一种化学机械平坦化设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种化学机械平坦化设备，晶圆与抛光垫接触时，所述晶圆上具有接触区域，该平坦化设备上设有喷液组件，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在所述接触区域上。本实用新型专利技术提供一种提高了晶圆表面均匀度的化学机械平坦化设备。

【技术实现步骤摘要】
一种化学机械平坦化设备
本技术涉及半导体设备
，具体涉及一种化学机械平坦化设备。
技术介绍
随着摩尔定律的发展，半导体制造工艺流程中化学机械平坦化设备的作用越来越重要，对设备的工艺性能要求也越来越高。化学机械平坦化的工艺性能中，最关键因素便是晶圆表面形貌，晶圆表面形貌的平整与否，直接影响后续工艺制程，并可能导致最终芯片的电气性能受到影响，因此有效改善晶圆表面形貌是化学机械平坦化设备性能优化的最重要目标之一。现有的化学机械平坦化设备在抛光时，利用晶圆与抛光垫相互研磨，研磨的同时输送抛光液，使抛光液与晶圆的表面发生化学反应，从而达到对晶圆表面的平坦化处理，但此抛光方式后的晶圆表面形貌不尽如人意，主要表现在晶圆边缘处抛光速率“突变”，会出现急剧降低而后增大的情况，或直接大幅增大的情况，从而影响晶圆表面的均匀度，造成晶圆边缘一圈因良品率原因无法使用，从而造成浪费。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于解决现有技术中的化学机械平坦化设备抛光后，晶圆表面均匀度差的问题，从而提供一种提高了晶圆表面均匀度的化学机械平坦化设备。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种化学机械平坦化设备，晶圆与抛光垫接触时，所述晶圆上具有接触区域，该平坦化设备上设有喷液组件，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在所述接触区域上；所述喷液组件相对所述抛光垫移动设置，所述喷液组件的移动轨迹与所述晶圆相对所述抛光垫的移动轨迹相同。进一步，所述喷液组件相对所述晶圆在所述移动轨迹上，位于所述晶圆的前方。进一步，所述喷液组件在接触区域的周边摆动。进一步，所述喷液组件包括与所述抛光垫接触的修整端，所述出液口位于所述修整端上。进一步，所述出液口设于所述修整端的外周壁上。进一步，所述出液口为多个，且沿所述修整端的外周壁均匀分布。进一步，所述出液口设于所述修整端的底部。进一步，所述喷液组件还包括相对所述抛光垫移动的移动臂，所述移动臂上设置有所述修整端，所述移动臂内设置有与所述出液口连通的输液管路。进一步，所述移动臂上设置有所述出液口。本技术还提供了一种化学机械平坦化设备，晶圆与抛光垫接触时，所述晶圆上具有接触区域，该平坦化设备上设有喷液组件，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在所述接触区域上；所述喷液组件在接触区域的周边摆动，所述周边摆动为喷液组件在接触区域的附近按照预定的周期进行摆动。本技术技术方案，具有如下优点：1.本技术提供的化学机械平坦化设备，晶圆与抛光垫接触时，所述晶圆上具有接触区域，该平坦化设备上设有喷液组件，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在所述接触区域上，使得晶圆能够均匀的与液体接触，晶圆与液体之间发生的化学反应也更加的均匀，进而提高了晶圆表面的均匀度，避免晶圆边缘处抛光速率突变，出现急剧降低而后增大，或直接大幅增大的情况，从而提高了晶圆的良品率，减少了因加工问题造成的浪费。2.本技术提供的化学机械平坦化设备，所述出液口为多个，且沿所述修整端的外周壁均匀分布，使得每个出液口喷在抛光垫上液体量相同且均匀，使得喷出的液体在抛光垫的接触区域上分布更均匀。3.本技术提供的化学机械平坦化设备，所述喷液组件还包括相对所述抛光垫移动的移动臂，所述移动臂上设置有所述修整端，所述移动臂内设置有与所述出液口连通的输液管路。通过将输液管路设置在移动臂内，隐藏了输液管路，防止了输液管路在移动臂上的移动，导致输液管路内部液体的波动，进而保证了喷出液体的均匀性。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的一种化学机械平坦化设备的结构示意图；图2为喷液组件的剖视图；图3为固定座的剖视图；图4为钻石轮的仰视图；图5为另一种实施例的结构示意图。附图标记说明：1-抛光垫；2-晶圆；3-接触区域；4-喷液组件；41-修整端；411-固定座；412-钻石轮；413-存储空间；42-机架；43-移动臂；44-分流块；5-出液口；6-输送管路；61-主管路；62-分支管路；具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。在现有技术中的化学机械平坦化设备对晶圆2进行抛光处理时，将晶圆2放置在抛光垫1上进行修整，在对抛光垫1的表面输送抛光液，通过抛光液与晶圆2的表面之间发生化学反应，从而达到抛光、平整晶圆2表面的目的，但在抛光的过程中，抛光液不能均匀的分布在抛光垫1上，导致在对晶圆2进行抛光处理时，抛光后晶圆2的表面不均匀，直接影响后续工艺制程，最终影响芯片的电气性能。如图1至图5，本实施例提供的一种化学机械平坦化设备，为在抛光工作区对晶圆2进行抛光处理。在晶圆2与抛光垫1接触时，所述晶圆2上具有接触区域3，通过该接触区域3实现抛光垫1对晶圆2的研磨，从而对晶圆2的表面进行化学机械平坦化工艺处理。在化学机械平坦化设备上设有喷液组件4，在喷液组件4内盛装有液体，该液体为与晶圆2表面发生化学反应的抛光液，喷液组件4上具有至少一个出液口5，出液口5喷出的液体均匀地分布在接触区域3上。通过喷液组件4的设置，并在喷液组件4上设有出液口5，使得喷出的液体可以均匀地分布在晶圆2与抛光垫1的接触区域3上，该接触区域3上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学机械平坦化设备，晶圆(2)与抛光垫(1)接触时，所述晶圆(2)上具有接触区域(3)，其特征在于，该平坦化设备上设有喷液组件(4)，所述喷液组件(4)具有至少一个出液口(5)，从所述出液口(5)喷出的液体均匀地分布在所述接触区域(3)上；/n所述喷液组件(4)相对所述抛光垫(1)移动设置，所述喷液组件(4)的移动轨迹与所述晶圆(2)相对所述抛光垫(1)的移动轨迹相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种化学机械平坦化设备，晶圆(2)与抛光垫(1)接触时，所述晶圆(2)上具有接触区域(3)，其特征在于，该平坦化设备上设有喷液组件(4)，所述喷液组件(4)具有至少一个出液口(5)，从所述出液口(5)喷出的液体均匀地分布在所述接触区域(3)上；
所述喷液组件(4)相对所述抛光垫(1)移动设置，所述喷液组件(4)的移动轨迹与所述晶圆(2)相对所述抛光垫(1)的移动轨迹相同。


2.根据权利要求1所述的化学机械平坦化设备，其特征在于，所述喷液组件(4)相对所述晶圆(2)在所述移动轨迹上，位于所述晶圆(2)的前方。


3.根据权利要求2所述的化学机械平坦化设备，其特征在于，所述喷液组件(4)包括与所述抛光垫(1)接触的修整端(41)，所述出液口(5)位于所述修整端(41)上。


4.根据权利要求3所述的化学机械平坦化设备，其特征在于，所述出液口(5)设于所述修整端(41)的外周壁上。


5.根据权利要求4所述的化学机械平坦化设备，其特征在于，所述出液口(5)为多...

【专利技术属性】
技术研发人员：李婷，岳爽，尹影，崔凯，蒋锡兵，靳阳，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11