【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有电容式剪力传感器的抛光系统相关申请的交叉引用本申请主张2018年8月31日提交的美国临时专利申请第62/726,122号的优先权,上述专利申请的公开内容通过引用的方式并入。
本公开内容涉及在基板的抛光期间原位监测摩擦。背景通常通过在硅晶片上顺序沉积导电、半导电或绝缘层而在基板上形成集成电路。一个制造步骤包括在非平面表面上方沉积填料层,和使填料层平面化,直到露出非平面表面。例如,导电层可沉积在图案化的介电层上。在平面化之后,介电层中的沟槽中的金属层的部分可提供导电线、过孔(via)、接触垫和类似物。另外,可能需要平面化以提供用于光刻的适当平坦的基板表面。化学机械抛光(CMP)是一种被接受的平面化方法。这种平面化方法通常需要将基板安装在承载头上。基板的暴露表面抵靠抛光表面(诸如旋转抛光垫)放置。承载头提供基板抵靠抛光垫的可控负载。通常包括研磨颗粒的抛光浆料被供应到抛光表面。CMP中的一个问题是当已经移除了所期望量的材料时,或者当下面的层已经暴露时,确定抛光处理是否完成,即,基板层是否已经被平面化到期望的平坦度或厚度。基板层的初始厚度、浆料成分、抛光垫条件、抛光垫与基板之间的相对速度和基板上的负载的变化可能引起材料移除速率的变化。这些变化造成达到抛光终点所需的时间变化。因此,不能仅仅根据抛光时间确定抛光终点。已经(例如利用光学传感器或涡流传感器)进行基板的原位监测,以便检测抛光终点。然而,当两层具有相似的传导性和反射率时,依赖于检测沉积在基板上的两个基板层之间的传导性或反射率 ...
【技术保护点】
1.一种化学机械抛光系统,包含:/n压板,用以支撑抛光垫;/n承载头,用以保持基板并且使所述基板的下表面与所述抛光垫接触;和/n原位摩擦监测系统,包括摩擦传感器,所述摩擦传感器包括/n垫部分,具有基板接触部分,所述基板接触部分具有与所述基板的所述下表面接触的上表面;和/n一对电容式传感器,位于所述基板接触部分的下方并且位于所述基板接触部分的相对侧上。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180831 US 62/726,1221.一种化学机械抛光系统,包含:
压板,用以支撑抛光垫;
承载头,用以保持基板并且使所述基板的下表面与所述抛光垫接触;和
原位摩擦监测系统,包括摩擦传感器,所述摩擦传感器包括
垫部分,具有基板接触部分,所述基板接触部分具有与所述基板的所述下表面接触的上表面;和
一对电容式传感器,位于所述基板接触部分的下方并且位于所述基板接触部分的相对侧上。
2.如权利要求1所述的系统,其中所述原位摩擦监测系统经配置以确定来自所述一对电容式传感器的第一个的第一信号与来自所述一对电容式传感器的第二个的第二信号之间随着时间的差异序列。
3.如权利要求2所述的系统,包含控制器,所述控制器经配置以基于所述差异序列确定以下项中的至少一项:抛光终点或由所述承载头施加的压力的变化。
4.如权利要求1所述的系统,其中所述摩擦传感器包含:下主体,所述下主体具有形成于所述下主体上的第一对电极;聚合物主体,具有形成于所述聚合物主体上并且与所述第一对电极对准的第二对电极;和一对间隙,在所述第一对电极与所述第二对电极之间,第一电极、间隙和第二电极的每个堆叠结构提供所述一对电容式传感器中的一个电容式传感器。
5.如权利要求4所述的系统,其中所述聚合物主体包含主要主体和从所述主要主体延伸以接触所述下主体的复数个凸出物,在这些凸出物之间的多个凹槽限定这些间隙。
6.如权利要求4所述的系统,其中所述聚合物主体包含模塑的硅酮。
7.如权利要求4所述的系统,其中所述下主体包含印刷电路板。
8.如权利要求4所述的系统,其中在所述聚合物主体上支撑所述垫部分。
9.如权利要求1所述的系统,其中所述垫部分包括下部,其中所述基板接触部分从所述下部向上突出,并且其中所述下部横向延伸超过所述基板接触部分的所有侧面。
10.如权利要求1所述的系统,包含所述抛光垫。
11.如权利要求10所述的系统,其中所述垫部分成一体地接合到所述抛光垫的抛光层的其余部分。
12.如权利要求10所述的系统,其中所述垫部分包括下部,其中并且所述基板接触部分从所述下部向上突出,并且其中所述下部横向延伸超过所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:尼古拉斯·韦斯威尔,周志忠,多米尼克·J·本维奴,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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