一种FPC板的制备方法技术

本发明专利技术提供一种FPC板的制备方法，将第一芯板和第二芯板进行压合，所述第一芯板包括依次设置的第一铜层和第一介质层，所述第二芯板包括依次设置的第二铜层、第二介质层和内层线路层，压合后，使所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述第一介质层和所述第二介质层连接，且所述第一介质层和/或所述第二介质层填充所述内层线路层间隙。本发明专利技术提供的FPC板的制备方法制备得到的FPC板厚度较小。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC板的制备方法
本专利技术属于FPC板制备领域，具体涉及一种FPC板的制备方法。
技术介绍
随着信息技术的飞跃发展，考虑到今后一段时间内全球5G等高传速技术加速推进，为满足信号传送高频高速化以及降低终端设备生产成本，市场上呈现出各种形式的混压结构多层板设计与应用。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、从而在信息技术要求高频高速的发展趋势下，目前FPC被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。在5G发展时代的到来，电子产品迅速走向小型化和多功能化，产品厚度要求越来越薄，信号线之间介质层材料要求LOWDk、LOWDf，所以对于该类产品，纯LCP压合(层间不用粘结胶)是一种的有效解决方案，压合质量的提高显得尤为重要。高频LCP材料是5G时代PCB板的基础材料，传统的多层板制作方法是在一定温度和压力的条件下，利用粘结胶对各层线路间隙进行填充及粘接，从而形成多层板。因为层间使用粘结胶进行压合，增加了产品厚度，而且Dk、Df一致性存在不匹配现象，对产品电性能存在一定风险。因此，需要一种新的技术进行纯高频材料进行压合，层间不使用粘结胶，从而降低产品厚度及满足电性能要求。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术的总体
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的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种厚度较小的FPC板的制备方法。本专利技术提供一种FPC板的制备方法，将第一芯板和第二芯板进行压合，所述第一芯板包括依次设置的第一铜层和第一介质层，所述第二芯板包括依次设置的第二铜层、第二介质层和内层线路层，压合后，使所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述第一介质层和所述第二介质层连接，且所述第一介质层和/或所述第二介质层填充所述内层线路层间隙。优选地，所述第一介质层和所述第二介质层均为LCP材料。优选地，所述压合步骤前，还包括对所述内层线路层外表面进行粗化的步骤，使得内层线路层外表面凹凸不平。优选地，所述粗化的步骤为：使用硫酸和过硫酸钠体系药水进行粗化，粗化后的内层线路层的微蚀量为0.8±0.15um。优选地，所述压合步骤中，压合机的压力设置为2.5-5MPa，压合温度为260℃-300℃，固化温度持续时间为30min以上。优选地，所述压合的步骤之前还包括将第一铺材、第一芯板、第二芯板、第二铺材按次序依次进行叠板的步骤，所述第一铺材和第二铺材的总厚度为所述第一芯板和第二芯板总厚度的1.5-3倍，当叠板时，所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，将叠板后的材料进行压合，压合后，剥离第一铺材和第二铺材得到FPC板。优选地，在所述叠板的步骤后，且压合的步骤之前，还包括使用固定装置进行固定的步骤，所述固定装置依次连贯穿连接所述第一芯板和第二芯板。优选地，所述第一铺材由内至外依次包括第一离型膜、第一覆型材料和第一耐高温基板；所述第二铺材由内至外依次包括第二离型膜、第二覆型材料和第二耐高温基板。优选地，所述第一耐高温材料基板和第二耐高温材料基板在压合温度小于350℃时不发生形变，所述第一覆型材料和第二覆型材料在压合温度为260℃-300℃内会发生形变；和/或，所述第一离型膜和第二离型膜为聚四氟乙烯材料，所述第一耐高温材料基板和第二耐高温材料基板为钢板，所述第一覆型材料和第二覆型材料为聚乙烯材料。优选地，所述第一铺材还包括第一铝箔、第一高温缓冲垫和盖板，所述第一铺材由内至外依次包括第一离型膜、第一覆型材料、第一铝箔、第一耐高温基板、第一高温缓冲垫和盖板；所述第二铺材还包括第二铝箔、第二高温缓冲垫和载盘，所述第二铺材由内至外依次包括第二离型膜、第二覆型材料、第二铝箔、第二耐高温基板、第二高温缓冲垫和载盘。本专利技术提供的FPC板的制备方法制备得到的FPC板厚度较小。附图说明通过附图中所示的本专利技术优选实施例更具体说明，本专利技术上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本的主旨。