一种用于COB封装的铝基板结构制造技术

本实用新型专利技术属于元件封装技术领域，尤其为一种用于COB封装的铝基板结构，包括基板本体，所述基板本体上设有若干个LED芯片，每两个所述LED芯片之间均设有散热机构，所述散热机构包括导热块、两个导热层和若干个散热翅片，所述导热块插接在所述基板本体内，若干个所述散热翅片均匀分布；通过设置的导热块和导热斜面，在导热斜面上设有导热层，导热层设置在导热斜面上，导热斜面与LED芯片相对应，使LED芯片工作时产生的热量能够顺着导热斜面，集中在导热层上，导热块的中间位置设有多个散热翅片，在导热层的作用下能够很好的将热量导至散热翅片上，使热量通过导热层集中，避免了热量不集中，降低散热片的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于COB封装的铝基板结构
本技术涉及元件封装
，具体是一种用于COB封装的铝基板结构。
技术介绍
COB铝基板市场需求日益旺盛，COB铝基板封装技术也慢慢成熟起来，板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，LED封装方式中包括引脚式封装、表面贴片式封装、功率型封装、板上封装等，板上封装即COB封装，是一种将多颗LED芯片直接安装在散热基板上来直接导热的结构。影响LED的封装的性能及寿命，是由于结构和工艺上的繁杂，且LED工作产生的热量不能够及时的散出去，一般在LED散热时，安装有散热片进行散热，但是由于热量呈发散型的，热量不集中，易降低散热片的散热效果，因此，本领域技术人员提供了一种用于COB封装的铝基板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于COB封装的铝基板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于COB封装的铝基板结构，包括基板本体，所述基板本体上设有若干个LED芯片，每两个所述LED芯片之间均设有散热机构，所述散热机构包括导热块、两个导热层和若干个散热翅片，所述导热块插接在所述基板本体内，若干个所述散热翅片均匀分布，且若干个所述散热翅片均设在所述导热块中间位置，所述散热翅片与所述导热块固定连接，两个所述导热层均固定在所述导热块底部。作为本技术再进一步的方案：所述基板本体开设有安装槽，所述散热机构插接在所述安装槽内。作为本技术再进一步的方案：所述导热块底部固定连接有若干个稳固插块，所述安装槽内壁底部开设有稳固插槽，所述稳固插块插接在所述稳固插槽内。作为本技术再进一步的方案：所述导热块顶部具有两个导热斜面，两个所述导热层分别位于两个所述导热斜面上。作为本技术再进一步的方案：所述导热块顶部端面与所述基板本体顶部端面平齐。作为本技术再进一步的方案：所述导热层的材质为硅胶。作为本技术再进一步的方案：所述安装槽的长度和宽度均等于所述导热块的长度和宽度。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置的导热块和导热斜面，在导热斜面上设有导热层，导热层设置在导热斜面上，导热斜面与LED芯片相对应，使LED芯片工作时产生的热量能够顺着导热斜面，集中在导热层上，导热块的中间位置设有多个散热翅片，在导热层的作用下能够很好的将热量导至散热翅片上，使热量通过导热层集中，避免了热量不集中，降低散热片的散热效果，且设置的导热块为一个单独的个体，使导热块能够直接通过安装槽和稳固插块的作用下进行安装导热块，便于导热块安装使用。附图说明图1为一种用于COB封装的铝基板结构的结构示意图；图2为一种用于COB封装的铝基板结构的俯视图；图3为一种用于COB封装的铝基板结构中散热机构的结构示意图；图4为一种用于COB封装的铝基板结构中安装槽内部的结构示意图。图中：1、基板本体；101、安装槽；102、稳固插槽；11、LED芯片；2、散热机构；21、导热块；211、导热斜面；22、散热翅片；23、导热层；24、稳固插块。具体实施方式请参阅图1～4，本技术实施例中，一种用于COB封装的铝基板结构，包括基板本体1，基板本体1上设有若干个LED芯片11，每两个LED芯片11之间均设有散热机构2，散热机构2包括导热块21、两个导热层23和若干个散热翅片22，导热块21插接在基板本体1内，若干个散热翅片22均匀分布，且若干个散热翅片22均设在导热块21中间位置，散热翅片22与导热块21固定连接，两个导热层23均固定在导热块21底部。