一种硅胶柔性基材制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性基材技术领域，具体涉及一种硅胶柔性基材，包括依次设置的硅胶基材、二氧化硅靶材层和镀层，所述二氧化硅靶材层的下表面与所述硅胶基材的上表面连接，二氧化硅靶材层的上表面与所述镀层的下表面连接。本实用新型专利技术的硅胶柔性基材结构新颖、简单，且耐热性好，柔韧性佳，二氧化硅作为硅胶基材与镀层之间的媒介，使得镀层与硅胶基材之间连接稳定，不易脱落，拓宽了柔性基材的应用范围，并适用于作为柔性线路板、屏蔽材料层、触摸屏材料层等领域中。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶柔性基材
本技术涉及柔性基材
，具体涉及一种硅胶柔性基材。
技术介绍
由于聚酰亚胺具有优异的耐热性、尺寸稳定性、电性能以及化学性能，因而被广泛应用于柔性基材等产品中，进而应用于航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等下游领域或产品上。如，采用单面聚酰亚胺敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板；又如使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。而在柔性基材表面电镀金属或印刷金属层后，在回流焊炉内进行后处理的温度较高，可达到260℃及以上，但目前仅常见有聚酰亚胺可在回流焊炉中耐高温制备，材料范围较窄，使得柔性基材的应用材料受限，且聚酰亚胺握折后的回弹性较低，降低了使用性能。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种硅胶柔性基材，该柔性基材结构新颖、简单，且耐热性好，柔韧性佳，拓宽了柔性基材的材料应用范围。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种硅胶柔性基材，包括依次设置的硅胶基材、二氧化硅靶材层和镀层，所述二氧化硅靶材层的下表面与所述硅胶基材的上表面连接，二氧化硅靶材层的上表面与所述镀层的下表面连接。进一步地，所述硅胶基材的厚度为0.05-2mm。进一步地，所述二氧化硅靶材层的厚度为200-800nm。进一步地，所述镀层为金属层，所述金属层的厚度为10-20μm。进一步地，所述金属层为铜层、镍层、金层、银层中的一种或多种的组合。进一步地，所述镀层为氧化铟锡层，所述氧化铟锡层的厚度为3-6μm。进一步地，所述硅胶基材的下表面还设置有支撑基层，所述支撑基层为玻璃纤维层。本技术的有益效果在于：本技术的硅胶柔性基材包括依次设置的硅胶基材、二氧化硅靶材层和镀层，结构新颖、简单，且耐热性好，柔韧性佳，二氧化硅作为硅胶基材与镀层之间的媒介，使得镀层与硅胶基材之间连接稳定，不易脱落，拓宽了柔性基材的材料应用范围，并适用于作为柔性线路板、屏蔽材料层、触摸屏材料层等领域中。附图说明图1是本技术实施例1的截面示意图。图2是本技术实施例2的截面示意图。附图标记为：1—硅胶基材、2—二氧化硅靶材层、3—镀层、4—支撑基层。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-2对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。实施例1见图1，一种硅胶柔性基材，包括依次设置的硅胶基材1、二氧化硅靶材层2和镀层3，所述二氧化硅靶材层2的下表面与所述硅胶基材1的上表面连接，二氧化硅靶材层2的上表面与所述镀层3的下表面连接。本实施例的硅胶柔性基材结构新颖、简单，且耐热性好，柔韧性佳，拓宽了柔性基材的材料应用范围；其中，二氧化硅靶材层2是通过真空电镀方式在硅胶基材1表面电镀形成，然后再电镀/蒸镀导电金属、非导电金属等其他镀层3材料，形成镀层3，二氧化硅作为硅胶基材1与镀层3之间的媒介，使得镀层3能在硅胶基材1上电镀，在弯曲、卷绕、折叠情况下镀层3也不易脱落。而目前相关技术中多是在塑料表面或金属层表面或玻璃设置二氧化硅，进而实现表面的耐磨防滑性能，但专利技术人经过研究发现，将二氧化硅电镀在硅胶表面，能在表面进一步电镀/蒸镀导电金属、非导电金属等其他镀层3材料，使得电镀材料可电镀/蒸镀于硅胶基材1表面，镀层3附着性好，稳定性高，并适用于作为柔性线路板、屏蔽材料层、触摸屏材料层等领域中。本实施例中，所述硅胶基材1的厚度为0.05-2mm。通过控制硅胶基材1的厚度，能使硅胶柔性基材具有较佳的柔软性，若硅胶基材1的厚度较厚，则降低了产品的柔软性。具体地，所述硅胶基材1的厚度为0.05mm、0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm或2mm。本实施例中，所述二氧化硅靶材层2的厚度为200-800nm。通过控制二氧化硅靶材层2的厚度，能使得镀层3与硅胶基材1之间连接稳定，在弯曲、卷绕、折叠情况下镀层3也不易脱落；若二氧化硅靶材层2的厚度较薄，则降低了镀层3在硅胶基材1表面的附着性，容易脱落；若二氧化硅靶材层2的厚度较厚，则增加了硅胶柔性基材的厚度，降低了柔软性，影响了产品的适用范围。具体地，所述二氧化硅靶材层2的厚度可以为200nm、300nm、500nm、600nm或800nm。本实施例中，所述镀层3为金属层，所述金属层的厚度为10-20μm，所述金属层为铜层、镍层、金层、银层中的一种或多种的组合。本实施例的镀层3可以为导电金属层或非导电金属层，当镀层3为导电金属层时，制得的硅胶柔性基材产品则为硅胶材质的柔性线路板，导电金属层为线路层；当镀层3为非导电金属层时，制得的硅胶柔性基材产品为硅胶材质的金属表面装饰产品。而通过控制镀层3的厚度，能在二氧化硅靶材层2的表面稳定电镀或蒸镀镀层3，若导电金属层的厚度较厚，降低了产品的柔软性；若导电金属层的厚度较薄，则降低了产品的表面导电性能。具体地，所述金属层的厚度为10μm、12μm、15μm、18μm或20μm。关于镀层3的另一种方案是：本实施例中，所述镀层3为氧化铟锡层，所述氧化铟锡层的厚度为3-6μm。通过在二氧化硅靶材层2的上表面电镀/蒸镀氧化铟锡，形成硅胶基材1的ITO膜，可适用于触摸屏中；现有技术是在PET基材表面电镀氧化铟锡，而本实施例提供一种硅胶基材1的ITO产品，拓宽了ITO产品的适用材料范围。具体地，所述氧化铟锡层的厚度为3μm、4μm、5μm或6μm。实施例2本实施例与上述实施例1的区别在于：见图2，本实施例中，所述硅胶基材1的下表面还设置有支撑基层4，所述支撑基层4为玻璃纤维层。本实施例通过设置支撑基层4，作为硅胶基材1的骨料层，避免柔软性高的硅胶基材1在收卷、储藏、运输等过程中受外界挤压、拉伸，而影响柔性基材的性能，对此，支撑基材能对硅胶基材1起到支撑作用，使得在收卷、储藏、运输等过程中不易变形受损，而采用的支撑基层4作用，耐高温，不易受高温影响强度性能，实用性高，所述支撑基层4还可以为耐高温纯棉布等其他材质。本实施例的其他技术特征与实施例1相同，在此不再叙述。上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶柔性基材，其特征在于：包括依次设置的硅胶基材(1)、二氧化硅靶材层(2)和镀层(3)，所述二氧化硅靶材层(2)的下表面与所述硅胶基材(1)的上表面连接，二氧化硅靶材层(2)的上表面与所述镀层(3)的下表面连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅胶柔性基材，其特征在于：包括依次设置的硅胶基材(1)、二氧化硅靶材层(2)和镀层(3)，所述二氧化硅靶材层(2)的下表面与所述硅胶基材(1)的上表面连接，二氧化硅靶材层(2)的上表面与所述镀层(3)的下表面连接。


2.根据权利要求1所述的一种硅胶柔性基材，其特征在于：所述硅胶基材(1)的厚度为0.05-2mm。


3.根据权利要求1所述的一种硅胶柔性基材，其特征在于：所述二氧化硅靶材层(2)的厚度为200-800nm。


4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵雪雅，
申请(专利权)人：赵雪雅，
类型：新型
国别省市：广东;44