一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具，包括底座和焊接杆，所述焊接杆的顶部设有基座，所述基座与焊接杆之间设有焊接层，所述底座的顶部靠近左侧处开设有凹槽，所述焊接杆的底端插接在凹槽的内腔，所述基座的左侧设有限位板，所述限位板的左侧设有固定板，所述固定板固定连接在底座的顶部，所述固定板的左侧设有手摇轮，所述手摇轮的右侧固定连接有螺纹杆，所述手摇轮上固定连接有螺母，所述限位板的左侧靠近底部处固定连接有轴承，所述螺纹杆的右端贯穿螺母，并插接在轴承的内腔，所述底座的顶部左侧开设有第一放置槽和第二放置槽。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具及制造方法
本专利技术涉及传感器加工
，具体为一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具及制造方法。
技术介绍
压力传感器广泛应用在各大领域当中，其中半导体大功率器件封装设备就需要用到力传感器，压在压力传感器加工过程中，需要用到很多相关设备，例如检测设备、上料设备、焊接设备等等，其中焊接设备注意对压力传感器的基座和焊接杆之间进行焊接，在这一过程中，现有的操作方式普遍是先将焊接杆固定，之后人工移动基座再进行焊接。随着技术的发展，人们往往会不满足于现有装置的配制，在现有技术的基础上，加以改进，现有的焊接作业操作难度大，人工手持的方式操作误差大，次品率高。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具，包括底座和焊接杆，所述焊接杆的顶部设有基座，所述基座与焊接杆之间设有焊接层，所述底座的顶部靠近左侧处开设有凹槽，所述焊接杆的底端插接在凹槽的内腔，所述基座的左侧设有限位板，所述限位板的左侧设有固定板，所述固定板固定连接在底座的顶部，所述固定板的左侧设有手摇轮，所述手摇轮的右侧固定连接有螺纹杆，所述手摇轮上固定连接有螺母，所述限位板的左侧靠近底部处固定连接有轴承，所述螺纹杆的右端贯穿螺母，并插接在轴承的内腔，所述底座的顶部左侧开设有第一放置槽和第二放置槽，且所述第一放置槽和第二放置槽为左右设置，所述第二放置槽的内腔设有存放桶，所述存放桶的内腔顶部靠近右侧处设有进料管，所述进料管远离存放桶的一端设有抽料泵，所述抽料泵的右侧设有连接管，所述连接管的右端设有储料箱，所述储料箱的顶部设有加料管。优选的，所述限位板的左侧靠近顶部处固定连接有横杆，所述固定板上开设有与横杆相互匹配的穿孔，所述横杆左端贯穿穿孔。优选的，所述存放桶的两侧靠近顶部处均固定连接有托板，所述托板的底部与底座的顶部相互贴合。优选的，所述存放桶的底部靠近中心位置处固定连接有第一竖杆，所述第二放置槽的内腔底部靠近中心位置处开设有第一盲孔，所述第一竖杆的底端延伸至第一盲孔的内腔，所述第一盲孔的内腔两侧靠近顶部处均固定连接有导电片，且两个所述导电片位于第一竖杆的两侧，所述第一竖杆的底端固定连接有导电块，所述第一盲孔的内腔底部固定连接有若干个缓冲垫。优选的，所述存放桶的底部靠近两侧处均固定连接有第二竖杆，所述第二放置槽的内腔底部靠近两侧处均开设有第二盲孔，所述第二竖杆的底端延伸至相邻的第二盲孔的内腔，并固定连接有弹簧，所述第二竖杆的底端开设有第三盲孔，所述第三盲孔的内腔设有固定杆，所述固定杆的底端贯穿弹簧，并固定连接在第二盲孔的内腔底部。一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具的制造方法，包括以下步骤：S1：首先，将焊接杆放置在凹槽的内腔，同时将基座放置在焊接杆的顶部，并将焊接杆放置在焊接位置；S2：之后，转动手摇轮，手摇轮带动螺纹杆在螺母和轴承的内腔旋转，螺纹杆在螺纹的作用下带动限位板相对螺母水平移动，限位板带动横杆在穿孔的内腔移动，待限位板移动至与基座的左侧相互贴合后停止转动手摇轮即可；S3：将基座放置在第一放置槽的内腔，同时保持存放桶的内腔存放于足够的焊料；S4：在进行焊接时，操作人员拿地基座，将基座的底部插接在存放桶的内腔蘸取焊料，之后再将基座放置在焊接层的顶部，同时保持基座左侧与限位板右侧相互贴合，之后再进行焊接；S5：焊接完成后，将基座和焊接杆一起从凹槽的内腔取出即可，当存放桶内腔的焊料随着使用慢慢变少时，存放桶在弹簧的作用下向上移动，存放桶带动第一竖杆和第二竖杆分别在第一盲孔和第二盲孔的内腔移动，同时固定杆在第三盲孔的内腔移动，第一竖杆带动导电块移动至与两个导电片相互接触后，接通抽料泵的电源，抽料泵将储料箱的焊料抽到存放桶的内腔，之后存放桶在重力的作用下向下移动，进而使得导电块移动至远离导电片，即该装置在存放桶内腔焊料使用到一定程度后，可自行进行加料。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，通过对限位板的左右移动设置，使得限位板移动至适宜位置后，可方便焊接作业中，基座能更加准确的进入准确位置，从而大大降低了焊接作业的难度；2、本专利技术中，通过对存放桶内腔焊料进行自动添加设置，从而使得在焊接作业中，当存放桶内腔焊料使用到一定程度后，可自行进行加料，从而大大降低操作人员的劳动量。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术图1中A处的放大图；图3为本专利技术图1中B处的放大图。图中标号：1、底座；2、焊接杆；3、基座；4、焊接层；5、凹槽；6、限位板；7、固定板；8、手摇轮；9、螺纹杆；10、螺母；11、横杆；12、穿孔；13、第一放置槽；14、第二放置槽；15、存放桶；16、托板；17、第一竖杆；18、第一盲孔；19、导电片；20、导电块；21、缓冲垫；22、第二竖杆；23、第二盲孔；24、弹簧；25、固定杆；26、进料管；27、抽料泵；28、连接管；29、储料箱；30、加料管。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具，包括底座1和焊接杆2，焊接杆2的顶部设有基座3，基座3与焊接杆2之间设有焊接层4，底座1的顶部靠近左侧处开设有凹槽5，焊接杆2的底端插接在凹槽5的内腔，基座3的左侧设有限位板6，限位板6的左侧设有固定板7，固定板7固定连接在底座1的顶部，固定板7的左侧设有手摇轮8，手摇轮8的右侧固定连接有螺纹杆9，手摇轮8上固定连接有螺母10，限位板6的左侧靠近底部处固定连接有轴承，螺纹杆9的右端贯穿螺母10，并插接在轴承的内腔，限位板6的左侧靠近顶部处固定连接有横杆11，固定板7上开设有与横杆11相互匹配的穿孔12，横杆11左端贯穿穿孔12，底座1的顶部左侧开设有第一放置槽13和第二放置槽14，且第一放置槽13和第二放置槽14为左右设置，第二放置槽14的内腔设有存放桶15，存放桶15的两侧靠近顶部处均固定连接有托板16，托板16的底部与底座1的顶部相互贴合，存放桶15的内腔顶部靠近右侧处设有进料管26，进料管26远离存放桶15的一端设有抽料泵27，抽料泵27的右侧设有连接管28，连接管28的右端设有储料箱29，储料箱29的顶部设有加料管30，存放桶15的底部靠近中心位置处固定连接有第一竖杆17，第二放置槽14的内腔底部靠近中心位置处开设有第一盲孔18，第一竖杆17的底端延伸至第一盲孔18的内腔，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具，包括底座（1）和焊接杆（2），所述焊接杆（2）的顶部设有基座（3），所述基座（3）与焊接杆（2）之间设有焊接层（4），其特征在于：所述底座（1）的顶部靠近左侧处开设有凹槽（5），所述焊接杆（2）的底端插接在凹槽（5）的内腔，所述基座（3）的左侧设有限位板（6），所述限位板（6）的左侧设有固定板（7），所述固定板（7）固定连接在底座（1）的顶部，所述固定板（7）的左侧设有手摇轮（8），所述手摇轮（8）的右侧固定连接有螺纹杆（9），所述手摇轮（8）上固定连接有螺母（10），所述限位板（6）的左侧靠近底部处固定连接有轴承，所述螺纹杆（9）的右端贯穿螺母（10），并插接在轴承的内腔，所述底座（1）的顶部左侧开设有第一放置槽（13）和第二放置槽（14），且所述第一放置槽（13）和第二放置槽（14）为左右设置，所述第二放置槽（14）的内腔设有存放桶（15），所述存放桶（15）的内腔顶部靠近右侧处设有进料管（26），所述进料管（26）远离存放桶（15）的一端设有抽料泵（27），所述抽料泵（27）的右侧设有连接管（28），所述连接管（28）的右端设有储料箱（29），所述储料箱（29）的顶部设有加料管（30）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具，包括底座（1）和焊接杆（2），所述焊接杆（2）的顶部设有基座（3），所述基座（3）与焊接杆（2）之间设有焊接层（4），其特征在于：所述底座（1）的顶部靠近左侧处开设有凹槽（5），所述焊接杆（2）的底端插接在凹槽（5）的内腔，所述基座（3）的左侧设有限位板（6），所述限位板（6）的左侧设有固定板（7），所述固定板（7）固定连接在底座（1）的顶部，所述固定板（7）的左侧设有手摇轮（8），所述手摇轮（8）的右侧固定连接有螺纹杆（9），所述手摇轮（8）上固定连接有螺母（10），所述限位板（6）的左侧靠近底部处固定连接有轴承，所述螺纹杆（9）的右端贯穿螺母（10），并插接在轴承的内腔，所述底座（1）的顶部左侧开设有第一放置槽（13）和第二放置槽（14），且所述第一放置槽（13）和第二放置槽（14）为左右设置，所述第二放置槽（14）的内腔设有存放桶（15），所述存放桶（15）的内腔顶部靠近右侧处设有进料管（26），所述进料管（26）远离存放桶（15）的一端设有抽料泵（27），所述抽料泵（27）的右侧设有连接管（28），所述连接管（28）的右端设有储料箱（29），所述储料箱（29）的顶部设有加料管（30）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具，其特征在于：所述限位板（6）的左侧靠近顶部处固定连接有横杆（11），所述固定板（7）上开设有与横杆（11）相互匹配的穿孔（12），所述横杆（11）左端贯穿穿孔（12）。


3.根据权利要求1所述的一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具，其特征在于：所述存放桶（15）的两侧靠近顶部处均固定连接有托板（16），所述托板（16）的底部与底座（1）的顶部相互贴合。


4.根据权利要求1所述的一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具，其特征在于：所述存放桶（15）的底部靠近中心位置处固定连接有第一竖杆（17），所述第二放置槽（14）的内腔底部靠近中心位置处开设有第一盲孔（18），所述第一竖杆（17）的底端延伸至第一盲孔（18）的内腔，所述第一盲孔（18）的内腔两侧靠近顶部处均固定连接有导电片（19），且两个所述导电片（19）位于第一竖杆（17）的两侧，所述第一竖杆（17）的底端固定连接有导电块（20），所述第一盲孔（18）的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄澄珵，黄新生，
申请(专利权)人：艾极倍特上海半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31