摄像装置、激光加工装置和摄像方法制造方法及图纸

本发明专利技术的摄像装置，用于拍摄因照射激光而形成于对象物(11)的改性区域和/或从上述改性区域(12)延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射上述对象物的光拍摄上述对象物的第1摄像单元；和控制上述第1摄像单元(4)的第1控制部，从与上述激光的入射面交叉的方向看时，上述对象物包含由第1线(15a)和与上述第1线交叉的第2线(15b)界定出的多个功能元件(22a)，上述第1控制部，在沿着上述第1线和上述第2线形成上述改性区域之后，执行第1摄像处理，该第1摄像处理为控制上述第1摄像单元以拍摄从上述方向看时上述功能元件的与上述第1线对应的边的区域，该区域包含上述改性区域和/或从该改性区域延伸的上述裂纹。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】摄像装置、激光加工装置和摄像方法
本专利技术的一个方面，涉及摄像装置、激光加工装置和摄像方法。
技术介绍
已知有一种激光加工装置，其为了将包括半导体衬底和形成于半导体衬底的正面上的功能元件层的晶片分别沿着多条线切断，而从半导体衬底的背面侧对晶片照射激光，来分别沿着多条线在半导体衬底的内部形成多排改性区域。专利文献1所记载的激光加工装置包括红外线摄像机，能够从半导体衬底的背面侧观察形成于半导体衬底的内部的改性区域和形成于功能元件层的加工损伤等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-64746号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题如上述的专利文献1所记载的激光加工装置那样，有以非破坏的方式确认形成于晶片的内部的改性区域等的需求。对此，专利文献1所记载的激光加工装置，红外线摄像机的晶片的拍摄位置，配置在相对于加工光学系统的晶片的加工位置为晶片移动方向的下游侧的一直线上。其结果是，红外线摄像机，在与加工光学系统的晶片的加工位置相同的切断预定线上拍摄晶片，由此能够实时确认、测量形成于晶片的内部的改性区域的形成位置和加工损伤等。然而，使用红外线摄像机等确认、测量改性区域等，需要一定的时间。因此，若如专利文献1所记载的激光加工装置，想要同时形成改性区域和确认改性区域等，则会对于形成改性区域的速度造成限制，所以会有加工效率降低的风险。因此，本专利技术的一个方面的目的在于，提供一种能够抑制加工效率降低并且能够以非破坏的方式进行确认的摄像装置、激光加工装置和摄像方法。用于解决课题的方法本专利技术的一个方面的摄像装置，用于拍摄因照射激光而形成于对象物的改性区域和/或从改性区域延伸的裂纹，其包括：利用透射对象物的光拍摄对象物的第1摄像单元；和控制第1摄像单元的第1控制部，从与激光的入射面交叉的方向看时，对象物包含由第1线和与第1线交叉的第2线界定出的多个功能元件，第1控制部，在沿着第1线和第2线形成改性区域之后，执行第1摄像处理，该第1摄像处理为控制第1摄像单元以拍摄从方向看时功能元件的与第1线对应的边的区域，该区域包含改性区域和/或从该改性区域延伸的裂纹。在该装置中，第1控制部执行第1摄像处理，该第1摄像处理利用透射对象物的光来拍摄包含对象物的改性区域和/或从该改性区域延伸的裂纹的区域。因此，不破坏对象物，就能够取得改性区域等(改性区域和/或从改性区域延伸的裂纹(以下相同))的图像，并能够进行确认。特别是，在该装置中，第1控制部，在沿着第1线和第2线于对象物形成改性区域之后，执行上述的第1摄像处理。因此，不会对形成改性区域的速度造成影响，就能够确认改性区域等。即，根据该装置，能够抑制加工效率降低并且能够以非破坏的方式进行确认。而且，在该装置中，通过第1摄像处理拍摄的区域，是构成于对象物的功能元件的边。就功能元件的边而言，相较于沿着第1线形成的改性区域等与沿着第2线形成的改性区域等交叉的功能元件的角，有改性区域等的品质较高的倾向。因此，根据该装置，能够以高精度确认改性区域等。本专利技术的一个方面的摄像装置中，也可以第1控制部在沿着第1线和第2线形成改性区域之后，执行第2摄像处理，该第2摄像处理为控制第1摄像单元以拍摄从该方向看时功能元件的与第2线对应的边的区域，该区域包含改性区域和/或从该改性区域延伸的裂纹。在这种情况下，能够抑制加工效率降低，并且能够以非破坏的方式确认沿着彼此交叉的线形成的改性区域等。本专利技术的一个方面的激光加工装置，包括：上述的摄像装置；用于对对象物照射激光的激光照射单元；和驱动单元，激光照射单元安装于驱动单元，驱动单元在对象物的与激光的入射面交叉的方向上驱动激光照射单元，第1摄像单元，与激光照射单元一起安装于驱动单元。该装置包括上述的摄像装置。因此，根据该装置，能够抑制加工效率降低并且能够以非破坏的方式进行确认。另外，该装置包括驱动单元，该驱动单元在对象物的与激光的入射面交叉的方向上驱动激光照射单元。而且，第1摄像单元与激光照射单元一起安装于该驱动单元。因此，在因照射激光所致的改性区域的形成和第1摄像处理中，能够轻易共享入射方向的位置信息。