一种用来以规定格式产生光掩模定单的系统,包括用于光掩模定单数据的输入和存储的至少一个模板或定单,其中所述至少一个模板或定单基于规定光掩模定单格式的要求而创建。所述系统包括与至少一个模板或定单相对应的至少一组规则,其中规则组包括指令,该指令保证用户按照规定定单格式所要求的把完整信息输入到至少一个模板或定单中。模板或定单还可以包括可分离存储的部分和/或子部分。在定单、模板、部分、子部分、等等中的数据字段可以参考技术要求等级,该技术要求等级又容易被修改以同时更新一个或多个定单、模板、部分、子部分、等等。图形用户界面可以与至少一个模板或定单相关联,其中用户可访问至少一个模板或定单,以输入光掩模定单数据并以规定格式创建定单。在至少一个实施例中,至少一个模板或定单通过参考技术要求等级而更新。可选择地,命令行发生器可以用来允许用户输入命令,以产生和/或修改模板和定单。在一个实施例中,预存在数据或信息可以以电子信息的形式输入,并且转换成在定单、模板、部分、子部分、等等中的数字字段。数据处理装置也可以用来把电子信息从外部介质输入到至少一个模板或定单中。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及用来以规定格式自动产生光掩模定单的基于规则的系统和方法。更具体地说,本专利技术涉及用来自动产生光掩模定单的基于用户友好规则的系统和方法。更具体地说,本专利技术涉及一种基于软件的应用程序,该应用程序通过模板和规则的使用以规定格式自动产生光掩模定单,该模板和规则指导用户通过以完整和准确方式产生光掩模定单的过程。所述规则和模板基于具体标准(例如,SEMIP10)的要求、或专有光掩模定单格式而建立,并且以可适于满足现在已知或以后开发的修改和新光掩模定单格式的标准的方式被组织和存储。另外,本专利技术的系统和方法提供使用现有光掩模定单数据产生新光掩模定单的能力,该新光掩模定单是容易被用户编辑的。
技术介绍
光掩模是包含电子电路的显微图像的高精度板。光掩模典型地由在其一侧上有一层铬的非常平的石英或玻璃片制成。在铬中蚀刻的是电子电路设计的一部分。在掩模上的这种电路设计也称作“几何结构”。在半导体器件的生产中使用的典型光掩模由“空白”或“未开发”光掩模形成。如图1中所示,典型空白光掩模10包括三个或四个层。第一层11是一层石英或其它大体透明材料,通常称作基片。下一层典型地是一层不透明材料12,如Cr,该层常常包括第三层抗反射材料13,如CrO。所述抗反射层可以被包括或不被包括在任何给定光掩模中。顶层典型地是一层光敏抗蚀剂材料14。其它类型的光掩模也是已知并且被使用,包括但不限于相移掩模、嵌入衰减相移掩模(“EAPSM”)及交变孔径相移掩模(“AAPSM”)。制造光掩模的过程涉及多个步骤,并且可能是耗时的。在这方面,为了制造光掩模,待创建在光掩模10上的不透明材料12的所希望的图案典型地由加载到曝光系统中的电子数据文件定义,该曝光系统典型地在空白光掩模上以光栅或向量样式扫描电子束(E-束)或激光束。光栅扫描曝光系统的一个这样的例子在授予Collier的美国专利No.3,900,737中描述。每个独特曝光系统具有其自己的用来处理数据的软件和格式,以在曝光所述空白光掩模时指挥设备。当E-束或激光束在空白光掩模10上扫描时,曝光系统把E-束或激光束对准在光掩模上由电子数据文件所定义的可寻址位置。暴露于E-束或激光束的光敏抗蚀剂材料的区域变得溶解,而未曝光部分保持不溶解。为了确定E-束或激光束应该在何处曝光在空白光掩模10上的光敏抗蚀剂14、以及在何处它不应该曝光,需要将作业组形式的适当指令提供给处理设备。在曝光系统已经把所希望的图像扫描到光敏抗蚀剂材料14上之后,如图2中所示,溶解光敏抗蚀剂材料由在本技术中熟知的手段除去,并且未曝光的、未溶解光敏抗蚀剂材料14′保持粘着到不透明材料13和12上。因而,形成在光掩模10上的图案由剩余光敏抗蚀剂材料14′形成。所述图案然后从剩余光敏抗蚀剂材料14′经已知的蚀刻过程转印到光掩模10,以除去在未由剩余光敏抗蚀剂14′覆盖的区域中的抗反射材料13和不透明材料12。在本技术中有已知的各种各样的蚀刻过程,包括干式蚀刻以及湿式蚀刻,并因而各种各样的设备用来进行这种蚀刻。在完成蚀刻之后,剥去或除去剩余光敏抗蚀剂材料14′,并且完成光掩模,如图3中所示。在完成的光掩模中,以前由剩余抗反射材料13′和不透明材料12′所反映的图案,位于在先前步骤中除去溶解材料之后剩余光敏抗蚀剂14′被剩下的区域中。为了确定在具体光掩模中是否有任何不可接授的缺陷,必须检查光掩模。缺陷是影响几何结构的任何瑕疵。这包括不希望的铬区域(铬斑点、铬延伸部、在几何结构之间的铬桥接)或不想要的空旷区域(针孔、空旷延伸部、空旷裂纹)。缺陷可使客户的电路不起作用。