一种机房空调的联动控制方法、装置及设备制造方法及图纸

技术编号:28317203 阅读:16 留言:0更新日期:2021-05-04 12:56
本申请公开了一种机房空调的联动控制方法、装置及设备,能够实现机房内房间级空调、行间空调与通风地板的联动控制,进一步优化机房气流组织。该方法包括:首先获取机房运行参数,然后,根据机房运行参数满足的预设运行条件,控制机房制冷系统在行间空调单独运行、行间空调与房间空调同时运行、房间级空调单独运行三种模式之间进行自由切换。从而解决了房间级空调和行间空调无法根据实际负荷联动运行、切换制冷模式的问题;并解决了同时运行房间级空调和行间空调以及单独运行行间空调时通风地板无法联动开启或关闭的问题;以及解决了房间级空调和行间空调同时运行时机房气流组织紊乱问题。

【技术实现步骤摘要】
一种机房空调的联动控制方法、装置及设备
本申请涉及计算机
,尤其涉及一种机房空调的联动控制方法、装置及设备。
技术介绍
随着云计算等新型技术的发展,计算机设备功率密度越来越高,对机房空调的制冷量提出了更高的要求。当前老旧机房大多采用房间级空调制冷系统,为提高机柜功率密度、减少机房局部热点的产生,对机房及冷却系统改造时通常会增设微模块和行间空调系统。行间空调通常采用空调水平送风,一般根据其周围计算机设备进风温度或出风温度变化运行行间空调的方式,房间级空调通常采用地板下送风吊顶回风,一般根据空调送风或空调回风温度的变化运行房间级空调方式。当行间空调冷量不足,微模块中产生局部热点需开启房间级空调时,按照传统控制方法需等待空调整体送/回风温度变化才开启空调补充制冷,传统房间级空调控制方法对温度调节有滞后,对微模块局部温度无法及时感应及时提供冷量。传统控制方法为房间级空调、行间空调独立控制,无法实现行间空调与房间级空调良好地联动控制,使得老旧改造机房原先的房间级空调、通风地板冗余闲置,造成资源浪费。另外,行间空调运行时无需通风地板,而房间级空调运行时需依靠通风地板下送风至机房,因此房间级与行间空调同时采用,普通通风地板无法根据行间空调与房间级空调开启(关闭)而联动开启(关闭)。在两种送风模式的机房空调开启后,因两种空调送风方式不同微模块容易风场紊乱,不利于机柜良好制冷,空调处于低效率运行,需配合通风地板送风调节。普通通风地板无法根据空调开启情况联动调节开启地板数量、送风量和送风角度。专利技术内容本申请实施例的主要目的在于提供一种机房空调的联动控制方法、装置及设备,能够控制机房内行间空调单独运行、行间空调与房间空调同时运行、房间级空调单独运行三种模式的适当切换,实现房间级空调、行间空调与地板的联动控制,进一步优化机房气流组织。第一方面,本申请实施例提供了一种机房空调的联动控制方法,包括:获取机房运行参数;根据所述机房运行参数满足的预设运行条件,控制机房制冷系统在行间空调单独运行、行间空调与房间级空调同时运行、房间级空调单独运行三种模式之间进行切换。可选的,所述机房运行参数包括微模块内温度、机柜进/出风温度、空调送/回风温度。可选的,所述根据所述机房运行参数满足的预设运行条件,控制机房制冷系统在行间空调单独运行、行间空调与房间级空调同时运行、房间级空调单独运行三种模式之间进行切换,包括:当所述机房运行参数满足第一预设运行条件时,控制机房制冷系统中的行间空调单独运行;当所述机房运行参数满足第二预设运行条件时,控制机房制冷系统中的行间空调与房间空调同时运行;当所述机房运行参数满足第三预设运行条件时,控制机房制冷系统中的房间级空调单独运行。可选的,所述第一预设运行条件为所述行间空调满足冷却需求;所述第二预设运行条件为所述行间空调无法满足冷却需求或行间备用机全开后仍无法满足冷却需求;所述第三预设运行条件为所述行间空调均轮巡或全部所述行间空调无法开启。第二方面,本申请实施例还提供了一种机房空调的联动控制装置,包括:获取单元,用于获取机房运行参数;控制单元,用于根据所述机房运行参数满足的预设运行条件,控制机房制冷系统在行间空调单独运行、行间空调与房间级空调同时运行、房间级空调单独运行三种模式之间进行切换。可选的,所述机房运行参数包括微模块内温度、机柜进/出风温度、空调送/回风温度。可选的,所述控制单元包括:第一控制子单元,用于当所述机房运行参数满足第一预设运行条件时,控制机房制冷系统中的行间空调单独运行;第二控制子单元,用于当所述机房运行参数满足第二预设运行条件时,控制机房制冷系统中的行间空调与房间空调同时运行;第三控制子单元,用于当所述机房运行参数满足第三预设运行条件时,控制机房制冷系统中的房间级空调单独运行。可选的,所述第一预设运行条件为所述行间空调满足冷却需求;所述第二预设运行条件为所述行间空调无法满足冷却需求或行间备用机全开后仍无法满足冷却需求;所述第三预设运行条件为所述行间空调均轮巡或全部所述行间空调无法开启。本申请实施例还提供了一种机房空调的联动控制设备,包括:处理器、存储器、系统总线;所述处理器以及所述存储器通过所述系统总线相连;所述存储器用于存储一个或多个程序,所述一个或多个程序包括指令,所述指令当被所述处理器执行时使所述处理器执行上述机房空调的联动控制方法中的任意一种实现方式。本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有指令,当所述指令在终端设备上运行时,使得所述终端设备执行上述机房空调的联动控制方法中的任意一种实现方式。本申请实施例提供的一种机房空调的联动控制方法、装置及设备,首先获取机房运行参数,然后,根据机房运行参数满足的预设运行条件,控制机房制冷系统在行间空调单独运行、行间空调与房间空调同时运行、房间级空调单独运行三种模式之间进行自由切换。从而能够实现机房内房间级空调、行间空调与通风地板的联动控制,进一步优化机房气流组织。进而解决了房间级空调和行间空调无法根据实际负荷联动运行、切换制冷模式的问题;并解决了同时运行房间级空调和行间空调以及单独运行行间空调时通风地板无法联动开启或关闭的问题;以及解决了房间级空调和行间空调同时运行时机房气流组织紊乱问题。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的一种机房空调的联动控制方法的流程示意图;图2为本申请实施例提供的一种机房空调的联动控制装置的组成示意图。具体实施方式目前老旧机房大多采用房间级空调制冷系统,为提高机柜功率密度、减少机房局部热点的产生,对机房及冷却系统改造时通常会增设微模块和行间空调系统。行间空调通常采用空调水平送风,一般根据其周围计算机设备进风温度或出风温度变化运行行间空调的方式,房间级空调通常采用地板下送风吊顶回风,一般根据空调送风或空调回风温度的变化运行房间级空调方式。当行间空调冷量不足,微模块中产生局部热点需开启房间级空调时,按照传统控制方法需等待空调整体送/回风温度变化才开启空调补充制冷,传统房间级空调控制方法对温度调节有滞后,对微模块局部温度无法及时感应及时提供冷量。传统控制方法为房间级空调、行间空调独立控制,无法实现行间空调与房间级空调良好地联动控制,使得老旧改造机房原先的房间级空调、通风地板冗余闲置,造成资源浪费。为解决上述缺陷,本申请实施例提供了一种机房空调的联动控制方法,首先获取机房运行参数,然后,根据机房运行参数满足的预设运行条件,控制机房制冷系统在行间空调单独运行、行间空调与房间空调同时运行、房间级空调单独运行三本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机房空调的联动控制方法,其特征在于,包括:/n获取机房运行参数;/n根据所述机房运行参数满足的预设运行条件,控制机房制冷系统在行间空调单独运行、行间空调与房间级空调同时运行、房间级空调单独运行三种模式之间进行切换。/n

