F级少胶云母带及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种F级少胶云母带，其包括依次设置的聚酯薄膜或无碱玻璃布补强材料、第一胶粘剂层、云母纸、第二胶粘剂层；其中，按重量份计，第一胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：双酚F型环氧树脂，己二酸、丙烯酸、十二烯基琥珀酸酐中的一种或多种，气相二氧化硅、乙酰丙酮铬；按重量份计，第二胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：128环氧树脂，604环氧树脂，咪唑、季磷盐、脲中的一种或多种。本发明专利技术提供的一种F级少胶云母带及其制备方法和应用，F级少胶云母带中含有促进剂咪唑、季磷盐、脲中的一种或多种，能够快速促进环氧酸酐树脂反应，减少树脂流失，绝缘性好。

【技术实现步骤摘要】
F级少胶云母带及其制备方法和应用
本专利技术属于电工绝缘材料领域，具体涉及一种F级少胶云母带及其制备方法和应用。
技术介绍
少胶云母带采用真空压力浸渍工艺(VPI工艺)浸漆固化后，绝缘性能好，生产效率高，最终形成的绝缘层内部不存在气隙，从而赋予电气产品优良的电气绝缘性能。随着环保政策的不断推行，环保型无溶剂浸渍树脂得到越来越广泛的应用。真空压力浸渍工艺由于其绝缘处理一致性好、生产效率高等优点，是当今应用最广的绝缘处理工艺。真空压力浸渍工艺要求浸渍树脂挥发性小，饱和蒸汽压低，这样有利于设备维护。环氧酸酐树脂由高纯度环氧树脂和酸酐固化剂组成，几乎无VOC(挥发性有机物质)，是一种性能优异的绿色环保性产品，被广泛运用到真空压力浸渍工艺中。但环氧酸酐树脂固化所需温度高、时间长，这样不利于节能、并且耽误工时。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种F级少胶云母带及其制备方法和应用，F级少胶云母带中含有促进剂，能够快速促进环氧酸酐树脂反应，减少树脂流失，绝缘性好。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：本专利技术一方面提供一种F级少胶云母带，包括依次设置的聚酯薄膜或无碱玻璃布补强材料、第一胶粘剂层、云母纸、第二胶粘剂层；其中，按重量份计，所述第一胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：按重量份计，所述第二胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：128环氧树脂100份；604环氧树脂10～20份；咪唑、季磷盐、脲中的一种或多种10～20份。本专利技术的F级少胶云母带通过添加促进剂，如咪唑、季磷盐、脲中的一种或多种，真空压力浸渍环氧酸酐树脂，促进剂在50～60℃就能促进环氧酸酐树脂开环，增大树脂粘度，减少树脂流失，从而进一步提高F级绝缘结构的整体性，减少局部放电，延长电气寿命。优选地，所述第一胶粘剂层的胶粘剂中还包括30～40份溶剂。优选地，所述溶剂为甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮中的一种或多种。进一步优选地，所述溶剂为甲苯、二甲苯、丙酮的一种或多种。优选地，所述第二胶粘剂层的胶粘剂中还包括500～800份溶剂。优选地，所述溶剂为甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮中的一种或多种。进一步优选地，所述溶剂丙酮、丁酮的一种或多种。优选地，所述聚酯薄膜或无碱玻璃布补强材料的厚度为0.025～0.040mm，优选为0.03～0.040mm，更优选为0.03～0.035mm。优选地，所述的云母纸的定量为75～180g/cm2，优选为80～160g/cm2。优选地，所述的云母纸的厚度为0.05～0.11mm，优选为0.05～0.10mm。本专利技术中的补强材料和云母纸的厚度小，使得F级少胶云母带的整体厚度减小，进而在应用时，特别是在特种高压电机上的应用，由于作业空间有限，要求特种高压电机小型轻量化，本专利技术的F级少胶云母带能够在满足绝缘性能的同时，减薄绝缘厚度，进而整体缩小电机，节约材料。优选地，所述第一胶粘剂层的质量占云母带总质量的4％～10％，优选为4％～8％。优选地，所述第二胶粘剂层的质量占云母带总质量的1％～3％，优选为1％～2％。本专利技术中的第一胶粘剂层的质量和第二胶粘剂层的质量指的是烘焙后的第一胶粘剂层的质量和烘焙后第二胶粘剂层的质量。本专利技术的另一方面提供一种F级少胶云母带的制备方法，包括如下步骤：将所述聚酯薄膜或无碱玻璃布补强材料牵引至生产线上；将第一胶粘剂层的胶粘剂涂覆在所述聚酯薄膜或无碱玻璃布补强材料上，经烘箱烘焙后，将所述云母纸复合到第一胶粘剂层上，然后再经烘箱烘焙后，在所述云母纸上涂覆或喷涂第二胶粘剂层的胶粘剂，再经烘箱烘焙后，收卷制得所述的F级少胶云母带。优选地，将第一胶粘剂层的胶粘剂涂覆在所述聚酰亚胺薄膜或无碱玻璃布补强材料后的烘箱烘焙温度为30℃～60℃。优选地，将所述云母纸复合到第一胶粘剂层后的烘箱烘焙温度为70℃～90℃。优选地，在所述云母纸上涂覆或喷涂第二胶粘剂层的胶粘剂后进行两次烘箱烘焙，烘焙温度分别为80℃～110℃，100℃～130℃。进一步优选地，烘焙时间为5～20min。本专利技术的又一方面提供一种F级少胶云母带在真空压力浸渍中的应用，其中，浸渍树脂为环氧酸酐树脂。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术提供的一种F级少胶云母带及其制备方法和应用，F级少胶云母带中含有促进剂咪唑、季磷盐、脲中的一种或多种，能够快速促进环氧酸酐树脂反应，减少树脂流失，提高绝缘结构的整体性，减少局部放电量，延长电机使用寿命。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步描述。但本专利技术并不限于以下实施例。实施例中采用的实施条件可以根据具体使用的不同要求做进一步调整，未注明的实施条件为本行业中的常规条件。本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。在没有特别说明的情况下，下述实施例和对比例中的第一胶粘剂层的质量和第二胶粘剂层的质量指得是烘焙后的第一胶粘剂层的质量和烘焙后的第二胶粘剂层的质量。实施例1一种F级少胶云母带制备工艺如下：首先将补强材料牵引到云母带的生产线上，然后将第一胶粘剂层的胶粘剂涂覆在补强材料上，经过第一段烘箱烘焙后，将云母纸复合到补强材料上经第二段烘箱烘焙，在云母纸的上面涂覆或喷涂第二胶粘剂层的胶粘剂，再经过第三、四段烘箱烘焙后，收卷制成F级少胶云母带。第一段的烘箱温度为45±5℃，第二段烘箱温度为80±5℃，第三段烘箱温度为95±5℃，第四段烘箱温度为115±5℃，烘焙时间为15min。其中，补强材料为聚酯薄膜，厚度为0.03mm；第一胶粘剂层的质量占云母带总质量的6％，云母纸的定量为160g/m2、厚度为0.098mm；第二胶粘剂层的质量占云母带总质量的2％。以质量份数来计，第一胶粘剂层的胶粘剂包括：100份双酚F环氧树脂(南亚NPEF-170)、5份己二酸、0.3份乙酰丙酮铬、2份气相二氧化硅、15份甲苯、20份丙酮。第一胶粘剂层的制备步骤为：在反应釜中加入双酚F环氧树脂(南亚NPEF-170)和己二酸、启动搅拌缓慢升温，60℃～70℃时加入乙酰丙酮铬，在120℃±10℃下反应至酸值≤3mgKOH/g。降温至60℃～70℃加入甲苯、丙酮，降温至30℃～40℃加入气相二氧化硅搅拌1-2小时。第二胶粘剂层的胶粘剂包括100份128环氧树脂、10份604环氧树脂、10份咪唑，500份丙酮，200份丁酮。第二胶粘剂层的制备可以采用本
常规的制备方法制备得到。上述所制成的F级少胶云母带绕包线圈后，真空压力浸渍环氧酸酐树脂，咪唑在50～60摄氏度能促进环氧酸酐树脂开环，使树脂粘度增大，减少流失，绝缘整体性好，145℃、8h可完全固化。实施例2以与实施例1相同的制备工艺制备的F级少胶云母带，不同之处在于：聚酯薄膜的厚度为0.03mm，第一胶粘剂层的质量占云母带总质量的5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种F级少胶云母带，其特征在于：包括依次设置的聚酯薄膜或无碱玻璃布补强材料、第一胶粘剂层、云母纸、第二胶粘剂层；/n其中，按重量份计，所述第一胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：/n双酚F型环氧树脂 100份；/n己二酸、丙烯酸、十二烯基琥珀酸酐中的一种或多种 5~10份；/n气相二氧化硅 2~5份；/n乙酰丙酮铬 0.1~1份；/n按重量份计，所述第二胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：/n128环氧树脂 100份；/n604环氧树脂 10~20份；/n咪唑、季磷盐、脲中的一种或多种 10~20份。/n

【技术特征摘要】
1.一种F级少胶云母带，其特征在于：包括依次设置的聚酯薄膜或无碱玻璃布补强材料、第一胶粘剂层、云母纸、第二胶粘剂层；
其中，按重量份计，所述第一胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：
双酚F型环氧树脂100份；
己二酸、丙烯酸、十二烯基琥珀酸酐中的一种或多种5~10份；
气相二氧化硅2~5份；
乙酰丙酮铬0.1~1份；
按重量份计，所述第二胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：
128环氧树脂100份；
604环氧树脂10~20份；
咪唑、季磷盐、脲中的一种或多种10~20份。


2.根据权利要求1所述的F级少胶云母带，其特征在于：所述第一胶粘剂层的胶粘剂中还包括30~40份溶剂，所述溶剂为甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的F级少胶云母带，其特征在于：所述第二胶粘剂层的胶粘剂中还包括500~800份溶剂，所述溶剂为甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮中的一种或多种。


4.根据权利要求1所述的F级少胶云母带，其特征在于：所述聚酯薄膜或无碱玻璃布补强材料的厚度为0.025~0.040mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟红，李翠翠，夏宇，周成，
申请(专利权)人：苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32