线路板组件制造技术

本申请提供一种线路板组件。上述的线路板组件包括板件、第一铜层、中间导电柱、第一铜覆盖体、第二铜覆盖体、第二铜层以及棕化层，板件开设有第一导通塞孔；第一铜层的数目为两个，两个第一铜层分别成型于第一板件的相对两侧面，每一第一铜层开设有与第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔；中间填充于第一导通塞孔内，中间导电柱包括铜浆块和两个树脂塞件，每一树脂塞件开设有贯穿孔；由于两个棕化层分别成型于两个第二铜层的背离第一铜层的一面，使棕化层只需成型于第二铜层表面即可，避免了线路板组件的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板组件压合结合力，进而提高了线路板组件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
线路板组件
本专利技术涉及线路板组件生产的
，特别是涉及一种线路板组件。
技术介绍
导电铜浆是一种包括铜粉、热固性树脂和溶剂的组合物，具有高可靠性和高导电性等特点，在线路板组件的塞孔工艺中具有重要作用。棕化作为线路板组件的层压工序的第一道工步，是线路板组件压合过程中必不可少的工序。棕化是通过化学方法对铜面进行一定的微蚀，产生微观凹凸不平的表面形状，增大铜面的接触面积，而微蚀后的铜面与内层键合剂反应生成一层有机金属转化膜，以增强内层铜与树脂的结合力，从而增强了线路板组件的抗热冲击和抗分层能力。因此，棕化效果的差异将直接决定铜面与半固化片之间的压合结合力，当结合力不足时，极易导致压合出现介质分层，甚至引发生产板报废。然而，对于传统的线路板组件经棕化成型的结构，线路板组件的铜浆塞孔内存在无棕化层的情形，如此线路板组件在压合之后结合力较差，尤其在铜浆塞孔对应的位置处，进而使线路板组件的使用寿命较短。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使用寿命较长的线路板组件。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种线路板组件，包括：板件，所述板件开设有第一导通塞孔；第一铜层，所述第一铜层的数目为两个，两个所述第一铜层分别成型于所述第一板件的相对两侧面，每一所述第一铜层开设有与所述第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔；中间导电柱，所述中间导电柱填充于所述第一导通塞孔内，所述中间导电柱包括铜浆块和两个树脂塞件，每一所述树脂塞件开设有贯穿孔，两个所述树脂塞件相对设置，且两个所述树脂塞件分别与所述铜浆块的两端连接，所述铜浆块穿设于每一所述贯穿孔内并与所述树脂塞件连接，且所述铜浆块部分凸出于每一所述树脂塞件的背离相应的所述树脂塞件的端部；第一铜覆盖体，所述第一铜覆盖体盖设于其中一个所述第一铜层的第二导通塞孔内，且所述第一铜覆盖体与凸出于相应的所述树脂塞件的端部的所述铜浆块连接；第二铜覆盖体，所述第二铜覆盖体盖设于另外一个所述第一铜层的第二导通塞孔内，且所述第一铜覆盖体与凸出于相应的所述树脂塞件的端部的所述铜浆块连接；第二铜层，所述第二铜层的数目为两个，两个所述第二铜层分别成型于两个所述第一铜层的背离所述板件的表面，且两个所述第二铜层还分别覆盖于所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体；以及棕化层，所述棕化层的数目为两个，两个所述棕化层分别成型于两个所述第二铜层的背离相应的所述第一铜层的一面。在其中一个实施例中，所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体分别与相应的所述第一铜层的背离所述板件的一面平齐。在其中一个实施例中，所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体分别凸出于相应的所述第一铜层的背离所述板件的一面。在其中一个实施例中，所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体的直径分别与相应的所述第二导通塞孔的内径相等。在其中一个实施例中，每一所述树脂塞件为锥台结构。在其中一个实施例中，每一所述树脂塞件的最大直径与所述第一导通塞孔相适配。在其中一个实施例中，所述铜浆块包括铜浆块主体、第一穿设部和第二穿设部，所述铜浆块主体分别与所述第一穿设部和所述第二穿设部连接；所述第一穿设部通过其中一个所述树脂塞件的贯穿孔内与所述树脂塞件连接，且所述第一穿设部凸出于相应的所述树脂塞件的部位与所述第一铜覆盖体连接；所述第二穿设部通过另外一个所述树脂塞件的贯穿孔内与所述树脂塞件连接，且所述第二穿设部凸出于相应的所述树脂塞件的部位与所述第二铜覆盖体连接。在其中一个实施例中，所述铜浆块主体、所述第一穿设部和所述第二穿设部一体成型。在其中一个实施例中，所述铜浆块主体分别与所述第一穿设部和所述第二穿设部胶接。在其中一个实施例中，每一所述第二导通塞孔的直径大于所述第一导通塞孔的直径。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：1、两个树脂塞件相对设置于第一导通塞孔内，且两个树脂塞件分别与铜浆块的两端连接，铜浆块穿设于每一贯穿孔内并与树脂塞体连接，铜浆块分别与两个树脂塞件可靠连接，且铜浆块和两个树脂塞件均位于第一导通塞孔内，又由于第一铜覆盖体盖设于其中一个第一铜层的第二导通塞孔内，且所述第一铜覆盖体与凸出于相应的所述树脂塞件的端部的所述铜浆块连接，使第一铜覆盖体分别与其中一个第一铜层和凸出于相应的所述树脂塞件的端部的铜浆块连接，同时使第一铜层通过第一铜覆盖体和铜浆块电连接；同理，第二铜覆盖体分别与另外一个第一铜层和凸出于相应的所述树脂塞件的端部的铜浆块连接，同时使第一铜层通过第二铜覆盖体和铜浆块电连接，如此使分别位于板件两侧的第一铜层电连接；2、由于两个所述第二铜层分别成型于两个所述第一铜层的背离所述板件的表面，且两个所述第二铜层还分别覆盖于所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体，使第一导通塞孔和两个第二导通塞孔均位于两个第二铜层之间，又由于两个棕化层分别成型于两个第二铜层的背离第一铜层的一面，使棕化层只需成型于第二铜层表面即可，避免了线路板组件的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板组件压合结合力，进而提高了线路板组件的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一实施例的线路板组件的结构示意图；图2为图1所示线路板组件的中间导电柱与铜覆盖体连接的剖视图；图3为图2所示中间导电柱的树脂塞件的结构示意图；图4为另一实施例的线路板组件的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1至图2所示，一实施例的线路板组件10包括板件100、第一铜层200、中间导电柱300、铜覆盖体600、第二铜层400以及棕化层500。所述板件开设有第一导通塞孔110。所述第一铜层的数目为两个，两个所述第一铜层分别成型于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板组件，其特征在于，包括：/n板件，所述板件开设有第一导通塞孔；/n第一铜层，所述第一铜层的数目为两个，两个所述第一铜层分别成型于所述第一板件的相对两侧面，每一所述第一铜层开设有与所述第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔；/n中间导电柱，所述中间导电柱填充于所述第一导通塞孔内，所述中间导电柱包括铜浆块和两个树脂塞件，每一所述树脂塞件开设有贯穿孔，两个所述树脂塞件相对设置，且两个所述树脂塞件分别与所述铜浆块的两端连接，所述铜浆块穿设于每一所述贯穿孔内并与所述树脂塞件连接，且所述铜浆块部分凸出于每一所述树脂塞件的背离相应的所述树脂塞件的端部；/n第一铜覆盖体，所述第一铜覆盖体盖设于其中一个所述第一铜层的第二导通塞孔内，且所述第一铜覆盖体与凸出于相应的所述树脂塞件的端部的所述铜浆块连接；/n第二铜覆盖体，所述第二铜覆盖体盖设于另外一个所述第一铜层的第二导通塞孔内，且所述第一铜覆盖体与凸出于相应的所述树脂塞件的端部的所述铜浆块连接；/n第二铜层，所述第二铜层的数目为两个，两个所述第二铜层分别成型于两个所述第一铜层的背离所述板件的表面，且两个所述第二铜层还分别覆盖于所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体；以及/n棕化层，所述棕化层的数目为两个，两个所述棕化层分别成型于两个所述第二铜层的背离相应的所述第一铜层的一面。/n...