图1为本专利技术施例提供的内层线路层粗化后结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的叠板后使用固定装置进行固定结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的叠板结构示意图。图4位专利技术实施例提供的第一芯板和第二芯板结合示意图。其中：10-第一芯板；11-第一介质层；12-第一铜层；13-第一铺材；131-第一离型膜；132-第一覆型材料；133-第一铝箔；134-第一耐高温基板；135-第一高温缓冲垫；136-盖板；20-第二芯板；21-内层线路层；21a-粗化前的内层线路层；21b-粗化后的内层线路层；22-第二介质层；23-第二铜层；24-第二铺材；241-第二离型膜；242-第二覆型材料；243-第二铝箔；244-第二耐高温基板；245-第二高温缓冲垫；246-载盘；3-固定装置。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。参考图1-4，本专利技术实施例提供一种FPC板的制备方法，将第一芯板10和第二芯板20进行压合，第一芯板10包括依次设置的第一铜层12和第一介质层11，第二芯板20包括依次设置的第二铜层23、第二介质层22和内层线路层21，压合后，使内层线路层21位于第一介质层11和所述第二介质层22之间，压合后得到的FPC板依次包括第一铜层12、第一介质层11、内层线路层21、第二介质层22和第二铜层23。第一介质层11和第二介质层22连接，且第一介质层11和/或第二介质层22填充内层线路层21间隙。本实施例中，第一介质层11和第二介质层22相互融合，填充内层线路层21的间隙，第一介质层11与第二介质层22不存在胶粘层，能够较好的满足LOWDk、LOWDf，减少FPC厚度。在优选实施例中，压合的步骤前，还包括将第一铺材13、第一芯板10、第二芯板20、第二铺材24按次序依次进行叠板的步骤。第一芯板10包括第一介质层11，第二芯板20包括第二介质层22和内层线路层21，第一铺材13和第二铺材24的总厚度为第一芯板10和第二芯板20总厚度的1.5-3倍，当叠板时，内层线路层21位于第一介质层11和第二介质层22之间，将叠板后的材料进行压合，压合后，剥离第一铺材13和第二铺材24得到FPC板。本实施例中通过在第一芯板10外侧和第二芯板20外侧分别铺设有第一铺材13和第二铺材24，实现较好的压合效果，同时限定第一铺材13和第二铺材24的总厚度为第一芯板10和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC板的制备方法，其特征在于，将第一芯板和第二芯板进行压合，所述第一芯板包括依次设置的第一铜层和第一介质层，所述第二芯板包括依次设置的第二铜层、第二介质层和内层线路层，压合后，使所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述第一介质层和所述第二介质层连接，且所述第一介质层和/或所述第二介质层填充所述内层线路层间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC板的制备方法，其特征在于，将第一芯板和第二芯板进行压合，所述第一芯板包括依次设置的第一铜层和第一介质层，所述第二芯板包括依次设置的第二铜层、第二介质层和内层线路层，压合后，使所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述第一介质层和所述第二介质层连接，且所述第一介质层和/或所述第二介质层填充所述内层线路层间隙。


2.如权利要求1所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述第一介质层和所述第二介质层均为LCP材料。


3.如权利要求1所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述压合步骤前，还包括对所述内层线路层外表面进行粗化的步骤，使得内层线路层外表面凹凸不平。


4.如权利要求3所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述粗化的步骤为：使用硫酸和过硫酸钠体系药水进行粗化，粗化后的内层线路层的微蚀量为0.8±0.15um。


5.如权利要求1所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述压合步骤中，压合机的压力设置为2.5-5MPa，压合温度为260℃-300℃，固化温度持续时间为30min以上。


6.如权利要求1所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述压合的步骤之前还包括将第一铺材、第一芯板、第二芯板、第二铺材按次序依次进行叠板的步骤，所述第一铺材和第二铺材的总厚度为所述第一芯板和第二芯板总厚度的1.5-3倍，当叠板时，所述内层线路层位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘俊华，潘丽，郑玉川，李荣，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44