按键密封结构及电子设备制造技术

技术编号:28345423 阅读:48 留言:0更新日期:2021-05-04 13:44
本实用新型专利技术公开了一种按键密封结构及电子设备,按键密封结构包括壳体、按键、硅胶套;壳体上设置有按键槽,按键由壳体的内侧嵌入按键槽内,且按键与壳体之间设置有用于防止按键从按键槽的外侧开口脱离的限位机构;硅胶套覆盖于壳体的内表面且与壳体的内表面密闭配合,硅胶套上设置有配合部,配合部抵顶于按键的内侧。本实用新型专利技术技术方案由于利用硅胶套封盖按键槽,即硅胶套将按键槽与壳体的内部密封隔离,从而阻隔灰尘、水经由按键槽进入到壳体内部的路径,同时柔性的硅胶套能够较好的与壳体的内表面贴合,使硅胶套与壳体上位于按键槽外侧周缘处具有较佳的密封性。

【技术实现步骤摘要】
按键密封结构及电子设备
本技术涉及电子
,具体涉及一种按键密封结构,同时还涉及具有该按键密封结构的电子设备。
技术介绍
如手机、平板电脑等电子设备上通常需要设置音量、开关等按键,例如,在手机上设置的作为音量键和开关键的侧键,其是在手机的壳体上开设按键槽,将按键置于按键槽内,在按键槽处,手机内部与外界环境连通,因而,此处需要设置密封结构,以避免水、灰尘进入手机内部;现有的密封结构通常是在壳体上位于按键槽的内侧贴合一层麦拉片,其能够阻止水、灰尘进入手机内部,但受限于麦拉片的材质特性,其贴合后的吻合效果欠佳,导致防水、防尘效果不够理想。
技术实现思路
本技术的目的一是提出一种按键密封结构,其能够提升电子设备壳体上按键安装位置处的密封性。本技术的目的二是提出一种电子设备。为实现上述目的一,本技术采用如下技术方案:按键密封结构,包括壳体、按键、硅胶套;所述壳体上设置有按键槽,所述按键由壳体的内侧嵌入所述按键槽内,且所述按键与所述壳体之间设置有用于防止按键从按键槽的外侧开口脱离的限位机构;所述硅胶套覆盖于所述壳体的内表面且与所述壳体的内表面密闭配合,所述硅胶套上设置有配合部,所述配合部抵顶于所述按键的内侧。优选的,所述配合部的周缘与所述硅胶套的主体部分之间形成一弹性连接臂。优选的,所述硅胶套的两个面上位于所述配合部的周缘均形成一个凹槽,所述弹性连接臂位于所述硅胶套两个面上的凹槽之间。优选的,所述弹性连接臂的厚度小于所述硅胶套主体部分的厚度。r>优选的,所述按键的周缘凸出的设置有凸肩,所述凸肩与所述壳体上位于按键槽边缘的部分构成所述限位机构。优选的,所述硅胶套上设置有用于避让所述凸肩的凹位。优选的,所述硅胶套通过一层背胶粘接在所述壳体的内表面,背胶上设置有用于避让所述按键的通孔。优选的,所述按键的内侧设置有抵顶于所述配合部上的凸台,所述配合部朝向所述按键的一面设置有抵顶于所述凸台上的凸起。为实现上述目的二,本技术采用如下技术方案:电子设备,包括上述的按键密封结构。本技术技术方案由于利用硅胶套封盖按键槽,即硅胶套将按键槽与壳体的内部密封隔离,从而阻隔灰尘、水经由按键槽进入到壳体内部的路径,同时柔性的硅胶套能够较好的与壳体的内表面贴合,使硅胶套与壳体上位于按键槽外侧周缘处具有较佳的密封性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的剖视图。附图标号说明:本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。如图1、2所示,为本技术的按键密封结构,尤其是一种手机侧面音量、开关键的密封结构,其包括壳体10、按键20、硅胶套40,在壳体10上开设有一按键槽11,该按键槽11由壳体10的内表面贯穿至外表面,按键20由壳体10的内侧嵌入按键槽11中,使按键20能够顺延按键槽11的延伸方向相对于壳体10运动,同时,按键20与壳体10之间设置有限位机构,该限位机构用于防止按键20从按键槽11的外侧开口脱离,以保证按键20的正常使用。