电子零件或其前驱体、它们的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供一种电子零件或其前驱体，其具备能够通过单液系统利用喷射点胶器等微细液滴涂布装置进行精密涂布及形成微细图案的硬化性有机聚硅氧烷组合物或其硬化物。本发明专利技术优选为一种电子零件或其前驱体，其特征在于：具备为硅氢化反应硬化性，且利用微细液滴涂布装置应用于至少一部分区域的硬化性有机聚硅氧烷组合物或其硬化物，该硬化性有机聚硅氧烷组合物的应变速率为1,000(1/s)时的粘度为2.0Pa·s以下，并且应变速率为0.1(1/s)时的粘度为应变速率为1,000(1/s)时的粘度的50.0倍以上的值。尤其优选应用区域是直径为1000μm以下的容纳于框内的大致圆状的区域、线宽1000μm以下的线状区域或由它们的组合构成的图案。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子零件或其前驱体、它们的制造方法
本专利技术涉及一种电子零件或其前驱体，其具备通过喷射点胶器等微细液滴涂布装置而应用的硬化性有机聚硅氧烷组合物或其硬化物。此外，本专利技术涉及该电子零件或其前驱体的制造方法。
技术介绍
硬化性有机聚硅氧烷组合物广泛用作电气、电子零件的保护剂或粘合剂组合物，或者广泛用于手机或触摸屏等图像显示装置的间隙填充及密封等，有助于提高其可靠性及改善耐久性等。尤其是使用硅氢化反应而硬化的单液型硬化性有机聚硅氧烷组合物，从操作作业性及硬化速度优异、硬化物的耐热性优异、可根据所需而控制对基材的粘合性或硬化物的硬度的方面来说，与其它材料相比具有优点。另一方面，反映了近年来的电气、电子零件等的小型化、高精密化，需要在电子材料等的基板或图像显示装置等中形成微细的硬化性有机聚硅氧烷组合物的图案而成的电子零件等。由于此种图案的各个涂布区域为直径1mm以下的实质上为点状、或者宽度为1mm以下的线状的区域，且具有高精度地配置无数个这些涂布区域的设计，因此在工业生产上优选使用喷墨方式或点胶器涂布方式等的微细液滴涂布装置而进行涂布。然而，这些既有的硬化性有机聚硅氧烷组合物为液状，在使用微细液滴涂布装置进行涂布的情况下，即使是在使用具备1000μm以下的微细喷嘴的微细液滴涂布装置的情况下，也会产生飞散或扩散(流出)到超过目标涂布区域的范围的现象，从而难以形成微细的图案。另一方面，能够以如上所述那样通过防止液滴飞散或使流动性降低来进行精密涂布为目的，以相同组合物等涂布对象呈现高粘度的方式进行设计，但在将高粘度的组合物设计为能够防止液滴飞散的程度的情况下，存在如下问题：其粘度高而容易发生喷嘴堵塞或各点的涂布量增加，难以利用喷射点胶器等微细液滴涂布装置进行涂布。此外，存在如下问题：喷嘴内的硬化反应变得容易进行，同样地容易产生喷嘴堵塞。为了解决该课题，在专利文献1中提出一种使用了硬化性聚有机硅氧烷组合物的简便的图案的制造方法，其从不同的两个喷嘴分别涂布能够通过混合而反应的两种硬化性有机聚硅氧烷，并在基材上将它们混合，因此快速硬化性优异。然而，在该方法中，除了需要与两种液体的喷嘴对应的微细液滴涂布装置以外，实质上成为依赖基材上的两种液体的物理接触的多成分涂布、分液涂布，因此作业效率或精密涂布性并不充分，尤其是关于硬化特性，存在无法实现以两种液体的完全混合为前提的硬化性或硬化物的特性的情况，从作业效率与精密涂布及硬化物的特性的角度来看，强烈需求适于单液型且利用喷射点胶器等微细液滴涂布装置进行精密涂布及形成微细图案的硬化性有机聚硅氧烷。另外，近年来在半导体装置领域中使用MEMS(microelectromechanicalsystems，微机电系统)技术，小型且高集成的传感器等MEMS器件不断得到普及，与以往相比，作为半导体基材的引线框架的小型化、通过切割而获得的半导体芯片的超小型化、轻量化不断发展，强烈需求利用硬化性有机聚硅氧烷或其硬化物进行精密涂布及形成微细图案而成的电子零件或其前驱体。
技术介绍
文献专利文献专利文献1：日本专利特开2015-091576号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]本专利技术是为了解决所述课题而完成的，其目的在于提供一种电子零件或其前驱体，其具备能够通过单液系统利用喷射点胶器等微细液滴涂布装置进行精密涂布及形成微细图案的硬化性有机聚硅氧烷组合物或其硬化物。同样地，本专利技术的目的在于提供一种使用喷射点胶器等微细液滴涂布装置，以工业规模制造这些电子零件或其前驱体的方法。[解决问题的技术手段]本专利技术者等人着眼于组合物的流变特性进行了锐意研究，结果发现利用具备在高剪切区域至低剪切区域中，其粘度及流动性较大程度地变化的硬化性有机聚硅氧烷组合物或其硬化物的电子零件或其前驱体，可解决所述课题，从而达成本专利技术。即，如果为了从微细液滴涂布装置等喷出而施加剪切，那么组合物的流动性上升，能够从喷嘴等顺利地喷出，但一旦从喷嘴等喷出，该组合物由喷出时的剪切释放，那么其流动性较大程度地降低，成为高粘度，通过利用喷射点胶器等微细液滴涂布装置应用并未发生从针点的涂布区域飞散或扩散(流出)的组合物，可获得利用该硬化性有机聚硅氧烷组合物或其硬化物进行精密涂布及形成微细图案而成的电子零件或其前驱体，从而能够解决所述课题。