一种成像盒芯片及成像盒制造技术

本实用新型专利技术提供了一种成像盒芯片及成像盒，其中，成像盒芯片包括基板及设置于基板上的连接端子，连接端子包括高压端子及低压端子；基板包括第一表面、第二表面及插入端面，插入端面与第一表面和第二表面相交形成侧边棱；连接端子从第一表面或第二表面经侧边棱延伸到插入端面上，连接端子与打印装置触针接触形成接触部，其中，沿平行于第一表面的方向，高压端子的接触部与低压端子的接触部不在同一平面上。本实施例提供的成像盒芯片及成像盒，高压端子的接触部与低压端子的接触部不在同一平面上，由于两者之间的高度差存在，不容易形成回路，降低短路风险。

【技术实现步骤摘要】
一种成像盒芯片及成像盒
本技术涉及打印耗材
，尤其涉及一种成像盒芯片及成像盒。
技术介绍
在喷墨打印机中，作为向喷墨打印机供给墨水的墨盒，可拆卸地安装在喷墨打印机的容器安装部中。为了保证打印效果达到最佳，需要打印机能够识别墨盒内与墨盒相关的信息，如墨水量、墨水类型、墨水颜色等；另外，也需要检测容器安装部中墨盒的安装情况。为了实现这些功能，通常在墨盒上设置有小型芯片，芯片的表面有多个与不同功能相对应的、可与喷墨打印机进行通信的连接端子。使用时，将设置有芯片的墨盒安装到打印机的容器安装部上，芯片上的连接端子与容器安装部的触针接触。在现有技术中，有一种设置在墨盒上的芯片，该芯片包括存储器、数据通信端子、低压端子和高压端子，数据通信端子接收低电压与存储器电连接且与喷墨打印机进行通信，低压端子接收低电压，以用于检测所有墨盒的安装情况，高压端子接收高电压，以用于检测单个墨盒的安装情况。然而，由于芯片上接受高压的端子与接受低压的端子在空间上的距离很近，当有墨滴滴落在端子表面时，墨滴会在芯片表面流动，有可能会引起接受高压的端子与接受低压的端子之间的短路，高电压被错误地施加到本该接收低电压的端子上，导致芯片损坏，从而使得打印机无法正常工作。
技术实现思路
本技术提供了一种成像盒芯片及成像盒，高压端子的接触部与低压端子的接触部不在同一平面上，不容易形成回路，能够降低短路风险。第一方面，本技术提供了一种成像盒芯片，所述成像盒芯片包括基板及设置于基板上的连接端子，所述连接端子包括两个高压端子及多个低压端子；所述基板包括第一表面、第二表面及插入端面，所述插入端面与所述第一表面和所述第二表面相交形成侧边棱；所述连接端子从所述第一表面或所述第二表面经所述侧边棱延伸到所述插入端面上，所述连接端子与打印装置触针接触形成接触部，其中，沿平行于所述第一表面的方向，所述高压端子的接触部与所述低压端子的接触部不在同一平面上。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述高压端子和所述低压端子均从所述第一表面或所述第二表面经所述侧边棱延伸到所述插入端面。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述低压端子的接触部位于所述侧边棱上，在所述插入端面上所述高压端子的接触部平行于所述侧边棱。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述高压端子位于所述第一表面或所述第二表面上的部分较所述低压端子凸出设置。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述基板的第一表面或第二表面自所述侧边棱端凹陷形成第一凹槽，所述低压端子从所述第一凹槽的槽底面延伸到所述插入端面上，所述高压端子位于所述第一表面或所述第二表面的一端平铺设置。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，多个所述连接端子沿所述插入端面间隔排列，其中，两个所述高压端子位于多个所述低压端子的两端。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述高压端子与相邻的所述低压端子之间的距离大于两个相邻的低压端子之间的距离。结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述连接端子沿所述插入端面凹陷形成第二凹槽；或所述连接端子的接触部设有凹陷部。第二方面，本技术提供了一种成像盒芯片，所述成像盒芯片包括层叠设置的第一基板及第二基板，所述第一基板的插入端面与所述第二基板的插入端面位于同一平面内；所述第一基板上设有所述低压端子，所述第二基板上设有所述高压端子；所述低压端子与打印装置触针接触形成的接触部位于所述第一基板的侧边棱上；所述高压端子与打印装置触针接触形成的接触部位于所述第二基板的侧边棱上。第三方面，本技术提供了一种成像盒，包括上述的成像盒芯片。