本实用新型专利技术公开了一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器，包括除尘室，所述除尘室下端固定安装有集尘室，所述除尘室上端分别固定安装有控制器和吹气装置，所述除尘室左端下侧和右端下侧均开有通孔，所述通孔内部共同贯穿有输送轨道，所述集尘室内部固定安装有抽气装置。本实用新型专利技术所述的一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器，通过将红外线接收器、红外线发射器、吹气装置、抽气装置和输送轨道均与控制器配合设置，从而实现芯片件的连续自动化除尘操作，提高了除尘效率；且粉尘传感器可保证芯片件的除尘效果；通过抽风机的作用将伴随着粉尘的空气收集于集尘箱内部，在避免吹起的粉尘对芯片件造成二次污染的同时保证车间工作人员的身体健康。
【技术实现步骤摘要】
一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器
本技术涉及COF覆晶
，特别涉及一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器。
技术介绍
覆晶薄膜COF在显示器的安装过程中通常需要将覆晶薄膜COF一面与PCB板芯片进行结合封装操作，而在结合封装之前PCB板芯片表面往往积累有一定量的微尘，因此需要在其封装前进行除尘操作，而在除尘过程中往往存在以下问题：1.现有除尘过程往往需要人工利用毛刷对其芯片表面进行除尘工作，人工的除尘操作在导致除尘效果不佳的同时影响除尘效率；2.现有除尘工作中往往不能对清除的灰尘进行收集，导致加工生产车间内部极易受粉尘侵害，对车间工作人员的身体造成损坏；且除尘的芯片表面极易受到二次粉尘污染。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器，包括除尘室，所述除尘室下端固定安装有集尘室，所述除尘室上端分别固定安装有控制器和吹气装置，所述吹气装置位于控制器右方，且吹气装置下端贯穿除尘室上端壁并延伸至除尘室内部，所述除尘室左端下侧和右端下侧均开有通孔，所述通孔内部共同贯穿有输送轨道，所述输送轨道上端放置有若干等间距分布的芯片件，且若干相邻芯片件之间的间距均大于除尘室长度值，所述除尘室后端固定安装有红外线接收器，且除尘室前端固定安装有红外线发射器，所述除尘室后端上部固定安装有粉尘传感器，所述集尘室内部固定安装有抽气装置，且抽气装置左端贯穿集尘室左端壁，所述抽气装置上端依次贯穿集尘室上端右部和除尘室下端右部。优选的，所述红外线接收器和若干芯片件均与红外线发射器位于同一水平线，所述控制器分别与红外线接收器、吹气装置、抽气装置、粉尘传感器和输送轨道电性连接。优选的，所述集尘室前端左部固定安装有铰链，所述铰链右端固定安装有箱门，所述箱门前端右部固定安装有提手，所述箱门与集尘室匹配并卡接。优选的，所述吹气装置包括输送管，所述输送管左端分别固定安装有输送件，且输送管右端固定安装有除尘网，所述输送管中部分别固定安装有增压泵和鼓风机，且增压泵位于鼓风机左方，所述输送件下端固定安装有若干针孔出气管，所述输送件上端贯穿除尘室上端壁。优选的，所述抽气装置包括抽风机，所述抽风机上端固定连接有一号风管，所述一号风管左端固定连接有三个二号风管，三个所述二号风管上端均开有若干进风口，所述抽风机输出端固定连接有排风管，所述排风管中部固定安装有集尘箱。优选的，所述一号风管上端依次贯穿集尘室上端壁和除尘室下端壁，所述二号风管均位于输送轨道下方，所述排风管左端贯穿集尘室左端壁，所述集尘箱内部活动插接有高密度过滤网。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：(1)本技术中，通过将红外线接收器、红外线发射器、吹气装置、抽气装置和输送轨道均与控制器配合设置，从而实现芯片件的连续自动化除尘操作，与传统人工手动除尘相比提高了除尘效率；且控制器根据粉尘传感器检测的室内粉尘值控制除尘室内芯片件的除尘进程，保证芯片件的除尘效果。(2)本技术中，通过抽风机的作用将伴随着粉尘的空气通过进风口依次进入二号风管、一号风管内部，并收集于集尘箱内部，从而实现吸附件上吹起粉尘的收集，在避免吹起的粉尘对芯片件造成二次污染的同时避免粉尘直接排入外界车间环境中，保证车间工作人员的身体健康。附图说明图1为本技术一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器的内部结构示意图；图2为本技术一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器的外部结构示意图；图3为本技术一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器的吹气装置的结构示意图；图4为本技术一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器的抽气装置的结构示意图。