客户将在其缺陷技术要求中指示会影响其过程的缺陷尺寸。所有该尺寸的以及更大的缺陷必须修理,或者如果它们不能修理,则必须剔除和重写掩模。典型地,自动掩模检查系统,如由KLA-Tencor或AppliedMaterials制造的那些,用来探测缺陷。这样的自动系统把照明束对准光掩模,并且探测透过光掩模和从其反射回的光束部分的强度。探测的光强度然后与期望光强度相比较,并且任何偏差记录为缺陷。系统的细节可在授予KLA-Tencor的美国专利No.5,563,702中找到。在通过检查之后,完成的光掩模被清除污物。其次,薄膜可以涂敷到完成的光掩模上,以保护其关键图案区域免受空中污染。以后可以进行透过薄膜缺陷检查。在某些实例中,在涂敷薄膜之前或之后,可以切割光掩模。为了完成上述制造步骤的每一个,半导体制造商(例如客户)必须首先向光掩模制造商提供与待制造的光掩模有关的不同类型的数据。在这方面,客户典型地提供光掩模定单,该光掩模定单包括制造和处理光掩模需要的各种类型的信息和数据,包括例如与光掩模的设计有关的数据、使用的材料、交付日期、记账信息及处理定单和制造光掩模需要的其它信息。在光掩模制造中长期存在的问题是,从客户接收到光掩模定单时起制造光掩模所占用的时间量。在这方面,处理光掩模定单和制造光掩模占用的整个时间可能是漫长的,并因而,光掩模的整个生产率没有被最大化。这个问题的部分归因于,订购光掩模的许多客户常常把他们的定单置于各种不同格式这一事实,该格式常常与光掩模制造商的计算机系统和/或制造设备不兼容。因而,常常要求光掩模制造商重新格式化定单数据和条件、把它转换、及/或补充到与其计算机系统和/或制造设备相兼容的不同格式,这可能占用大量时间,并因而延迟制造光掩模占用的时间。在解决这些问题的尝试中,光掩模工业已经开发了各种标准光掩模定单格式,光掩模定单应该置于该定单格式中。例如,SEMI P-10标准是在光掩模制造中使用的一种标准格式。另外,少数半导体制造商已经开发了他们自己的、光掩模定单要置于其中的专有光掩模定单格式,而不是采纳标准格式。这些标准的和专有光掩模定单格式被创建为,光掩模定单以统一格式从客户接收,由此减少制造光掩模占用的整个时间。尽管这样的标准和/或专有光掩模定单格式在减少制造光掩模占用的时间方面是有用的,但许多半导体制造商由于各种原因,不愿意把他们的光掩模定单置于这样的标准和/或专有格式中。例如,SEMIP-10标准定单格式十分复杂,并且要求填写定单的客户具有与这样的标准有关的要求的完善加工知识。由于许多半导体制造商不制造光掩模,所以这样的制造商不可能具有学习这样的标准格式的复杂性的资源、时间或能力。因而,半导体制造商常常以未组织和常常不完整方式向光掩模制造商提供光掩模定单数据。结果,要求光掩模制造商彻底分析这种数据并且以有用格式(例如,以SEMI P-10格式)组织它。另外,在其中不完整掩模定单数据被提供给光掩模制造商的这些实例中,将要求这些制造商从客户请求遗漏信息。结果,大量时间常常浪费在得到完整和准确光掩模定单的过程中,并因而,制造光掩模所占用的整个时间可能大大地延迟。在光掩模制造领域中很长时间以来一直就感觉需要一种用来以标准和/或专有格式自动地产生完整和准确光掩模定单的客户端系统和方法。在过去,AlignRite Corporation(Photronics,Inc.的前身组织)尝试通过基于因特网的交付系统的使用加速电子数据的交付。然而,尽管AlignRite系统能够把光掩模数据从客户迅速交付给光掩模制造商的计算机系统,并且能够实时地验证这种数据的准确性本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用来以规定格式产生光掩模定单的系统,包括:至少一个模板或定单,用于光掩模定单数据的输入和存储,其中所述至少一个模板或定单基于规定光掩模定单格式的要求而创建;至少一组规则,与所述至少一个模板或定单相对应,其中所述规则组包括 保证用户按照规定定单格式所要求的把完整信息输入到所述至少一个模板或定单中的指令;图形用户界面,与所述至少一个模板或定单有关,其中用户可访问所述至少一个模板或定单,以输入光掩模定单数据并以规定格式创建定单;及数据处理装置,用来 把电子信息从外部介质输入到所述至少一个模板或定单中。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:查尔斯E克罗克,爱德华J苏蒂勒,丹尼尔J查哈雷恩,尼克莱德格维,
申请(专利权)人:美商福昌公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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