光学防抖装置、电子设备制造方法及图纸

技术编号:28444094 阅读:33 留言:0更新日期:2021-05-11 19:05
本实用新型专利技术提供一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备,所述光学防抖装置包括:图像传感器芯片、载板、弹性导电件、下基板和记忆合金驱动组件;所述图像传感器芯片设置于所述载板上,所述载板通过弹性导电件的方式与下基板的外部电路实现电连通,其中所述载板适于将所述图像传感器芯片管脚进行线路合并;所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转,以进行运动补偿。本实用新型专利技术的技术方案中所提供的光学防抖装置采用图像传感器芯片做运动补偿,所述图像传感器芯片通过金属键合和/或倒装键合的方式与外部电路电学连通,结构简单,能够提高产品良率,降低制造成本,改善图像质量。

【技术实现步骤摘要】
光学防抖装置、电子设备
本技术涉及图像成像
,尤其涉及一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备。
技术介绍
在手持式便携式智能设备进行拍照时,人体的生理性颤动是无法避免的,这种生理性颤动无法通过训练克服,使手持式便携式智能设备在拍照时不可避免的会随着人体进行抖动,从而导致图像质量下降,最明显的表现为拍照得到的图像模糊、不清晰。现有手持式便携智能设备在摄像头模组内使用可以在XY轴方向运动的镜头组件,从而达到对人体的生理性颤动进行补偿的目的,得到高质量图像。但是随着技术的进步以及消费者对图像的追求不断提高,现有手持式便携智能设备的摄像头模组因为图像传感器的增大而导致镜头等比例增大,变重。传统的使镜头在XY轴方向进行移动补偿的方法已经越来越难以推动沉重的镜头。且镜头在XY轴方向进行移动补偿的方法可补偿的角度已经无法满足客户对图像质量的需求。而现有技术中,通过图像传感器芯片移动式所提供的光学防抖方法结构复杂,大多应用于单反数码相机中,鲜有量产于手持式便携智能设备的案例。
技术实现思路
本技术的目的在于解决传统技术中使镜头在XY轴方向进行移动补偿,因为镜头的重量较重,难以被推动,且体积较大,难以满足某些角度的补偿,因为不足以满足较高图像质量要求的技术问题。为了解决上述技术问题,本技术提供一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,包括:图像传感器芯片、载板、弹性导电件、下基板和记忆合金驱动组件;所述图像传感器芯片设置于所述载板上,所述载板通过弹性导电件的方式与下基板的外部电路实现电连通,其中所述载板适于将所述图像传感器芯片管脚进行线路合并;所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转,以进行运动补偿。优选地,所述形状记忆合金驱动组件适于在通电的情况下,发生形变,以驱动所述图像传感器芯片在X、Y方向移动以及平面旋转,以进行运动补偿;所述弹性导电件适于在所述形状记忆合金驱动组件断电的情况下,通过回弹力带动所述图像传感器芯片恢复原位。优选地,所述弹性导电件包括柔性电路板挠曲件。优选地,所述形状记忆合金驱动组件包括:形状记忆合金丝,所述形状记忆合金丝一端电性连接所述载板,另一端电性连接所述图像传感器芯片下方的下基板,以与外部电路电学连通;所述形状记忆合金丝至少为两根。优选地,所述形状记忆合金丝适于设置于所述图像传感器芯片的两侧或四侧。优选地,所述载板上还设置有:电容单元和/或电阻单元,以及电路布线单元;所述电路布线单元适于提供所述图像传感器芯片的引脚与所述弹性导电件的导电通路,以电性连接至所述下基板上的电路;所述电阻单元或/和电容单元与所述电路布线单元连通。优选地,所述电路布线单元上还设置有电接触点,所述电接触点与所述弹性导电件相对应,所述接触点的数量少于图像传感器焊盘的数量。优选地,所述电接触点为设置于所述载板上表面的焊盘,所述焊盘均匀分布于所述图像传感器的四周。优选地,所述电容单元设置于芯片的周围。优选地,所述电容单元包括多个电容,排布为条状,设置于所述芯片的两侧。优选地,所述图像传感器芯片通过金属线键合或倒装键合方式(Flipchip)与所述载板电性连接。优选地,还设置有外固定框,适于限定所述图像传感器芯片在一定空间内运动;所述外固定框设置于所述下基板上。优选地,通过所述形状记忆合金丝通电后电阻的变化反馈所述图像传感器芯片的位移。相对于现有技术,本技术的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置具有以下有益效果:本技术的技术方案所提供的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置采用图像传感器芯片做运动补偿,所述图像传感器芯片通过金属键合和/或倒装键合的方式与外部电路电学连通,因而,结构简单、制作工艺也简单,能够提高摄像头模组的产品良率,降低制造成本,提高可靠性,改善图像质量。进一步的,本技术所提供的技术方案中,所述图像传感器芯片设置且电连接于所述载板上,在载板中通过线路合并,简化芯片与外电路的连接端口,从而减少载板和下基板之间的线路,通过柔性电路板实现载板于下基板的电性连接和弹性接触。这样的设计,能够减化芯片外电路和结构,进而减少载板(包括芯片)运动阻力。进一步的,本技术所提供的技术方案中,采用形状记忆合金丝提供驱动力,弹性导电件提供回复力,结构轻便简单,体积小,成本低。进一步的,本技术所提供的技术方案中,所述形状记忆合金丝在形变过程中的电阻值变化可以反映芯片位移的情况,不需要设置霍尔反馈环来反馈位移情况,结构简单,体积小,成本低。附图说明图1至图4为本技术所提供的实施例中采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置的结构示意图。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广,因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。其次,本技术利用示意图进行详细描述,在详述本技术实施例时,为便于说明,所述示意图只是实例,其在此不应限制本技术保护的范围。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,以下结合附图对本技术的图像传感器采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置进行详细描述。本技术的技术方案中提供一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,镜头不在XY轴进行平移,而是图像传感器芯片在XY轴进行平移和绕芯片光轴旋转达到光学防抖补偿的目的。以下结合图1至图4具体阐述本案的实施方式。具体的,本实施例提供了一种光学防抖的装置,包括:图像传感器芯片111、承载所述图像传感器芯片111的载板100、下基板200,以及连接所述载板100和下基板200的弹性导电件350。所述载板100和所述下基板200之间还设置有形状记忆合金驱动组件300。所述图像传感器芯片111与载板100在形状记忆合金驱动组件300的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转,以进行运动补偿。所述弹性导电件350适于在所述形状记忆合金驱动组件300断电的情况下,通过回弹力带动所述图像传感器芯片111恢复原位。具体的,所述图像传感器芯片111固定设置于所述载板100上,所述载板100通过所述弹性导电件350与所述下基板200连接,以使得所述图像传感器芯片111与外部电路(未图示)电连通。所述图像传感器芯片111与载板100在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转,以进行运动补偿。具体的,在本实施例中,所述载板100上还设置有:电容单元和/或电阻单元和/或电感单元和/或辅助芯片,及电路布线单元;所述电路布线单元适于实现所述图像传感器芯片与所述电容单元和/或电阻单元和/或电感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学防抖装置,采用移动图像传感器芯片进行运动补偿,其特征在于,包括:/n图像传感器芯片、载板、弹性导电件、下基板和记忆合金驱动组件;所述图像传感器芯片设置于所述载板上,所述载板通过弹性导电件的方式与下基板的外部电路实现电连通,其中所述载板适于将所述图像传感器芯片管脚进行线路合并;/n所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转,以进行运动补偿。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学防抖装置,采用移动图像传感器芯片进行运动补偿,其特征在于,包括:
图像传感器芯片、载板、弹性导电件、下基板和记忆合金驱动组件;所述图像传感器芯片设置于所述载板上,所述载板通过弹性导电件的方式与下基板的外部电路实现电连通,其中所述载板适于将所述图像传感器芯片管脚进行线路合并;
所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转,以进行运动补偿。


2.根据权利要求1所述的光学防抖装置,其特征在于,所述形状记忆合金驱动组件适于在通电的情况下,发生形变,以驱动所述图像传感器芯片;
所述弹性导电件适于在所述形状记忆合金驱动组件断电的情况下,通过回弹力带动所述图像传感器芯片恢复原位。


3.根据权利要求2所述的光学防抖装置,其特征在于,所述弹性导电件包括柔性电路板挠曲件。


4.根据权利要求2所述的光学防抖装置,其特征在于,所述形状记忆合金驱动组件包括:形状记忆合金丝,所述形状记忆合金丝一端电性连接所述载板,另一端电性连接所述图像传感器芯片下方的下基板,以与外部电路电学连通;所述形状记忆合金丝至少为两根。


5.根据权利要求4所述的光学防抖装置,其特征在于,所述形状记忆合金丝适于设置于所述图像传感器芯片的两侧或四侧。


6.根据权利要求1所述的光学防抖装置,其特征在于,所述载板上还设置有:电容单元和/或电阻单元,以及电路布线单元;
所述电路布线单元...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵立新许勇侯欣楠
申请(专利权)人:格科微电子上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1