一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法，涉及电子线路板技术领域。S1软板基材开料：先制备由里向外层叠的柔性线路板，柔性线路板上设置有平面焊盘和槽孔，根据线路设计要求对柔性线路板的内层铜层印刷抗蚀刻油墨，抗蚀刻油墨将平面焊盘位置覆盖，再将油墨向上，静置，柔性线路板以邦定平面焊盘面向下的方式水平放置进行烘烤，将抗蚀刻油墨烘干，并通过蚀刻机蚀刻形成内层线路。本发明专利技术本制作方式流程简便，操作方便，不增加其它成本投入，可在不改变现有的工艺参数和生产设备情况下实现，对于所有内层槽孔软硬结合板都适用，减少开盖次数，提升生产效。

【技术实现步骤摘要】
一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法
本专利技术涉及电子线路板
，具体为一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法。
技术介绍
柔性线路板与硬板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，优点：软硬结合板同时具备柔性线路板与硬性线路板的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助，随着电子产品高速发展，纯软板已经满足不了客户的需求，软硬结合板已经慢慢成为了一种高新
目前的软硬结合板，在遇到内层有槽孔和平面焊盘设计的情况下，都采用防粘膜+半固化片+开盖的制作工艺，这种做法做得槽孔和平面焊盘处都需要进行开盖作业，非常的耗时及增加人力成本，且因激光深度的不均匀也会造成开盖处的软板覆盖膜或铜层被激光切到，从而造成报废，为此，提出一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法以解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1软板基材开料：先制备由里向外层叠的柔性线路板，柔性线路板上设置有平面焊盘和槽孔，根据线路设计要求对柔性线路板的内层铜层印刷抗蚀刻油墨，抗蚀刻油墨将平面焊盘位置覆盖，再将油墨向上，静置，柔性线路板以邦定平面焊盘面向下的方式水平放置进行烘烤，将抗蚀刻油墨烘干，并通过蚀刻机蚀刻形成内层线路；S2防粘膜转粘于半固化片上：采用自动贴膜机进行防粘膜的贴合，自动贴膜机识别每一个图形的mk定位点，然后将防粘膜贴合在半固化片上；S3防粘膜控深并将平面焊盘位置开窗：使用CO2激光对防粘膜的需开窗区域进行开窗灼烧，窗区域穿通并露出柔性线路板的平面焊盘，根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的平面焊盘，蚀刻形成平面焊盘时应保证开窗区域能落在对应平面焊盘的范围之内；S4硬板开料：在硬板基材外表面上贴附铜箔层，通过蚀刻得到外线路层；S5内层+半固化片+铜箔组合压制：将半固化片下侧的防粘膜贴在柔性线路板上，对槽孔进行覆盖，在半固化片的上表面粘贴铜箔，将软板基材、半固化片、铜箔和硬板基材放入真空压机中，进行抽真空和压合，制得平面焊盘开窗的软硬结合板；S6外层蚀刻平面焊盘位置裸露：软硬结合板外层与开窗区对应位置通过蚀刻机蚀刻使平面焊盘位置裸露；S7控深开盖槽孔位置裸露：利用数控锣机在制备的软硬结合板的槽孔位置进行开盖处理。进一步优化本技术方案，所述步骤S2中柔性线路板包括表面具有软板铜层的软板基材、由软板铜层蚀刻形成的内层线路和内层焊盘，烘烤条件为75℃温度下烘烤30min。进一步优化本技术方案，所述步骤2中自动贴膜机识别mk定位点的精准度达到0.05mm。进一步优化本技术方案，所述步骤S1中平面焊盘边缘比对应的防粘膜、半固化片、硬板基材和铜箔开窗区域边缘在同一平面上法向向外扩展至少0.075mm。进一步优化本技术方案，所述步骤S2中防粘膜膜采用无硅高温离型膜。进一步优化本技术方案，所述步骤S5中压合时间为150秒到170秒，压合温度为175℃到185℃。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法，具备以下有益效果：该有内层槽孔软硬结合板的制作方法，通过制作方式流程简便，操作方便，不增加其它成本投入，可在不改变现有的工艺参数和生产设备情况下实现，对于所有内层槽孔软硬结合板都适用，减少开盖次数，提升生产效。附图说明图1为本专利技术提出的一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法的流程示意图；图2为本专利技术提出的一种有内层槽孔软硬结合板的结构示意图；图3为本专利技术提出的一种有内层槽孔软硬结合板的柔性线路板的结构示意图；图中：1、柔性线路板；2、平面焊盘；3、槽孔；4、防粘膜；5、抗蚀刻油墨；6、半固化片；7、铜箔。