本实用新型专利技术提供一种用于传感器的半导体封装装置,包括底座、支架、固定板、连接板、夹板和滑板,所述底座的顶部的一侧固定安装有支架,所述支架的内侧对称安装有固定板,所述固定板的顶部通过转动轴一活动安装有连接板,该用于传感器的半导体封装装置通过对夹板翻转能够对不同形状的传感器壳体或者基体进行固定,提高传感器壳体或基板的稳定性,通过卡板和卡槽能够提高夹板的稳定性,通过滑板和螺杆能够对热压机构的位置进行调整,方便对半导体元件进行热压,通过调节板和热压头能够对不同大小的半导体元件或者壳体进行压制,操作简单,使用方便,能够提高传感器的密封性和使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种用于传感器的半导体封装装置
本技术涉及传感器
,具体为一种用于传感器的半导体封装装置。
技术介绍
传感器是一种能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置,根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类,多数传感器元件采用半导体材料制成,一些传感器应用于湿度和温度较高的场所,现有的部分传感器通过螺丝进行固定,其密封性较差,水分等进入传感器内部后,容易造成传感器损坏,降低其使用寿命。为此,本技术提供一种用于传感器的半导体封装装置。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种用于传感器的半导体封装装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术通过旋转调整夹板的角度能够对不同形状的传感器壳体进行固定,通过滑板和螺杆能够对热压机构的位置进行调整,方便对半导体元件进行热压,通过调节板和热压头方便对不同大小的半导体元件或者壳体进行压制,操作简单,使用方便。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种用于传感器的半导体封装装置,包括底座、支架、固定板、连接板、夹板和滑板,所述底座的顶部的一侧固定安装有支架,所述支架的内侧对称安装有固定板,所述固定板的顶部通过转动轴一活动安装有连接板,所述连接板的一侧通过转动轴二活动安装有夹板,所述支架上滑动安装有滑板,所述支架的内部通过轴承活动安装有螺杆,所述螺杆的一端焊接有手轮,所述滑板的一端活动安装在螺杆上,所述滑板的一侧活动安装有调节旋钮,所述调节旋钮的底部活动安装有热压机构,所述热压机构的底部的中心位置处固定安装有热压头。作为本技术的一种优选实施方式,所述夹板的一端的顶部和底部开设有卡槽,所述固定板的内侧固定安装有卡板,所述卡板的顶部设置在卡槽的内部。作为本技术的一种优选实施方式,所述夹板的另一端的顶部和底部开设有安装槽,所述安装槽的两侧对称开设有滑槽,顶部所述安装槽的内部通过滑块滑动安装有上夹块,底部所述安装槽的内部通过滑块滑动安装有下夹块,所述上夹块和下夹块和夹板之间固定安装有弹簧。作为本技术的一种优选实施方式,所述热压机构的顶部的一侧的固定安装有导向杆,所述导向杆的一端滑动安装在滑板上,所述热压头上设置有外螺纹,所述热压头上通过内螺纹活动安装有调节板。作为本技术的一种优选实施方式,所述下夹块的一端开设有放置槽,所述热压头设置在放置槽的正上方,所述热压头的规格小于放置槽的规格。作为本技术的一种优选实施方式,所述支架的一侧安装有开关,所述开关通过电线与热压头电性相连。本技术的有益效果:本技术一种用于传感器的半导体封装装置通过对夹板翻转能够对不同形状的传感器壳体和基板进行固定,提高传感器壳体或基板的稳定性,通过卡板和卡槽能够提高夹板的稳定性,通过滑板和螺杆能够对热压机构的位置进行调整,方便对半导体元件进行热压,通过调节板和热压头能够对不同大小的半导体元件或者壳体进行压制,操作简单,使用方便,能够提高传感器的密封性和使用寿命。附图说明图1为本技术一种用于传感器的半导体封装装置结构图;图2为本技术一种用于传感器的半导体封装装置剖面夹板结构图;图3为本技术一种用于传感器的半导体封装装置热压机构剖面图;图中:1、底座;2、支架;3、固定板;4、连接板;5、夹板;6、卡板;7、卡槽;8、安装槽;9、上夹块;10、弹簧;11、滑板;12、螺杆;13、手轮;14、热压机构;15、调节旋钮;16、导向杆;17、转动轴一;18、转动轴二;19、下夹块;20、放置槽;21、滑槽;22、调节板;23、热压头;24、外螺纹。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1至图3,本技术提供一种技术方案:一种用于传感器的半导体封装装置,包括底座1、支架2、固定板3、连接板4、夹板5和滑板11,所述底座1的顶部的一侧固定安装有支架2,所述支架2的内侧对称安装有固定板3,所述固定板3的顶部通过转动轴一17活动安装有连接板4,所述连接板4的一侧通过转动轴二18活动安装有夹板5,所述支架2上滑动安装有滑板11,所述支架2的内部通过轴承活动安装有螺杆12,所述螺杆12的一端焊接有手轮13,所述滑板11的一端活动安装在螺杆12上,所述滑板11的一侧活动安装有调节旋钮15,所述调节旋钮15的底部活动安装有热压机构14,所述热压机构14的底部的中心位置处固定安装有热压头23,能够对夹板5进行翻转,方便对不同的传感器壳体或者基体进行固定。作为本技术的一种优选实施方式,所述夹板5的一端的顶部和底部开设有卡槽7,所述固定板3的内侧固定安装有卡板6,所述卡板6的顶部设置在卡槽7的内部,通过卡板6和卡槽7的相互配合能够增加夹板5的稳定性。作为本技术的一种优选实施方式,所述夹板5的另一端的顶部和底部开设有安装槽8,所述安装槽8的两侧对称开设有滑槽21,顶部所述安装槽8的内部通过滑块滑动安装有上夹块9,底部所述安装槽8的内部通过滑块滑动安装有下夹块19,所述上夹块9和下夹块19和夹板5之间固定安装有弹簧10,能够对不同形状的传感器外壳和基板进行固定,适用性高。作为本技术的一种优选实施方式,所述热压机构14的顶部的一侧的固定安装有导向杆16,所述导向杆16的一端滑动安装在滑板11上,所述热压头23上设置有外螺纹24,所述热压头23上通过内螺纹活动安装有调节板22,通过热压头23和调节板22能够对不同大小的半导体元件进行挤压和热压,方便对封装进行观察。作为本技术的一种优选实施方式,所述下夹块19的一端开设有放置槽20,所述热压头23设置在放置槽20的正上方,所述热压头23的规格小于放置槽20的规格,方便进行热压,避免半导体元件低于放置槽顶部时无法挤压。作为本技术的一种优选实施方式,所述支架2的一侧安装有开关,所述开关通过电线与热压头23电性相连,方便使用热压头对半导体元件进行热压。在使用该用于传感器的半导体封装装置时,通过底座1将该装置安装在平整台面上,开关通过电线与外接电源相连,根据传感器壳体的形状或者基板的形状,将夹板5的一端抬起,卡板6的顶部从卡槽7的内部滑出,夹板5通过转动轴二18带动连接板4,连接板4通过转动轴一17在固定板3上转动,通过转动轴二18将夹板5旋转180°,使上夹块9或者下夹块19朝上,在安装槽8的内部向两侧推动上夹块9或者下夹块19,上夹块9或者下夹块19通过滑块在安装槽8的内部滑动,同时挤压弹簧10,将传感器壳体或者基板放置在两个上夹块9或者下夹块19之间,松开上夹块9或者下夹块19,上夹块9或者下夹块19在弹簧10的用下对传感器壳体或者基板进本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于传感器的半导体封装装置,包括底座(1)、支架(2)、固定板(3)、连接板(4)、夹板(5)和滑板(11),其特征在于,所述底座(1)的顶部的一侧固定安装有支架(2),所述支架(2)的内侧对称安装有固定板(3),所述固定板(3)的顶部通过转动轴一(17)活动安装有连接板(4),所述连接板(4)的一侧通过转动轴二(18)活动安装有夹板(5),所述支架(2)上滑动安装有滑板(11),所述支架(2)的内部通过轴承活动安装有螺杆(12),所述螺杆(12)的一端焊接有手轮(13),所述滑板(11)的一端活动安装在螺杆(12)上,所述滑板(11)的一侧活动安装有调节旋钮(15),所述调节旋钮(15)的底部活动安装有热压机构(14),所述热压机构(14)的底部的中心位置处固定安装有热压头(23)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于传感器的半导体封装装置,包括底座(1)、支架(2)、固定板(3)、连接板(4)、夹板(5)和滑板(11),其特征在于,所述底座(1)的顶部的一侧固定安装有支架(2),所述支架(2)的内侧对称安装有固定板(3),所述固定板(3)的顶部通过转动轴一(17)活动安装有连接板(4),所述连接板(4)的一侧通过转动轴二(18)活动安装有夹板(5),所述支架(2)上滑动安装有滑板(11),所述支架(2)的内部通过轴承活动安装有螺杆(12),所述螺杆(12)的一端焊接有手轮(13),所述滑板(11)的一端活动安装在螺杆(12)上,所述滑板(11)的一侧活动安装有调节旋钮(15),所述调节旋钮(15)的底部活动安装有热压机构(14),所述热压机构(14)的底部的中心位置处固定安装有热压头(23)。
2.根据权利要求1所述的一种用于传感器的半导体封装装置,其特征在于:所述夹板(5)的一端的顶部和底部开设有卡槽(7),所述固定板(3)的内侧固定安装有卡板(6),所述卡板(6)的顶部设置在卡槽(7)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种用于传感器的半导体封装装...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨秀梅,
申请(专利权)人:武汉起班机电技术有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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