图中：1、除尘室；2、集尘室；3、输送轨道；4、芯片件；5、通孔；6、吹气装置；7、抽气装置；8、粉尘传感器；9、红外线接收器；10、控制器；21、箱门；22、铰链；23、提手；61、除尘网；62、输送管；63、输送件；64、针孔出气管；65、增压泵；66、鼓风机；71、一号风管；72、进风口；73、二号风管；74、抽风机；75、集尘箱；76、排风管。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-4所示，一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器，包括除尘室1，除尘室1下端固定安装有集尘室2，除尘室1上端分别固定安装有控制器10和吹气装置6，吹气装置6位于控制器10右方，且吹气装置6下端贯穿除尘室1上端壁并延伸至除尘室1内部，除尘室1左端下侧和右端下侧均开有通孔5，通孔5内部共同贯穿有输送轨道3，输送轨道3上端放置有若干等间距分布的芯片件4，且若干相邻芯片件4之间的间距均大于除尘室1长度值，除尘室1后端固定安装有红外线接收器9，且除尘室1前端固定安装有红外线发射器，除尘室1后端上部固定安装有粉尘传感器8，集尘室2内部固定安装有抽气装置7，且抽气装置7左端贯穿集尘室2左端壁，抽气装置7上端依次贯穿集尘室2上端右部和除尘室1下端右部。为了对芯片件4的除尘过程进行控制，红外线接收器9和若干芯片件4均与红外线发射器位于同一水平线，控制器10分别与红外线接收器9、吹气装置6、抽气装置7、粉尘传感器8和输送轨道3电性连接；为了便于对收集的粉尘进行处理，集尘室2前端左部固定安装有铰链22，铰链22右端固定安装有箱门21，箱门21前端右部固定安装有提手23，箱门21与集尘室2匹配并卡接；吹气装置6包括输送管62，输送管62左端分别固定安装有输送件63，且输送管62右端固定安装有除尘网61，输送管62中部分别固定安装有增压泵65和鼓风机66，且增压泵65位于鼓风机66左方，输送件63下端固定安装有若干针孔出气管64，增压泵65可对空气进行增压操作，进而提高除尘效果，输送件63上端贯穿除尘室1上端壁；为了避免吹气的粉尘对芯片件4造成二次污本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器，包括除尘室(1)，其特征在于：所述除尘室(1)下端固定安装有集尘室(2)，所述除尘室(1)上端分别固定安装有控制器(10)和吹气装置(6)，所述吹气装置(6)位于控制器(10)右方，且吹气装置(6)下端贯穿除尘室(1)上端壁并延伸至除尘室(1)内部，所述除尘室(1)左端下侧和右端下侧均开有通孔(5)，所述通孔(5)内部共同贯穿有输送轨道(3)，所述输送轨道(3)上端放置有若干等间距分布的芯片件(4)，且若干相邻芯片件(4)之间的间距均大于除尘室(1)长度值，所述除尘室(1)后端固定安装有红外线接收器(9)，且除尘室(1)前端固定安装有红外线发射器，所述除尘室(1)后端上部固定安装有粉尘传感器(8)，所述集尘室(2)内部固定安装有抽气装置(7)，且抽气装置(7)左端贯穿集尘室(2)左端壁，所述抽气装置(7)上端依次贯穿集尘室(2)上端右部和除尘室(1)下端右部。/n
【技术特征摘要】
1.一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器，包括除尘室(1)，其特征在于：所述除尘室(1)下端固定安装有集尘室(2)，所述除尘室(1)上端分别固定安装有控制器(10)和吹气装置(6)，所述吹气装置(6)位于控制器(10)右方，且吹气装置(6)下端贯穿除尘室(1)上端壁并延伸至除尘室(1)内部，所述除尘室(1)左端下侧和右端下侧均开有通孔(5)，所述通孔(5)内部共同贯穿有输送轨道(3)，所述输送轨道(3)上端放置有若干等间距分布的芯片件(4)，且若干相邻芯片件(4)之间的间距均大于除尘室(1)长度值，所述除尘室(1)后端固定安装有红外线接收器(9)，且除尘室(1)前端固定安装有红外线发射器，所述除尘室(1)后端上部固定安装有粉尘传感器(8)，所述集尘室(2)内部固定安装有抽气装置(7)，且抽气装置(7)左端贯穿集尘室(2)左端壁，所述抽气装置(7)上端依次贯穿集尘室(2)上端右部和除尘室(1)下端右部。
2.根据权利要求1所述的一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器，其特征在于：所述红外线接收器(9)和若干芯片件(4)均与红外线发射器位于同一水平线，所述控制器(10)分别与红外线接收器(9)、吹气装置(6)、抽气装置(7)、粉尘传感器(8)和输送轨道(3)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器，其特征在于：所述集尘室(2)前端左部固定安装有铰链(22)，所述铰链(22)...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘河洲，余光明，吴飞龙，刘国重，
申请(专利权)人：衡阳华灏新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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