本发明专利技术公开了一种用于半导体原件的快速测试装置，包括底座，所述底座的上端左部和上端右部均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的上端之间共同固定连接有顶板，所述顶板的上端中部穿插活动连接有施压装置，所述顶板与底座的相对面左部之间和相对面右部之间均共同固定连接有限位杆，所述底座的上端中部固定连接有检测装置，所述检测装置的外表面上部穿插固定连接有加热装置，右侧所述支撑板的右端下部固定连接有控制器左侧所述支撑板的左端下部穿插活动连接有移动装置。本发明专利技术的一种用于半导体原件的快速测试装置，整个测试装置可同时对半导体进行耐压测试和耐热测试，测试速度快，测试效果好，还可对测试后产生的残渣进行清理，适合广泛运用。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体原件的快速测试装置
本专利技术涉及电子器件测试
，特别涉及一种用于半导体原件的快速测试装置。
技术介绍
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，在半导体原件的生产过程中，需要对半导体原件进行测试，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：1、现有测试装置的测试速度慢，还不能同时对半导体原件进行耐压测试和耐热测试，降低了半导体原件的测试效率；2、在对半导体原件进行测试后会产生一些残渣，但现有的测试装置不能对残渣进行清理，影响了下一批半导体原件的测试精准度；故此，我们提出一种用于半导体原件的快速测试装置。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种用于半导体原件的快速测试装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种用于半导体原件的快速测试装置，包括底座，所述底座的上端左部和上端右部均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的上端之间共同固定连接有顶板，所述顶板的上端中部穿插活动连接有施压装置，所述顶板与底座的相对面左部之间和相对面右部之间均共同固定连接有限位杆，所述底座的上端中部固定连接有检测装置，所述检测装置的外表面上部穿插固定连接有加热装置，右侧所述支撑板的右端下部固定连接有控制器，两个所述支撑板的相对面前部之间共同固定连接有导向杆，左侧所述支撑板的左端下部穿插活动连接有移动装置，左侧所述支撑板的左端上部固定连接有收集箱，所述收集箱的前端中部通过合页活动连接有箱门。作为上述方案的进一步改进，所述检测装置包括承压座，所述承压座的前端中部固定连接有压力传感器，所述承压座的上端四边之间共同固定连接有固定框，所述固定框的前框壁与后框壁之间共同固定连接有三个隔板，三个所述隔板的上端中部均穿插固定连接有温度传感器，所述承压座的下端与底座的上端固定连接。作为上述方案的进一步改进，所述加热装置包括加热器，所述加热器的左端中部穿插固定连接有传输管，所述传输管远离加热器的一端贯穿右侧的支撑板的右端并固定连接有加热框，所述加热框的内框壁上固定连接有若干个导热片，若干个所述导热片远离加热框的一端均与固定框的外表面穿插固定连接，所述加热器的左端与右侧的支撑板的右端固定连接。作为上述方案的进一步改进，所述施压装置包括液压缸，所述液压缸的输出端贯穿顶板的上端并固定连接有固定板，所述固定板的下端通过四个螺栓固定连接有施压板，所述施压板的下端中部固定连接有四个压块，所述施压板的上端左部和上端右部具南开有限位孔，所述施压板通过两个限位孔与对应的两个限位杆穿插活动连接。作为上述方案的进一步改进，所述移动装置包括移动电机，所述移动电机的输出端贯穿右侧支撑板的左端并固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面左部穿插活动连接有移动块，所述移动块的右端中部开有导向孔，所述移动块的后端中部固定连接有清理装置，所述螺纹杆的左端和右端均通过轴承分别与两个支撑板的相对面活动连接。作为上述方案的进一步改进，所述清理装置包括抽气泵，所述抽气泵的上端中部穿插固定连接有抽气管，所述抽气管远离抽气泵的一端穿插固定连接有吸料头，且吸料头的前端与移动块的后端固定连接，所述抽气泵的下端中部穿插固定连接有输料管，且输料管的下端贯穿收集箱的上箱壁，所述抽气泵的下端与收集箱的上端固定连接。作为上述方案的进一步改进，所述压力传感器和三个温度传感器均与控制器电性连接，所述固定框位于施压板的正下方。作为上述方案的进一步改进，所述液压缸与控制器电性连接，四个所述压块的高度均要大于固定框的高度。作为上述方案的进一步改进，所述移动电机与控制器电性连接，所述移动块外表面上部通过导向孔与导向杆穿插活动连接，所述移动块的后端面与施压板的前端面不接触。作为上述方案的进一步改进，所述抽气泵与控制器电性连接，所述吸料头的下端面要高于固定框的上端面，所述吸料头的宽度要小于左侧的限位杆的右端到加热框的右端的距离，所述抽气管为加长弹性软管。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1、本专利技术中，通过设置施压装置和加热装置，通过液压缸的伸长带动压块向下移动，可对半导体原件进行耐压检测，再通过加热器产生热量并传输到固定框中，可对半导体原件进行耐热检测，从而可同时对半导体原件进行耐压测试和耐热测试，提高了对半导体原件的测试速度，同时也提高了对半导体原件的测试效率。2、本专利技术中，通过设置测试装置，通过压力传感器和温度传感器可感应到半导体原件承受的压力值和温度值，并将压力值和温度值转换为数据，然后传输到控制器的显示屏中显示出来，从而确保了测试结果的准确性。3、本专利技术中，通过设置移动装置和清理装置，通过移动电机驱动螺纹杆进行正反转动，可使吸料头进行左右移动，再通过抽气泵产生吸力，可将半导体原件测试时产生残渣吸入收集箱中进行收集，从而便于对残渣进行清理，确保了下一批半导体原件的测试精准度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种用于半导体原件的快速测试装置的整体结构示意图；图2为本专利技术一种用于半导体原件的快速测试装置的检测装置的结构示意图；图3为本专利技术一种用于半导体原件的快速测试装置的加热装置的结构示意图；图4为本专利技术一种用于半导体原件的快速测试装置的施压装置的结构示意图；图5为本专利技术一种用于半导体原件的快速测试装置的移动装置的结构示意图；图6为本专利技术一种用于半导体原件的快速测试装置的清理装置的结构示意图。图中：1、底座；2、支撑板；3、控制器；4、加热装置；5、顶板；6、施压装置；7、限位杆；8、移动装置；9、检测装置；10、导向杆；11、收集箱；12、箱门；41、加热器；42、传输管；43、加热框；44、导热片；61、液压缸；62、固定板；63、施压板；64、压块；65、限位孔；81、移动电机；82、移动块；83、螺纹杆；84、导向孔；85、清理装置；851、抽气泵；852、抽气管；853、吸料头；854、输料管；91、承压座；92、压力传感器；93、固定框；94、隔板；95、温度传感器。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于半导体原件的快速测试装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端左部和上端右部均固定连接有支撑板(2)，两个所述支撑板(2)的上端之间共同固定连接有顶板(5)，所述顶板(5)的上端中部穿插活动连接有施压装置(6)，所述顶板(5)与底座(1)的相对面左部之间和相对面右部之间均共同固定连接有限位杆(7)，所述底座(1)的上端中部固定连接有检测装置(9)，所述检测装置(9)的外表面上部穿插固定连接有加热装置(4)，右侧所述支撑板(2)的右端下部固定连接有控制器(3)，两个所述支撑板(2)的相对面前部之间共同固定连接有导向杆(10)，左侧所述支撑板(2)的左端下部穿插活动连接有移动装置(8)，左侧所述支撑板(2)的左端上部固定连接有收集箱(11)，所述收集箱(11)的前端中部通过合页活动连接有箱门(12)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体原件的快速测试装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端左部和上端右部均固定连接有支撑板(2)，两个所述支撑板(2)的上端之间共同固定连接有顶板(5)，所述顶板(5)的上端中部穿插活动连接有施压装置(6)，所述顶板(5)与底座(1)的相对面左部之间和相对面右部之间均共同固定连接有限位杆(7)，所述底座(1)的上端中部固定连接有检测装置(9)，所述检测装置(9)的外表面上部穿插固定连接有加热装置(4)，右侧所述支撑板(2)的右端下部固定连接有控制器(3)，两个所述支撑板(2)的相对面前部之间共同固定连接有导向杆(10)，左侧所述支撑板(2)的左端下部穿插活动连接有移动装置(8)，左侧所述支撑板(2)的左端上部固定连接有收集箱(11)，所述收集箱(11)的前端中部通过合页活动连接有箱门(12)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体原件的快速测试装置，其特征在于：所述检测装置(9)包括承压座(91)，所述承压座(91)的前端中部固定连接有压力传感器(92)，所述承压座(91)的上端四边之间共同固定连接有固定框(93)，所述固定框(93)的前框壁与后框壁之间共同固定连接有三个隔板(94)，三个所述隔板(94)的上端中部均穿插固定连接有温度传感器(95)，所述承压座(91)的下端与底座(1)的上端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体原件的快速测试装置，其特征在于：所述加热装置(4)包括加热器(41)，所述加热器(41)的左端中部穿插固定连接有传输管(42)，所述传输管(42)远离加热器(41)的一端贯穿右侧的支撑板(2)的右端并固定连接有加热框(43)，所述加热框(43)的内框壁上固定连接有若干个导热片(44)，若干个所述导热片(44)远离加热框(43)的一端均与固定框(93)的外表面穿插固定连接，所述加热器(41)的左端与右侧的支撑板(2)的右端固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体原件的快速测试装置，其特征在于：所述施压装置(6)包括液压缸(61)，所述液压缸(61)的输出端贯穿顶板(5)的上端并固定连接有固定板(62)，所述固定板(62)的下端通过四个螺栓固定连接有施压板(63)，所述施压板(63)的下端中部固定连接有四个压块(64)，所述施压板(63)的上端左部和上端右部具南开有限位孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：王立东，
申请(专利权)人：王立东，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23
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