马达铁芯的制造方法技术

在本发明专利技术的马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，通过层叠多片铁芯片来制造各铁芯块。在该制造时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的剥落用铁芯片层叠在非最下层的铁芯块的下表面，使存在于非最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在铆接孔中，且使其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入非铆接孔中。接着，在铁芯块层叠工序中，从非最下层的铁芯块上剥离剥落用铁芯片，并将各铁芯块上下层叠。由此，获得能够使各铁芯块的操作变得容易且能够使层叠各铁芯块时的铆接力稳定的马达铁芯的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
马达铁芯的制造方法
本专利技术涉及一种马达铁芯的制造方法。
技术介绍
在下述专利文献1所记载的层叠铁芯的制造方法中，分别使用级进模具装置形成由多片铁芯结构片(铁芯片)构成的多个铁芯结构块(铁芯块)。在各铁芯块的下表面形成有多个铆接用凸起，在各铁芯块的上表面形成有多个铆接用孔。并且，使这些多个铁芯块以规定角度逐步旋转并进行层叠(旋转层叠)，来制造出马达铁芯。由此，抵消了各铁芯片的板厚的偏差，从而抑制了在马达铁芯的外形上发生扭曲的情况。在下述专利文献2所记载的马达铁芯的制造方法中，制造了具有第一铁芯块和第二铁芯块的马达铁芯，第一铁芯块由多片电磁钢板(铁芯片)层叠而成，第二铁芯块层叠(旋转层叠)在该第一铁芯块的上方，并由多个铁芯片层叠而成。在第一铁芯块的多片铁芯片中最上层的铁芯片和第二铁芯块的多个铁芯片中最下层的铁芯片上，分别设置有用于对第一铁芯块及第二铁芯块进行定位的定位凸部及定位孔部。由此，抑制了在层叠的铁芯块之间产生断层的情况。在下述专利文献3所记载的层叠铁芯的制造方法中，先形成分别由多片铁芯片构成的多个铁芯的块(铁芯块)，再将这些多个铁芯块进行层叠(旋转层叠)，来制造层叠铁芯。在该层叠铁芯中，在位于上侧的铁芯块的最下部的铁芯片及位于下侧的铁芯块的最上部的铁芯片上，分别形成有用于铆接的凹部或凸部。并且，在上下相邻的铁芯块之间配置有连结构件，在该连结构件上形成有与这些凹部或凸部嵌合的凸部或凹部。通过该连结构件来临时固定各铁芯块，从而防止了各铁芯块在搬送时发生散落。并且，在以旋转层叠各铁芯块的方式制造层叠铁芯时，会去除上述的连结构件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特公平6-3779号公报专利文献2：日本特开2018-82533号公报专利文献3：日本特开2013-138579号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述专利文献1、2所记载的现有技术中，在各铁芯块的上表面或下表面形成有用于铆接的凸起(凸部)，因此，与各铁芯块的上表面或下表面形成为平坦状的情况相比，在将各铁芯块搬运到下一工序时等的操作变得繁琐。对于这一点，在上述专利文献3所记载的现有技术中，各铁芯块之间通过连结构件被临时固定，由此使上述那样的操作变得容易。但是，在各铁芯块上形成的凹部或凸部与在连结构件上形成的凸部或凹部一旦被铆接嵌合后还要再去除连结构件，因此在各铁芯块的凹部或凸部会发生变形或磨损等。在旋转层叠(铆接层叠)各铁芯块时，这些凹部或凸部要被再次铆接嵌合，因此，由于上述的变形或磨损等，会产生铆接力变弱、铆接力过强、无法铆接等问题。本专利技术考虑到上述事实，其目的在于，获得一种马达铁芯的制造方法，其能够使各铁芯块的操作变得容易，且能够使层叠各铁芯块时的铆接力稳定。用于解决问题的手段本专利技术的第一形态的马达铁芯的制造方法，其中，所述马达铁芯具有多个铁芯块，所述铁芯块由多片铁芯片构成，所述多片铁芯片是通过使形成于各所述铁芯片的上表面的多个铆接凹部与形成于各所述铁芯片的下表面的多个铆接凸部的铆接嵌合而层叠的，该多个铁芯块上下层叠，在所述多个铁芯块中，存在于下侧的铁芯块的上表面的所述多个铆接凹部与存在于上侧的铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部铆接嵌合；所述马达铁芯的制造方法包括：铁芯块制造工序，通过层叠所述多片铁芯片来制造各所述铁芯块，并且，在制造所述铁芯块中的最下层铁芯块以外的非最下层铁芯块时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的剥落用铁芯片层叠在所述非最下层铁芯块的下表面，使存在于所述非最下层铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在所述铆接孔中，且使所述多个铆接凸部中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入所述非铆接孔中；以及铁芯块层叠工序，从所述非最下层铁芯块上剥离所述剥落用铁芯片，并将各所述铁芯块上下层叠。此外，第一形态的上下的方向用于方便地示出通过第一形态的专利技术的马达铁芯的制造方法制造的马达铁芯的产品(物)的方向，与实施该制造方法时的方向或使用通过该制造方法制造的马达铁芯时的方向无关。在第一形态的马达铁芯的制造方法中，所制造的马达铁芯具有多个铁芯块，铁芯块分别由多片铁芯片构成，多片铁芯片通过形成于各铁芯片的上表面的多个铆接凹部与形成于各铁芯片的下表面的多个铆接凸部的铆接嵌合而层叠。多个铁芯块上下层叠，存在于下侧的铁芯块的上表面的多个铆接凹部与存在于上侧的铁芯块的下表面的多个铆接凸部铆接嵌合。在该马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，通过层叠多片铁芯片来制造各铁芯块。并且，在制造最下层的铁芯块以外的非最下层的铁芯块时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的剥落用铁芯片层叠在非最下层的铁芯块的下表面，使存在于非最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合上述铆接孔中，且使存在于非最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入上述非铆接孔中。如此，安装有剥落用铁芯片的非最下层的铁芯块的下表面呈平坦状，因此，在向接下来的铁芯块层叠工序输送时等的操作变得容易。并且，在接下来的铁芯块层叠工序中，从非最下层的铁芯块上剥离剥落用铁芯片，并将各铁芯块上下层叠。此时，使存在于下侧的铁芯块的上表面的多个铆接凹部与存在于上侧的铁芯块的下表面的多个铆接凸部铆接嵌合。上述多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在剥落用铁芯片的铆接孔中，上述多个铆接凸部中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入剥落用铁芯片的非铆接孔中。因此，上述的其余部分的铆接凸部在未因铆接嵌合而发生变形或磨损等的状态下与铆接凹部铆接嵌合。由此，能够使层叠各铁芯块时的铆接力稳定。第二形态的专利技术的马达铁芯的制造方法，在第一形态的马达铁芯的制造方法中，在所述铁芯块制造工序中，在制造所述最下层铁芯块时，使形成有多个铆接孔的切割铁芯片层叠在所述最下层铁芯块的下表面，使存在于所述最下层铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部铆接嵌合在所述切割铁芯片的所述多个铆接孔中，在所述铁芯块层叠工序中，在下表面层叠有所述切割铁芯片的所述最下层铁芯块的上侧，层叠已经剥离所述剥落用铁芯片后的所述非最下层铁芯块。在第二形态的马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，在制造最下层的铁芯块时，使形成有多个铆接孔的切割铁芯片层叠在最下层的铁芯块的下表面，使存在于最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部铆接嵌合在切割铁芯片的多个铆接孔中。如此，安装有切割铁芯片的最下层的铁芯块的下表面呈平坦状，因此，在向接下来的铁芯块层叠工序输送时等的操作变得容易。并且，在接下来的铁芯块层叠工序中，在下表面层叠有切割铁芯片的最下层的铁芯块的上侧，层叠已经剥离剥落用铁芯片后的非最下层的铁芯块。由此，能够制造铆接凸部不从下表面突出的马达铁芯。第三形态的专利技术的马达铁芯的制造方法，在第一形态的马达铁芯的制造方法中，在所述铁芯块制造工序中，在制造所述最下层铁芯块时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的所述剥落用铁芯片中的最下层剥落用铁芯片层叠在所述最下层铁芯块的下表面，使存在于所述最下层铁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种马达铁芯的制造方法，其中，/n所述马达铁芯具有多个铁芯块，所述铁芯块由多片铁芯片构成，所述多片铁芯片是通过使形成于各所述铁芯片的上表面的多个铆接凹部与形成于各所述铁芯片的下表面的多个铆接凸部的铆接嵌合而层叠的，该多个铁芯块上下层叠，存在于下侧的铁芯块的上表面的所述多个铆接凹部与存在于上侧的铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部铆接嵌合；/n所述马达铁芯的制造方法包括：/n铁芯块制造工序，通过层叠所述多片铁芯片来制造各所述铁芯块，并且，在制造所述铁芯块中的最下层铁芯块以外的非最下层铁芯块时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的剥落用铁芯片层叠在所述非最下层铁芯块的下表面，使存在于所述非最下层铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在所述铆接孔中，且使所述多个铆接凸部中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入所述非铆接孔中；以及/n铁芯块层叠工序，从所述非最下层铁芯块上剥离所述剥落用铁芯片，并将各所述铁芯块上下层叠。/n