【技术特征摘要】
1.一种机房空调的联动控制方法,其特征在于,包括:
获取机房运行参数;
根据所述机房运行参数满足的预设运行条件,控制机房制冷系统在行间空调单独运行、行间空调与房间级空调同时运行、房间级空调单独运行三种模式之间进行切换。


2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述机房运行参数包括微模块内温度、机柜进/出风温度、空调送/回风温度。


3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述机房运行参数满足的预设运行条件,控制机房制冷系统在行间空调单独运行、行间空调与房间级空调同时运行、房间级空调单独运行三种模式之间进行切换,包括:
当所述机房运行参数满足第一预设运行条件时,控制机房制冷系统中的行间空调单独运行;
当所述机房运行参数满足第二预设运行条件时,控制机房制冷系统中的行间空调与房间空调同时运行;
当所述机房运行参数满足第三预设运行条件时,控制机房制冷系统中的房间级空调单独运行。


4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一预设运行条件为所述行间空调满足冷却需求;所述第二预设运行条件为所述行间空调无法满足冷却需求或行间备用机全开后仍无法满足冷却需求;所述第三预设运行条件为所述行间空调均轮巡或全部所述行间空调无法开启。


5.一种机房空调的联动控制装置,其特征在于,包括:
获取单元,用于获取机房运行参数;
控制单元,用于根据所述机房运行参数满足的预设运行条件,控制机房制冷系统在行间空调单独运行、行间空调与房间级...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦冰月付连凯印明佳郑匡庆闫涛方旭寅宋毅波吴晓冬赵稳吴明阳杜晓羽冯传波李根
申请(专利权)人:中国农业银行股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1