采用上述技术方案后，有益效果是：将高压端子的接触部与低压端子的接触部设置在不同的平面上，墨滴低落后，不容易形成回路，能够降低短路风险。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本申请实施例提供的一种成像盒芯片的立体图；图2为本申请实施例提供的一种打印装置中的接触机构的结构侧视图的分解示意图；图3为本申请实施例提供的一种触针的结构示意图；图4为本申请实施例提供的成像盒芯片与打印装置的安装示意图；图5为本申请实施例提供的另一种成像盒芯片的立体图；图6为本申请实施例提供的另一种成像盒芯片的俯视图；图7为本申请实施例提供的另一种成像盒芯片的立体图；图8为本申请实施例提供的另一种成像盒芯片的立体图；图9为本申请实施例提供的一种基板的立体图；图10为本申请实施例提供的另一种基板的立体图；图11为本申请实施例提供的另一种成像盒芯片的立体图。【具体实施方式】为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一：图1是本申请实施例提供的一种成像盒芯片的立体图，图2是本申请实施例提供的一种打印装置中的接触机构的结构侧视图。参考图1～图2，成像盒构造成安装到打印装置的安装部分(未示出)以及从其拆除。芯片1可拆卸安装于成像盒上。芯片1在成像盒装入打印机后与打印机上的接触机构2接触并产生电连接。如图1所示，成像盒芯片1包括基板10、器件电路(图未示)、存储器(图未示)及设置于基板10上的连接端子13。在一种实施方式中，所述基板10包括第一表面11、与第一表面11平行的第二表面及连接第一表面11与第二表面的插入端面12。具体地，基板10呈矩形板状，第一表面11和第二表面都与插入端面12垂直连接并形成两条侧边棱111。存储器可以根据具体设计需求进行设置，在此不做限定。所述连接端子13包括高压端子131及低压端子132。可以理解地，高压端子131的工作电压为高压，低压端子132的工作电压为低压。示例性地，高压端子131例如可以是安装检测端子，用于检测单个成像盒的安装情况。低压端子132例如接地端子、数据端子、时钟端子、复位端子、电源端子等。其中，至少部分低压端子132与芯片1的存储器电连接，从而实现与打印机进行通信。可选地，连接端子13的数量也可以根据具体的设计要求进行设置，例如可以将连接端子的个数设置为5个、7个、9个，对于设置的行数，可以设置为两行、三行、四行等等。所述连接端子13由具有导电性能的金属材料制成，例如铜。每个连接端子13从基板10的第一表面11或所述第二表面经侧边棱111延伸到所述插入端面12上。连接端子13与打印装置触针接触形成接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像盒芯片，所述成像盒芯片包括基板及设置于基板上的连接端子，所述连接端子包括高压端子及低压端子；其特征在于，/n所述基板包括第一表面、第二表面及插入端面，所述插入端面与所述第一表面和所述第二表面相交形成侧边棱；/n所述连接端子从所述第一表面或所述第二表面经所述侧边棱延伸到所述插入端面上，所述连接端子与打印装置触针接触形成接触部，其中，沿平行于所述第一表面的方向，所述高压端子的接触部与所述低压端子的接触部不在同一平面上。/n

【技术特征摘要】
20190705 CN 20192104922271.一种成像盒芯片，所述成像盒芯片包括基板及设置于基板上的连接端子，所述连接端子包括高压端子及低压端子；其特征在于，
所述基板包括第一表面、第二表面及插入端面，所述插入端面与所述第一表面和所述第二表面相交形成侧边棱；
所述连接端子从所述第一表面或所述第二表面经所述侧边棱延伸到所述插入端面上，所述连接端子与打印装置触针接触形成接触部，其中，沿平行于所述第一表面的方向，所述高压端子的接触部与所述低压端子的接触部不在同一平面上。


2.根据权利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述高压端子和所述低压端子均从所述第一表面或所述第二表面经所述侧边棱延伸到所述插入端面。


3.根据权利要求2所述的成像盒芯片，其特征在于，所述低压端子的接触部位于所述侧边棱上，在所述插入端面上所述高压端子的接触部平行于所述侧边棱。


4.根据权利要求3所述的成像盒芯片，其特征在于，所述高压端子位于所述第一表面或所述第二表面上的部分较所述低压端子凸出设置。


5.根据权利要求4所述的成像盒芯片，其特征在于，所述基板的第一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：康泽华，黎夏艳，
申请(专利权)人：珠海艾派克微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44