用于半导体组装的上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了用于半导体组装的上料装置，包括用于切换半导体工位的转动机构、底座，所述转动机构设置在所述底座顶部，还包括缓冲机构、真空发生器和气动旋转接头，所述缓冲机构包括固定座、弹簧、密封圈，所述固定座下端连接所述转动机构，所述密封圈设置在所述固定座底部，所述真空发生器顶部连接所述转动机构，所述气动旋转接头连接所述转动机构。本实用新型专利技术利用缓冲机构内的弹簧来对固定座进行支撑，从而防止半导体元件在上料过程中造成引脚损坏的情况发生，利用气动旋转接头来对真空发生器进行供气，从而可以在固定座处形成吸力防止半导体器件在上料过程中的移动吸进。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体组装的上料装置
本技术涉及半导体组装领域，特别是涉及用于半导体组装的上料装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；传统的的半导体上料装置，一般都依靠相应的机械手臂将半导体元件进行放置，同时在放置时会有部分半导体的引脚抵触到上料装置上被折断或者折弯，从而影响组装的效率和质量；同时在进行上料时没有对半导体元件固定的装置，因此会造成半导体元件的掉落。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供用于半导体组装的上料装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：用于半导体组装的上料装置，包括用于切换半导体工位的转动机构、底座，所述转动机构设置在所述底座顶部，还包括缓冲机构、真空发生器和气动旋转接头，所述缓冲机构包括固定座、弹簧、密封圈，所述固定座下端连接所述转动机构，所述密封圈设置在所述固定座底部，所述真空发生器顶部连接所述转动机构，所述气动旋转接头连接所述转动机构，所述气动旋转接头的型号为MQR12-S12。优选的：所述转动机构包括转动座、转动电机、第一带轮、同步带、第二带轮，所述转动座下侧通过轴承连接在所述底座顶部前侧，所述转动电机通过螺栓连接在所述底座顶部，所述第一带轮通过键连接在所述转动座下端，所述第二带轮通过键连接在所述转动电机转动部，所述同步带设置在所述第一带轮和所述第二带轮外侧。如此设置，利用所述转动电机转动部带动所述第二带轮进行转动，通过所述同步带的传动来带动所述第一带轮进行转动，利用所述第一带轮来带动所述转动座进行同步转动。优选的：所述转动机构包括转动座、转动电机、第一齿轮、第二齿轮，所述转动座下侧通过轴承连接在所述底座顶部，所述转动电机通过螺栓连接在所述底座顶部前侧，所述第一齿轮通过键连接在所述转动座下端，所述第二齿轮通过键连接在所述转动电机转动部。如此设置，利用所述转动电机转动部带动所述第二齿轮转动，通过所述第二齿轮和所述第一齿轮的传动来带动所述转动座进行同步转动。优选的：所述密封圈套在所述固定座上，所述真空发生器通过螺纹连接在所述转动座底部，所述气动旋转接头套在所述转动座下侧且位于所述底座上方。如此设置，利用所述弹簧来对所述固定座进行支撑缓冲，同时利用所述密封圈来对所述固定座下端进行密封。优选的：所述固定座顶部开设有放置半导体的限位方孔，所述固定座中心位置开设有导气孔。如此设置，利用所述固定座顶部的限位方孔可以对半导体元件进行限制固定，同时利用所述固定座中心的导气孔可以对半导体元件进行吸附固定。优选的：所述转动座位于所述缓冲机构位置的底部开设有相应的导气孔。如此设置，利用所述真空发生器来将所述转动座上的导气孔形成吸力。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、利用缓冲机构内的弹簧来对固定座进行支撑，从而防止半导体元件在上料过程中造成引脚损坏的情况发生；2、利用气动旋转接头来对真空发生器进行供气，从而可以在固定座处形成吸力防止半导体器件在上料过程中的移动吸进。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术所述用于半导体组装的上料装置的结构示意图；图2是本技术所述用于半导体组装的上料装置的固定座局部零件图；图3是本技术所述用于半导体组装的上料装置的转动机构实施例1局部零件图；图4是本技术所述用于半导体组装的上料装置的转动机构实施例2局部零件图；图5是本技术所述用于半导体组装的上料装置的转动座局部零件图；图6是本技术所述用于半导体组装的上料装置的缓冲机构局部剖视图。附图标记说明如下：1、缓冲机构；2、转动机构；3、底座；4、真空发生器；5、气动旋转接头；11、固定座；12、弹簧；13、密封圈；21、转动座；22、转动电机；23、第一带轮；24、同步带；25、第二带轮；213、第一齿轮；214、第二齿轮。具体实施方式在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合附图对本技术作进一步说明：用于半导体组装的上料装置，包括用于切换半导体工位的转动机构2、底座3，转动机构2设置在底座3顶部，还包括缓冲机构1、真空发生器4和气动旋转接头5，缓冲机构1包括固定座11、弹簧12、密封圈13，固定座11下端位于转动座21顶部边缘处，密封圈13设置在固定座11底部，真空发生器4顶部位于转动座21底部边缘处，气动旋转接头5靠近转动座21上端位置。实施例1如图1、图2、图3、图5、图6所示，转动机构2包括转动座21、转动电机22、第一带轮23、同步带24、第二带轮25，转动座21下侧通过轴承连接在底座3顶部前侧，转动电机22通过螺栓连接在底座3顶部，第一带轮23通过键连接在转动座21下端，第二带轮25通过键连接在转动电机22转动部，同步带24设置在第一带轮23和第二带轮25外侧，利用转动电机22转动部带动第二带轮25进行转动，通过同步带24的传动来带动第一带轮23进行转动，利用第一带轮23来带动转动座21进行同步转动；密封圈13套在固定座11上，真空发生器4通过螺纹连接在转动座21底部，气动旋转接头5套在转动座21下侧且位于底座3上方，利用弹簧12来对固定座11进行支撑缓冲，同时利用密封圈13来对固定座11下端进行密封；固定座11顶部开设有放置半导体的限位方孔，固定座11中心位置开设有导气孔，利用固定座11顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于半导体组装的上料装置，包括用于切换半导体工位的转动机构(2)、底座(3)，所述转动机构(2)设置在所述底座(3)顶部，其特征在于：还包括缓冲机构(1)、真空发生器(4)和气动旋转接头(5)，所述缓冲机构(1)包括固定座(11)、弹簧(12)、密封圈(13)，所述固定座(11)下端连接所述转动机构(2)，所述密封圈(13)设置在所述固定座(11)底部，所述真空发生器(4)顶部连接所述转动机构(2)，所述气动旋转接头(5)连接所述转动机构(2)。/n

【技术特征摘要】
1.用于半导体组装的上料装置，包括用于切换半导体工位的转动机构(2)、底座(3)，所述转动机构(2)设置在所述底座(3)顶部，其特征在于：还包括缓冲机构(1)、真空发生器(4)和气动旋转接头(5)，所述缓冲机构(1)包括固定座(11)、弹簧(12)、密封圈(13)，所述固定座(11)下端连接所述转动机构(2)，所述密封圈(13)设置在所述固定座(11)底部，所述真空发生器(4)顶部连接所述转动机构(2)，所述气动旋转接头(5)连接所述转动机构(2)。


2.根据权利要求1所述的用于半导体组装的上料装置，其特征在于：所述转动机构(2)包括转动座(21)、转动电机(22)、第一带轮(23)、同步带(24)、第二带轮(25)，所述转动座(21)下侧通过轴承连接在所述底座(3)顶部前侧，所述转动电机(22)通过螺栓连接在所述底座(3)顶部，所述第一带轮(23)通过键连接在所述转动座(21)下端，所述第二带轮(25)通过键连接在所述转动电机(22)转动部，所述同步带(24)设置在所述第一带轮(23)和所述第二带轮(25)外侧。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈长贵，
申请(专利权)人：泰州海天电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32