一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法技术

本发明专利技术属于印制电路板技术领域，公开了一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，包括：于待钻孔的碳氢材料上加盖一冷冲板，确定钻孔参数，于钻咀表层镀一层CVD金刚石涂层，利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔；于整体硬质合金铣刀上镀一层金刚涂层；将碳氢材料的划分为可覆盖绿油区域以及不可覆盖绿油区域；于确定的不可覆盖绿油区域采用一次铣处理的方式进行半孔披锋处理；于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷，并进行印制线路板成型。本发明专利技术的印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法能够有效解决钻孔成型过程中的披锋问题，提高线路板的可靠性，提高制作的线路板的质量，保证线路板的导通性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法
本专利技术属于印制电路板
，尤其涉及一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法。
技术介绍
目前，碳氢陶瓷材料属于高频热导基材，其为玻璃纤维增强碳氢化合物和陶瓷电介质，有卓越的高频性能及稳定的电性能与频率，随温度及频率变化具有稳定的介电常数和介质损耗，增强了热导率等性能，主要用于高频无线通信、功率放大器、卫星信号传输设备、蜂窝基站及低噪声放大器等，具有良好的商业应用前景。在线路板制作行业中，通常有产品在板边有金属化半孔的设计，此类设计依照传统锣板工艺进行制作时，存在披锋残存的问题。同时在钻孔、成型时容易出现断钻，板面披锋问题严重，铣刀磨损程度高，导致制作的线路板焊脚不牢、虚焊，影响导通性。通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有钻孔成型方法容易出现断钻，板面披锋问题严重，铣刀磨损程度高；制作的线路板质量不可靠。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法。本专利技术是这样实现的，一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法包括：步骤一，于待钻孔的碳氢材料上加盖一冷冲板，确定钻孔参数，于钻咀表层镀一层CVD金刚石涂层，利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔；步骤二，于整体硬质合金铣刀上镀一层金刚涂层；将碳氢材料的划分为可覆盖绿油区域以及不可覆盖绿油区域；步骤三，于确定的不可覆盖绿油区域采用一次铣处理的方式进行半孔披锋处理；于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷，并进行印制线路板成型。进一步，步骤一中，所述冷冲板为酚醛材料冷冲板。进一步，步骤一中，所述确定钻孔参数包括：确定钻孔位置、孔限、孔深、孔类型、孔径范围、盲孔深度值以及孔深补偿值相关参数；所述孔限可为10000孔以上；所述孔深补偿值＝线路板厚度+冷冲板厚度+垫板厚度-孔深。进一步，步骤一中，所述利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔还需进行：(1)于每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路及板边非有效区图形；(2)于得到内层基板的非有效区四边分别冲出4个方形定位孔和12个圆形定位孔；(3)确定生产叠板数为1块/叠或2块/叠；基于确定的生成叠板数将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，利用压机压合。进一步，步骤一中，所述利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔包括：1)获取待钻孔数及各孔确定的钻孔参数，基于确定的各孔的钻孔参数中的按照孔深度进行各孔排序，基于排序结果按照确定的钻孔位置、孔深、孔径、盲孔深度值以及孔深补偿值依次钻孔；2)根据钻孔参数中的盲孔深度值在印制线路板所在的面对应钻出所需盲孔，并于下板后对印制线路板另一面所需的盲孔再进行钻孔。进一步，步骤二中，所述整体硬质合金铣刀上镀一层金刚涂层包括：于整体硬质合金铣刀表面镀上一层厚度为6～12um高热传导系数的金刚涂层，令硬度系数达到10000HV0.05。进一步，步骤二中，所述将碳氢材料的划分为可覆盖绿油区域以及不可覆盖绿油区域包括：基于印制线路板的规划，将碳氢材料划分为可覆盖绿油区与不可覆盖绿油区；所述可覆盖绿油区即需铣孔的位置；所述不可覆盖绿油区即包含半孔处。进一步，步骤三中，所述于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷之前还需进行：通过线路转移于印制线路外层蚀刻预先设计的线路；并采用图形电镀结合碱性蚀刻方式进行外层线路制作。进一步，步骤三中，所述于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷包括：于可覆盖绿油区即成型区域印上一层20～40um的阻焊绿油。进一步，所述进行印制线路板成型包括：对印有阻焊绿油的印制线路板进行尺寸确认及测试，利用成型机对测试通过且尺寸确认无误的印制线路板铣出所需线路板外型，对外观进行核对后即可得印制线路板成品。结合上述的所有技术方案，本专利技术所具备的优点及积极效果为：本专利技术在钻咀表面镀一层金刚石镀膜，从而提高钻咀的表面硬度，减小摩擦系数，降低切削温度。本专利技术覆盖冷冲板能够有效抑制表面披锋产生。本专利技术使用金刚涂层铣刀可以解决铣刀磨损快问题。本专利技术的印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法能够有效解决钻孔成型过程中的披锋问题，提高线路板的可靠性，提高制作的线路板的质量，保证线路板的导通性。同时本专利技术有效减少了铣刀等工具的磨损，有效降低了加工成本。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法流程图。图2是本专利技术实施例提供的8000～9000孔披锋示意图。图3是本专利技术实施例提供的10000～12000孔披锋示意图。图4是本专利技术实施例提供的12000～13000孔披锋示意图。图5是本专利技术实施例提供的13000～14000孔披锋示意图。图6是本专利技术实施例提供的15000孔披锋示意图。图7是本专利技术实施例提供的12000孔钻咀磨损示意图。图8是本专利技术实施例提供的14000孔钻咀磨损示意图。图9是本专利技术实施例提供的15000孔钻咀磨损示意图。图10是本专利技术实施例提供的孔位精度示意图。图11是本专利技术实施例提供的镀膜铣刀外观图。图12是本专利技术实施例提供的5m锣程铣刀损耗示意图。图13是本专利技术实施例提供的10m锣程铣刀损耗。图14是本专利技术实施例提供的25m锣程铣刀损耗示意图。图15是本专利技术实施例提供的使用25m后的铣刀刀面示意图。图16是本专利技术实施例提供的使用25m后的铣刀刀面图。图17是本专利技术实施例提供的绿油覆盖示意图。图18是本专利技术实施例提供的成型前一次铣方式处理半孔毛刺示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，下面结合附图对本专利技术作详细的描述。如图1所示，本专利技术实施例提供的印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法包括以下步骤：S101，于待钻孔的碳氢材料上加盖一冷冲板，确定钻孔参数，于钻咀表层镀一层CVD金刚石涂层，利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔；S102，于整体硬质合金铣刀上镀一层金刚涂层；将碳氢材料的划分为可覆盖绿油区域以及不可覆盖绿油区域；S103，于确定的不可覆盖绿油区域采用一次铣处理的方式进行半孔披锋处理；于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法包括：/n步骤一，于待钻孔的碳氢材料上加盖一冷冲板，确定钻孔参数，于钻咀表层镀一层CVD金刚石涂层，利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔；/n步骤二，于整体硬质合金铣刀上镀一层金刚涂层；将碳氢材料的划分为可覆盖绿油区域以及不可覆盖绿油区域；/n步骤三，于确定的不可覆盖绿油区域采用一次铣处理的方式进行半孔披锋处理；于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷，并进行印制线路板成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法包括：
步骤一，于待钻孔的碳氢材料上加盖一冷冲板，确定钻孔参数，于钻咀表层镀一层CVD金刚石涂层，利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔；
步骤二，于整体硬质合金铣刀上镀一层金刚涂层；将碳氢材料的划分为可覆盖绿油区域以及不可覆盖绿油区域；
步骤三，于确定的不可覆盖绿油区域采用一次铣处理的方式进行半孔披锋处理；于确定的可覆盖绿油区域进行阻焊绿油印刷，并进行印制线路板成型。


2.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，步骤一中，所述冷冲板为酚醛材料冷冲板。


3.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，步骤一中，所述确定钻孔参数包括：
确定钻孔位置、孔限、孔深、孔类型、孔径范围、盲孔深度值以及孔深补偿值相关参数；所述孔限可为10000孔以上；
所述孔深补偿值＝线路板厚度+冷冲板厚度+垫板厚度-孔深。


4.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，步骤一中，所述利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔还需进行：
(1)于每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路及板边非有效区图形；
(2)于得到内层基板的非有效区四边分别冲出4个方形定位孔和12个圆形定位孔；
(3)确定生产叠板数为1块/叠或2块/叠；基于确定的生成叠板数将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，利用压机压合。


5.如权利要求1所述印制线路板中碳氢材料的钻孔与成型方法，其特征在于，步骤一中，所述利用镀有CVD金刚石涂层的钻咀进行碳氢材料钻孔包括以下步骤：
1)获取待钻孔数及各孔确定的钻孔参数，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王平，薛蕾，吴炳森，李瑜，王军书，陈兴武，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44