一种食品生产用封装系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种食品生产用封装系统及方法，其结构包括设备主体、充气孔、工作台、防熔装置、加热胶辊、控制面。有益效果：利用防位移结构对即将进行封装的塑料进行主动式的捋直吸附，以避免其在运作的同时需要经由人工左徒手的封口对齐，从而造成不必要的烫伤事件，同时在磁块和吸附条的相互配合下，对相互压合做热熔封口处理的同时有效的进行巩固作用，防止出现封口后呈多出折叠现象并导致泄露，本发明专利技术利用设有的匀热结构，在导热板作用下对塑料袋封口进行活动式加热封装，并在交叉凸线的作用下其可呈多方位的相贴合，从而避免传统的封装为加压热熔，导致出现封装处出现有因温度过高而烧焦留下的缺口，进而不利于食物的储存。

【技术实现步骤摘要】
一种食品生产用封装系统及方法本申请是申请日为，申请号为CN的专利技术名称为的分案申请
本专利技术涉及食品包装
，更确切地说，是一种食品生产用封装系统及方法。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，人们对于食物的保存方式有了更高的要求，其中在通过真空封装机对生产线上的塑料袋装饼干在进行封装时，其具有有效的封装保存，以避免塑料封装的饼干出现受潮现象，在进行真空封装机对食物做封装处理的同时，其具有一下缺陷：1、因袋装饼干的封装时，其通过真空封装机对其开口在加热作用下实现封口，因其为加热封装原理，从而导致初始以及中间的加热过程中，因该设备使用一段时间后其加热辊始终处于高温状态，故而在进行塑料封装时，因温度较高易出现有较多的封装口处因高温热熔而导致的破裂，使得饼干处于泄露状态。2、同时其在进行封口的捋直加热的同时，需要经过人工徒手做捋直加热，其易出现烫伤事件。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种食品生产用封装系统及方法，以解决现有技术的袋装饼干的封装时，其通过真空封装机对其开口在加热作用下实现封口，因其为加热封装原理，从而导致初始以及中间的加热过程中，因该设备使用一段时间后其加热辊始终处于高温状态，故而在进行塑料封装时，因温度较高易出现有较多的封装口处因高温热熔而导致的破裂，使得饼干处于泄露状态，同时其在进行封口的捋直加热的同时，需要经过人工徒手做捋直加热，其易出现烫伤事件的缺陷。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：>一种食品生产用封装系统及方法，其结构包括设备主体、充气孔、工作台、防熔装置、加热胶辊、控制面板，所述充气孔设于设备主体右侧表且为一体化结构，所述工作台安装与设备主体前表面中上部并通过电焊相连接，所述防熔装置设于工作台上表面后侧并通过电焊相连接，所述加热胶辊位于防熔装置上方，所述控制面板安装于设备主体上表面并通过电焊相连接，所述防熔装置包括防移位结构、匀热结构，所述匀热结构安装于防移位结构内中下部并通过电焊相连接。作为本专利技术进一步地方案，所述防移位结构包括装置框体、吸附条、支板、磁块、矩形凹框，所述吸附条共设有两根且分别安装于装置框体上表面上下部，所述吸附条与装置框体通过电焊相连接，所述支板安装于两吸附条之间并与装置框体通过电焊相连接，所述磁块共设有两块且分别安装于装置框体上表面左右两侧，所述磁块与装置框体通过电焊相连接，所述矩形凹框设于支板下方且与装置框体为一体化结构，所述矩形凹框与匀热结构通过电焊相连接，有利于避免即将进行封装的塑料包装出现位移现象且需要工作人员时刻徒手进行包装的对齐。作为本专利技术进一步地方案，所述装置框体内部呈空心结构且内部设有负压气流，有利于通过该负压气流对即将进行封装的塑料包装做巩固作用。作为本专利技术进一步地方案，所述支板为栅格结构且其隔间距不小于1cm，有利于实现交叉凸线对塑料袋的花样封装，实现更贴合且不会出现烧焦的现象。作为本专利技术进一步地方案，所述匀热结构包括旋转链条、齿轮、连接杆、导热板，所述齿轮共设有若干个且分别呈均匀等距状安装于矩形凹框内底部，所述齿轮与旋转链条通过啮合相连接，所述连接杆数量与齿轮一致且安装于齿轮上表面并通过电焊垂直相连接，所述导热板设有若干个且分别安装于连接杆上表面并通过电焊垂直相连接，有利于实现对即将进行封装的饼干塑料袋封口进行受热均匀的加热封装。作为本专利技术进一步地方案，所述导热板上表面设有若干条交叉凸线，所述交叉凸线与导热板通过电焊相连接且为金属材质，有利于实现对封装口做活动式的热熔，以避免出现因直接接触高温产生烧焦破裂的现象。专利技术有益效果相对比较于传统的食品生产用封装设备，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术利用设有的防位移结构，对即将进行封装的塑料进行主动式的捋直吸附，以避免其在运作的同时需要经由人工左徒手的封口对齐，从而造成不必要的烫伤事件，同时在磁块和吸附条的相互配合下，对相互压合做热熔封口处理的同时有效的进行巩固作用，防止出现封口后呈多出折叠现象并导致泄露。本专利技术利用设有的匀热结构，在导热板呈旋转的作用下实现对塑料袋封口进行活动式的加热封装，并在交叉凸线的作用下其可呈多方位的相贴合，从而避免传统的封装为加压热熔，导致出现封装处出现有因温度过高而烧焦留下的缺口，进而不利于食物的储存。附图说明通过阅读参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。在附图中：图1为本专利技术一种食品生产用封装系统及方法的结构示意图。图2为本专利技术防熔装置的俯视结构示意图。图3为本专利技术防熔装置的内部结构示意图。图4为图3中A的结构放大图。图5为本专利技术匀热结构的局部结构放大图。图中：设备主体-1、充气孔-2、工作台-3、防熔装置-4、加热胶辊-5、控制面板-6、防移位结构-4a、匀热结构-4b、装置框体-4a1、吸附条-4a2、支板-4a3、磁块-4a4、矩形凹框-4a5、旋转链条-4b1、齿轮-4b2、连接杆-4b3、导热板-4b4、交叉凸线-4b41。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如图1-图5所示，本专利技术提供一种食品生产用封装系统及方法的技术方案：如图1-图3所示，一种食品生产用封装系统及方法，其结构包括设备主体1、充气孔2、工作台3、防熔装置4、加热胶辊5、控制面板6，所述充气孔2设于设备主体1右侧表且为一体化结构，所述工作台3安装与设备主体1前表面中上部并通过电焊相连接，所述防熔装置4设于工作台3上表面后侧并通过电焊相连接，所述加热胶辊5位于防熔装置4上方，所述控制面板6安装于设备主体1上表面并通过电焊相连接，所述防熔装置4包括防移位结构4a、匀热结构4b，所述匀热结构4b安装于防移位结构4a内中下部并通过电焊相连接。如图所示，所述防移位结构4a包括装置框体4a1、吸附条4a2、支板4a3、磁块4a4、矩形凹框4a5，所述吸附条4a2共设有两根且分别安装于装置框体4a1上表面上下部，所述吸附条4a2与装置框体4a1通过电焊相连接，所述支板4a3安装于两吸附条4a2之间并与装置框体4a1通过电焊相连接，所述磁块4a4共设有两块且分别安装于装置框体4a1上表面左右两侧，所述磁块4a4与装置框体4a1通过电焊相连接，所述矩形凹框4a5设于支板4a3下方且与装置框体4a1为一体化结构，所述矩形凹框4a5与匀热结构4b通过电焊相连接，有利于避免即将进行封装的塑料包装出现位移现象且需要工作人员时刻徒手进行包装的对齐。如图所示，所述装置框体4a1内部呈空心结构且内部设有负压气流，有利于通过该负压气流对即将进行封装的塑料包装做巩固作用。如图所示，所述支板4a3为栅格结构且其隔间距不小于1cm，有利于实现交叉凸线4b41对塑料袋的花样封装，实现更贴合且不会出现烧焦的现象。如图所示，所述匀热结构4b本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防过热封装导致破裂的食品生产用封装设备，其结构包括设备主体(1)、充气孔(2)、工作台(3)、防熔装置(4)、加热胶辊(5)、控制面板(6)，其特征在于：所述充气孔(2)设于设备主体(1)右侧表且为一体化结构，所述工作台(3)安装与设备主体(1)前表面中上部并通过电焊相连接，所述防熔装置(4)设于工作台(3)上表面后侧并通过电焊相连接，所述加热胶辊(5)位于防熔装置(4)上方，所述控制面板(6)安装于设备主体(1)上表面并通过电焊相连接；/n所述防熔装置(4)包括防移位结构(4a)、匀热结构(4b)，所述匀热结构(4b)安装于防移位结构(4a)内中下部并通过电焊相连接；/n所述防移位结构(4a)包括装置框体(4a1)、吸附条(4a2)、支板(4a3)、磁块(4a4)、矩形凹框(4a5)，所述吸附条(4a2)共设有两根且分别安装于装置框体(4a1)上表面上下部，所述吸附条(4a2)与装置框体(4a1)通过电焊相连接，所述支板(4a3)安装于两吸附条(4a2)之间并与装置框体(4a1)通过电焊相连接，所述磁块(4a4)共设有两块且分别安装于装置框体(4a1)上表面左右两侧，所述磁块(4a4)与装置框体(4a1)通过电焊相连接，所述矩形凹框(4a5)设于支板(4a3)下方且与装置框体(4a1)为一体化结构，所述矩形凹框(4a5)与匀热结构(4b)通过电焊相连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种防过热封装导致破裂的食品生产用封装设备，其结构包括设备主体(1)、充气孔(2)、工作台(3)、防熔装置(4)、加热胶辊(5)、控制面板(6)，其特征在于：所述充气孔(2)设于设备主体(1)右侧表且为一体化结构，所述工作台(3)安装与设备主体(1)前表面中上部并通过电焊相连接，所述防熔装置(4)设于工作台(3)上表面后侧并通过电焊相连接，所述加热胶辊(5)位于防熔装置(4)上方，所述控制面板(6)安装于设备主体(1)上表面并通过电焊相连接；
所述防熔装置(4)包括防移位结构(4a)、匀热结构(4b)，所述匀热结构(4b)安装于防移位结构(4a)内中下部并通过电焊相连接；
所述防移位结构(4a)包括装置框体(4a1)、吸附条(4a2)、支板(4a3)、磁块(4a4)、矩形凹框(4a5)，所述吸附条(4a2)共设有两根且分别安装于装置框体(4a1)上表面上下部，所述吸附条(4a2)与装置框体(4a1)通过电焊相连接，所述支板(4a3)安装于两吸附条(4a2)之间并与装置框体(4a1)通过电焊相连接，所述磁块(4a4)共设有两块且分别安装于装置框体(4a1)上表面左右两侧，所述磁块(4a4)与装置框体(4a1)通过电焊相连接，所述矩形凹框(4a5)设于支板(4a3)下方且与装置框体(4a1)为一体化结构，所述矩形凹框(4a5)与匀热结构(4b)通过电焊相连接。


2.根据权利要求1所述的一种防过热封装导致破裂的食品生产用封装设备，其特征在于：所述装置框体(4a1)内部呈空心结构且内部设有负压气流。


3.根据权利要求1所述的一种防过热封装导致破裂的食品生产用封装设备，其特征在于：所述支板(4a3)为栅格结构且其隔间距不小于1cm。


4.根据权利要求1所述的一种防过热封装导致破裂的食品生产用封装设备，其特征在于：所述匀热结构(4b)包括旋转链条(4b1)、齿轮(4b2)、连接杆(4b3)、导热板(4b4)，所述齿轮(4b2...

【专利技术属性】
技术研发人员：何泽梁，
申请(专利权)人：何泽梁，
类型：发明
国别省市：北京;11