一种电路板及封装体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板及封装体，其电路板主要由端点及防焊层组成，其中，与塑料接合的电路板表面，除了端点表面外，其余区域由防焊层组成，并藉防焊层具有平整的表面，以及接合质量及成本均优于绝缘层的特征，使封装体的质量更好及成本更低，同时，当电路板刚性不足需与载板接合时，可依据电路板曲翘的程度设计载板的结构，使载板在符合提升刚性的要求下，达到用料少成本低的功效。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及封装体
本技术涉及电路板及半导体封装
，特别是一种用于半导体的封装体及电路板。
技术介绍
如图8A及图8B所示，是习用电路板及封装体的剖视图。封装体10包含电路板60、芯片20、导电件28及塑料45。该电路板60具有：端点30、线路70、连接件78、保护层77、防焊层90、绝缘层40及绝缘层4A。其中，该端点(terminal)30是铜并供对外电连通，其具上表面31、下表面32及侧边33。该绝缘层40具上表面41及下表面42，该绝缘层由三菱瓦斯公司的GHPL830NS或其他的BT(BismaleimideTriazinesin)树脂制成。绝缘层40包覆端点30下表面32及侧边33，并令端点30上表面31裸露绝缘层40外。该线路70与绝缘层40下表面42接合，并藉容设于绝缘层40内的连接件78与端点30电连通。该防焊层90由太阳油墨公司的AUS308或其他的防焊油墨(soldermask)制成，并具有上表面91、下表面92及侧边93，防焊层90与绝缘层40上表面41接合，且端点30上表面31需设置保护层77用以防止端点30被氧化。该保护层77为有机保焊剂(organicsolderabilitypreservatives)，该绝缘层4A，绝缘层4A与绝缘层40下表面42接合，并包覆线路70。另外，当电路板60厚度T6设计值为110±30微米(μm)时，因刚性不足在使用时易造成挤压的损坏。因此，需增设载板80提升电路板60刚性用以避免挤压的损坏，载板80于完成封装体10制作过程前会被移除，其具有上表面81及下表面82，且上表面81与电路板60下表面62接合，载板80结构是经由设计而得，是由五层的金属组件8C、8E，以及三层的绝缘组件8D搭配堆栈组成，使载板80厚度T的设计值为260±40微米。同时，与电路板60接合的组件8C，该组件8C与组件8E接合的结构具有可分拆的功效。在载板80被移除的过程中，是先将组件8E移除，并使组件8C仍与电路板60接合，接着才移除组件8C使电路板60下表面62裸露于大气中。该芯片20具有上表面21、下表面22及连接垫24，并设置在电路板60上表面61。该导电件28实施为铜凸块(copperpillarbump)，其由实施为铜柱(copperpillar)的组件2P，及实施为锡的组件2S接合组成。其中，组件2P的一端与芯片20连接垫24接合，而组件2S与电路板60端点30电连通，使芯片20与电路板60电连通。该塑料45是绝缘体，其与电路板60上表面61接合，并包覆芯片20及导电件28。上述的封装体10有下列的缺点待改良：1)质量不好，当封装体10需使用电路板60时，保护层77表面需涂布助焊剂(flux)，再经一加热及清洗工序将保护层77清除掉，且导电件28要与端点30上表面31接合时，需再次使用助焊剂用以提升导电件28与端点30的接合质量，并需使用水或清洁剂，将残留在电路板60上表面61的助焊剂或灰尘等污染物M清除掉，但是，因防焊层90上表面91通常凸出绝缘层40上表面41有20微米，使污染物M会积累在防焊层90侧边93而不易被清除，并使塑料45与电路板60间会因污染物M而造成剥离的损坏。2)质量不好，由于材料特质的影响，塑料45与防焊层90的接合质量，是优于绝缘层40接合质量，因此，塑料45最好不要与绝缘层40有接合处，但电路板60受导电件28高度及成本的限制，至少在芯片20上表面21相对应的区域，绝缘层40会裸露于大气中，据此，塑料45与绝缘层40上表面41就有剥离损坏的风险。3)成本高，虽载板80可提升电路板60刚性，但厚度为110微米的电路板60搭配厚度为260微米的载板80，使370微米的总厚度有过度强调刚性的现象，因为，通常电路板60厚度T6只要大于136微米，就可满足电路板60对刚性的要求，因此，造成载板80过度用料而不环保，以及过大的厚度T使生产效率降低，进而使电路板60的成本增加而形成浪费。
技术实现思路
本技术目的是：提供一种电路板，主要由端点及防焊层组成，其中，端点具有上表面、下表面及侧边；防焊层具有上表面及下表面，防焊层至少与端点的侧边接合，并令电路板与封装体塑料接合的表面，除了端点表面外，其余的区域均为防焊层，使电路板与塑料接合的质量更好；或依需求，电路板可与载板接合用以提升电路板刚性，或调整曲翘(warpage)程度，或减少设置保护层，使电路板更具实用性。提供一种电路板及载板，电路板包含端点、绝缘层、线路、导电、防焊层、保护层及载板。该端点供对外电连通用，端点具有上表面、下表面及侧边。该绝缘层具上表面及下表面，绝缘层包覆端点下表面及侧边，并令端点上表面裸露且不凸出于绝缘层上表面。该线路与绝缘层下表面接合，并藉容设于绝缘层内的导电件与端点电连通；该防焊层具有上表面及下表面，防焊层包覆线路并与绝缘层下表面接合，且线路下表面的一部分裸露于大气中。该保护层实施为导体，并设置在线路裸露于大气中的表面上。同时，绝缘层及端点的上表面实施为电路板的上表面。载板具有上表面及下表面，且载板至少是由第一金属组件组成，且载板与电路板上表面接合。提供一种封装体，封装体至少包括电路板、芯片、导电件及塑料。电路板至少由防焊层及端点组成，电路板包括上表面及下表面。其中，电路板上表面由端点上表面及防焊层上表面组成；该端点包括其上表面、其下表面及其侧边；该防焊层包括其上表面及其下表面，其中，防焊层上表面是平整的，且防焊层至少与端点侧边接合，并令端点上表面裸露于防焊层上表面；塑料与电路板上表面接合，塑料包覆芯片及导电件，芯片连接垫及电路板端点分别与导电件的一端接合使芯片与电路板电连通。附图说明下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：图1A～图1B及图2A～图2B为：电路板及封装体剖视图；图3～图6为：电路板剖视图；图7A～图7E为：载板剖视图；图8A～图8B为：现有技术中电路板及封装体剖视图。其中附图中各标记为：10、1A、1B......封装体；18、28..........导电件；20、24.....芯片及连接垫；21、31、41、61、71、81、91.上表面；2P、2S、8C、8D、8E...组件；22、32、42、62、72、82、92.下表面；30、3A、3B、3C.....端点；33、93...........侧边；40、4A........绝缘层；44、94...........开孔；44H、94H......预留开孔；60、6A、6B、6C.....电路板；70、75.........线路；77............保护层；78..........连接件；80、8A...........载板；88...........凹部；90、9A..........防焊层；M...本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，电路板包含端点、防焊层、绝缘层、第二绝缘层、连接件及线路，电路板裸露于大气中的表面分别实施为上表面及下表面，其中，电路板上表面与封装体的塑料接合，其特征在于：/n所述端点，包括其上表面、下表面及侧边；/n所述防焊层，包括其上表面及下表面；其中，防焊层的上表面是平整的，防焊层至少与端点侧边接合，并使端点的上表面裸露于防焊层的上表面，并令端点不与防焊层上表面接合，而防焊层及端点的上表面实施为电路板的上表面；及/n所述绝缘层、第二绝缘层、连接件及线路，该绝缘层上表面与防焊层下表面接合，该线路与绝缘层下表面接合，并藉设置在绝缘层内的连接件与端点电连通，该第二绝缘层上表面与绝缘层下表面接合，并至少令线路下表面一部分可供对外电连通用。/n