具体实施方式下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：请参考图1-图3，本专利技术公开了一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1软板基材开料：先制备由里向外层叠的柔性线路板1，柔性线路板1上设置有平面焊盘2和槽孔3，根据线路设计要求对柔性线路板1的内层铜层印刷抗蚀刻油墨5，抗蚀刻油墨5将平面焊盘2位置覆盖，再将油墨向上，静置，柔性线路板1以邦定平面焊盘2面向下的方式水平放置进行烘烤，将抗蚀刻油墨5烘干，并通过蚀刻机蚀刻形成内层线路，柔性线路板1包括表面具有软板铜层的软板基材、由软板铜层蚀刻形成的内层线路和内层焊盘，烘烤条件为70℃温度下烘烤25min，平面焊盘2边缘比对应的防粘膜4、半固化片6、硬板基材和铜箔7开窗区域边缘在同一平面上法向向外扩展至少0.075mm；S2防粘膜4转粘于半固化片6上：采用自动贴膜机进行防粘膜4的贴合，自动贴膜机识别每一个图形的mk定位点，然后将防粘膜4贴合在半固化片6上，自动贴膜机识别mk定位点的精准度达到0.05mm，防粘膜4膜采用无硅高温离型膜；S3防粘膜4控深并将平面焊盘2位置开窗：使用CO2激光对防粘膜4的需开窗区域进行开窗灼烧，窗区域穿通并露出柔性线路板1的平面焊盘2，根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的平面焊盘2，蚀刻形成平面焊盘2时应保证开窗区域能落在对应平面焊盘2的范围之内；S4硬板开料：在硬板基材外表面上贴附铜箔7层，通过蚀刻得到外线路层；S5内层+半固化片6+铜箔7组合压制：将半固化片6下侧的防粘膜4贴在柔性线路板1上，对槽孔3进行覆盖，在半固化片6的上表面粘贴铜箔7，将软板基材、半固化片6、铜箔7和硬板基材放入真空压机中，进行抽真空和压合，制得平面焊盘2开窗的软硬结合板，压合时间为140秒到160秒，压合温度为165℃到175℃；S6外层蚀刻平面焊盘2位置裸露：软硬结合板外层与开窗区对应位置通过蚀刻机蚀刻使平面焊盘2位置裸露；S7控深开盖槽孔3位置裸露：利用数控锣机在制备的软硬结合板的槽孔3位置进行开盖处理。实施例二：请参考图1-图3，本专利技术公开了一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1软板基材开料：先制备由里向外层叠的柔性线路板1，柔性线路板1上设置有平面焊盘2和槽孔3，根据线路设计要求对柔性线路板1的内层铜层印刷抗蚀刻油墨5，抗蚀刻油墨5将平面焊盘2位置覆盖，再将油墨向上，静置，柔性线路板1以邦定平面焊盘2面向下的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1软板基材开料：先制备由里向外层叠的柔性线路板，柔性线路板上设置有平面焊盘和槽孔，根据线路设计要求对柔性线路板的内层铜层印刷抗蚀刻油墨，抗蚀刻油墨将平面焊盘位置覆盖，再将油墨向上，静置，柔性线路板以邦定平面焊盘面向下的方式水平放置进行烘烤，将抗蚀刻油墨烘干，并通过蚀刻机蚀刻形成内层线路；/nS2防粘膜转粘于半固化片上：采用自动贴膜机进行防粘膜的贴合，自动贴膜机识别每一个图形的mk定位点，然后将防粘膜贴合在半固化片上；/nS3防粘膜控深并将平面焊盘位置开窗：使用CO 2激光对防粘膜的需开窗区域进行开窗灼烧，窗区域穿通并露出柔性线路板的平面焊盘，根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的平面焊盘，蚀刻形成平面焊盘时应保证开窗区域能落在对应平面焊盘的范围之内；/nS4硬板开料：在硬板基材外表面上贴附铜箔层，通过蚀刻得到外线路层；/nS5内层+半固化片+铜箔组合压制：将半固化片下侧的防粘膜贴在柔性线路板上，对槽孔进行覆盖，在半固化片的上表面粘贴铜箔，将软板基材、半固化片、铜箔和硬板基材放入真空压机中，进行抽真空和压合，制得平面焊盘开窗的软硬结合板；/nS6外层蚀刻平面焊盘位置裸露：软硬结合板外层与开窗区对应位置通过蚀刻机蚀刻使平面焊盘位置裸露；/nS7控深开盖槽孔位置裸露：利用数控锣机在制备的软硬结合板的槽孔位置进行开盖处理。/n...

【技术特征摘要】
1.一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1软板基材开料：先制备由里向外层叠的柔性线路板，柔性线路板上设置有平面焊盘和槽孔，根据线路设计要求对柔性线路板的内层铜层印刷抗蚀刻油墨，抗蚀刻油墨将平面焊盘位置覆盖，再将油墨向上，静置，柔性线路板以邦定平面焊盘面向下的方式水平放置进行烘烤，将抗蚀刻油墨烘干，并通过蚀刻机蚀刻形成内层线路；
S2防粘膜转粘于半固化片上：采用自动贴膜机进行防粘膜的贴合，自动贴膜机识别每一个图形的mk定位点，然后将防粘膜贴合在半固化片上；
S3防粘膜控深并将平面焊盘位置开窗：使用CO2激光对防粘膜的需开窗区域进行开窗灼烧，窗区域穿通并露出柔性线路板的平面焊盘，根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的平面焊盘，蚀刻形成平面焊盘时应保证开窗区域能落在对应平面焊盘的范围之内；
S4硬板开料：在硬板基材外表面上贴附铜箔层，通过蚀刻得到外线路层；
S5内层+半固化片+铜箔组合压制：将半固化片下侧的防粘膜贴在柔性线路板上，对槽孔进行覆盖，在半固化片的上表面粘贴铜箔，将软板基材、半固化片、铜箔和硬板基材放入真空压机中，进行抽真空和压合，制得平面焊盘开窗的软硬结合板；
S6外层蚀刻平面焊盘位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳林，文彪，李彬，李泽勤，黄瑞，左益明，
申请(专利权)人：龙南骏亚柔性智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36