硅胶套40覆盖于壳体10的内表面,其与壳体10的内表面连接,并且硅胶套40与壳体10是密闭配合的,可以是利用背胶30将硅胶套40粘接在壳体10的内表面,在背胶30上设置有避让按键20的通孔31,如此,将硅胶套40与壳体10连接的同时,使硅胶套40与壳体10保持密闭配合,尤其是在壳体10内表面位于按键槽11周缘的位置处,与硅胶套40密闭配合,即利用硅胶套40将壳体10的内部空间与按键槽11密闭的隔离开;在硅胶套40上设置有一配合部42,该配合部42抵顶于按键20的内侧,在按压按键20时,按键20的内侧顶推配合部42,使配合部42触发位于壳体10内部的按键FPC,依次,对手机实施相应的控制。上述的结构在安装时,将按键20由壳体10的内侧嵌入按键槽11,利用限位机构防止按键20从按键槽11的外侧开口处脱离,接着在壳体10的内表面贴合背胶30,最后,将硅胶套40贴合于背胶30上。由于利用硅胶套40封盖按键槽11,即硅胶套40将按键槽11与壳体10的内部密封隔离,从而阻隔灰尘、水经由按键槽11进入到壳体内部的路径,同时柔性的硅胶套40能够较好的与壳体10的内表面贴合,使硅胶套40与壳体10上位于按键槽11外侧周缘处具有较佳的密封性。需要说明的是,本技术不仅可以是通过上述背胶30来连接硅胶套40和壳体10,实际上,硅胶套40与壳体10也可以是采用其他类型的黏胶来连接,或者是采用其他的密封连接方式来连接。在一个优选的实施例中,硅胶套40上设置有一连接于硅胶套40的主体部分和配合部42之间的弹性连接臂43,该弹性连接臂43为易于发生形变的构造,在壳体10外侧按压按键20时,按键20的内侧顶压配合部42,使弹性连接臂43发生形变,也就是说,该弹性连接臂43易于发生形变,从而在按压按键20时减小对按键20形成的阻力,同时,在按键20上的外力撤销时,利用弹性连接臂43的形变后产生的弹性应力,协助按键20复位。该弹性连接臂43处的厚度小于硅胶套40主体部分的厚度,即是说,在硅胶套40上,位于配合部42与硅胶套40其他部分之间设置一个厚度较小的部分以形成弹性连接臂43,在厚度较小的情况下,按键20顶推硅胶套40上的配合部42时,弹性连接臂43处具有相对较大的形变量,硅胶套40的主体部分则无形变或发生微小形变,这样,使硅胶套40不易于从壳体10的内表面脱落。具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.按键密封结构,其特征在于,包括壳体、按键、硅胶套;/n所述壳体上设置有按键槽,所述按键由壳体的内侧嵌入所述按键槽内,且所述按键与所述壳体之间设置有用于防止按键从按键槽的外侧开口脱离的限位机构;/n所述硅胶套覆盖于所述壳体的内表面且与所述壳体的内表面密闭配合,所述硅胶套上设置有配合部,所述配合部抵顶于所述按键的内侧。/n

【技术特征摘要】
1.按键密封结构,其特征在于,包括壳体、按键、硅胶套;
所述壳体上设置有按键槽,所述按键由壳体的内侧嵌入所述按键槽内,且所述按键与所述壳体之间设置有用于防止按键从按键槽的外侧开口脱离的限位机构;
所述硅胶套覆盖于所述壳体的内表面且与所述壳体的内表面密闭配合,所述硅胶套上设置有配合部,所述配合部抵顶于所述按键的内侧。


2.如权利要求1所述的按键密封结构,其特征在于,所述配合部的周缘与所述硅胶套的主体部分之间形成一弹性连接臂。


3.如权利要求2所述的按键密封结构,其特征在于,所述硅胶套的两个面上位于所述配合部的周缘均形成一个凹槽,所述弹性连接臂位于所述硅胶套两个面上的凹槽之间。


4.如权利要求2所述的按键密封结构,其特征在于,所述弹性连接臂的厚度小...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴小翠周春生
申请(专利权)人:深圳市闻耀电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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