【技术实现步骤摘要】
一种可增强与背贴物或结合物相容性的标签
本技术涉及一种可增强与背贴物或结合物相容性的标签，属于电子标签设计
技术介绍
在RFID标签应用中，由于某些被贴物或结合物材质影响，与标签本身常用PET或纸材等其他材料相容性差，贴合或超声波后易发生气泡，或者高温下易翘起或易被剥离。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述存在的问题，提供一种可增强与背贴物或结合物相容性的标签。本技术的目的是这样实现的，一种可增强与背贴物或结合物相容性的标签，包括标签本体以及设置于标签本体上的天线；其特征是：所述标签本体上设有若干镂空孔，且若干镂空孔与天线不接触。所述镂空孔为圆形、椭圆形、方形或菱形。当镂空孔为圆形时，镂空孔的直径为2mm~6mm；当镂空孔为椭圆形时，镂空孔的短直径为2mm~6mm；当镂空孔为方形或菱形时，镂空孔的边长为2mm~6mm。若干镂空孔中，各个镂空孔的形状可相同或不相同，尺寸可相同或不相同，若干镂空孔在标签本体上的位置不限。本技术结构合理简单、生产制造容易、使用方便，通过本技术，提供的一种可增强与背贴物或结合物相容性的标签，针对现有的电子标签，为了降低标签材料的影响，在不影响标签性能且不增加工艺成本的前提下，尽可能降低标签面积，并在标签上增加镂空设计，使被贴物或结合物原本材料之间直接透过镂空位置结合，提升其相容性，提升结合紧密度。标签上的镂空孔在不影响标签性能不会切到天线线路的前提下，镂空孔数量越多越好，镂空孔大小越大越好。镂空孔分布的位置、形状不限，且同...
【技术保护点】
1.一种可增强与背贴物或结合物相容性的标签，包括标签本体（1）以及设置于标签本体（1）上的天线（2）；其特征是：所述标签本体（1）上设有若干镂空孔（3），且若干镂空孔（3）与天线（2）不接触；所述镂空孔（3）为圆形、椭圆形、方形或菱形；当镂空孔（3）为圆形时，镂空孔（3）的直径为2mm~6mm；当镂空孔（3）为椭圆形时，镂空孔（3）的短直径为2mm~6mm；当镂空孔（3）为方形或菱形时，镂空孔（3）的边长为2mm~6mm。/n
【技术特征摘要】
1.一种可增强与背贴物或结合物相容性的标签，包括标签本体（1）以及设置于标签本体（1）上的天线（2）；其特征是：所述标签本体（1）上设有若干镂空孔（3），且若干镂空孔（3）与天线（2）不接触；所述镂空孔（3）为圆形、椭圆形、方形或菱形；当镂空孔（3）为圆形时，镂空孔（3）的直径为2mm~6mm；当镂空孔（3）为椭圆形时，镂...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈萌，李宗庭，
申请(专利权)人：永道射频技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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