陶瓷生片制造用脱模薄膜制造技术

[课题]提供陶瓷生片成型用脱模薄膜，其剥离性优异并且对于成型的极薄的陶瓷生片在半切割试验中不易产生裂纹等损伤。[解决方法]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在聚酯薄膜的至少一面直接层叠有脱模层或夹着其他层层叠有脱模层，前述脱模层由至少包含能量射线固化型化合物(I)、聚酯树脂(II)、及脱模成分(III)的涂膜固化而成，前述聚酯树脂(II)含有源自间苯二甲酸‑5‑磺酸钠成分的酯结构单元。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷生片制造用脱模薄膜
本专利技术涉及超薄层的陶瓷生片制造用脱模薄膜，详细而言涉及在超薄层的陶瓷生片制造时，可以制造抑制针孔及厚度不均匀、剥离不良引起的工序不良的发生的超薄层的陶瓷生片制造用脱模薄膜。
技术介绍
以往以聚酯薄膜为基材、并在其上层叠有脱模层的脱模薄膜被用于多层陶瓷电容器(以下记作MLCC)、陶瓷基板等的陶瓷生片成型。近年来，随着多层陶瓷电容器的小型化/大容量化，陶瓷生片的厚度也有薄膜化的倾向。陶瓷生片通过在脱模薄膜上涂布含有钛酸钡等陶瓷成分和粘合剂树脂的浆料并进行干燥来成型。对成型的陶瓷生片印刷电极并从脱模薄膜剥离后，对陶瓷生片进行层叠，压制并切割后，烧结、涂布外部电极，由此制造多层陶瓷电容器。迄今为止，在聚酯薄膜的脱模层表面上成型陶瓷生片时，脱模层表面的微小突起会对成型的陶瓷生片产生影响，有容易产生收缩、针孔等缺点的问题。因此，开发了各种用于实现具有优异平坦性的脱模层表面的方法(例如参照专利文献1)。然而近年来，陶瓷生片的薄膜化进一步推进，要求1.0μm以下，更详细而言要求0.2μm～1.0μm的厚度的陶瓷生片。因此，对于脱模层表面要求更高的平滑性。另外，随着陶瓷生片的薄膜化，陶瓷生片的强度降低，因此不仅优选脱模层表面的平滑化，还优选将陶瓷生片从脱模薄膜剥离时的剥离力低且均匀，并且优选极力减小将陶瓷生片从脱模薄膜剥离时对陶瓷生片施加的负荷，从而不对陶瓷生片造成损伤。作为脱模层表面的平滑化和从脱模层侧来抑制剥离时对陶瓷生片的负荷的方法，对以下对策进行研究：通过在脱模薄膜的脱模层使用活性能量射线固化成分来提高脱模层的交联密度、使弹性模量提高，由此抑制陶瓷生片剥离时的脱模层的弹性变形从而减轻剥离力(例如参照专利文献2、3)。然而，该方法中，有时由于平滑性过高而变为面剥离，剥离力变强，生片会产生裂纹。进而，在加工超薄膜的陶瓷生片时，若平滑面与用于控制涂布设备的张力的平滑辊、橡胶辊接触，则辊与平滑面的滑动性不充分且张力控制不稳定，会有生片涂布面的平滑性降低的问题。因此，报告有制成具有适度的大突起作为剥离开始时的起点(剥离开始点)的聚酯薄膜，由此平滑性与均匀的剥离性的平衡优异的脱模薄膜(例如，专利文献4)。然而，在填料混炼到PET的情况下，无法完全消除基于填料凝集的粗大突起，从而有成为产品的缺点原因的问题。特别是在超薄层陶瓷生片中，用作陶瓷材料的无机填料为60nm～800nm左右的粒径(例如参照专利文献5、6)，因此使用类似专利文献4记载的薄膜时，有在剥离面产生局部的孔的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-117899号公报专利文献2：国际公开第2013/145864号专利文献3：国际公开第2013/145865号专利文献4：国际公开第2014/203702号专利文献5：日本特开2016-127120号公报专利文献6：日本特开2017-081805号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术人等进行深入研究，结果发现：通过使脱模层表面形成基于低突起的表面凹凸，可以同时抑制上述重剥离化、加工适应性降低和缺点原因的发生。并且，本专利技术的课题在于提供陶瓷生片成型用脱模薄膜，其剥离性优异且对于成型的极薄的陶瓷生片在半切割试验中不易产生裂纹等损伤。用于解决问题的方案即，本专利技术包含以下的构成。1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在聚酯薄膜的至少一面直接层叠有脱模层或夹着其他层层叠有脱模层，前述脱模层由至少包含能量射线固化型化合物(I)、聚酯树脂(II)、及脱模成分(III)的涂膜固化而成，前述聚酯树脂(II)含有源自间苯二甲酸-5-磺酸钠成分的酯结构单元。2.根据上述第1所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层具有相分离结构并且具有表面凹凸，所述相分离结构以能量射线固化型化合物(I)为海成分、以聚酯树脂(II)为岛成分。3.根据上述第1或第2所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层实质上不含无机颗粒。4.根据上述第1～第3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，前述能量射线固化型化合物(I)为1分子内具有3以上丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯。5.根据上述第1～第4中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层的厚度为0.2～3.5μm。6.根据上述第1～第5中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层的区域表面平均粗糙度(Sa)为5～40nm。7.根据上述第1～第6中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层表面的最大突起高度(Rp)为60nm以下。8.一种陶瓷生片的制造方法，其为使用上述第1～第7中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜来成型陶瓷生片的陶瓷生片的制造方法，所成型的陶瓷生片的厚度为0.2μm～1.0μm。专利技术的效果通过本专利技术的陶瓷生片制造用脱模薄膜，与以往的陶瓷生片制造用脱模薄膜相比，剥离力不会过强，加工性优异，脱模层上没有大突起，因此可以提供对于成型的厚度1μm以下的超薄膜陶瓷生片，在半切割试验中不易产生裂纹等损伤的陶瓷生片制造用脱模薄膜。附图说明图1为本专利技术品(实施例1)脱模层表面的电子显微镜照片。图2为本专利技术品(实施例2)脱模层表面的电子显微镜照片。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明。(聚酯薄膜)对于构成本专利技术的脱模薄膜中用作基材的聚酯薄膜的聚酯，并无特别限定，可以使用对通常被用作脱模薄膜基材的聚酯进行薄膜成型而成的物质，优选由芳香族二元酸成分与二醇成分形成的结晶性的线性饱和聚酯，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯或以这些树脂的构成成分为主要成分的共聚物是更理想的，由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的聚酯薄膜是特别理想的。对于聚对苯二甲酸乙二醇酯而言，对苯二甲酸乙二醇酯的重复单元优选为90摩尔％以上、更优选为95摩尔％以上，也可少量共聚有其他二羧酸成分、二醇成分，但从成本的方面来看，优选仅由对苯二甲酸和乙二醇制造。另外，在不损害本专利技术的薄膜的效果的范围内，也可添加公知的添加剂，例如，抗氧化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、结晶化剂等。从双方向的弹性模量高等理由出发，聚酯薄膜优选为双轴拉伸的聚酯薄膜。上述聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的特性粘度优选为0.50～0.70dl/g，更优选为0.52～0.62dl/g。特性粘度为0.50dl/g以上时，拉伸工序中不易发生断裂，故优选。反之，为0.70dl/g以下时，切断为规定的产品宽度时的切断性良好，不发生尺寸不良，故优选。另外，原料优选充分地进行真空干燥。本专利技术中的聚酯薄膜的制造方法并无特别限定，可以使用以往通常使用的方法。例如，可以用挤出机对前述聚酯进行熔融，挤出为薄膜状，用旋转冷却鼓进行冷却，由此得到未拉伸薄膜，通过对该未拉伸薄膜进行单轴或双轴拉伸而得到。双轴拉伸薄膜可以通过在横方向或纵方向上对纵方向或横方向的单轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在聚酯薄膜的至少一面直接层叠有脱模层或夹着其他层层叠有脱模层，所述脱模层由至少包含能量射线固化型化合物(I)、聚酯树脂(II)、及脱模成分(III)的涂膜固化而成，所述聚酯树脂(II)含有源自间苯二甲酸-5-磺酸钠成分的酯结构单元。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180927 JP 2018-1817831.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其在聚酯薄膜的至少一面直接层叠有脱模层或夹着其他层层叠有脱模层，所述脱模层由至少包含能量射线固化型化合物(I)、聚酯树脂(II)、及脱模成分(III)的涂膜固化而成，所述聚酯树脂(II)含有源自间苯二甲酸-5-磺酸钠成分的酯结构单元。


2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层具有相分离结构并具有表面凹凸，
所述相分离结构以能量射线固化型化合物(I)为海成分、以聚酯树脂(II)为岛成分。


3.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，脱模层实质上不含无机颗粒。


4.根据权利要求1～3中...

【专利技术属性】
技术研发人员：松尾有加，寺田明纪，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP