一种台式计算机中集成电路模块的散热装置，涉及计算机散热装置的技术领域；该散热装置包括集成电路模块，其设置在计算机主板上及内存条的电路板上，所述集成电路模块的热量经紧密接触传导至计算机的机箱板上进行散热；所述计算机主板由固定结构固定在计算机机箱板上，包括ＣＰＵ、北桥集成电路、稳压集成电路等在内的主板发热元器件设置在所述计算机主板靠近计算机机箱板的一面；由于采用将集成电路工作时产生的热量直接传导给表面积大的计算机机箱板进行散热的方式，象电冰箱利用整个箱体进行散热的散热方式一样，扩大了散热面积，提高散热效率，克服了原装置中，耗费电能和风扇噪音的问题；由于不耗能、无噪音，是利于环境保护的环保散热装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种用于台式计算机(个人计算机PC机)中 集成电路模块的散热装置。
技术介绍
目前的台式计算机中，集成电路模块如CPU的散热装置通常要用散热片加散热风扇，才能提高散热效率，散热风扇的使用既耗电费能，又有噪音，影响了台式计算机的使用；而且随着CPU的运算速度以及功耗的不断增加，其散热片的体积、散热风扇的功 率也随之增加，耗费电能和风扇噪音的问题更为突出；另外台式计算机内存条上的内存 集成电路模块是依靠计算机内的自然通风进行散热的，而计算机内的自然通风是依靠计 算机的散热风扇形成的，由于散热风扇的使用既耗电费能，又有噪音，影响了台式计算 机的使用；而且随着内存集成电路模块的内存容量的不断增加，其散热要求也随之增加， 散热风扇的耗费电能和风扇噪音的问题更为突出。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种不耗电能，无噪音的，利于环境保护的台式计算机的散热系统。为了解决上述技术问题,根据本专利技术所提供的一种台式计算机的散热系统，它包括-集成电路模块，其设置在计算机主板上及内存条的电路板上，其特征在于， 集成电路模块在工作中产生的热量经紧密接触传导至计算机的机箱板上进行散热，而不是经通风进行散热的。较佳地，所述集成电路模块直接紧密接触计算机机箱板进行散热。 较佳地，所述集成电路模块经传导体紧密接触计算机机箱板进行散热，所述良传导 体，其一端由固定结构固定在集成电路模块上，并使其端面与集成电路模块上表面紧密 接触，所述传导体的另一端与机箱板固定，并使该端面与机箱板的内表面紧密接触。较佳地，所述计算机主板由固定结构固定在计算机机箱板上，包括CPU、北桥集成电路、稳压集成电路等在内的主板发热元器件设置在所述计算机主板靠近所述计算机机 箱板的一面。较佳地，所述内存条的电路板上,所述良传导体的一端由曲臂固定在内存条正面的 内存集成电路模块表面上，并使其端面与内存集成电路模块上表面紧密接触，另一端与机箱板内侧固定，并使该端面与机箱板的内表面紧密接触；所述曲臂的一端固定在内存条背面，另一端固定在良传导体上；可用螺钉将所述曲 臂固定在良传导体上，所述曲臂上的螺孔为长形，使固定前所述曲臂与良传导体能相对 移动，以适用于在不同厚度的内存条上的固定。较佳地，所述良传导体为金属传导体。较佳地，所述良传导体与集成电路模块的固定结构是卡件固定。较佳地，所述良传导体与集成电路模块的固定结构是导热胶胶接固定。较佳地，所述良传导体与机箱板的固定是用螺钉固定。较佳地，所述计算机机箱板的外表面设置散热筋以增加散热面积。较佳地，在二面都设有内存集成电路模块的内存条上，应当使用良传导曲臂，并使曲臂的端面与内存条背面的内存集成电路模块的表面紧密接触，同时起到固定和导热的作用。较佳地，在只有正面设有内存集成电路模块的内存条上，曲臂与内存条背面之间应 设绝缘层。利用本专利技术设计的台式计算机的散热系统，由于采用传导体将集成电路模块工作时 产生的热量直接传导给表面积大的机箱板进行散热的方式，象电冰箱散热方式一样，利用整个箱体进行散热，扩大了散热面积，提高散热效率，克服了原散热装置中，耗费电 能和风扇噪音的问题；由于不耗能、无噪音，利于环境保护，可以称为绿色环保的散热 装置。附图说明图1是本专利技术实施例中台式计算机的主板及CPU的散热系统的结构示意图2是本专利技术实施例中台式计算机的主板及北桥集成电路的散热系统的结构示意图3是本专利技术一实施例中台式计算机的主板及稳压集成电路的散热系统的结构示意图，图4是本专利技术一实施例中台式计算机中集成电路的散热系统的结构示意图； 图5是本专利技术实施例中台式计算机内存条的散热系统的结构示意图。具体实施例方式以下结合附图说明对本专利技术的实施作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本 专利技术，凡是采用本专利技术的相似结构及其相似变化，均应列入本专利技术的保护范围。参见图1所示，在本专利技术的实施例中，所提供的台式计算机的散热系统，计算机主 板4由螺钉3固定在计算机机箱板2上，发热元器件CPU5设置在计算机主板4靠近计 算机机箱板2的一面，所述发热元器件CPU5的上表面直接与所述计算机机箱板2紧密 接触，所述计算机主板4为多层双面贴片的集成电路板结构；所述计算机机箱板2的外表面设散热筋1以增加散热面积。参见图2所示，在本专利技术的实施例中，所提供的台式计算机的散热装置，计算机主 板4由螺钉3固定在计算机机箱板2上，发热元器件北桥集成电路6设置在计算机主板 4靠近计算机机箱板2的一面，所述发热元器件北桥集成电路6的上表面经铝良传导体7与计算机机箱板2紧密接触，铝良传导体7用导热胶胶接固定在北桥集成电路6的表 面；所述计算机主板4为多层双面贴片的集成电路板结构；所述计算机机箱板2的外表 面设散热筋1以增加散热面积；在本专利技术的其它实施例中，所述良传导体为铜、铁等金 属传导体。参见图3所示，在本专利技术的实施例中，所提供的台式计算机的散热系统，计算机主 板4由卡件固定在计算机机箱板10上(图中未示)，发热元器件稳压集成电路8设置在 计算机主板4靠近计算机机箱板10的一面，所述发热元器件稳压集成电路8用螺钉9 固定在计算机机箱板10上，其表面直接与所述计算机机箱板10紧密接触，所述计算机 主板4为多层双面贴片的集成电路板结构，计算机主板4上设有操作孔11以方便螺钉 的安装。在本专利技术的其它实施例中，也可以用沉头螺钉将计算机主板固定在计算机机箱板上。参见图4所示，在本专利技术的实施例中，所提供的台式计算机的散热系统，它包括 一 CPU集成电路模块18,其插接在计算机主板15上的CPU集成电路模块插座17内；一传导体13，其一端由卡件16固定在CPU集成电路模块18上，使其端面与CPU 集成电路模块18的上表面紧密接触；所述传导体13的另一端由元机螺钉19固定在计 算机机箱板12上，使该端面与机箱板12的内表面紧密接触；所述传导体13上设有散 热孔14;当计算机运行时，CPU集成电路模块18工作时产生的热量，经传导体13传导 致机箱板12，由整个机箱进行散热。在本专利技术的其它实施例中，也可以用沉头螺钉将传 导体固定在计算机机箱板上；也可以用导热胶将传导体胶接固定在CPU集成电路模块的 表面上。参见图5所示，在本专利技术的实施例中,所提供的台式计算机的散热系统，包括计算 机主板32，设置在计算机主板32上的内存条插槽31，插于内存条插槽31内的其二面都设有内存集成电路模块22、 20的内存条23，计算机机箱板27;还包括良传导体24,其一端由良传导曲臂21固定在内存条板23正面的内存集成电路模 块20表面上，并使其端面与内存集成电路模块20上表面紧密接触，另一端与机箱板27 内侧固定，并使该端面与机箱板27的内表面紧密接触；所述良传导曲臂21的一端固定在内存条23背面，另一端固定在良传导体24上； 用螺钉25将所述良传导曲臂21固定在良传导体24上,所述良传导曲臂21上的螺孔26 为长形，使固定前所述良传导曲臂21与良传导体24能相对移动，以适用于在不同厚度 的内存条上的固定，并使良传导曲臂21的端面能与内存条23背面的内存集成电路模块 22的表面紧密接触，同时起到固定和导热的作用；所述良传导体24和良传导曲臂21 均为铜传本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种台式计算机的散热系统，包括集成电路模块，其设置在计算机主板上及内存条的电路板上，其特征在于，集成电路模块在工作中产生的热量经紧密接触传导至计算机的机箱板上进行散热。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫非，
申请(专利权)人：莫傲，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。