【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,特别是涉及一种能提供测试点放置位置信息,以提高IC测试涵盖率的方法。
技术介绍
目前设计电路板的厂商,大都在出图前完成放置测试点的工作,出图后其图面再交给后续工艺继续后面的工作,但是由于在目前电路板的设计流程中,设计工程师是凭借厂内可制造设计(design for manufacturability,DFM)之中的内电路测试设备测试焊盘(ICT Test PAD list)与电路测试回馈的测试涵盖率报告(Testability report)为依据来布线测试点,在测试点的放置上并无主要的放置优先级,而是以电路板面积、布线因素以及出图排列为整体考虑,尽可能放置容纳的测试焊盘(Test pad)。 又根据目前的流程,测试涵盖率(Testability rate)虽然可以尽可能的提高,但往往容易造成测试焊盘与测试需求不一致。因此测试涵盖率并不一定会成正比提高,以目前电路板板面积有限的情况下,测试点放置的价值应设法提高,这是目前流程无法实现的缺陷。 因此,公知的电子零件测试方法有着无法提高涵盖率的劣势,所以如何重新设计一种电子零件测试方法,其能够提高电子零件的测试涵盖率,即为业者研发的目标。
技术实现思路
鉴于上述公知技术的问题,本专利技术提供了一种,以解决公知电子零件测试方法无法提高涵盖率的缺点,同时也克服公知电子零件测试方法只提供缺少测试点而无法提供更多信息的缺点。 为实现上述目的,本专利技术公开了一种,其包括进行电路设计作业、提供电路设计的电子零件数据、取出一电子零件测试数据、提供一电路板以及制作-测试位置表、提供一电子零件测试工 ...
【技术保护点】
一种提高电子零件测试涵盖率的方法,其特征在于,包括下列步骤:进行电路设计作业;提供电路设计的电子零件数据;取出一电子零件测试数据,所述电子零件测试数据储存在一测试数据库中,所述测试数据库储存有电子零件测试规格数据、电 子零件测试程序数据以及电子零件测试信号连接数据;提供一电路板以及制作-测试位置表,所述电路板根据所述电路设计作业配置多个电子零件和多个电子零件测试点,并且制作出所述这些电子零件测试点的测试位置表;提供一电子零件测试工具以及一 测试程序,通过所述测试位置表制作所述电子零件测试工具并选择所述测试程序测试所述电路板的所述这些测试点;判断测试程序是否适用,若测试程序不适用,进行除错作业再返回所述判断测试程序是否适用;以及若测试程序适用,取得一测试报告。
【技术特征摘要】
及其等同物所限定。权利要求1.一种提高电子零件测试涵盖率的方法,其特征在于,包括下列步骤进行电路设计作业;提供电路设计的电子零件数据;取出一电子零件测试数据,所述电子零件测试数据储存在一测试数据库中,所述测试数据库储存有电子零件测试规格数据、电子零件测试程序数据以及电子零件测试信号连接数据;提供一电路板以及制作-测试位置表,所述电路板根据所述电路设计作业配置多个电子零件和多个电子零件测试点,并且制作出所述这些电子零件测试点的测试位置表;提供一电子零件测试工具以及一测试程序,通过所述测试位置表制作所述电子零件测试工具并选择所述测试程序测试所述电路板的所述这些测试点;判断测试程序是否适用,若测试程序不...
【专利技术属性】
技术研发人员:王宏圣,何其烨,马定国,游棋辉,曹惠国,
申请(专利权)人:英业达股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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