芯片筛选装置及具有其的筛选设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片筛选装置及具有其的筛选设备，该芯片筛选装置用于配合振动装置使用，芯片筛选装置装设于振动装置的物料输出口处并能够随振动装置振动，芯片筛选装置包括用于供芯片以立放状态向前移动的传送轨道，传送轨道具有至少一个筛选部，筛选部用于筛选传送轨道上以预设方位置放的芯片，该芯片筛选装置能够按照预设的规律将芯片筛选，以提高再生芯片的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片筛选装置及具有其的筛选设备
本技术涉及打印机耗材
的再生墨盒芯片的加工，特别是涉及一种芯片筛选装置。此外，本技术还涉及一种具有该芯片筛选装置的筛选设备。
技术介绍
墨盒或硒鼓属于打印机上的耗材，其上装设有用于记录墨盒或硒鼓信息的芯片，该信息包括但不限于制造商、碳粉/墨水余量、生产日期等。随着耗材的使用，余量信息不断更新至芯片，直至碳粉/墨水耗尽。当碳粉或墨水耗尽后，一般需要给打印机更换新的原厂耗材。然而，更换原厂墨盒的价格高昂，且废弃的耗材不利于环保，因此，打印机上的耗材再生利用，日渐受到人们的关注。在生产再生芯片时，一般的操作是：保留芯片的PCB设计及外围电路的逻辑器件，仅去除原有PCB上的晶圆并替换为新的晶圆，从而实现芯片的再生。这种再生芯片的方式，是在大量的回收芯片的基础上进行的。而在芯片再生的各个工序中，均需要芯片按规律有秩序的排列。例如，去除芯片上原有的晶圆，需要去除覆盖于晶圆外的黑胶，需要将芯片按照预定的方位输入至相应的铲胶设备中。然而，回收自全世界各地的使用完毕的原装耗材上拆除下来的芯片,为一颗一颗的独立个体,回收完成后包装在一起,就像日常生活中的包装瓜子一样,杂乱无章无任何规律可循。而芯片本身体积较小，人工将一颗颗芯片按照自动化设备所需的方位摆放，不仅操作不便，而且耗时较长，极大地影响着再生芯片的生产效率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种芯片筛选装置及具有其的筛选设备，该芯片筛选装置能够按照预设的规律将芯片筛选，以提高再生芯片的生产效率。本技术首先提供一种芯片筛选装置，用于配合振动装置使用，所述芯片筛选装置装设于所述振动装置的物料输出口处并能够随所述振动装置振动，所述芯片筛选装置包括用于供芯片以立放状态向前移动的传送轨道，所述传送轨道具有至少一个筛选部，所述筛选部用于筛选所述传送轨道上以预设方位置放的芯片。在其中一个实施例中，所述传送轨道包括侧板和托板，所述托板设置在所述侧板的侧部，以用于支撑以立放状态移动的所述芯片；所述筛选部包括用于筛选所述芯片的带胶面朝向的第一筛选部，所述托板在所述第一筛选部处的宽度基于所述芯片的PCB板厚度设置，以使得所述芯片的带胶面朝向所述侧板时能够被振落；当所述芯片的带胶面背向所述侧板时，所述芯片能够通过第一筛选部，并继续向前移动。在其中一个实施例中，所述传送轨道包括侧板和托板，所述托板设置在所述侧板的侧部，以用于支撑以立放状态移动的所述芯片；所述筛选部包括第二筛选部，所述侧板在所述第二筛选部处设置有贯穿所述侧板的第一镂空窗口，所述第一镂空窗口设置为使得沿所述侧板延伸方向的高度超过所述第一镂空窗口上边界的所述芯片能够通过。在其中一个实施例中，所述传送轨道包括侧板和托板，所述托板设置在所述侧板的侧部，以用于支撑以立放状态移动的所述芯片；所述筛选部包括用于筛选所述芯片的缺口朝向的第三筛选部，所述侧板在所述第三筛选部处设置有贯穿所述侧板的第二镂空窗口，所述第三筛选部包括凸起，参考所述芯片的传送方向，所述凸起自所述第二镂空窗口上边界向所述第二镂空窗口的内部凸出，所述凸起设置为使得所述芯片的缺口对准所述凸起时通过所述第二镂空窗口掉落，并且，所述凸起与所述第二镂空窗口两侧之间的间距不超过所述芯片的宽度。在其中一个实施例中，所述侧板倾斜设置，以使得所述芯片能够在重力的作用下贴靠所述侧板。在其中一个实施例中，所述托板与所述侧板基本垂直，及/或，所述侧板相对于竖直方向具有20°至40°的倾角。在其中一个实施例中，所述筛选部包括用于筛选所述芯片的元件朝向的第四筛选部，所述第四筛选部包括连接于所述传送轨道的纵向板体，以及设置于所述纵向板体上端的弯折板体，所述弯折板体在所述纵向板体上端回弯并形成向下开口的滑槽，所述滑槽沿一直线方向延伸，所述滑槽内设置有沿所述滑槽延伸方向延伸的凸条，当所述芯片的上端进入所述滑槽时，所述芯片上的元件与所述凸条配合使得所述芯片能够沿所述滑槽滑动。本技术第二方面还提供一种芯片筛选装置，用于配合振动装置使用，所述芯片筛选装置装设于所述振动装置的物料输出口处并能够随所述振动装置振动，所述芯片筛选装置包括用于供芯片以立放状态向前移动的传送轨道；所述传送轨道包括侧板和托板，所述托板设置在所述侧板的侧部，以用于支撑以立放状态移动的所述芯片；沿所述传送轨道的延伸方向，所述芯片筛选装置具有第一筛选部，以及设置于所述第一筛选部之后的第二筛选部、第三筛选部和第四筛选部中的至少一者，其中：所述第一筛选部用于筛选所述芯片的带胶面朝向，所述托板在所述第一筛选部处的宽度基于所述芯片的PCB板厚度设置，以使得所述芯片的带胶面朝向所述侧板时能够被振落；当所述芯片的带胶面背向所述侧板时，所述芯片能够通过第一筛选部，并继续向前移动；所述第二筛选部配置为贯穿所述侧板的第一镂空窗口，所述第一镂空窗口设置为使得沿所述侧板延伸方向的高度超过所述第一镂空窗口上边界的所述芯片能够通过；所述第三筛选部用于筛选所述芯片的缺口朝向，所述侧板在所述第三筛选部处设置有贯穿所述侧板的第二镂空窗口，所述第三筛选部包括凸起，参考所述芯片的传送方向，所述凸起自所述第二镂空窗口上边界向所述第二镂空窗口的内部凸出，所述凸起设置为使得所述芯片的缺口对准所述凸起时通过所述第二镂空窗口掉落，并且，所述凸起与所述第二镂空窗口两侧之间的间距不超过所述芯片的宽度；所述第四筛选部用于筛选所述芯片的元件朝向，所述第四筛选部包括连接于所述传送轨道的纵向板体，以及设置于所述纵向板体上端的弯折板体，所述弯折板体在所述纵向板体上端回弯并形成向下开口的滑槽，所述滑槽沿一直线方向延伸，所述滑槽内设置有沿所述滑槽延伸方向延伸的凸条，当所述芯片的上端进入所述滑槽时，所述芯片上的元件与所述凸条配合使得所述芯片能够沿所述滑槽滑动。本技术第三方面还提供一种筛选设备，包括上述的芯片筛选装置以及振动装置，所述振动装置具有物料输出口，所述芯片筛选装置装设于所述物料输出口处。在其中一个实施例中，所述传送轨道呈弧形设置并环绕于所述振动装置上端。本技术中的芯片筛选装置配合振动装置使用时，振动装置将芯片以立放状态不断地自物料输出口传送至传送轨道上，传送轨道的上的筛选部仅允许以预设方位放置的芯片通过，其余芯片无法通过传送轨道，这样，芯片能够源源不断地以预设方位输出至芯片筛选装置外，从而可以使排列规整的芯片能够直接进入下一自动化生产环节，而无需手动调整芯片的摆放方位，如此提高再生芯片的生产效率。附图说明图1a为第一类芯片的正视图；图1b为图1a中所示芯片的侧视图；图1c为第二类芯片的正视图；图1d为第三类芯片的正视图；图1e为第四类芯片的正视图；图1f为第五类芯片的正视图；图1g为图1f中所示芯片的侧视图；图1h为第六类芯片的正视图；图2a为第一筛选部的结构示意图，图中芯片的无胶面贴靠于侧板上；...