【技术特征摘要】
1.一种线路板组件，其特征在于，包括：
板件，所述板件开设有第一导通塞孔；
第一铜层，所述第一铜层的数目为两个，两个所述第一铜层分别成型于所述第一板件的相对两侧面，每一所述第一铜层开设有与所述第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔；
中间导电柱，所述中间导电柱填充于所述第一导通塞孔内，所述中间导电柱包括铜浆块和两个树脂塞件，每一所述树脂塞件开设有贯穿孔，两个所述树脂塞件相对设置，且两个所述树脂塞件分别与所述铜浆块的两端连接，所述铜浆块穿设于每一所述贯穿孔内并与所述树脂塞件连接，且所述铜浆块部分凸出于每一所述树脂塞件的背离相应的所述树脂塞件的端部；
第一铜覆盖体，所述第一铜覆盖体盖设于其中一个所述第一铜层的第二导通塞孔内，且所述第一铜覆盖体与凸出于相应的所述树脂塞件的端部的所述铜浆块连接；
第二铜覆盖体，所述第二铜覆盖体盖设于另外一个所述第一铜层的第二导通塞孔内，且所述第一铜覆盖体与凸出于相应的所述树脂塞件的端部的所述铜浆块连接；
第二铜层，所述第二铜层的数目为两个，两个所述第二铜层分别成型于两个所述第一铜层的背离所述板件的表面，且两个所述第二铜层还分别覆盖于所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体；以及
棕化层，所述棕化层的数目为两个，两个所述棕化层分别成型于两个所述第二铜层的背离相应的所述第一铜层的一面。


2.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述第一铜覆盖体和所述第二铜覆盖体分别与相应的所述第一铜层的背离所述板件的一面平齐。


3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，肖尊民，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44