【技术特征摘要】
20191029 JP 2019-1967201.一种马达铁芯的制造方法，其中，
所述马达铁芯具有多个铁芯块，所述铁芯块由多片铁芯片构成，所述多片铁芯片是通过使形成于各所述铁芯片的上表面的多个铆接凹部与形成于各所述铁芯片的下表面的多个铆接凸部的铆接嵌合而层叠的，该多个铁芯块上下层叠，存在于下侧的铁芯块的上表面的所述多个铆接凹部与存在于上侧的铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部铆接嵌合；
所述马达铁芯的制造方法包括：
铁芯块制造工序，通过层叠所述多片铁芯片来制造各所述铁芯块，并且，在制造所述铁芯块中的最下层铁芯块以外的非最下层铁芯块时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的剥落用铁芯片层叠在所述非最下层铁芯块的下表面，使存在于所述非最下层铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在所述铆接孔中，且使所述多个铆接凸部中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入所述非铆接孔中；以及
铁芯块层叠工序，从所述非最下层铁芯块上剥离所述剥落用铁芯片，并将各所述铁芯块上下层叠。


2.根据权利要求1所述的马达铁芯的制造方法，其中，
在所述铁芯块制造工序中，在制造所述最下层铁芯块时，使形成有多个铆接孔的切割铁芯片层叠在所述最下层铁芯块的下表面，使存在于所述最下层铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部铆接嵌合在所述切割铁芯片的所述多个铆接孔中，
在所述铁芯块层叠工序中，在下表面层叠有所述切割铁芯片的所述最下层铁芯块的上侧，层叠已经剥离所述剥落用铁芯片后的所述非最下层铁芯块。


3.根据权利要求1所述的马达铁芯的制造方法，其中，
在所述铁芯块制造工序中，在制造所述最下层铁芯块时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的所述剥落用铁芯片中的最下层剥落用铁芯片层叠在所述最下层铁芯块的下表面，使存在于所述最下层铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆...

【专利技术属性】
技术研发人员：萩原赳，田丸弘助，安藤修司，浜浦隆行，平间道信，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP