子装置的制作过程中，点焊技术常用于固定线材端点与焊盘。在电子装置的量产工艺中，点焊作业更需频繁且重复地进行。然而焊头在长时间的加热动作下，会造成表面氧化或沾附污染物，进而影响点焊的品质。因此，点焊装置需设置有一研磨平台，提供焊头经过一段时间或一定次数点焊作业后，移至研磨区域作相对运动，以进行清洁或研磨，进而去除表面氧化层与污染物。
[0003]传统点焊装置至少包括有平台、驱动装置以及焊头，驱动装置设置于平台上，且组配驱动焊头于一三维空间中进行位移，以进行点焊作业。于进行焊头的清洁时，驱动装置驱动焊头，相对固定于平台旁侧的研磨件位移，以进行清洁或研磨。然而传统焊头的清洁系统在更换研磨件或焊头后，焊头需重新针对研磨件表面进行校正，用以接续进行焊接作业。但是其校正方法仅能利用目视确认接触高度。再者，整个研磨件的研磨面仅能定义一垂直高度，清洁作业仅可以同一高度进行。在平台的平面或是研磨件厚度不均匀的状态下，会造成焊头清洁不完整或是焊头过度磨耗等问题，进而影响焊接品质或是缩短焊头寿命。
[0004]因此，实有必要提供一种焊头的清洁方法以及焊头的清洁系统，以解决公知技术的缺陷。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种焊头的清洁方法以及焊头的清洁系统。通过驱动模块驱动测量模块与焊头，于焊头接触研磨件的研磨面时，分别测量研磨面上至少三个基准点的高度值，以定义至少一研磨区进行后续清洁作业。再者，随着测量基准点的数量增加，更可获致多个研磨区，以符合研磨面实际的曲面状态。由于研磨区符合研磨面的状态，当驱动模块驱动焊头相对研磨面位移，并于研磨区执行一清洁路径时，可确保焊头行走路径贴合实际研磨件的研磨面，避免焊头清洁不完整或是焊头过度磨耗的问题，进而提升焊接品质或是增加焊头使用寿命。
[0006]本专利技术的另一目的在于提供一种焊头的清洁方法以及焊头的清洁系统。于清洁作业前，驱动模块驱动测量模块与焊头，先探知研磨件的研磨面的状态。于后续清洁作时，驱动模块可驱动焊头贴合研磨面执行一清洁路径。此外，焊头还连接至一气缸模块，以控制焊头相对研磨面的一接触力，确保焊头可有效清洁，避免焊头清洁不完整或是焊头过度磨耗的问题，进而提升焊接品质或是增加焊头使用寿命。
[0007]为达前述目的，本专利技术提供一种焊头的清洁方法，包括步骤(a)提供一焊头以及一研磨件，其中研磨件具有一研磨面；(b)移动焊头至研磨面上的一第一基准点，于焊头与研磨面接触时，测量第一基准点上的一第一高度值；(c)移动焊头至研磨面上的至少一第二基
准点，于焊头与研磨面接触时，测量至少一第二基准点上的一第二高度值；(d)移动焊头至研磨面上的至少一第三基准点，于焊头与研磨面接触时，测量至少一第三基准点上的一第三高度值，其中第一基准点、至少一第二基准点以及至少一第三基准点于研面上定义至少一研磨区；(e)移动焊头至至少一研磨区，使焊头依据第一高度值、第二高度值以及第三高度值与研磨面相对位移，以执行一清洁路径。
[0008]于一实施例中，焊头的清洁方法，其中研磨面包括一第一轴向、一第二轴向以及一水平坐标面，第一轴向与第二轴向彼此垂直，以架构水平坐标面。第一高度值、第二高度值以及第三高度相对于一第三轴向，第三轴向垂直第一轴向以及第二轴向，以架构一三维坐标。
[0009]于一实施例中，步骤(b)还包括提供多个第二基准点，对应第一基准点，且多个第二基准点于水平坐标面的投影上沿一第一方向设置，其中任两相邻的第二基准点之间具有一第一水平间隔距离。
[0010]于一实施例中，步骤(c)还包括提供多个第三基准点，分别对应第一基准点以及多个第二基准点，且多个第三基准点于水平坐标面的投影上沿一第二方向设置，其中沿第二方向上任两相邻的第三基准点之间具有一第二水平间隔距离。
[0011]于一实施例中，第一方向平行第一轴向，第二方向平行第二轴向。
[0012]于一实施例中，焊头还连接至一第一驱动模块、一第二驱动模块以及一第三驱动模块，第一驱动模块、第二驱动模块以及第三驱动模块分别驱动焊头沿第一轴向、第二轴向以及第三轴向相对研磨面位移。
[0013]于一实施例中，第一驱动模块、第二驱动模块以及第三驱动模块驱动还连接至一控制模块，以控制第一驱动模块、第二驱动模块以及第三驱动模块驱动焊头相对研磨面位移，其中第三驱动模块还包括一气缸模块，以控制焊头相对研磨面的一接触力。
[0014]于一实施例中，步骤(b)至(d)中第一高度值、第二高度值以及第三高度值利用一线性编码器以及一读尺进行测量。
[0015]为达前述目的，本专利技术另提供一种焊头的清洁系统，包括平台、研磨件、焊头、驱动模块以及测量模块。研磨件设置于平台，且具有一研磨面。焊头于空间上相对研磨面。驱动模块架构于平台，连接至焊头，且驱动焊头相对研磨面移动。测量模块连接至焊头，其中驱动模块驱动焊头，分别移动至研磨面的一第一基准点、至少一第二基准点以及至少一第三基准点，于焊头与研磨面接触时，分别测量第一基准点、至少一第二基准点以及至少一第三基准点上的一第一高度值、一第二高度值以及一第三高度值，其中第一基准点、至少一第二基准点以及至少一第三基准点于研面上定义至少一研磨区，其中驱动模块驱动焊头至至少一研磨区，使焊头依据第一高度值、第二高度值以及第三高度值与研磨面相对位移，以执行一清洁路径。
[0016]于一实施例中，研磨件包括一第一轴向、一第二轴向以及一第三轴向，第一轴向与第二轴向彼此垂直，且架构一水平坐标面，其中第三轴向垂直第一轴向以及第二轴向，且架构一三维坐标。
[0017]于一实施例中，驱动模块包括一第一驱动模块、一第二驱动模块以及一第三驱动模块，第一驱动模块、第二驱动模块以及第三驱动模块分别驱动焊头沿第一轴向、第二轴向以及第三轴向相对研磨面位移，第三驱动模块还包括一气缸模块，以控制焊头相对研磨面
的一接触力。
[0018]于一实施例中，还包括多个第二基准点，对应第一基准点，且多个第二基准点于水平坐标面的投影上沿一第一方向设置，其中任两相邻的第二基准点之间具有一第一水平间隔距离。
[0019]于一实施例中，还包括多个第三基准点，分别对应第一基准点以及多个第二基准点，且多个第三基准点于水平坐标面的投影上沿一第二方向设置，其中沿第二方向上任两相邻的第三基准点之间具有一第二水平间隔距离，其中第一方向平行第一轴向，第二方向平行第二轴向。
[0020]于一实施例中，测量模块包括一线性编码器以及一读尺，其中线性编码器连接焊头，使线性编码器随焊头位移，读尺相对研磨面保持固定高度。
[0021]于一实施例中，测量模块包括一线性编码器以及一读尺，其中读尺连接焊头，使读尺随焊头位移，线性编码器相对研磨面保持固定高度。
[0022]于一实施例中，焊头的清洁系统还包括一控制模块，连接至驱动模块，控制驱动模块驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊头的清洁方法，包括步骤：(a)提供一焊头以及一研磨件，其中该研磨件具有一研磨面；(b)移动该焊头至该研磨面上的一第一基准点，于该焊头与该研磨面接触时，测量该第一基准点上的一第一高度值；(c)移动该焊头至该研磨面上的至少一第二基准点，于该焊头与该研磨面接触时，测量该至少一第二基准点上的一第二高度值；(d)移动该焊头至该研磨面上的至少一第三基准点，于该焊头与该研磨面接触时，测量该至少一第三基准点上的一第三高度值，其中该第一基准点、该至少一第二基准点以及该至少一第三基准点于该研面上定义至少一研磨区；以及(e)移动该焊头至该至少一研磨区，使该焊头依据该第一高度值、该第二高度值以及该第三高度值与该研磨面相对位移，以执行一清洁路径。2.如权利要求1所述的焊头的清洁方法，其中该研磨件包括一第一轴向、一第二轴向以及一水平坐标面，该第一轴向与该第二轴向彼此垂直，以架构该水平坐标面，该第一高度值、该第二高度值以及该第三高度相对于一第三轴向，该第三轴向垂直该第一轴向以及该第二轴向，以架构一三维坐标。3.如权利要求2所述的焊头的清洁方法，其中该步骤(b)还包括提供多个第二基准点，该多个第二基准点对应该第一基准点，且该多个第二基准点于该水平坐标面的投影上沿一第一方向设置，其中任两相邻的该第二基准点之间具有一第一水平间隔距离。4.如权利要求3所述的焊头的清洁方法，其中该步骤(c)还包括提供多个第三基准点，该多个第三基准点分别对应该第一基准点以及该多个第二基准点，且该多个第三基准点于该水平坐标面的投影上沿一第二方向设置，其中沿该第二方向上任两相邻的该第三基准点之间具有一第二水平间隔距离。5.如权利要求3所述的焊头的清洁方法，其中该第一方向平行该第一轴向，该第二方向平行该第二轴向。6.如权利要求2所述的焊头的清洁方法，其中该焊头还连接至一第一驱动模块、一第二驱动模块以及一第三驱动模块，该第一驱动模块、该第二驱动模块以及该第三驱动模块分别驱动该焊头沿该第一轴向、该第二轴向以及该第三轴向相对该研磨面位移。7.如权利要求6所述的焊头的清洁方法，其中该第一驱动模块、该第二驱动模块以及该第三驱动模块驱动还连接至一控制模块，以控制该第一驱动模块、该第二驱动模块以及该第三驱动模块驱动该焊头相对该研磨面位移，该第三驱动模块还包括一气缸模块，以控制该焊头相对该研磨面的一接触力。8.如权利要求1所述的焊头的清洁方法，其中该步骤(b)至(d)中该第一高度值、该第二高度值以及该第三高度值利用一线性编码器以及一读尺进行测量。9.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢铭骏，锺岳霖，简宇祥，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：