一种温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置，所述并线包括至少两条并排连接的线缆，其包括：驱动装置，用于驱动所述温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的各个部件工作；分线装置，用于将所述并线的并排连接的线缆沿并线的长度方向从中间局部地分开；用于输送所述并线的送线装置，并沿并线的输送方向位于所述分线装置的下游；以及切线装置，用于将所述并线按预定长度切断并剥除已被切断的并线的端部的绝缘层，并沿并线的输送方向位于所述送线装置的下游。所述切线装置在所述驱动装置的驱动下具有三个进程，在不同的进程中分别实现切断并线、将并线的第二端切割成长短不等的状态以及切断并线的第一端和第二端的绝缘层。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置
本技术涉及一种温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置，用于在焊接并线之前对并线进行预处理加工从而使得并线呈现特定的结构。
技术介绍
专利文献CN206893986U公开了一种自动分线剥线机，这种自动分线剥线机能替代人工方式实现对并线的分线和剥线操作，其工作效率高，生产成本低。但是上述自动分线剥线机在切割并线时，对于连接在一起的一对导线，其不能实现将一对导线的端部局部分离并将分离的一对导线的端部切割出不同的长度以应对某些特殊的设计需求，例如在长度较短的一根导线端部焊接温度传感器。专利文献CN109586144A公开了一种温度传感器组装线，这种组装线能够实现将一对导线的端部局部分离并将分离的一对导线的端部切割出不同的长度，但是却不能对切割出不同长度的并线的端部剥除绝缘层，需要额外的机构或工序来剥除并线的端部的绝缘层，工作效率低，导致生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置，这种温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置能够在焊接温度传感器和并线之前，对并线进行预处理，即按预定长度切断并线、对并线的端部实施长短线切割以及绝缘层剥除，从而提高温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的工作效率。为了实现上述目的，本技术温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置，该并线包括至少两条并排连接的线缆。所述温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置包括：驱动装置，用于驱动所述温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的各个部件工作；分线装置，用于将所述并线的并排连接的线缆沿并线的长度方向从中间局部地分开；送线装置，用于输送所述并线，并且沿并线的输送方向位于所述分线装置的下游；以及切线装置，用于将所述并线按预定长度切断并剥除已被切断的并线的端部的绝缘层，并且沿并线的输送方向位于所述送线装置的下游。其中所述切线装置进一步包括：至少一对的切断刀，用于将所述并线按预定长度切断；至少一对的第一剥皮刀，用于切断所述并线的第一端的绝缘层，并且沿所述并线的输送方向位于所述切断刀的上游；至少一对的长短切刀，用于将所述并线的第二端切割成长短不等的状态，并且沿所述并线的输送方向位于所述切断刀的下游；以及至少一对的第二剥皮刀，用于切断所述并线的第二端的绝缘层，并且沿所述并线的输送方向位于所述长短切刀的下游；所述切线装置在所述驱动装置的驱动下具有三个进程，在不同的进程中分别实现切断并线、将并线的第二端切割成长短不等的状态以及切断并线的第一端和第二端的绝缘层。本技术温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置中，切线装置设置有多个刀具，不同的刀具实现不同的功能，并且在不同的进程中，分别实现切断并线、将并线的第二端切割成长短不等的状态以及剥除并线端部的绝缘层，进而通过一个机器设备完成多个工序，显著地提高了温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的工作效率。在一种具体的实施方式中，所述分线装置包括分线刀以及圆形转盘，所述圆形转盘的圆周面上设置有W形的凹槽，所述并线被容纳在所述凹槽内并通过所述分线刀从中间被局部分开。在一种具体的实施方式中，沿所述并线的切割方向，所述切断刀的长度大于所述长短切刀的长度，而所述长短切刀的长度大于所述第一剥皮刀和所述第二剥皮刀的长度，从而确保切线装置能在不同的进程中分别实现不同的工序。在一种具体的实施方式中，在所述切线装置的第一进程中，所述切断刀闭合以按照预定的长度切断所述并线；在所述切线装置的第二进程中，所述长短切刀闭合以将并线的第二端切割成长短不等的状态；以及在所述切线装置的第三进程中，所述第一剥皮刀和第二剥皮刀闭合以切断所述并线的第一端和第二端的绝缘层。在优选的实施方式中，所述温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置还包括可移动的夹持装置，所述夹持装置沿所述并线的输送方向位于所述切线装置的下游；以及所述夹持装置夹持已被切断的并线，并沿所述并线的输送方向移动从而在所述第二剥皮刀闭合后剥除所述并线的第二端的绝缘层，通过夹持装置夹已被切断的并线送至下一工序加工处理，同时通过夹持装置将切断的绝缘层从并线的端部剥离，操作简单、方便。在优选的实施方式中，在所述长短切刀闭合之前，所述夹持装置沿所述并线的输送方向夹持已被切断的所述并线以移动预定的距离，通过这种方式来控制第二端中较长线缆与较短线缆之间的长度差，可以适应不同的设计需求。在一种具体的实施方式中，在所述第一剥皮刀闭合后，所述送线装置沿与所述并线的输送方向相反的方向移动并线从而剥除所述并线的第一端的绝缘层，通过送线装置的反转将切断的绝缘层从并线的端部剥离，操作简单、方便。在优选的实施方式中，在所述第一剥皮刀闭合之前，所述送线装置沿与所述并线的输送方向相反的方向将所述并线移动预定的距离，通过这种方式来调整要被剥除的第一端的绝缘层的长度。在优选的实施方式中，所述第二剥皮刀包括至少一对的长线剥皮刀和至少一对的短线剥皮刀，其中所述长线剥皮刀用于切断所述并线的第二端中长度较长的线缆的绝缘层，而所述短线剥皮刀用于切断所述长度较短的线缆的绝缘层，所述短线剥皮刀沿所述并线的输送方向位于所述长线剥皮刀的下游。附图说明图1是根据一种实施方式的本技术温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的主视图。图2a是图1所示的温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的分线装置的主视图。图2b是图2a所示的分线装置的立体图。图3是图1所示的温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的送线装置的主视图。图4是图1所示的温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的切线装置的局部立体图。图5a是图4所示的切线装置的刀具的局部放大图。图5b是图5a所示的刀具的横向排布的示意图。图6是图1所示的温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的夹持装置的立体图。图7是所述温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置所预处理完成的并线的状态示意图。具体实施方式下文中通过具体实施方式并参考附图，进一步详细说明本技术温度传感器焊线机及其温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的结构以及其他方面的内容。本技术温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置所处理的并线10包括至少两条并排连接的线缆。如图1所示，所述温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置包括控制装置、驱动装置（图中未示）、分线装置11、送线装置12以及切线装置13。其中，控制装置用于并处理相关数据信息并控制驱动装置工作，驱动装置用于驱动温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的各个部件工作，驱动装置可以是多个，不同的部件可对应不同的驱动装置从而实现对不同部件的独立驱动和控制。分线装置11用于将并线10的并排连接的线缆按预定的长度从中间局部分开。送线装置12用于输送并线10并沿并线10的输送方向L位于分线装置11的下游。切线装置13用于将并线10按预定长度切断，并剥除已被切断的并线的端部的绝缘层，切线装置13沿并线10的输送方向L位于送线装置12的下游。在一种具体的实施方式中，如图2a和2b所示，分线装置11包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置，用于预处理并线，所述并线包括至少两条并排连接的线缆，所述温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置包括：/n驱动装置，用于驱动所述温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的各个部件工作；/n分线装置，用于将所述并线的并排连接的线缆沿并线的长度方向从中间局部分开；/n送线装置，用于输送所述并线，并沿并线的输送方向位于所述分线装置的下游；以及/n切线装置，用于将所述并线按预定长度切断并剥除已被切断的并线的端部的绝缘层，并沿所述并线的输送方向位于所述送线装置的下游；/n其特征在于，所述切线装置进一步包括：/n至少一对的切断刀，用于将所述并线按预定长度切断；/n至少一对的第一剥皮刀，用于切断所述并线的第一端的绝缘层，并沿所述并线的输送方向位于所述切断刀的上游；/n至少一对的长短切刀，用于将所述并线的第二端切割成长短不等的状态，并沿所述并线的输送方向位于所述切断刀的下游；以及/n至少一对的第二剥皮刀，用于切断所述并线的第二端的绝缘层，并沿所述并线的输送方向位于所述长短切刀的下游；/n所述切线装置在所述驱动装置的驱动下具有三个进程，在不同的进程中分别实现切断并线、将并线的第二端切割成长短不等的状态以及切断并线的第一端和第二端的绝缘层。/n...

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置，用于预处理并线，所述并线包括至少两条并排连接的线缆，所述温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置包括：
驱动装置，用于驱动所述温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置的各个部件工作；
分线装置，用于将所述并线的并排连接的线缆沿并线的长度方向从中间局部分开；
送线装置，用于输送所述并线，并沿并线的输送方向位于所述分线装置的下游；以及
切线装置，用于将所述并线按预定长度切断并剥除已被切断的并线的端部的绝缘层，并沿所述并线的输送方向位于所述送线装置的下游；
其特征在于，所述切线装置进一步包括：
至少一对的切断刀，用于将所述并线按预定长度切断；
至少一对的第一剥皮刀，用于切断所述并线的第一端的绝缘层，并沿所述并线的输送方向位于所述切断刀的上游；
至少一对的长短切刀，用于将所述并线的第二端切割成长短不等的状态，并沿所述并线的输送方向位于所述切断刀的下游；以及
至少一对的第二剥皮刀，用于切断所述并线的第二端的绝缘层，并沿所述并线的输送方向位于所述长短切刀的下游；
所述切线装置在所述驱动装置的驱动下具有三个进程，在不同的进程中分别实现切断并线、将并线的第二端切割成长短不等的状态以及切断并线的第一端和第二端的绝缘层。


2.根据权利要求1所述的温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置，其特征在于，所述分线装置包括分线刀以及圆形转盘，所述圆形转盘的圆周面上设置有W形的凹槽，所述并线被容纳在所述凹槽内并通过所述分线刀从中间被局部分开。


3.根据权利要求1所述的温度传感器芯片焊接机分线剥皮装置，其特征在于，沿所述并线的切割方向，所述切断刀的长度大于所述长短切刀的长度，而所述长短切刀的长度大于所述第一剥皮刀和所述第二剥皮刀的长度。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓敏遂，胡明欢，盘峰，
申请(专利权)人：珠海凌智自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44