在图1-3中：基板本体1上设有若干个LED芯片11，LED芯片11开始通电工作时，本身会发光，在长时间使用下将会产生很大的热量，每两个LED芯片11之间均设有散热机构2，散热机构2包括导热块21、两个导热层23和若干个散热翅片22，通过设置的散热机构2能够对LED芯片11进行散热，导热层23的材质为硅胶，能够进行导热，其本身导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，通过设置的导热块21和导热斜面211，导热块21顶部具有两个导热斜面211，两个导热层23分别位于两个导热斜面211上，在导热斜面211上设有导热层23，导热层23设置在导热斜面211上，导热块21顶部端面与基板本体1顶部端面平齐，导热斜面211与LED芯片11相对应，使LED芯片11工作时产生的热量能够顺着导热斜面211，集中在导热层23上，导热块21的中间位置设有多个散热翅片22，若干个散热翅片22均匀分布，散热翅片22与导热块21固定连接，在导热层23的作用下能够很好的将热量导至散热翅片22上，使热量通过导热层23集中，避免了热量不集中，降低散热片的散热效果。在图4中：基板本体1开设有安装槽101，散热机构2插接在安装槽101内，导热块21底部固定连接有若干个稳固插块24，安装槽101内壁底部开设有稳固插槽102，稳固插块24插接在稳固插槽102内，散热机构2为一个单独的个体，散热机构2包括导热块21、两个导热层23和若干个散热翅片22，当在使用导热块21时，安装槽101的长度和宽度均等于导热块21的长度和宽度，可以将导热块21插入至安装槽101内，导热块21与安装槽101配合，使导热块21与基板本体1连接，并在稳固插块24和稳固插槽102的配合下，可以使稳固插块24对接在稳固插槽102内，使导热块21能够直接通过安装槽101和稳固插块24的作用下进行安装导热块21，便于导热块21安装使用。本技术的工作原理是：当LED芯片11开始通电工作时，长时间使用，由于发光将会产生很大的热量，每两个LED芯片11之间均设有散热机构2，散热机构2包括导热块21、两个导热层23和若干个散热翅片22，通过设置的散热机构2能够对LED芯片11进行散热，导热层23的材质为硅胶，其本身导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，通过设置的导热块21和导热斜面211，导热块21顶部具有两个导热斜面211，两个导热层23分别位于两个导热斜面211上，在导热斜面211上设有导热层23，导热层23设置在导热斜面211上，导热块21顶部端面与基板本体1顶部端面平齐，导热斜面211与LED芯片11相对应，使LED芯片11工作时产生的热量能够顺着导热斜面211，集中在导热层23上，导热块21的中间位置设有多个散热翅片22，若干个散热翅片22均匀分布，散热翅片22与导热块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于COB封装的铝基板结构，包括基板本体(1)，所述基板本体(1)上设有若干个LED芯片(11)，其特征在于，每两个所述LED芯片(11)之间均设有散热机构(2)，所述散热机构(2)包括导热块(21)、两个导热层(23)和若干个散热翅片(22)，所述导热块(21)插接在所述基板本体(1)内，若干个所述散热翅片(22)均匀分布，且若干个所述散热翅片(22)均设在所述导热块(21)中间位置，所述散热翅片(22)与所述导热块(21)固定连接，两个所述导热层(23)均固定在所述导热块(21)底部。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于COB封装的铝基板结构，包括基板本体(1)，所述基板本体(1)上设有若干个LED芯片(11)，其特征在于，每两个所述LED芯片(11)之间均设有散热机构(2)，所述散热机构(2)包括导热块(21)、两个导热层(23)和若干个散热翅片(22)，所述导热块(21)插接在所述基板本体(1)内，若干个所述散热翅片(22)均匀分布，且若干个所述散热翅片(22)均设在所述导热块(21)中间位置，所述散热翅片(22)与所述导热块(21)固定连接，两个所述导热层(23)均固定在所述导热块(21)底部。


2.根据权利要求1所述的一种用于COB封装的铝基板结构，其特征在于，所述基板本体(1)开设有安装槽(101)，所述散热机构(2)插接在所述安装槽(101)内。


3.根据权利要求2所述的一种用于COB封装的铝基板结构，其特征在于，所述导热块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琼，陈隐蛟，
申请(专利权)人：扬州台科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32