【技术特征摘要】
20200429 TW 1092051231.一种电路板，电路板包含端点、防焊层、绝缘层、第二绝缘层、连接件及线路，电路板裸露于大气中的表面分别实施为上表面及下表面，其中，电路板上表面与封装体的塑料接合，其特征在于：
所述端点，包括其上表面、下表面及侧边；
所述防焊层，包括其上表面及下表面；其中，防焊层的上表面是平整的，防焊层至少与端点侧边接合，并使端点的上表面裸露于防焊层的上表面，并令端点不与防焊层上表面接合，而防焊层及端点的上表面实施为电路板的上表面；及
所述绝缘层、第二绝缘层、连接件及线路，该绝缘层上表面与防焊层下表面接合，该线路与绝缘层下表面接合，并藉设置在绝缘层内的连接件与端点电连通，该第二绝缘层上表面与绝缘层下表面接合，并至少令线路下表面一部分可供对外电连通用。


2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：包括载板，载板包括：上表面及下表面，载板与电路板的上表面或/及下表面接合，且载板与电路板上接合的表面实施为金属组件。


3.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于：所述载板具有凹部，用以容设端点的一部分。


4.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：端点的上表面凸出于防焊层的上表面。


5.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：包括另一线路，该线路与防焊层的下表面接合，且其侧边及下表面与绝缘层接合。


6.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：其中，防焊层包覆端点下表面的一部分。


7.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：包括线路，该线路包括上表面、下表面及侧边，线路与端...

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠宝，
申请(专利权)人：王忠宝，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71