即，本专利技术的目的可通过如下的电子零件或其前驱体而解决，该电子零件或其前驱体的特征在于：具备利用微细液滴涂布装置应用于至少一部分区域的硬化性有机聚硅氧烷组合物或其硬化物，该硬化性有机聚硅氧烷组合物的应变速率为1,000(1/s)时的粘度为2.0Pa·s以下，并且应变速率为0.1(1/s)时的粘度为应变速率为1,000(1/s)时的粘度的50.0倍以上的值。此处，该组合物优选应变速率为1,000(1/s)时的粘度为1.5Pa·s以下，并且应变速率为0.1(1/s)时的粘度为50Pa·s以上的值。此外，应变速率为0.1(1/s)时的粘度可为应变速率为1,000(1/s)时的粘度的75.0倍以上的值，也可为100.0倍以上。此处，作为各应变速率时的粘度的测定方法，可使用公知的方法，例如可使用AntonPaar公司制造的流变仪MCR-102，按照如下的测定条件进行测定。几何形状：直径20mm，2度圆锥型预剪切：10(1/s)，60s温度：固定为25℃平衡化时间(预剪切后停止时间)：60s应变速率分散：0.05(1/s)至5000(1/s)应变速率增加率：120s/decade此外，所述电子零件或其前驱体中所使用的硬化性有机聚硅氧烷组合物并不限定于其硬化系，但优选至少包含硅氢化反应性的有机聚硅氧烷，其含有如下成分：(A)25℃下的粘度为10～100,000mPa·s的含有烯基的有机聚硅氧烷100质量份；(B)有机氢化聚硅氧烷：相对于成分(A)中所含的烯基1摩尔，成分(B)中的与硅原子键结的氢原子为0.2～5摩尔的量；(C)催化剂量的硅氢化反应用催化剂；(D)利用激光衍射/散射法测定的平均粒径为0.01～10μm的功能性填充剂2.5～20.0质量份；(E)1种以上粘合促进剂；及(F)硅氢化反应抑制剂；另外，也可以是可含有(G)耐热性赋予剂的硬化性有机聚硅氧烷组合物。此外，从在低应变速率区域的高粘度及低流动性的观点来说，所述成分(D)可至少具有(D1)平均一次粒径处于0.01～0.5μm的范围的补强性填充剂。此外，尤其是从防止喷嘴堵塞的角度来说，所述成分(F)也可以是(F1)乙炔系硅氢化反应抑制剂及(F2)环烯基硅氧烷系硅氢化反应抑制剂的混合物。此外，于所述电子零件或其前驱体中使用的硬化性有机聚硅氧烷组合物优选为单液型，应用了该硬化性有机聚硅氧烷组合物或其硬化物的区域优选为直径为1000μm以下的容纳于框内的大致圆状区域、线宽1000μm以下的线状区域或由它们的组合构成的图案。另外，通过选择微细液滴涂布装置及喷出条件，构成该图案的组合物的应用区域(也称为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子零件或其前驱体，其特征在于：具备利用微细液滴涂布装置应用于至少一部分区域的硬化性有机聚硅氧烷组合物或其硬化物，该硬化性有机聚硅氧烷组合物的应变速率为1,000(1/s)时的粘度为2.0Pa·s以下，并且应变速率为0.1(1/s)时的粘度为应变速率为1,000(1/s)时的粘度的50.0倍以上的值。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170915 JP 2017-1775411.一种电子零件或其前驱体，其特征在于：具备利用微细液滴涂布装置应用于至少一部分区域的硬化性有机聚硅氧烷组合物或其硬化物，该硬化性有机聚硅氧烷组合物的应变速率为1,000(1/s)时的粘度为2.0Pa·s以下，并且应变速率为0.1(1/s)时的粘度为应变速率为1,000(1/s)时的粘度的50.0倍以上的值。


2.根据权利要求1所述的电子零件或其前驱体，其中
所述硬化性有机聚硅氧烷组合物包含如下成分：
(A)25℃下的粘度为10～100,000mPa·s的含有烯基的有机聚硅氧烷100质量份；
(B)有机氢化聚硅氧烷：相对于成分(A)中所含的烯基1摩尔，成分(B)中的与硅原子键结的氢原子为0.2～50摩尔的量；
(C)催化剂量的硅氢化反应用催化剂；
(D)利用激光衍射/散射法测定的平均粒径为0.01～10μm的功能性填充剂2.5～20.0质量份；
(E)1种以上粘合促进剂；及
(F)硅氢化反应抑制剂。


3.根据权利要求1或2所述的电子零件或其前驱体，其中应用了所述硬化性有机聚硅氧烷组合物或其硬化物的区域是直径为1000μm以下的容纳于框内的大致圆状区域、线宽1000μm以下的线状区域或由它们的组合构成的图案。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子零件或其前驱体，其中应用了所述硬化性有机聚硅氧烷组合物或其硬化物的区域为通过喷射点胶器所应用的区域。

【专利技术属性】
技术研发人员：须藤学，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP