一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置，涉及硅片制造技术领域。一种转轴角度确认机构包括支撑平台、光源和两个接收杆，支撑平台用于安装转轴，转轴穿过支撑平台的支撑面，光源设置在转轴的侧壁上，两个接收杆分别垂直安装在支撑平台上，且两个接收杆相互平行，光源发出的光线随着转轴的转动照射在两个接收杆上。上述转轴角度确认机构通过测量设置在转轴上的光源的光线照射在两个平行且垂直于支撑平台的接收杆上的位置，确定转轴安装是否正常以及转轴与支撑平台之间是否存在异物，可以在硅片研磨之前确认转轴安装是否存在偏移，缩短了验证时间，有效避免了因转轴安装不良引起的硅片质量异常或者破片，减少了经济损失。

【技术实现步骤摘要】
一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置
本专利技术涉及硅片制造
，具体而言，涉及一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置。
技术介绍
硅材料因其耐高温和抗辐射性能较好，特别适用于制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多由硅材料制成。为了保证制成的半导体器件的质量，硅材料在切割完成得到硅片后，还需要对硅片进行研磨，以去除在切片加工工序中，硅片表面因切割产生的表面机械应力损伤层和表面的各种金属离子等杂质污染，并使硅片具有一定的几何尺寸精度的平坦表面。现有技术中通常在马达的旋转轴端部安装研磨盘，通过旋转轴带动研磨盘转动以对硅片进行研磨，因此，旋转轴的安装角度对硅片的研磨效果影响显著。但是，现有的硅片研磨装置在研磨前无法确定旋转轴的安装角度，只能根据研磨后的硅片的质量确定旋转轴安装是否正常，进而造成经济损失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置，以解决现有技术中，无法确定硅片研磨装置中旋转轴安装角度的技术问题。本专利技术的实施例是这样实现的：本专利技术实施例的一方面，提供一种转轴角度确认机构，包括支撑平台、光源和两个接收杆，支撑平台用于安装转轴，转轴穿过支撑平台的支撑面，光源设置在转轴的侧壁上，两个接收杆分别垂直安装在支撑平台上，且两个接收杆相互平行，光源发出的光线随着转轴的转动照射在两个接收杆上。可选地，上述支撑平台上设有供转轴穿过的通孔，两个接收杆沿通孔的径向相对设置在通孔的两侧。可选地，上述接收杆上设有刻度，刻度设置在接收杆朝向转轴的一侧。可选地，上述两个刻度的起始位置与支撑平台的距离相等。可选地，上述光源发出的光线垂直于转轴的轴线。可选地，上述光源为激光器。本专利技术实施例的另一方面，提供一种硅片研磨装置，包括旋转驱动机构、转轴、研磨头、硅片放置平台和上述任意一项的转轴角度确认机构，转轴角度确认机构的支撑平台设置在旋转驱动机构和硅片放置平台之间，支撑平台与硅片放置平台平行，转轴安装研磨头的一端朝向硅片放置平台、另一端穿过支撑平台后与旋转驱动机构连接。可选地，上述转轴的侧壁上设有定位板，定位板位于支撑平台和旋转驱动机构之间，定位板与支撑平台的支撑面相抵持。可选地，上述光源安装在转轴靠近研磨头的侧壁上。可选地，上述旋转驱动机构为马达。本专利技术实施例的有益效果包括：本专利技术实施例一方面提供一种转轴角度确认机构，包括支撑平台、光源和两个接收杆，支撑平台用于安装转轴，转轴穿过支撑平台的支撑面，光源设置在转轴的侧壁上，两个接收杆分别垂直安装在支撑平台上，且两个接收杆相互平行，光源发出的光线随着转轴的转动照射在两个接收杆上。支撑平台用来对转轴进行竖直方向的定位，使转轴只能转动，但无法沿竖直方向上下运动。同时，支撑平台上还设置了两个与支撑平台垂直的接收杆，转轴的侧壁上设有能够发出光线的光源，在转轴转动的过程中，光线先后照射在两个接收杆上，通过确定光线照射在两个接收杆上的位置，以确定转轴的安装角度是否正常。上述转轴角度确认机构可以在硅片研磨之前确认转轴安装是否存在偏移，缩短了验证时间，有效避免了因转轴安装不良引起的硅片质量异常或者破片，减少了经济损失。本专利技术实施例另一方面提供一种硅片研磨装置，包括旋转驱动机构、转轴、研磨头、硅片放置平台和转轴角度确认机构，转轴角度确认机构的支撑平台设置在旋转驱动机构和硅片放置平台之间，支撑平台与硅片放置平台平行，转轴安装研磨头的一端朝向硅片放置平台、另一端穿过支撑平台后与旋转驱动机构连接。转轴的一端与旋转驱动机构连接、另一端与研磨头连接，旋转驱动机构通过驱动转轴旋转以使研磨头相对于硅片放置平台转动，对硅片放置平台上的硅片进行研磨。同时，转轴还与转轴角度确认机构连接，转轴角度确认机构的支撑平台与硅片放置平台平行设置，使转轴在正常安装且转轴与支撑平台之间无异物时，研磨头的研磨面平行于硅片表面。上述硅片研磨装置在对硅片进行研磨之前，通过转轴角度确认机构确定转轴安装是否正常以及转轴与支撑平台之间是否存在异物，有效避免了因转轴安装不良引起的硅片质量异常或者破片，减少了经济损失。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的转轴角度确认机构的结构示意图之一；图2为本专利技术实施例提供的转轴角度确认机构的结构示意图之二；图3为本专利技术实施例提供的转轴角度确认机构的结构示意图之三；图4为本专利技术实施例提供的转轴角度确认机构的结构示意图之四；图5为本专利技术实施例提供的硅片研磨装置的结构示意图之一；图6为本专利技术实施例提供的硅片研磨装置的结构示意图之二。图标：100-转轴角度确认机构；110-支撑平台；111-通孔；120-光源；130-接收杆；200-硅片研磨装置；210-转轴；211-定位板；220-旋转驱动机构；230-研磨头；240-硅片放置平台；300-异物。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。现有技术中的硅片研磨装置通常在旋转轴端部安装研磨盘，旋转轴被定位在支撑台上，在马达等驱动机构的驱动下转动，带动研磨盘对硅片表面进行研磨。在旋转轴正常安装状态下，旋转轴的轴线与支撑台的表面垂直，位于旋转轴下方的研磨盘表面与硅片表面平行，研磨得到的硅片质量较高，符合研磨要求。但是，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转轴角度确认机构，其特征在于，包括支撑平台、光源和两个接收杆，所述支撑平台用于安装转轴，所述转轴穿过所述支撑平台的支撑面，所述光源设置在所述转轴的侧壁上，两个所述接收杆分别垂直安装在所述支撑平台上，且两个所述接收杆相互平行，所述光源发出的光线随着所述转轴的转动照射在两个所述接收杆上。/n

【技术特征摘要】
1.一种转轴角度确认机构，其特征在于，包括支撑平台、光源和两个接收杆，所述支撑平台用于安装转轴，所述转轴穿过所述支撑平台的支撑面，所述光源设置在所述转轴的侧壁上，两个所述接收杆分别垂直安装在所述支撑平台上，且两个所述接收杆相互平行，所述光源发出的光线随着所述转轴的转动照射在两个所述接收杆上。


2.根据权利要求1所述的转轴角度确认机构，其特征在于，所述支撑平台上设有供所述转轴穿过的通孔，两个所述接收杆沿所述通孔的径向相对设置在所述通孔的两侧。


3.根据权利要求1所述的转轴角度确认机构，其特征在于，所述接收杆上设有刻度，所述刻度设置在所述接收杆朝向所述转轴的一侧。


4.根据权利要求3所述的转轴角度确认机构，其特征在于，两个所述刻度的起始位置与所述支撑平台的距离相等。


5.根据权利要求1所述的转轴角度确认机构，其特征在于，所述光源发出的光线垂直于所述转轴的轴线。
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【专利技术属性】
技术研发人员：叶顺成，
申请(专利权)人：泉芯集成电路制造济南有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37