【技术实现步骤摘要】
背板组件和电子装置
本专利技术涉及一种背板组件和包括该背板组件的电子装置。
技术介绍
在现有技术中,中央处理器(通常称为CPU)通常以加压的方式安装在电路板的插座连接器上。为了保证中央处理器上的引脚与插座连接器可靠电接触,需要在中央处理器(通常称为CPU)上施加足够的压力。为了防止电路板被压坏,还需要在电路板下方设置一个背板来支撑和保护电路板,以防电路板被压坏。由于现在的中央处理器功能越来越强大,引脚数量可能达到上万个,因此,需要施加的压力也变得越来越大。目前的背板仅包括单个基板,当受到较大的竖直方向的压力时,背板在竖直方向上会发生明显的弹性变形,这会导致背板会向下凸起,不能水平地支撑电路板和保护电路板,电路板有可能因在竖直方向上的变形过大而断裂。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面,提供一种背板组件,包括:基板,形成有一个凹槽,所述凹槽具有底壁和在第一水平方向上相对的两个侧壁;和拱形板,组装在所述基板的凹槽中,具有在所述第一水平方向上相对的两端。所述拱形板的所述两端的端面分别抵靠所述两个侧壁,并且所述拱形板的位于所述两端之间的至少部分中间部位与所述凹槽的底壁不接触。根据本专利技术的一个实例性的实施例,当在所述拱形板上施加竖直方向的压力时,所述拱形板的所述两端分别抵靠在所述凹槽的所述两个侧壁上,从而将施加在所述拱形板上的竖直方向的压力转换成施加在所述基板上的水平方向的张力。根据本专利技术的另一个实例性 ...
【技术保护点】
1.一种背板组件,包括:/n基板(110),形成有一个凹槽(111),所述凹槽(111)具有底壁(111a)和在第一水平方向(Y)上相对的两个侧壁(111b);和/n拱形板(120),组装在所述基板(110)的凹槽(111)中,具有在所述第一水平方向(Y)上相对的两端(120b),/n其中,所述拱形板(120)的所述两端(120b)的端面分别抵靠所述两个侧壁(111b),并且所述拱形板(120)的位于所述两端(120b)之间的至少部分中间部位(120a)与所述凹槽(111)的底壁(111a)不接触。/n
【技术特征摘要】
1.一种背板组件,包括:
基板(110),形成有一个凹槽(111),所述凹槽(111)具有底壁(111a)和在第一水平方向(Y)上相对的两个侧壁(111b);和
拱形板(120),组装在所述基板(110)的凹槽(111)中,具有在所述第一水平方向(Y)上相对的两端(120b),
其中,所述拱形板(120)的所述两端(120b)的端面分别抵靠所述两个侧壁(111b),并且所述拱形板(120)的位于所述两端(120b)之间的至少部分中间部位(120a)与所述凹槽(111)的底壁(111a)不接触。
2.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
当在所述拱形板(120)上施加竖直方向的压力(F1)时,所述拱形板(120)的所述两端(120b)分别抵靠在所述凹槽(111)的所述两个侧壁(111b)上,从而将施加在所述拱形板(120)上的竖直方向的压力(F1)转换成施加在所述基板(110)上的水平方向的张力(F2)。
3.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
所述背板组件(100)用于支撑被安装和按压在所述拱形板(120)上的电子组件(200、300、400、500)。
4.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
当所述拱形板(120)处于在其上未施加任何外力的初始状态时,所述拱形板(120)的所述两端(120b)的端面之间的距离等于、稍小于或稍大于所述凹槽(111)的所述两个侧壁(111b)之间的距离。
5.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
所述拱形板(120)在与所述第一水平方向(Y)垂直的第二水平方向(X)上的尺寸等于所述凹槽(111)在所述第二水平方向(X)上的尺寸。
6.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
所述凹槽(111)在与所述第一水平方向(Y)垂直的第二水平方向(X)上贯穿所述基板(110),使得所述凹槽(111)在所述第二水平方向(X)上的尺寸等于所述基板(110)在所述第二水平方向(X)上的尺寸。
7.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
所述凹槽(111)的所述底壁(111a)与水平面平行,所述凹槽(111)的所述两个侧壁(111b)与所述水平面垂直。
8.根据权利要求1所述的背板组件,其特征在于:
所述基板(110)和所述凹槽(111)均呈矩形,所述第一水平方向(Y)为所述基板(110)的长度方向,与所述第一水平方向(Y)垂...
【专利技术属性】
技术研发人员:张杰峰,李志强,吕标兵,沈国晓,赵卫,王金强,
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司,青岛安普泰科电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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