本专利技术的一个方面的激光加工装置，也可以包括：利用透射对象物的光拍摄对象物的第2摄像单元；和控制激光照射单元和第2摄像单元的第2控制部，第1摄像单元具有：使透射对象物的光通过的第1透镜；和检测通过了第1透镜的该光的第1光检测部，第2摄像单元具有：使透射对象物的光通过的第2透镜；和检测通过了第2透镜的该光的第2光检测部，第2控制部执行对准处理，该对准处理为控制激光照射单元和第2摄像单元，以基于第2光检测部的检测结果进行激光的照射位置的对准。如此，除了用于拍摄改性区域等的第1摄像单元以外，另外使用用于对准激光的照射位置的第2摄像单元，由此能够使用各自合适的光学系统。本专利技术的一个方面的激光加工装置，也可以第1透镜的数值孔径比第2透镜的数值孔径大。在这种情况下，能够通过较小的数值孔径的观察更可靠地进行对准，并且能够以较大的数值孔径拍摄改性区域等。本专利技术的一个方面的摄像方法，用于拍摄因照射激光而形成于对象物的改性区域和/或从改性区域延伸的裂纹，其中，拍摄对象物的第1摄像步骤，从与激光的入射面交叉的方向看时，对象物包含由第1线和与第1线交叉的第2线界定出的多个功能元件，在第1摄像步骤中，在沿着第1线和第2线形成改性区域之后，拍摄从方向看时功能元件的与第1线对应的边的区域，该区域包含改性区域和/或从该改性区域延伸的裂纹。在该方法中，利用透射对象物的光拍摄对象物的包含改性区域和/或从该改性区域延伸的裂纹的区域。因此，不破坏对象物就能够确认改性区域等。特别是，在该方法中，在沿着第1线和第2线形成改性区域之后，进行上述拍摄。因此，不会对形成改性区域的速度造成影响，就能够确认改性区域等。即，根据该方法，能够抑制加工效率降低并且能够以非破坏的方式进行确认。而且，在该方法中，要摄像的区域，是构成于对象物的功能元件的边部分。就功能元件的边部分而言，相较于沿着第1线形成的改性区域等与沿着第2线形成的改性区域等交叉的功能元件的角部分，有改性区域等的品质较高的倾向。因此，根据该方法，能够以高精度确认改性区域等。本专利技术的一个方面的摄像方法，也可以包括：拍摄对象物的第2摄像步骤；在第2摄像步骤中，在沿着第1线和第2线形成改性区域之后，拍摄从方向看时功能元件的与第2线对应的边的区域，该区域包含改性区域和/或从该改性区域延伸的裂纹。在这种情况下，能够抑制加工效率降低，并且能够以非破坏的方式确认沿着彼此交叉的线形成的改性区域等。专利技术的效果根据本专利技术的一个方面，能够提供一种能够抑制加工效率降低并且能够以非破坏的方式进行确认的摄像装置、激光加工装置和摄像方法。附图说明图1是包括一个实施方式的检查装置的激光加工装置的结构图。图2是一个实施方式的晶片的平面图。图3是图2所示的晶片的一部分的截面图。图4是图1所示的激光照射单元的结构图。图5是图1所示的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像装置，用于拍摄因照射激光而形成于对象物的改性区域和/或从所述改性区域延伸的裂纹，其特征在于，包括：/n利用透射所述对象物的光拍摄所述对象物的第1摄像单元；和/n控制所述第1摄像单元的第1控制部，/n从与所述激光的入射面交叉的方向看时，所述对象物包含由第1线和与所述第1线交叉的第2线界定出的多个功能元件，/n所述第1控制部，在沿着所述第1线和所述第2线形成所述改性区域之后执行第1摄像处理，该第1摄像处理为控制所述第1摄像单元以拍摄从所述方向看时所述功能元件的与所述第1线对应的边的区域的处理，该区域包含所述改性区域和/或从该改性区域延伸的所述裂纹。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181004 JP 2018-1890331.一种摄像装置，用于拍摄因照射激光而形成于对象物的改性区域和/或从所述改性区域延伸的裂纹，其特征在于，包括：
利用透射所述对象物的光拍摄所述对象物的第1摄像单元；和
控制所述第1摄像单元的第1控制部，
从与所述激光的入射面交叉的方向看时，所述对象物包含由第1线和与所述第1线交叉的第2线界定出的多个功能元件，
所述第1控制部，在沿着所述第1线和所述第2线形成所述改性区域之后执行第1摄像处理，该第1摄像处理为控制所述第1摄像单元以拍摄从所述方向看时所述功能元件的与所述第1线对应的边的区域的处理，该区域包含所述改性区域和/或从该改性区域延伸的所述裂纹。


2.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于：
所述第1控制部，在沿着所述第1线和所述第2线形成所述改性区域之后执行第2摄像处理，该第2摄像处理为控制所述第1摄像单元以拍摄从所述方向看时所述功能元件的与所述第2线对应的边的区域，该区域包含所述改性区域和/或从该改性区域延伸的所述裂纹。


3.一种激光加工装置，其特征在于，包括：
权利要求1或2所述的摄像装置；
用于对所述对象物照射所述激光的激光照射单元；和
驱动单元，所述激光照射单元安装于所述驱动单元，所述驱动单元在与所述对象物的所述激光的入射面交叉的方向上驱动所述激光照射单元，
所述第1摄像单元，与所述激光照射单元一起安装于所述驱动单元。


4.如权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本刚志，铃木康孝，佐野育，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP