巨量固晶的方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种巨量固晶的方法及其装置，包含胶膜的芯片贴附面朝向该基板的芯片设置面的方式覆盖于该基板，而使巨量的该数个芯片一并设置于该芯片设置面，以及在该芯片贴附面与该芯片设置面之间形成连通于该空间的抽气间隙；以及抽气装置，连接于该抽气间隙而对该空间抽气减压，而通过减压所形成的内外压力差，使得该胶膜对巨量的该数个芯片均匀施力而使巨量的该数个芯片贴附于该基板的芯片设置面。

【技术实现步骤摘要】
巨量固晶的方法及其装置
本专利技术涉及一种贴附芯片的方法及其装置，特别是涉及一种巨量固晶的方法及其装置。
技术介绍
现有技术布置数个芯片于基板上，先用芯片贴附于该胶膜，工艺中芯片需先脱离胶膜，再于基板上置放芯片，也因先行脱膜，容易造成芯片在置晶过程中，因为胶体或是锡膏的作用，布置复数个芯片，会产生放置位置的偏移，或倾斜，而使布置的精确度降低。现有技术布置数个芯片于基板上，因需要外力或是重力压制芯片，外力或是重力的施力不平均，容易造成芯片贴附基板的过程中，发生芯片破裂、损坏或倾斜的状况。现有技术布置数个芯片于基板上，需要两个工艺流程，第一个工艺是置晶转移，再来第二个工艺是固晶作业，因此两个作业流程，需增加加工时间。
技术实现思路
本专利技术的目的即在提供一种巨量固晶的方法及其装置，本专利技术可使用空气抽吸方法，致使不平整的胶膜及基板，能够在最适当的压力下，紧密贴合，不伤及芯片。本专利技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一实施例中提供一种巨量固晶的方法，通过胶膜而移送巨量的数个芯片并接续以该胶膜施力于该芯片的方式而使经移送的巨量的复数个芯片贴附于基板的芯片设置面，其中该胶膜具有芯片贴附面以使巨量的数个芯片贴附于该芯片贴附面上，该巨量固晶的方法包含下列步骤。(A)步骤：使用胶膜而以该芯片贴附面贴附巨量的该数个芯片，而使被贴附的该数个芯片的基板贴附面及该芯片贴附面同为朝向该基板的芯片设置面。(B)步骤：将该胶膜以被贴附的该数个芯片的基板贴附面及该芯片贴附面为同时朝向该基板的芯片设置面的方式而将该数个芯片覆盖于该基板，而使巨量的该数个芯片为被设置于该芯片设置面，且使巨量的该数个芯片、该胶膜的该芯片贴附面及该芯片设置面为在密闭空间中，并通过巨量的该数个芯片而在该胶膜的该芯片贴附面以及该基板的该芯片设置面之间形成抽气间隙。以及(C)步骤：以抽气装置对于该密闭空间进行抽气减压，以使得大气压力对该胶膜上的巨量的该数个芯片施力而使巨量的该数个芯片的该基板贴附面因该施力而贴附于该基板的芯片设置面。在本专利技术的一实施例中提供一种巨量固晶的方法，其中控制真空压力而以大气压力均匀施压步骤，包含：S11步骤：提供具有弹性的该胶膜，该胶膜具有第一宽度；S12步骤：提供真空槽，该真空槽具有槽口，该槽口具有第二宽度，该基板容置于该真空槽的空腔内；S13步骤：使该第一宽度大于该第二宽度，以形成该胶膜全面覆盖该槽口；S14步骤：使用该抽气装置抽吸该空腔，而使该胶膜均匀压附在该槽口以隔绝该空腔与外界的连通；以及S15步骤：通过对该空间的抽气减压而使该胶膜均匀压附在数个该芯片上，而大气压力通过该胶膜的均匀下压力至数个该芯片上，使每个芯片具有均匀受力。在本专利技术的一实施例中提供一种巨量固晶的方法，其中控制脱膜步骤，包含：S20步骤当数个芯片固定于该基板的贴附面后，作动该胶膜而脱离该基板以及巨量的该数个芯片。在本专利技术的一实施例中提供一种巨量固晶的方法，其中该控制脱膜步骤，还包含：S21步骤：提供固持件而环固该胶膜；S22步骤：当数个芯片固定于该基板的贴附面后，作动该固持件脱离该基板以及巨量的该数个芯片。在本专利技术的一实施例中提供一种巨量固晶的方法，其中控制固接步骤，包含：S31步骤：提供具有至少一电极的该芯片；S32步骤：该电极附有凸块(bumping)；S33步骤：提供至少一焊垫而位于该基板的芯片设置面；以及S34步骤：焊接该芯片的该电极的凸块于该焊垫上。在本专利技术的一实施例中提供一种巨量固晶的方法，其中控制固接步骤，包含：S41步骤：提供具有至少一电极的该芯片；S42步骤：提供至少一焊垫而位于该基板的芯片设置面；S43步骤：使该基板的芯片设置面每一焊垫刷上锡膏(Solderpaste)；以及S44步骤：焊接该芯片的该电极于该焊垫上。