韧体加载装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种韧体加载装置，应用在一具有主电路板以及用以收纳该主电路板机壳的数据处理装置中，本发明专利技术的韧体加载装置包括一数据库、一第一电性连接单元、一第二电性连接单元、一检测单元以及一控制单元。本发明专利技术的韧体加载装置不需借由繁杂程序即可向数据处理装置中自动加载正确版本的韧体，借此，不仅可节省人力及时间成本，更可避免因人为的疏失造成韧体加载错误，进而导致该数据处理装置无法运作的事情。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种韧体加载装置，特别是关于一种应用在具有主电路板以及收纳该主电路板机壳的数据处理装置中的韧体加载装置。
技术介绍
韧体(Firmware)是与硬件装置结合在一起的程序，例如计算机中的基本输入输出系统(BIOS)程序，可利用软件工具将新版的基本输入输出系统程序的数据写入到存储器，或是如调制解调器中的闪存(flashROM)可升级为不同速度的机种等，都是韧体装置在起作用，它主要是在装置开机时进行自我测试(Power On Self Test；POST)，如测试装置本身与其它装置之间的通讯连接关系以及装置本身的运行等。现今数据处理装置在加载韧体时，都是在整台数据处理装置组装完成后，由工程师先确认该数据处理装置的机型后，再相应地加载适合的韧体，如此人工作业，不仅会造成人力及时间成本的浪费，更会因人为的疏失造成韧体加载错误，进而导致该数据处理装置无法运行。以计算机为例，组装厂通常都以大批方式进行计算机组装程序，因此，工程师也需一台接着一台进行机型确认、韧体(如基本输入输出系统程序)加载的动作，因此当韧体加载错误时，令后续的测试、出货程序无法顺利进行，进而严重影响到组装厂整个作业流程。如何提供一种不需借由繁杂程序即可将正确版本的韧体加载在数据处理装置中的技术方案，实为此领域中亟待解决的问题。
技术实现思路
为克服上述现有技术的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种不需要借由繁杂的程序即可将正确版本的韧体自动加载到数据处理装置中的韧体加载装置。本专利技术的另一目的在于提供一种节省人力及时间成本的韧体加载装置。本专利技术的再一目的在于提供一种韧体加载装置，避免因人为的疏失造成韧体加载错误，进而导致该数据处理装置无法运行的情事。为达成上述主要及其它目的，本专利技术是应用在一具有主电路板以及用以收纳该主电路板机壳的数据处理装置中的韧体加载装置，该韧体加载装置包括一数据库，储存多个对应该机壳形式的韧体；一第一电性连接单元，设置在该主电路板上；一第二电性连接单元，对应该第一电性连接单元并设置在该机壳上；一检测单元，当该主电路板安装在该机壳后，检测该第一电性连接单元以及第二电性连接单元的电性连接关系；以及一控制单元，依据该检测单元所检测的第一电性连接单元以及第二电性连接单元的电性连接关系，从该数据库中提取该机壳所适用的韧体，并将该韧体加载到该主电路板中。在本专利技术中，该主电路板是主板(MB)；该数据处理装置是桌上型计算机(DT)、笔记本型计算机(NB)、口袋型计算机(PPC)、服务器计算机(Server)可超级计算机(Super Computer)；该数据库是关系型数据库；该韧体是基本输入输出系统(BIOS)程序；该第一电性连接单元以及第二电性连接单元是相匹配的金手指(gold finger)；该第二电性连接单元的金手指接点(Pin)的数量及配置方式是对应该机壳形式；该第二电性连接单元的金手指接点(Pin)的配置方式是对应该机壳形式；该检测单元是通过该第一电性连接单元检测该第一电性连接单元以及第二电性连接单元的电性连接关系；该控制单元将该韧体加载到该主电路板中是指该控制单元将该韧体加载到该主电路板上的芯片(chip)中；该韧体加载装置的电源是通过该数据处理装置提供，其中，该韧体加载装置的电源也可通过一电力单元提供。与现有韧体加载方式相比，本专利技术韧体加载装置是先在一数据库中储存多个对应该机壳形式的韧体，再在该主电路板以及机壳上分别设置相对应的第一电性连接单元以及第二电性连接单元，接着，通过一检测单元当该主电路板安装在该机壳后，检测该第一电性连接单元以及第二电性连接单元的电性连接关系，再借由一控制单元依据该检测单元所检测的第一电性连接单元以及第二电性连接单元的电性连接关系，从该数据库中提取该机壳所适用的韧体，并将该韧体加载该主电路板中。本专利技术的韧体加载装置不需借由繁杂程序即可向数据处理装置中自动加载正确版本的韧体，借此，不仅可节省人力及时间成本，更可避免因人为的疏失造成韧体加载错误，进而导致该数据处理装置无法运作的事情。附图说明图1是本专利技术韧体加载装置实施例的基本架构示意图；图2是本专利技术韧体加载装置的第一电性连接单元在主电路板的结构示意图；以及图3是本专利技术韧体加载装置的第二电性连接单元机壳上的结构示意图。具体实施例方式实施例图1、图2及图3是本专利技术韧体加载装置的相关附图，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的实施例基本架构及结构。因此，在该附图中仅显示与本专利技术有关的对象，且所显示之对象并非以实际实施时的数目、形状、及尺寸比例等加以绘制，其实际实施时的数目、形状及尺寸比例为一种选择性的设计，且其组件布局形态可能更为复杂。首先，如图1所示，它是本专利技术韧体加载装置1实施例的基本架构图，如图1所示，本专利技术的韧体加载装置1应用在一具有主电路板20以及收纳该主电路板20机壳21的数据处理装置2中，本实施例中该主电路板20是主板(MB)，该数据处理装置2是桌上型计算机(DT)、笔记本型计算机(NB)、口袋型计算机(PPC)、服务器计算机(Server)以及超级计算机(Super Computer)等。该韧体加载装置1包括一数据库10、一第一电性连接单元11、一第二电性连接单元12、一检测单元13以及一控制单元14。以下分别针对本专利技术韧体加载装置1各个单元作说明。该数据库10是储存多个对应该机壳21型号的韧体，也就是每一种型号的机壳21在进行组装时，虽然可能应用同一种主电路板20，但主电路板20内加载的韧体版本会因机壳21型号有所不同，该数据库10是储存多个对应各种型号机壳21的韧体，在本实施例中，该机壳21的型号假设有A、B及C三种，该韧体是基本输入输出系统(BIOS)程序，且该数据库10是关系型数据库。该第一电性连接单元11是设置在该主电路板20上，请同时参阅图2所示，在本实施例中，该第一电性连接单元11是金手指(goldfinger)，且设置在主电路板20的背面，此外，该金手指上的接点(pin)P1、P2及P3数量是固定的，但并非以图中所示数量为限。该第二电性连接单元12是对应该第一电性连接单元11并设置在该机壳21上，也就是该第二电性连接单元12是与该第一电性连接单元11相匹配的金手指，请同时参阅图3所示，承前所述，在本实施例中，该第二电性连接单元12的金手指接点P4、P5及P6的数量及配置方式是对应该机壳21的形式，若该机壳21的形式为A，则可将第二电性连接单元12的金手指接点设计为P4，若该机壳21的形式为B，则可将第二电性连接单元12的金手指接点设计为P4及P5，若该机壳21形式为C，则可将第二电性连接单元12的金手指接点接设计为P4、P5及P6，因此，该第二电性连接单元12的金手指接点的数量及配置方式可依实际需求作设计。该检测单元13是在该主电路板20安装在该机壳21后(也就是该数据处理装置2组装完成后)，通过该第一电性连接单元11检测该第一电性连接单元11以及第二电性连接单元12的电性连接关系；本专利技术韧体加载装置1的电源可通过一电力单元提供，也可由该数据处理装置2提供，在本实施例中，本专利技术韧体加载装置1的电源是由该数据处理装置2提供，也就是需先开启该数据处理装置2的电源，方可令该检测单元13进行检测，承前所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种韧体加载装置，应用在一具有主电路板以及用以收纳该主电路板机壳的数据处理装置中，其特征在于，该韧体加载装置包括：一数据库，储存多个对应该机壳形式的韧体；一第一电性连接单元，设置在该主电路板上；一第二电性连接单元，对 应该第一电性连接单元并设置在该机壳上；一检测单元，当该主电路板安装在该机壳后，检测该第一电性连接单元以及第二电性连接单元的电性连接关系；以及一控制单元，依据该检测单元所检测的第一电性连接单元以及第二电性连接单元的电性连接关系 ，从该数据库中提取该机壳所适用的韧体，并将该韧体加载到该主电路板中。

【技术特征摘要】
1.一种韧体加载装置，应用在一具有主电路板以及用以收纳该主电路板机壳的数据处理装置中，其特征在于，该韧体加载装置包括一数据库，储存多个对应该机壳形式的韧体；一第一电性连接单元，设置在该主电路板上；一第二电性连接单元，对应该第一电性连接单元并设置在该机壳上；一检测单元，当该主电路板安装在该机壳后，检测该第一电性连接单元以及第二电性连接单元的电性连接关系；以及一控制单元，依据该检测单元所检测的第一电性连接单元以及第二电性连接单元的电性连接关系，从该数据库中提取该机壳所适用的韧体，并将该韧体加载到该主电路板中。2.如权利要求1所述的韧体加载装置，其特征在于，该主电路板是主板。3.如权利要求1所述的韧体加载装置，其特征在于，该数据处理装置是桌上型计算机、笔记本型计算机、口袋型计算机、服务器计算机或超级计算机。4.如权利要求1所述的韧体加载装置，其特征在于，该数据库是关系型数据库。5.如权利要求1所述的韧体加载装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐永清，谢季康，张林伟，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]