基片浸泡机构及基片浸泡装置制造方法及图纸

本申请提供了一种基片浸泡机构及基片浸泡装置，涉及半导体技术领域，包括：容纳构件，用于容纳基片；承载构件，与容纳构件连接于第一位置；施力构件，与容纳构件连接于第二位置；第一驱动组件，与施力构件连接，以驱动施力构件，施力构件被驱动以相对于承载构件运动时，容纳构件被施力构件驱动，而以第一位置为基准改变姿态。利用本申请提供的基片浸泡机构，使得在将容纳构件置于基片浸泡槽时，能够盖面容纳构件的姿态以更好的浸泡效果，还能够在基片浸泡结束后通过往复改变容纳构件姿态来将残留液体快速送回基片浸泡槽，提高基片转运效率并防止生产环境被污染。

【技术实现步骤摘要】
基片浸泡机构及基片浸泡装置
本申请涉及半导体
，尤其是涉及一种基片浸泡机构及基片浸泡装置。
技术介绍
现有技术中，在半导体基片制造工艺过程中，为了提高生产效率并节约人工成本，期望将制造工艺过程自动化运行和管理，即采用全自动的设备，来至少实现基片全程清洗过程中，使用机械手抓取基片，进行基片的传输。在基片清洗过程之前，通常需要对基片进行浸泡。例如，在基片进行清洗前，使用槽式清洗设备对基片进行浸泡。槽式清洗设备内容纳有液体，基片需要被置入到槽式清洗设备内的液体中，并在浸泡一段时间后，从槽式清洗设备内的液体中取出，随后进行清洗。在基片进行上述浸泡过程时，为了确保基片的浸泡效果，通常需要调整浸泡的姿态来获取更好的浸泡效果，当前机械手难以满足这种要求。此外，当结束浸泡而将基片从上述液体中取出时，基片上难免残留液体，如果静待液体重新滴落回槽式清洗设备，将导致基片的转运效率降低；而如果直接利用机械手对刚从液体中取出的基片进行转运，则会导致大量液体飞溅到生产环境中，对生产环境造成污染。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种基片浸泡机构，以在基片的浸泡的过程中调整基片的姿态，并快速去除结束浸泡后的基片上残留的液体；本申请的第二目的在于提供一种基片浸泡装置，包括如上诉搜狐的基片浸泡机构。第一方面，本申请提供一种基片浸泡机构，所述基片浸泡机构包括：容纳构件，用于容纳基片；承载构件，与所述容纳构件连接于第一位置；施力构件，与所述容纳构件连接于第二位置；第一驱动组件，与所述施力构件连接，以驱动所述施力构件，所述施力构件被驱动以相对于所述承载构件运动时，所述容纳构件被所述施力构件驱动，而以所述第一位置为基准改变姿态。优选地，所述施力构件的部分与所述承载构件彼此配合。优选地，所述承载构件包括：导向部，所述施力构件的部分设置于所述承载构件的内部；连接部，与所述导向部连接，并与所述容纳构件连接于第一位置。优选地，所述导向部形成为杆状，所述连接部的部分与所述导向部的轴向方向呈夹角设置。优选地，所述基片浸泡机构还包括：连接组件，所述第一驱动组件设置于所述连接组件，所述承载构件还与所述连接组件连接。优选地，所述连接组件包括至少两个以可拆卸的方式连接的连接构件。优选地，所述基片浸泡机构还包括：第二驱动组件，所述连接组件设置于所述第二驱动组件，以被所述第二驱动组件驱动而升降。优选地，所述容纳构件包括：主体，形成有用于置入或者取出基片的开口；限定构件，设置于所述开口，并用于限定所述基片，所述限定构件在于置入或者取出所述基片的方向上位置能够被调节。优选地，所述承载构件与所述容纳构件铰接于或者柔性连接于第一位置；和/或所述施力构件与所述容纳构件铰接于或者柔性连接于第二位置。第二方面，本申请提供一种基片浸泡装置，所述基片浸泡装置包括如上所述的基片浸泡机构。利用本申请提供的基片浸泡机构，施力构件被驱动以相对于承载构件运动时，容纳构件被施力构件驱动，而以第一位置为基准改变姿态。从而使得在将容纳构件置于基片浸泡槽时，能够盖面容纳构件的姿态以获取更好的浸泡效果，还能够在基片浸泡结束后通过往复改变容纳构件姿态来将残留液体快速送回基片浸泡槽，提高基片转运效率并防止生产环境被污染。为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了本申请实施例提供的基片浸泡装置的装配图的示意图；图2示出了图1中部分结构的放大图的示意图。附图标记：1-基片浸泡槽；2-安装平台；3-第一加强部；4-立柱构件；5-电动滑台；6-第一连接构件；7-第二连接构件；8-固定座；9-第一中介板件；10-第二中介板件；11-电动直线传动装置；12-导向杆；13-第二加强部；14-承载杆件；15-多规格基片片盒架。具体实施方式下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。本实施例提供的基片浸泡机构包括立柱构件、电动滑台、第一连接构件、第二连接构件、固定座、第一中介板件、第二中介板件、电动直线传动装置、导向杆、第二加强部、承载杆件和多规格基片片盒架。以下将结合图1和图2对基片浸泡机的前述部件的结构和连接关系进行详细描述。为了便于描述基片浸泡机构的具体工作原理，在以下的描述中，将引入容纳用于浸泡基片的液体的基片浸泡槽1以及设置基片浸泡槽1周围的安装平台2。以下将首先对与上述基片浸泡槽1形成配合的一系列结构进行描述，这些结构包括已经在以上的描述中予以提及的电动直线传动装置11、导向杆12、承载杆件14和多规格基片片盒架15。如图1所示，在实施例中，基片浸泡槽1内容纳有用于浸泡基片的液体，待浸泡的基片可以由前述多规格基片片盒架15所容纳。多规格基片片盒架15可以容纳多种不同规格的基片，作为一种示例，多规格基片片盒架15包括框架主体以及多个用于对基片进行限定的杆构件。虽然图1并未完全示出多规格基片片盒架15的全部结构，但仍然可以参见图1，多规格基片片盒架15包括彼此顺次连接的四个板件，如此四个板件可以优选形成为大致矩形的框架并具有两个彼此相对的开口。在实施例中，堆叠的基片可以经由前述两个开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基片浸泡机构，其特征在于，所述基片浸泡机构包括：/n容纳构件，用于容纳基片；/n承载构件，与所述容纳构件连接于第一位置；/n施力构件，与所述容纳构件连接于第二位置；/n第一驱动组件，与所述施力构件连接，以驱动所述施力构件，所述施力构件被驱动以相对于所述承载构件运动时，所述容纳构件被所述施力构件驱动，而以所述第一位置为基准改变姿态。/n

【技术特征摘要】
1.一种基片浸泡机构，其特征在于，所述基片浸泡机构包括：
容纳构件，用于容纳基片；
承载构件，与所述容纳构件连接于第一位置；
施力构件，与所述容纳构件连接于第二位置；
第一驱动组件，与所述施力构件连接，以驱动所述施力构件，所述施力构件被驱动以相对于所述承载构件运动时，所述容纳构件被所述施力构件驱动，而以所述第一位置为基准改变姿态。


2.根据权利要求1所述的基片浸泡机构，其特征在于，所述施力构件的部分与所述承载构件彼此配合。


3.根据权利要求2所述的基片浸泡机构，其特征在于，所述承载构件包括：
导向部，所述施力构件的部分设置于所述承载构件的内部；
连接部，与所述导向部连接，并与所述容纳构件连接于第一位置。


4.根据权利要求3所述的基片浸泡机构，其特征在于，
所述导向部形成为杆状，所述连接部的部分与所述导向部的轴向方向呈夹角设置。


5.根据权利要求1所述的基片浸泡机构，其特征在于，所述基片浸泡机构还包括：
连接组件，所述第一驱动组...

【专利技术属性】
技术研发人员：边晓东，王洪建，刘建民，刘豫东，马雪婷，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11