在本专利技术的一实施例中提供一种巨量固晶的装置，在通过胶膜移送芯片且以胶膜施力于芯片的条件下，使巨量的数个芯片贴附于基板的芯片设置面，该巨量固晶的装置包含：胶膜，具有芯片贴附面，其中巨量的该数个芯片贴附于该芯片贴附面上，该胶膜以该芯片贴附面朝向该基板的芯片设置面的方式覆盖于该基板，而使巨量的该数个芯片一并设置于该芯片设置面，而由巨量的该数个芯片在该胶膜与该基板之间形成空间，以及在该芯片贴附面与该芯片设置面之间形成连通于该空间的抽气间隙；以及抽气装置，连接于该抽气间隙而对该空间抽气减压，而通过减压所形成的内外压力差，使得该胶膜对巨量的该数个芯片施力而使巨量的该数个芯片贴附于该基板的芯片设置面。在本专利技术的一实施例中提供一种巨量固晶的装置，其中还包含真空槽，该真空槽具有槽口，该基板容置于该真空槽的空腔内，该胶膜具有第一宽度，该槽口具有第二宽度，该第一宽度大于该第二宽度，以形成该胶膜全面覆盖该槽口。在本专利技术的一实施例中提供一种巨量固晶的装置，其中该芯片具有至少一电极，该电极具有凸块，该基板的向上表面具有至少一焊垫，经由该焊垫焊接该电极于该基板上。在本专利技术的一实施例中提供一种巨量固晶的装置，其中该基板是选自电路板或导电平台中的一种。在本专利技术的一实施例中提供一种巨量固晶的装置，其中该胶膜是具有弹性的压力传送结构，使贴附于该胶膜的该芯片，均匀受力。本专利技术的巨量固晶的方法及其装置具有以下的功效，可减少工序，并提高贴附在一次作业上的数量，为巨量转移芯片的固晶良率技术。本专利技术不脱膜方式，提供一次作业流程，一次加工时间。此外，本专利技术的巨量固晶的方法及其装置使用不脱膜的方式，致使芯片在置晶作业中不受胶体或是锡膏不平整，造成偏移歪斜倾斜状况，也可减轻在承受压力贴合的作业中，达成最轻微的偏差。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施例的巨量固晶的装置未覆盖前示意图。图2是根据本专利技术的一个实施例的巨量固晶的装置覆盖后示意图。图3是根据本专利技术的一个实施例的巨量固晶的方法步骤图。图4是根据本专利技术的一个实施例的巨量固晶的方法，控制真空压力而以大气压力均匀施压步骤图。图5是根据本专利技术的一个实施例的巨量固晶的方法，控制脱膜步骤图。图6是根据本专利技术的一个实施例的巨量固晶的方法，控制脱膜步骤图。图7是根据本专利技术的一个实施例的巨量固晶的方法，控制固接步骤图。图8是根据本专利技术的一个实施例的巨量固晶的方法，另一控制固接步骤图。附图标记11胶膜12固持件13芯片131基板贴附面14真空槽15基板16焊垫17抽气装置18芯片设置面22芯片贴附面23槽口24空腔H1第一宽度H2第二宽度S11～S15控制真空压力而以大气压力均匀施压步骤S20、S21～S23控制脱膜步骤S31～S34、S41～S44控制固接步骤具体实施方式以下根据图1至图8，而说明本专利技术的实施方式。该说明并非为限制本专利技术的实施方式，而为本专利技术的实施例的一种。图1、图2以及图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种巨量固晶的方法，其特征在于，通过胶膜而移送巨量的数个芯片并接续以所述的胶膜施力于所述的芯片的方式而使经移送的巨量的数个芯片贴附于基板的芯片设置面，其中所述的胶膜具有芯片贴附面以使巨量的该数个芯片贴附于所述的芯片贴附面上，所述的巨量固晶的方法包含下列步骤：/n(A)使用胶膜而以所述的芯片贴附面贴附巨量的该数个芯片，而使被贴附的所述的数个芯片的基板贴附面及所述的芯片贴附面同为朝向所述的基板的芯片设置面；/n(B)将所述的胶膜以被贴附的该数个芯片的基板贴附面及所述的芯片贴附面为同时朝向所述的基板的芯片设置面的方式而将所述的数个芯片覆盖于所述的基板，而使巨量的该数个芯片为被设置于所述的芯片设置面，且使巨量的该数个芯片、所述的胶膜的该芯片贴附面及该芯片设置面为在密闭空间中，并通过巨量的该数个芯片而在所述的胶膜的该芯片贴附面以及所述的基板的该芯片设置面之间形成抽气间隙；以及/n(C)以抽气装置对于所述的密闭空间进行抽气减压，以使得所述的胶膜对巨量的该数个芯片施力而使巨量的该数个芯片的该基板贴附面因该施力而贴附于所述的基板的芯片设置面。/n

【技术特征摘要】
1.一种巨量固晶的方法，其特征在于，通过胶膜而移送巨量的数个芯片并接续以所述的胶膜施力于所述的芯片的方式而使经移送的巨量的数个芯片贴附于基板的芯片设置面，其中所述的胶膜具有芯片贴附面以使巨量的该数个芯片贴附于所述的芯片贴附面上，所述的巨量固晶的方法包含下列步骤：
(A)使用胶膜而以所述的芯片贴附面贴附巨量的该数个芯片，而使被贴附的所述的数个芯片的基板贴附面及所述的芯片贴附面同为朝向所述的基板的芯片设置面；
(B)将所述的胶膜以被贴附的该数个芯片的基板贴附面及所述的芯片贴附面为同时朝向所述的基板的芯片设置面的方式而将所述的数个芯片覆盖于所述的基板，而使巨量的该数个芯片为被设置于所述的芯片设置面，且使巨量的该数个芯片、所述的胶膜的该芯片贴附面及该芯片设置面为在密闭空间中，并通过巨量的该数个芯片而在所述的胶膜的该芯片贴附面以及所述的基板的该芯片设置面之间形成抽气间隙；以及
(C)以抽气装置对于所述的密闭空间进行抽气减压，以使得所述的胶膜对巨量的该数个芯片施力而使巨量的该数个芯片的该基板贴附面因该施力而贴附于所述的基板的芯片设置面。


2.根据权利要求1所述的巨量固晶的方法，其特征在于，还具有控制真空压力而以大气压力均匀施压步骤，包含：
提供具有弹性的所述的胶膜，所述的胶膜具有第一宽度；
提供真空槽，所述的真空槽具有槽口，所述的槽口具有第二宽度，所述的基板容置于所述的真空槽的空腔内；
使所述的第一宽度大于所述的第二宽度，以形成所述的胶膜全面覆盖所述的槽口；
使用所述的抽气装置抽吸所述的空腔，而使所述的胶膜均匀压附在所述的槽口以隔绝所述的空腔与外界的连通；以及
通过对所述的空间的抽气减压而使所述的胶膜均匀压附在数个所述的芯片上，而大气压力通过所述的胶膜的均匀下压力至数个所述的芯片上，使每个芯片具有均匀受力。


3.根据权利要求2所述的巨量固晶的方法，其特征在于，还具有控制脱膜步骤，包含：
当数个芯片固定于所述的基板的贴附面后，作动所述的胶膜而脱离所述的基板以及巨量的该数个芯片。


4.根据权利要求3所述的巨量固晶的方法，其特征在于，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：连金传，
申请(专利权)人：梭特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71