【技术保护点】
1.一种芯片筛选装置，用于配合振动装置(200)使用，所述芯片筛选装置(300)装设于所述振动装置(200)的物料输出口(21)处并能够随所述振动装置(200)振动，其特征在于，所述芯片筛选装置(300)包括用于供芯片(100)以立放状态向前移动的传送轨道(31)，所述传送轨道(31)具有至少一个筛选部，所述筛选部用于筛选所述传送轨道(31)上以预设方位置放的芯片(100)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片筛选装置，用于配合振动装置(200)使用，所述芯片筛选装置(300)装设于所述振动装置(200)的物料输出口(21)处并能够随所述振动装置(200)振动，其特征在于，所述芯片筛选装置(300)包括用于供芯片(100)以立放状态向前移动的传送轨道(31)，所述传送轨道(31)具有至少一个筛选部，所述筛选部用于筛选所述传送轨道(31)上以预设方位置放的芯片(100)。


2.根据权利要求1所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述传送轨道(31)包括侧板(311)和托板(312)，所述托板(312)设置在所述侧板(311)的侧部，以用于支撑以立放状态移动的所述芯片(100)；
所述筛选部包括用于筛选所述芯片(100)的带胶面朝向的第一筛选部(32)，所述托板(312)在所述第一筛选部(32)处的宽度基于所述芯片(100)的PCB板厚度设置，以使得当所述芯片(100)的带胶面朝向所述侧板(311)时，所述芯片(100)能够被振落；当所述芯片(100)的带胶面背向所述侧板(311)时，所述芯片(100)能够通过第一筛选部(32)，并继续向前移动。


3.根据权利要求1所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述传送轨道(31)包括侧板(311)和托板(312)，所述托板(312)设置在所述侧板(311)的侧部，以用于支撑以立放状态移动的所述芯片(100)；所述筛选部包括第二筛选部(33)，所述侧板(311)在所述第二筛选部(33)处设置有贯穿所述侧板(311)的第一镂空窗口(331)，所述第一镂空窗口(331)设置为使得沿所述侧板(311)延伸方向的高度超过所述第一镂空窗口(331)上边界的所述芯片(100)能够通过。


4.根据权利要求1所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述传送轨道(31)包括侧板(311)和托板(312)，所述托板(312)设置在所述侧板(311)的侧部，以用于支撑以立放状态移动的所述芯片(100)；所述筛选部包括用于筛选所述芯片(100)的缺口朝向的第三筛选部(34)，所述侧板(311)在所述第三筛选部(34)处设置有贯穿所述侧板(311)的第二镂空窗口(341)，所述第三筛选部(34)包括凸起(342)，参考所述芯片(100)的传送方向，所述凸起(342)自所述第二镂空窗口(341)上边界向所述第二镂空窗口(341)的内部凸出，所述凸起(342)设置为使得所述芯片(100)的缺口(14)对准所述凸起(342)时通过所述第二镂空窗口(341)掉落，并且，所述凸起(342)与所述第二镂空窗口(341)两侧之间的间距不超过所述芯片(100)的宽度。


5.根据权利要求2-4中任意一项所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述侧板(311)倾斜设置，以使得所述芯片(100)能够在重力的作用下贴靠所述侧板(311)。


6.根据权利要求5所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述托板(312)与所述侧板(311)基本垂直，及/或，所述侧板(311)相对于竖直方向具有20°至40°的倾角。


7.根据权利要求1所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述筛选部包括用于筛选所述芯片(100)的元件朝向的第四筛选部(35)，所述第四筛选部(35)包括连接于所述传送轨道(31)的纵向板体(351)，以及设置于所述纵向板体(351)上端的弯折板体(352)，所述弯折板体(352)在所述纵向板体(351)上端回弯并形成向下开口的滑槽(353...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33